JPH025578A - 発光素子の製造方法 - Google Patents
発光素子の製造方法Info
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- JPH025578A JPH025578A JP63156138A JP15613888A JPH025578A JP H025578 A JPH025578 A JP H025578A JP 63156138 A JP63156138 A JP 63156138A JP 15613888 A JP15613888 A JP 15613888A JP H025578 A JPH025578 A JP H025578A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はII−VI族化合物を用いた発光素子の製造方
法に関し、特に亜鉛を含むIt−VI族化合物を用いた
青色発光素子の製造方法に関する。
法に関し、特に亜鉛を含むIt−VI族化合物を用いた
青色発光素子の製造方法に関する。
従来からシリコンや砒化ガリウムの伝導形制御の一方法
としてイオン注入法が知られている。
としてイオン注入法が知られている。
方、セレン化亜鉛あるいは硫化亜鉛単結晶薄膜はp形の
形成法が充分に確立されておらず、−手段としてイオン
注入法が考えられるが、具体的な条件等はほとんど知ら
れていない。特にイオン注入後の熱処理によって注入に
よる損傷をとり除きかつ亜鉛空孔や■族空孔の固有欠陥
を発生することなく注入原子が電気伝導に寄与する割合
(活性化率)を向上させるための条件はほとんど明らか
にされていない。また上記の条件だけでなく、イオン注
入を行う結晶薄膜に要求される品質、例えば化学量論比
などについてもほとんど検討されていない。
形成法が充分に確立されておらず、−手段としてイオン
注入法が考えられるが、具体的な条件等はほとんど知ら
れていない。特にイオン注入後の熱処理によって注入に
よる損傷をとり除きかつ亜鉛空孔や■族空孔の固有欠陥
を発生することなく注入原子が電気伝導に寄与する割合
(活性化率)を向上させるための条件はほとんど明らか
にされていない。また上記の条件だけでなく、イオン注
入を行う結晶薄膜に要求される品質、例えば化学量論比
などについてもほとんど検討されていない。
一般に結晶に対してイオン注入により不純物の添加を行
えば、それによる結晶の損傷は避けられず、これを回復
させ、注入した不純物を有効に電気伝導に寄与させるた
めには、何らかの熱処理工稈が不可欠である。しかしこ
、−でセレン化亜鉛結晶薄膜の場合はつぎのような問題
点をかかえている。すなわちセし・ン化亜鉛単結晶薄膜
を気相成長させる場合、成長温度を200−=−400
℃という低温に設定しないと固有欠陥が発生し、結晶の
晶質低下を招く。また、この薄膜の化学量論比が正しく
保たれていないと、上記成長温度程度の低温熱処理によ
っても固有欠陥に起因する深い準位が容易に発生ずる。
えば、それによる結晶の損傷は避けられず、これを回復
させ、注入した不純物を有効に電気伝導に寄与させるた
めには、何らかの熱処理工稈が不可欠である。しかしこ
、−でセレン化亜鉛結晶薄膜の場合はつぎのような問題
点をかかえている。すなわちセし・ン化亜鉛単結晶薄膜
を気相成長させる場合、成長温度を200−=−400
℃という低温に設定しないと固有欠陥が発生し、結晶の
晶質低下を招く。また、この薄膜の化学量論比が正しく
保たれていないと、上記成長温度程度の低温熱処理によ
っても固有欠陥に起因する深い準位が容易に発生ずる。
したがってセし・ン化亜鉛に不純物をイオン注入し、結
晶の品質を)員わずにp形伝導を得ることは極めて困難
であるという重大な問題点があった。
晶の品質を)員わずにp形伝導を得ることは極めて困難
であるという重大な問題点があった。
〔課題を解決するための手段]
本発明は十記従来の問題点を解決するためになされたも
のであって、単結晶基板上に低抵抗n型II−VI族化
合物華結晶薄膜をエピタキシャル成長さ−ぜる工程、該
低抵抗単結晶薄膜上にノンドープの高抵抗II−VI族
化合物単結晶薄膜をエピタキシャル成長さセる工程、該
高抵抗単結晶薄膜に・イオン注入法を用いてp型ドーパ
ントを添加する工程、及び該1乙−バントを添加した準
結晶薄膜を熱処理する工程を含む発光素子の製造方法に
おいて、該熱処理が不活性ガスおよび/ま/+−8J、
■族元素を含むガスの雰囲気下で、550〜800℃の
温度でおこなっている。
のであって、単結晶基板上に低抵抗n型II−VI族化
合物華結晶薄膜をエピタキシャル成長さ−ぜる工程、該
低抵抗単結晶薄膜上にノンドープの高抵抗II−VI族
化合物単結晶薄膜をエピタキシャル成長さセる工程、該
高抵抗単結晶薄膜に・イオン注入法を用いてp型ドーパ
ントを添加する工程、及び該1乙−バントを添加した準
結晶薄膜を熱処理する工程を含む発光素子の製造方法に
おいて、該熱処理が不活性ガスおよび/ま/+−8J、
■族元素を含むガスの雰囲気下で、550〜800℃の
温度でおこなっている。
本発明においては、熱処理を■不活性ガスおよび/また
は■族元素台むガスの雰囲気で0550〜800℃の熱
処理とし2ているが、両方の条件がそろわないと良好な
発光機能を存する発光素子は得られない。
は■族元素台むガスの雰囲気で0550〜800℃の熱
処理とし2ているが、両方の条件がそろわないと良好な
発光機能を存する発光素子は得られない。
550℃よりも低い熱処理では、イオン注入により生じ
た損傷は回復されず、ドーパントは活性化されない。5
50〜800℃の熱処理であっても不活性ガスおよび/
または■族元素を含むガスの雰囲気下でな%jれば、n
−vt族化合物半汚体薄膜中にかえって欠陥が生じて(
〜まい、良好な発光機能を有する発光素子は得られない
、800℃よりも高い熱処理では、例え不活性ガスおよ
び7才たは■族元素を含むガスの雰囲気下であっても薄
膜中にかえって欠陥を生ずることになる。
た損傷は回復されず、ドーパントは活性化されない。5
50〜800℃の熱処理であっても不活性ガスおよび/
または■族元素を含むガスの雰囲気下でな%jれば、n
−vt族化合物半汚体薄膜中にかえって欠陥が生じて(
〜まい、良好な発光機能を有する発光素子は得られない
、800℃よりも高い熱処理では、例え不活性ガスおよ
び7才たは■族元素を含むガスの雰囲気下であっても薄
膜中にかえって欠陥を生ずることになる。
熱処理時間は、熱処理温度およびイオン注入量等により
調整されるが通常1分以上6時間以内とすることが好ま
しい。
調整されるが通常1分以上6時間以内とすることが好ま
しい。
又不活性ガスおよび/または■族元素を含むガスの雰囲
気は、加圧1常圧、?Ii圧等任意の圧力下でかまわな
いが、常圧下とすることが設備的な面や欠陥の発生防止
等の面で好ましい。
気は、加圧1常圧、?Ii圧等任意の圧力下でかまわな
いが、常圧下とすることが設備的な面や欠陥の発生防止
等の面で好ましい。
又該処理温度は比較的高い力がより高ン震度Gこ注入さ
れてヰした欠陥を回復できるので好ましく、620−7
60℃とすることが望まL7い。
れてヰした欠陥を回復できるので好ましく、620−7
60℃とすることが望まL7い。
該熱処理は、不活性ガスおよび/′または■族元素を′
Aむガス雰囲気下でおこなわれるが、不活性ガスとして
ばN2 + Ile + Ne + Ar等が、■族元
素を含むガスと1−ではジメチル亜鉛、ジエチル亜鉛。
Aむガス雰囲気下でおこなわれるが、不活性ガスとして
ばN2 + Ile + Ne + Ar等が、■族元
素を含むガスと1−ではジメチル亜鉛、ジエチル亜鉛。
亜鉛単体等が例示できる。
■族元素を含むガスを使用する場合には、使用される+
1−Vl族化合物の+1族元素を使用する、−とが好ま
しい。
1−Vl族化合物の+1族元素を使用する、−とが好ま
しい。
又■族元素を含むガス雰囲気を使用J゛る場合には、該
ガスの100%雰囲気としてもかまわないが、常圧下で
熱処理するためには、85 +1族元素を含むガスを1
0−5molZ以上とすることが好ましい。
ガスの100%雰囲気としてもかまわないが、常圧下で
熱処理するためには、85 +1族元素を含むガスを1
0−5molZ以上とすることが好ましい。
本発明によれば、セレン化亜鉛発光素子の製造において
、イオン注入法によるp型膜を得るためには、ますもと
になるイオン注入前の膜の量論比を高く保つことによっ
て、また、熱処理条件のなかでも雰囲気ガスとして窒素
等の不活性ガスが、■族元素(亜鉛)空孔を抑える為に
■族元素(亜鉛)蒸気を含む雰囲気で熱処理4−る事に
より、深い準位の起源である■族元素(亜鉛)空孔の発
生を抑えて800℃まで熱処理できる。その為、注入に
よる損傷は処理温度450℃以上にすると注入された膜
の損傷は徐々に回復しはじめ、熱処理温度の増加ととも
に、固有欠陥(Znの空孔に関与した深い準位)を発生
させずに急激損傷は取り除かれ、注入原子も、活性化す
ることができるので膜はp型伝導を示す。
、イオン注入法によるp型膜を得るためには、ますもと
になるイオン注入前の膜の量論比を高く保つことによっ
て、また、熱処理条件のなかでも雰囲気ガスとして窒素
等の不活性ガスが、■族元素(亜鉛)空孔を抑える為に
■族元素(亜鉛)蒸気を含む雰囲気で熱処理4−る事に
より、深い準位の起源である■族元素(亜鉛)空孔の発
生を抑えて800℃まで熱処理できる。その為、注入に
よる損傷は処理温度450℃以上にすると注入された膜
の損傷は徐々に回復しはじめ、熱処理温度の増加ととも
に、固有欠陥(Znの空孔に関与した深い準位)を発生
させずに急激損傷は取り除かれ、注入原子も、活性化す
ることができるので膜はp型伝導を示す。
第3図および第4図は本発明により作成した発光素子の
構造を示す断面図である。
構造を示す断面図である。
第3図は単結晶基板としてn型GaAs (100)基
板またはZn5e (100)基板が使われた時のZn
5eのp−n接合を利用したデバイス構造を示した1例
である。
板またはZn5e (100)基板が使われた時のZn
5eのp−n接合を利用したデバイス構造を示した1例
である。
これに対し、第4図は、p型GaAs (100)基板
6を用いた場合の青色発光素子のデバイスの構造を示し
である。どちらも基板の面方位は(100)面でもよい
しく100)から<1)0>へ2″〜5゜オフしていて
もかまわない。膜の成長条件は、特開昭63−7979
5に詳細に述べであるが、成長温度250℃、管内圧力
は常圧で成長を行ない、■族原料ガスとしてはセレン化
水素、■族原料としてはジメチル亜鉛を使い、そのモル
流量比(亜鉛に対するセレンの比)は20に保つのであ
る。またジメチル亜鉛の流量は1).5X 10−6モ
ル/分でありキャリアガスの水素で3リツタ一/分に着
起されて作製される。またn型Zn5e 2は、I Q
I II cm −3の電子濃度をもつ膜である。ま
たドーピングのガスとしてはtBu−1(ターシナルブ
チルヨウ素)もしくはEtl (エチルヨウ素)、ヨウ
化水素、塩化水素等が用いられる。
6を用いた場合の青色発光素子のデバイスの構造を示し
である。どちらも基板の面方位は(100)面でもよい
しく100)から<1)0>へ2″〜5゜オフしていて
もかまわない。膜の成長条件は、特開昭63−7979
5に詳細に述べであるが、成長温度250℃、管内圧力
は常圧で成長を行ない、■族原料ガスとしてはセレン化
水素、■族原料としてはジメチル亜鉛を使い、そのモル
流量比(亜鉛に対するセレンの比)は20に保つのであ
る。またジメチル亜鉛の流量は1).5X 10−6モ
ル/分でありキャリアガスの水素で3リツタ一/分に着
起されて作製される。またn型Zn5e 2は、I Q
I II cm −3の電子濃度をもつ膜である。ま
たドーピングのガスとしてはtBu−1(ターシナルブ
チルヨウ素)もしくはEtl (エチルヨウ素)、ヨウ
化水素、塩化水素等が用いられる。
以下に第3図に示す発光素子の製造工程を説明する。
n型GaAs基板l上にn型Zn5e 2をバッファ層
として約0.3μm程度成長した後、高抵抗のノンドー
プZn5e層3を約0.3μm成長させる。その後、こ
の高抵抗のノンドープZn5e層3にリチウムイオンを
加速電圧50keV、イオン電流80μAでドーズN
10 ”cm−2程度注入する。注入後、基板をアニー
ル炉に入れて757℃、5分常圧の窒素雰囲気(流量4
リツタ一/分)で熱処理する。第1図はこれをフォトル
ミネッセンスで評価したものであり、処理しないものは
青色発光を示していない。しかし、451℃、5分の熱
処理でわずかに青色発光を示しはじめ熱処理を657℃
でおこなうと急激に青色発光の強度が増加しており、注
入による損傷が回復している事がわかる。さらに温度を
757℃にあげるとリチウムによる青色発光が一段と強
くなり、処理しないものと比べると約1万倍も増加する
。これは、700℃程度以上で熱処理する事によってリ
チウム原子が膜中で活性化している事を示すものである
。
として約0.3μm程度成長した後、高抵抗のノンドー
プZn5e層3を約0.3μm成長させる。その後、こ
の高抵抗のノンドープZn5e層3にリチウムイオンを
加速電圧50keV、イオン電流80μAでドーズN
10 ”cm−2程度注入する。注入後、基板をアニー
ル炉に入れて757℃、5分常圧の窒素雰囲気(流量4
リツタ一/分)で熱処理する。第1図はこれをフォトル
ミネッセンスで評価したものであり、処理しないものは
青色発光を示していない。しかし、451℃、5分の熱
処理でわずかに青色発光を示しはじめ熱処理を657℃
でおこなうと急激に青色発光の強度が増加しており、注
入による損傷が回復している事がわかる。さらに温度を
757℃にあげるとリチウムによる青色発光が一段と強
くなり、処理しないものと比べると約1万倍も増加する
。これは、700℃程度以上で熱処理する事によってリ
チウム原子が膜中で活性化している事を示すものである
。
また、雰囲気ガスとしてジメチル亜鉛(DMZ)を10
−5モル/分含む水素キャリアガス(41/分)の雰囲
気下で700’C,5分熱処理を施しても、第1図の7
57℃、5分窒素雰囲気中で熱処理した場合と同様、Z
nの空孔に関与した深い準位の発生を抑制し、リチウム
原子を活性化できる。
−5モル/分含む水素キャリアガス(41/分)の雰囲
気下で700’C,5分熱処理を施しても、第1図の7
57℃、5分窒素雰囲気中で熱処理した場合と同様、Z
nの空孔に関与した深い準位の発生を抑制し、リチウム
原子を活性化できる。
この熱処理後、サンプルの上面にAu−5b合金4を蒸
着し、下面にはAu−Ge合金5をオーミック電極とし
て蒸着する。
着し、下面にはAu−Ge合金5をオーミック電極とし
て蒸着する。
このようにして作製された青色発光素子に電流注入した
ときの発光時性を第2図に示す。深い単位を介した長波
長域の発光のない強い青色発光が得られた。
ときの発光時性を第2図に示す。深い単位を介した長波
長域の発光のない強い青色発光が得られた。
以下に第4図に示す発光素子の製造工程を説明する。
p型GaAs基板6上に高抵抗ノンドープZn5e膜3
を0.3μm成長した後、リチウムを50keV3Qμ
AでI Q” Cl1)−”イオン注入する。注入後、
サンプルを窒素雰囲気中で757℃、5分熱処理し、リ
チウム原子を活性化させp層を得る。その後、ふたたび
基板を反応室に入れn型のZn5e層2を約3μm程度
成長させ、上面にはAu/Inのオーミック電極7を、
下面にはAu/Znのオーミック電極8を形成する。
を0.3μm成長した後、リチウムを50keV3Qμ
AでI Q” Cl1)−”イオン注入する。注入後、
サンプルを窒素雰囲気中で757℃、5分熱処理し、リ
チウム原子を活性化させp層を得る。その後、ふたたび
基板を反応室に入れn型のZn5e層2を約3μm程度
成長させ、上面にはAu/Inのオーミック電極7を、
下面にはAu/Znのオーミック電極8を形成する。
このようにして作製した青色発光素子も第2図とほぼ同
じ強い青色発光を呈する。
じ強い青色発光を呈する。
なお、注入によるダメージの回復に要する熱処理温度は
注入ドーズ世に依存しており、l Q 13 c「2以
下では熱処理温度450℃でも十分に不純物は活性化す
るのに対し、IQ”cm−2以上になると500°Cで
も損傷は回復せず、少なくとも550℃以上でなければ
回復しない。また、このような高温度のイオン注入では
、不純物の活性化は温度とともに急激に増大し、800
℃付近で最大になるが、膜からセレン原子が蒸発をしは
じめ、膜の表面は荒れる膜質が劣化する為、青色発光強
度も急激に低下する。
注入ドーズ世に依存しており、l Q 13 c「2以
下では熱処理温度450℃でも十分に不純物は活性化す
るのに対し、IQ”cm−2以上になると500°Cで
も損傷は回復せず、少なくとも550℃以上でなければ
回復しない。また、このような高温度のイオン注入では
、不純物の活性化は温度とともに急激に増大し、800
℃付近で最大になるが、膜からセレン原子が蒸発をしは
じめ、膜の表面は荒れる膜質が劣化する為、青色発光強
度も急激に低下する。
この実施例ではセレン化亜鉛について説明したが、これ
は硫化亜鉛もしくはセレン化亜鉛と硫化亜鉛の混晶にお
いても適用できる。また注入イオンはリチウムに限らず
、ナトリウム、カリウム、また■族の窒素、燐、砒素、
アンチモン等であってもよい。熱処理の雰囲気は常圧で
あることが望ましいが、減圧でも可能である。またオー
ミック電極用金属材料は上記のものに限らず、n形、p
形に対してそれぞれオーミック接触が形成できる材料で
あればよい。
は硫化亜鉛もしくはセレン化亜鉛と硫化亜鉛の混晶にお
いても適用できる。また注入イオンはリチウムに限らず
、ナトリウム、カリウム、また■族の窒素、燐、砒素、
アンチモン等であってもよい。熱処理の雰囲気は常圧で
あることが望ましいが、減圧でも可能である。またオー
ミック電極用金属材料は上記のものに限らず、n形、p
形に対してそれぞれオーミック接触が形成できる材料で
あればよい。
本発明によれば、従来までイオン注入法によるp型セレ
ン化亜鉛ひいては、p−n接合をつかった青色発光素子
について、まったく検討すらされていなかった。膜の作
製条件及びイオン注入後の熱処理条件を上記の条件に設
定する事により、注入によるダメージを取り除き、固有
欠陥やそれに起因した深い準位を発生させないで注入イ
オンを活性化できる事が可能となり、p型セレン化亜鉛
が作製でき、p−n接合を利用したセレン化亜鉛青色発
光素子が実現できる。
ン化亜鉛ひいては、p−n接合をつかった青色発光素子
について、まったく検討すらされていなかった。膜の作
製条件及びイオン注入後の熱処理条件を上記の条件に設
定する事により、注入によるダメージを取り除き、固有
欠陥やそれに起因した深い準位を発生させないで注入イ
オンを活性化できる事が可能となり、p型セレン化亜鉛
が作製でき、p−n接合を利用したセレン化亜鉛青色発
光素子が実現できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は熱処理温度の変化によるセレン化亜鉛膜のフォ
トルミネッセンススペクトルの変化を示す図、第2図は
実施例で作製した発光素子の発光スペクトルを示す図、
第3図および第4図は実施例で作製した発光素子の概略
を示す断面図である。 特許出願人 日本板硝子株式会社
トルミネッセンススペクトルの変化を示す図、第2図は
実施例で作製した発光素子の発光スペクトルを示す図、
第3図および第4図は実施例で作製した発光素子の概略
を示す断面図である。 特許出願人 日本板硝子株式会社
Claims (1)
- (1)単結晶基板上に低抵抗n型II−VI族化合物単結晶
薄膜をエピタキシャル成長させる工程、該低抵抗単結晶
薄膜上にノンドープの高抵抗II−VI族化合物単結晶薄膜
をエピタキシャル成長させる工程、該高抵抗単結晶薄膜
にイオン注入法を用いてp型ドーパントを添加する工程
、及び該ドーパントを添加した単結晶薄膜を熱処理する
工程を含む発光素子の製造方法において、該熱処理が不
活性ガスおよび/またはII族元素を含むガスの雰囲気下
で、550〜800℃の温度でおこなわれることを特徴
とする発光素子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15613888A JP2561321B2 (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 発光素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15613888A JP2561321B2 (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 発光素子の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH025578A true JPH025578A (ja) | 1990-01-10 |
JP2561321B2 JP2561321B2 (ja) | 1996-12-04 |
Family
ID=15621160
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15613888A Expired - Lifetime JP2561321B2 (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 発光素子の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2561321B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5215929A (en) * | 1990-11-29 | 1993-06-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing pn-junction device II-VI compound semiconductor |
-
1988
- 1988-06-24 JP JP15613888A patent/JP2561321B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5215929A (en) * | 1990-11-29 | 1993-06-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing pn-junction device II-VI compound semiconductor |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2561321B2 (ja) | 1996-12-04 |
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