JPH0259275A - 真空ピンセット - Google Patents
真空ピンセットInfo
- Publication number
- JPH0259275A JPH0259275A JP63208175A JP20817588A JPH0259275A JP H0259275 A JPH0259275 A JP H0259275A JP 63208175 A JP63208175 A JP 63208175A JP 20817588 A JP20817588 A JP 20817588A JP H0259275 A JPH0259275 A JP H0259275A
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- JP
- Japan
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- wafer
- conduit
- piston
- guide
- vacuum
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 4
- 230000006378 damage Effects 0.000 abstract description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 51
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 241000257465 Echinoidea Species 0.000 description 1
- 241000287127 Passeridae Species 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
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- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Gripping Jigs, Holding Jigs, And Positioning Jigs (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、半導体ウェハのハンドリングなどに用いる真
空ピンセットに関するものである。
空ピンセットに関するものである。
(従来の技術)
従来、このような分野の技術としては、例えば実開昭5
9−177936号、実開昭61−186242号、特
開昭61−156749号などに示すものがあった。
9−177936号、実開昭61−186242号、特
開昭61−156749号などに示すものがあった。
以下、その構成を図を用いて詳細に説明する。
第5図は従来の真空ピンセントの概略構成図であり、第
6図はその部分の動作状態を示す図である。
6図はその部分の動作状態を示す図である。
まず、ウェハをチャックする場合には、第6図に示すよ
うに、真空ビンセント本体1に設けられるチャックボタ
ン6を押し下げることによって、開口部8が導管3及び
4と同じ直線上に位置し、これによって導管3及び4は
連通する。ここで、導管4は真空系に接続されているの
で、導管3と4との連通によって吸盤2は吸着作用を持
つことになり、ウェハの吸着が可能となる。一方、ウェ
ハを離脱させる場合には、押し下げられたチャックボタ
ン6を解放すると、そのボタン6の先端に装着されてい
るスプリング9の復元力によって開口部8が上昇し、導
管5及び7と同じ直線上に位置し、これによって導管3
に接続される導管5及び終端が大気中に開放される導管
7が連通ずるとともに、開口部8の上昇により導管3と
4は切断される。従って、導管3は大気圧に戻ることに
なり、ウェハの吸着を解除することができる。
うに、真空ビンセント本体1に設けられるチャックボタ
ン6を押し下げることによって、開口部8が導管3及び
4と同じ直線上に位置し、これによって導管3及び4は
連通する。ここで、導管4は真空系に接続されているの
で、導管3と4との連通によって吸盤2は吸着作用を持
つことになり、ウェハの吸着が可能となる。一方、ウェ
ハを離脱させる場合には、押し下げられたチャックボタ
ン6を解放すると、そのボタン6の先端に装着されてい
るスプリング9の復元力によって開口部8が上昇し、導
管5及び7と同じ直線上に位置し、これによって導管3
に接続される導管5及び終端が大気中に開放される導管
7が連通ずるとともに、開口部8の上昇により導管3と
4は切断される。従って、導管3は大気圧に戻ることに
なり、ウェハの吸着を解除することができる。
(発明が解決しようとする課J)
しかしながら、従来のチャック方法では、以下のような
問題点があった。
問題点があった。
(1)従来、ウェハは第7図に示すようなウエノ\収納
ケース10に収納される。即ち、そのウエノ\収納ケー
ス10にはウェハ収納用の溝11が複数並行に設けられ
、これらの溝11にウエノ\を相互に近接させて収納す
る。なお、ウエノ1は作業効率上、表面を全て同一方向
に揃えて収納される。そこで、近接して並ぶ収納ケース
10からのウエノ\の取り出し、又は収納ケース10へ
のウェハの収納は、隣接するウェハの表面に真空ピンセ
ントが触れてしまうため、半4体デバイスの製造歩留ま
り低下の原因の一つとなっていた。
ケース10に収納される。即ち、そのウエノ\収納ケー
ス10にはウェハ収納用の溝11が複数並行に設けられ
、これらの溝11にウエノ\を相互に近接させて収納す
る。なお、ウエノ1は作業効率上、表面を全て同一方向
に揃えて収納される。そこで、近接して並ぶ収納ケース
10からのウエノ\の取り出し、又は収納ケース10へ
のウェハの収納は、隣接するウェハの表面に真空ピンセ
ントが触れてしまうため、半4体デバイスの製造歩留ま
り低下の原因の一つとなっていた。
(2)また、第8図に示すように、ウエノ\を1枚ずつ
処理する枚葉式の処理装置においては?ウェハ13は処
理台12の平面上に載置されてることになるが、その場
合はウェハ13の裏面を吸着することが困難であった。
処理する枚葉式の処理装置においては?ウェハ13は処
理台12の平面上に載置されてることになるが、その場
合はウェハ13の裏面を吸着することが困難であった。
本発明は、上記問題点を除去し、隣接するウェハに損傷
を与えることなく、また、処理台の平面上にウェハが載
置される場合にも、そのウエノ\を的確にハンドリング
可能な真空ビンセ・ノドを提供することを目的とする。
を与えることなく、また、処理台の平面上にウェハが載
置される場合にも、そのウエノ\を的確にハンドリング
可能な真空ビンセ・ノドを提供することを目的とする。
(1題を解決するための手段)
本発明は、上記間μ点を解決するために、本体と、該本
体に設けられる吸盤と、該吸盤に連通ずる導管と、該導
管による通路を開閉するピストンと該ピストンに一体的
に設けられるガイドと、前記ピストンを吸気して駆動す
る導管と、該導管の途中に設けられるガイド駆動及びチ
ャック解除用操作杆と、前記導管に接続される真空系と
を設けるようにしたものである。
体に設けられる吸盤と、該吸盤に連通ずる導管と、該導
管による通路を開閉するピストンと該ピストンに一体的
に設けられるガイドと、前記ピストンを吸気して駆動す
る導管と、該導管の途中に設けられるガイド駆動及びチ
ャック解除用操作杆と、前記導管に接続される真空系と
を設けるようにしたものである。
(作用)
本発明によれば、上記のように構成したので、(1)ガ
イドによりウェハを吸盤へ導くことによって、ウェハ収
納ケースからのウェハの取り出しの際に、隣接するウェ
ハ表面に接触することなくウェハをチャックすることが
でき、また、収納特番こおいても、ガイドの押し出しに
より容易にウエノ\を溝に挿入することができる。従っ
て、半導体デバイスのパターンの破壊を防ぐことができ
る。
イドによりウェハを吸盤へ導くことによって、ウェハ収
納ケースからのウェハの取り出しの際に、隣接するウェ
ハ表面に接触することなくウェハをチャックすることが
でき、また、収納特番こおいても、ガイドの押し出しに
より容易にウエノ\を溝に挿入することができる。従っ
て、半導体デバイスのパターンの破壊を防ぐことができ
る。
(2)平面上にi!置されているウエノ\をガイドによ
り掬い上げながら吸着することができる。従って、操作
ミスによる歩留まり低下の防止、並びに機能性及び作業
効率の向上を図ることができる。
り掬い上げながら吸着することができる。従って、操作
ミスによる歩留まり低下の防止、並びに機能性及び作業
効率の向上を図ることができる。
(実施例)
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。
に説明する。
第1図は本発明の実施例を示す真空ピンセフ)の構成図
、第2図及び第3図はその真空ピンセ・ノドの各部分拡
大断面図、第4図はウエノXO)、i\ンドリング状態
を示す図である。
、第2図及び第3図はその真空ピンセ・ノドの各部分拡
大断面図、第4図はウエノXO)、i\ンドリング状態
を示す図である。
図中、21は真空ビンセト本体、22は吸盤、23゜2
4、25.26.27は真空ピンセト本体に形成される
導管、28はガイド、28aはガイドの先端部、29は
ガイドの基部に形成されるピストン、30はそのピスト
ンに形成される開口部、31はそのピストンのロックを
行うための凹所、32.38.42はスプリングであり
、スプリング32はピストン29の復帰用、スプリング
38はガイド28のロック杆35の復帰用、スプリング
42はチャック機構の操作杆40の復帰用である。33
は真空ピンセント本体に形成されるシリンダ、34はそ
のシリンダに突出するストッパ、36はそのロック杆の
先端部、37.41は真空ピンセト本体に形成される空
所、43.44はその操作杆に形成される開口部、45
はその操作杆に形成される導管、46はその操作杆の位
置決めを行う欠所、47は操作杆に形成される凹部、4
8はその凹部に収納されるスプリング、49は操作杆の
位置決めを行うための球、50はストッパである。
4、25.26.27は真空ピンセト本体に形成される
導管、28はガイド、28aはガイドの先端部、29は
ガイドの基部に形成されるピストン、30はそのピスト
ンに形成される開口部、31はそのピストンのロックを
行うための凹所、32.38.42はスプリングであり
、スプリング32はピストン29の復帰用、スプリング
38はガイド28のロック杆35の復帰用、スプリング
42はチャック機構の操作杆40の復帰用である。33
は真空ピンセント本体に形成されるシリンダ、34はそ
のシリンダに突出するストッパ、36はそのロック杆の
先端部、37.41は真空ピンセト本体に形成される空
所、43.44はその操作杆に形成される開口部、45
はその操作杆に形成される導管、46はその操作杆の位
置決めを行う欠所、47は操作杆に形成される凹部、4
8はその凹部に収納されるスプリング、49は操作杆の
位置決めを行うための球、50はストッパである。
以下、その真空ピンセットの動作について説明をする。
第4図に示すように、ウェハ60が処理台に水平にil
!されている場合には、ウェハ60のヘリをガイド28
の先端28aでとらえながら、操作杆40を押す。この
操作杆40の部分拡大図を第3図に示す。
!されている場合には、ウェハ60のヘリをガイド28
の先端28aでとらえながら、操作杆40を押す。この
操作杆40の部分拡大図を第3図に示す。
この図において、操作杆40を押して、欠所46にスプ
リング48によって押し出される球49が嵌合すること
により、その状態で停止させることができる(−段目の
スイッチ動作)。この状態で、導管25と導管26とは
連通し、導管25は真空系に連通されることになり、ス
プリング32のバネ力に抗してピストン29を引き込む
ので、ピストン29は右方向へ移動し、ストッパ34で
停止する。従って、ガイド28によってウェハ60を吸
盤22へと移動させ、ピストン29がストッパ34位置
にくると、導管23と導管24は開口部30を介して連
通して、ウェハ60は吸盤22に吸着される。
リング48によって押し出される球49が嵌合すること
により、その状態で停止させることができる(−段目の
スイッチ動作)。この状態で、導管25と導管26とは
連通し、導管25は真空系に連通されることになり、ス
プリング32のバネ力に抗してピストン29を引き込む
ので、ピストン29は右方向へ移動し、ストッパ34で
停止する。従って、ガイド28によってウェハ60を吸
盤22へと移動させ、ピストン29がストッパ34位置
にくると、導管23と導管24は開口部30を介して連
通して、ウェハ60は吸盤22に吸着される。
更に、操作杆40を押し下げると、球49は再度凹部4
7中に戻り可動状態となり、ストッパ50で停止する(
二段目のスイッチ動作)、この状態では、大気に連通す
る導管44は導管25及び導管26とは同じ水平レベル
になり、従って、導管25及び26と連通し、導管23
が大気圧となり、ウェハ60のチャックを解除すること
ができる。
7中に戻り可動状態となり、ストッパ50で停止する(
二段目のスイッチ動作)、この状態では、大気に連通す
る導管44は導管25及び導管26とは同じ水平レベル
になり、従って、導管25及び26と連通し、導管23
が大気圧となり、ウェハ60のチャックを解除すること
ができる。
このように、−段目のスイッチ動作で、ウェハ60のチ
ャックを行うことができ、二段目のスイ・ノチ動作で、
ウェハ60のチャックを解除することができる。
ャックを行うことができ、二段目のスイ・ノチ動作で、
ウェハ60のチャックを解除することができる。
また、ウェハ60のチャックを解除する場合には、操作
杆40を押し、二段目のスイッチ状態にすると、シリン
ダ33の内部及び導管25.開口部44.導管45通じ
てシリンダ33は大気圧となり、ガイド28が解除され
ると共に、ウェハ60のチャックも解除される。
杆40を押し、二段目のスイッチ状態にすると、シリン
ダ33の内部及び導管25.開口部44.導管45通じ
てシリンダ33は大気圧となり、ガイド28が解除され
ると共に、ウェハ60のチャックも解除される。
この際にウェハ60のチャック解除のみを行う場合は、
ロック杆35を用いる。つまり、ロック杆35を引き出
し、スプリング38の復元力により復す、ヤさせる。
ロック杆35を用いる。つまり、ロック杆35を引き出
し、スプリング38の復元力により復す、ヤさせる。
また、第7図に示すようなウェハ収納ケース10にウェ
ハが収納されているような場合は、そのウェハを吸着す
るには、ウェハのエツジ部をガイド2日の先端部28a
でとらえて、そのまま垂直に真空ピンセットを押し下げ
る。そのとき、ガイド28に連動するピストン29がシ
リンダ33の内部へ押し下げられ、かつ、導管23及び
24はピストンの開口部30により連通しく第2図参照
)、吸盤22はウニ/Xを吸着可能となり、他のウェハ
に真空ピンセットが触れることなくウェハを吸着するこ
とができる。
ハが収納されているような場合は、そのウェハを吸着す
るには、ウェハのエツジ部をガイド2日の先端部28a
でとらえて、そのまま垂直に真空ピンセットを押し下げ
る。そのとき、ガイド28に連動するピストン29がシ
リンダ33の内部へ押し下げられ、かつ、導管23及び
24はピストンの開口部30により連通しく第2図参照
)、吸盤22はウニ/Xを吸着可能となり、他のウェハ
に真空ピンセットが触れることなくウェハを吸着するこ
とができる。
また、この状態でガイド28のロック杆35を押すこと
により、ロック杆35の先端部36がピストン29の凹
部31に嵌合し、ガイド28をロックすることができる
。
により、ロック杆35の先端部36がピストン29の凹
部31に嵌合し、ガイド28をロックすることができる
。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。
(発明の効果)
以上、詳細に説明したように、本発明によれば、次のよ
うな効果を奏することができる。
うな効果を奏することができる。
(1)ガイドによりウェハを吸盤へ導くようにしている
ので、ウェハ収納ケースからのウェハの取り出しの際に
、隣接するウェハ表面に接触することなくウェハをチャ
ックすることができ、また、収納時においても、ガイド
の押し出しにより容易にウェハを溝に挿入することがで
きる。従って、半導体デバイスのパターンの破壊を防ぐ
ことができる。
ので、ウェハ収納ケースからのウェハの取り出しの際に
、隣接するウェハ表面に接触することなくウェハをチャ
ックすることができ、また、収納時においても、ガイド
の押し出しにより容易にウェハを溝に挿入することがで
きる。従って、半導体デバイスのパターンの破壊を防ぐ
ことができる。
(2)平面上にitされているウェハをガイドにより掬
い上げながら吸着することができる。従って、操作ミス
による歩留まり低下の防止、並びに機能性及び作業効率
の向上を図ることができる。
い上げながら吸着することができる。従って、操作ミス
による歩留まり低下の防止、並びに機能性及び作業効率
の向上を図ることができる。
第1図は本発明の実施例を示す真空ピンセットの構成図
、第2図及び第3図はその真空ピンセットの各部分拡大
断面図、第4図はウェハのハンドリング状態を示す図、
第5図は従来の真空ピンセットの概略構成図、第6図は
その真空ピンセットの動作状態を示す部分構成図、第7
図はウェハ収納ケースの断面図、第8図は処理台へのウ
ェハの蔵置状態を示す側面図である。 21・・・真空ビンセト本体、22・・・吸盤、23.
24.25゜26、27・・・真空ピンセト本体に形成
される導管、2日・・・ガイド、28a・・・ガイドの
先端部、29・・・ピストン、30・・・ピストンの開
口部、31・・・ピストンの凹所、32゜38、42・
・・スプリング、33・・・シリンダ、34.50・・
・ストッパ、35・・・ロック杆、36・・・ロック杆
の先端部、37、41・・・空所、40・・・チャック
機構の操作杆、4344・・・操作杆の開口部、45・
・・操作杆に形成される導管、46・・・操作杆の位置
決めを行う欠所、47・・・操作杆に形成される凹部、
48・・・凹部47に収納されるスプリング、49・・
・操作杆の位置決めを行うための球、60・・・ウェハ
。 特許出願人 沖電気工業株式会社 代理人 弁理士 清 水 守(外1名)7J艮*w、
、1ケピンセ淳り苛覗樽た友を面圀第2図 」¥9打、車寄ビンじ、I−り畠成Nを丈IMffl第
3図 雀り東、にケビンセットっ、爬E 1llIl&’圀第
5図 右り宋、初イ乍、火健と示す部4噛剛八゛図第6図
、第2図及び第3図はその真空ピンセットの各部分拡大
断面図、第4図はウェハのハンドリング状態を示す図、
第5図は従来の真空ピンセットの概略構成図、第6図は
その真空ピンセットの動作状態を示す部分構成図、第7
図はウェハ収納ケースの断面図、第8図は処理台へのウ
ェハの蔵置状態を示す側面図である。 21・・・真空ビンセト本体、22・・・吸盤、23.
24.25゜26、27・・・真空ピンセト本体に形成
される導管、2日・・・ガイド、28a・・・ガイドの
先端部、29・・・ピストン、30・・・ピストンの開
口部、31・・・ピストンの凹所、32゜38、42・
・・スプリング、33・・・シリンダ、34.50・・
・ストッパ、35・・・ロック杆、36・・・ロック杆
の先端部、37、41・・・空所、40・・・チャック
機構の操作杆、4344・・・操作杆の開口部、45・
・・操作杆に形成される導管、46・・・操作杆の位置
決めを行う欠所、47・・・操作杆に形成される凹部、
48・・・凹部47に収納されるスプリング、49・・
・操作杆の位置決めを行うための球、60・・・ウェハ
。 特許出願人 沖電気工業株式会社 代理人 弁理士 清 水 守(外1名)7J艮*w、
、1ケピンセ淳り苛覗樽た友を面圀第2図 」¥9打、車寄ビンじ、I−り畠成Nを丈IMffl第
3図 雀り東、にケビンセットっ、爬E 1llIl&’圀第
5図 右り宋、初イ乍、火健と示す部4噛剛八゛図第6図
Claims (2)
- (1) (a)本体と、 (b)該本体に設けられる吸盤と、 (c)該吸盤に連通する導管と、 (d)該導管による通路を開閉するピストンと該ピスト
ンに一体的に設けられるガイドと、 (e)前記ピストンを吸気して駆動する導管と、(f)
該導管の途中に設けられるガイド駆動及びチャック解除
用操作杆と、 (g)前記導管に接続される真空系とを具備する真空ピ
ンセット。 - (2)前記ピストンに嵌合するロック杆を設けてなる請
求項1記載の真空ピンセット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63208175A JPH0259275A (ja) | 1988-08-24 | 1988-08-24 | 真空ピンセット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63208175A JPH0259275A (ja) | 1988-08-24 | 1988-08-24 | 真空ピンセット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0259275A true JPH0259275A (ja) | 1990-02-28 |
Family
ID=16551902
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63208175A Pending JPH0259275A (ja) | 1988-08-24 | 1988-08-24 | 真空ピンセット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0259275A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5237981A (en) * | 1992-02-21 | 1993-08-24 | Pas, Inc. | Fuel injection apparatus for vehicles |
-
1988
- 1988-08-24 JP JP63208175A patent/JPH0259275A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5237981A (en) * | 1992-02-21 | 1993-08-24 | Pas, Inc. | Fuel injection apparatus for vehicles |
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