JPH0256959A - 表面実装型樹脂封止半導体装置用リードフレーム - Google Patents
表面実装型樹脂封止半導体装置用リードフレームInfo
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- JPH0256959A JPH0256959A JP20921888A JP20921888A JPH0256959A JP H0256959 A JPH0256959 A JP H0256959A JP 20921888 A JP20921888 A JP 20921888A JP 20921888 A JP20921888 A JP 20921888A JP H0256959 A JPH0256959 A JP H0256959A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は表面実装型樹脂封止半導体装置用リードフレー
ムに関する。
ムに関する。
従来、この種の表面実装型樹脂封止半導体装置用リード
フレームでは、第３図の様に、複数のリード１２と半導
体素子搭載部１３から構成されており、各リード］２は
樹脂の流れを防止するダム部であるタイバー１１によっ
て連結されている。
フレームでは、第３図の様に、複数のリード１２と半導
体素子搭載部１３から構成されており、各リード］２は
樹脂の流れを防止するダム部であるタイバー１１によっ
て連結されている。
表面実装型樹脂封止半導体装置を製造するには、半導体
素子１５を半導体素子搭載部１３上にＡｇペースト等の
ろう材で固着し、Ａ ｕ線等の金属細線１４で、半導体
素子上に形成されている電極とり−ド１２とを電気的に
接続し、エポキシ樹脂等の樹脂１つで封止する。その後
、タイバー１１を切断し、リード１２の成形・加工を行
なう。このようにして形成された表面実装型樹脂封止半
導体装置は、第４図に示すように、リード１２を半田１
７によりプリント基板】８に固定し実装される。
素子１５を半導体素子搭載部１３上にＡｇペースト等の
ろう材で固着し、Ａ ｕ線等の金属細線１４で、半導体
素子上に形成されている電極とり−ド１２とを電気的に
接続し、エポキシ樹脂等の樹脂１つで封止する。その後
、タイバー１１を切断し、リード１２の成形・加工を行
なう。このようにして形成された表面実装型樹脂封止半
導体装置は、第４図に示すように、リード１２を半田１
７によりプリント基板】８に固定し実装される。
しかしながら、上述した従来の表面実装型樹脂封止半導
体装置用リードフレームでは、半導体素子を樹脂封止し
、リード１２を成形・加工後の取り扱い時にリード１２
の先端部が変形しやすく、半導体装置をプリント基板に
半田付は実装する際に、リードの曲がりによる位置ずれ
や浮きによる半田付は不良等の実装上の問題点を有して
いた。
体装置用リードフレームでは、半導体素子を樹脂封止し
、リード１２を成形・加工後の取り扱い時にリード１２
の先端部が変形しやすく、半導体装置をプリント基板に
半田付は実装する際に、リードの曲がりによる位置ずれ
や浮きによる半田付は不良等の実装上の問題点を有して
いた。
特に、半導体装置の多ピン化に伴い、リード先端を極め
て微細に加工する傾向にあるため、リードがより一層変
形しやすいという欠点がある。
て微細に加工する傾向にあるため、リードがより一層変
形しやすいという欠点がある。
本発明の表面実装型樹脂封止半導体装置用リードフレー
ムは、半導体素子搭載部とタイバーにより連結された複
数のリードとを有する表面実装型樹脂封止半導体装置用
リードフレームにおいて、前記リードの先端部を絶縁性
物質で連結したものである。
ムは、半導体素子搭載部とタイバーにより連結された複
数のリードとを有する表面実装型樹脂封止半導体装置用
リードフレームにおいて、前記リードの先端部を絶縁性
物質で連結したものである。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の平面図であり、特に半導体
素子を搭載した場合を示している。第２図は第１図に示
したリードフレームを用いて製造した表面実装型樹脂封
止半導体装置の断面図である。
素子を搭載した場合を示している。第２図は第１図に示
したリードフレームを用いて製造した表面実装型樹脂封
止半導体装置の断面図である。
第１図において、リードフレームは複数のり一層１２と
半導体素子搭載部１３から構成されており、各リードは
、タイバー１１によって互いに連結されている。そして
、特にリード１２の先端部はシリコンラバー２０により
連結されている。
半導体素子搭載部１３から構成されており、各リードは
、タイバー１１によって互いに連結されている。そして
、特にリード１２の先端部はシリコンラバー２０により
連結されている。
このように構成された実施例を用いて表面実装型樹脂封
止半導体装置を製造する場合、リード１２の先端部がシ
リコンラバー２０で固定されているため、リード１２を
成形・加工した後でもリード１２の先端部は変形するこ
とはない。従って第２［２１に示したように、半導体装
置をプリント基板１８上に半田１７により実装する際の
不具合を防止することができる。
止半導体装置を製造する場合、リード１２の先端部がシ
リコンラバー２０で固定されているため、リード１２を
成形・加工した後でもリード１２の先端部は変形するこ
とはない。従って第２［２１に示したように、半導体装
置をプリント基板１８上に半田１７により実装する際の
不具合を防止することができる。
尚、上記実施例においては絶縁性物質としてシリコンラ
バーを用いた場合について説明したが、調熱性を有する
ポリイミドテープ等を用いてもよい。また、これらの絶
縁性物質はリードの先端部の表面に張り付けてもよく１
．またリードの先端部をエツチングしてくぼみを設け、
このくぼみの中に設けて各リードを連結してもよい。更
に、リード先端部における絶縁性物質の位置は、プリン
ト基板との半田付けに支障をきなさない部分であればど
のような位置であってもよい。
バーを用いた場合について説明したが、調熱性を有する
ポリイミドテープ等を用いてもよい。また、これらの絶
縁性物質はリードの先端部の表面に張り付けてもよく１
．またリードの先端部をエツチングしてくぼみを設け、
このくぼみの中に設けて各リードを連結してもよい。更
に、リード先端部における絶縁性物質の位置は、プリン
ト基板との半田付けに支障をきなさない部分であればど
のような位置であってもよい。
以上説明したように本発明は、表面実装型樹脂封止半導
体装置用リードフレームのリードの先端部を、絶縁性物
質を用いて互いに連結することにより、次の効果が得ら
れる。
体装置用リードフレームのリードの先端部を、絶縁性物
質を用いて互いに連結することにより、次の効果が得ら
れる。
（１）リード成形・加工後においても、リードが絶縁性
物質を介して固定されているために、取り扱い時に生ず
るリードの曲がりや浮き等のリード変形不良がなくなり
、出荷品質を大幅に向上させることができる。
物質を介して固定されているために、取り扱い時に生ず
るリードの曲がりや浮き等のリード変形不良がなくなり
、出荷品質を大幅に向上させることができる。
（２）上記の効果により、表面実装型樹脂封止半導体装
置をプリント基板に実装する際に生ずる、半田付不良等
の不具合をなくすことができる。
置をプリント基板に実装する際に生ずる、半田付不良等
の不具合をなくすことができる。
第１図は本発明の一実施例の平面図、第２図は第１図の
リードフレームを用いた表面実装型樹脂封止半導体装置
の断面図、第３図は従来の表面実装型樹脂封止半導体装
置用リードフレームの平面図、第４図は第３図のリード
フレームを用いた表面実装型樹脂封止半導体装置の断面
図である。 １１−・・・タイバー、１２・・・リード、１３・・・
半導体素子搭載部、］４・・・金属細線、１５・・・半
導体素子、１７・・・半田、上８・・・プリント基板、
］９・・・樹脂、２０・・・シリコンラバー
リードフレームを用いた表面実装型樹脂封止半導体装置
の断面図、第３図は従来の表面実装型樹脂封止半導体装
置用リードフレームの平面図、第４図は第３図のリード
フレームを用いた表面実装型樹脂封止半導体装置の断面
図である。 １１−・・・タイバー、１２・・・リード、１３・・・
半導体素子搭載部、］４・・・金属細線、１５・・・半
導体素子、１７・・・半田、上８・・・プリント基板、
］９・・・樹脂、２０・・・シリコンラバー
Claims (1)
- 半導体素子搭載部とタイバーにより連結された複数のリ
ードとを有する表面実装型樹脂封止半導体装置用リード
フレームにおいて、前記リードの先端部を絶縁性物質で
連結したことを特徴とする表面実装型樹脂封止半導体装
置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20921888A JPH0256959A (ja) | 1988-08-22 | 1988-08-22 | 表面実装型樹脂封止半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20921888A JPH0256959A (ja) | 1988-08-22 | 1988-08-22 | 表面実装型樹脂封止半導体装置用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0256959A true JPH0256959A (ja) | 1990-02-26 |
Family
ID=16569305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20921888A Pending JPH0256959A (ja) | 1988-08-22 | 1988-08-22 | 表面実装型樹脂封止半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0256959A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0435057A (ja) * | 1990-05-31 | 1992-02-05 | Mitsui High Tec Inc | リードフレームの製造方法 |
-
1988
- 1988-08-22 JP JP20921888A patent/JPH0256959A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0435057A (ja) * | 1990-05-31 | 1992-02-05 | Mitsui High Tec Inc | リードフレームの製造方法 |
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