JPH025543Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この考案は半導体装置に関する。

（従来の技術） トランジスタ、ダイオード、IC回路などの半
導体装置において、樹脂製のパツケージを使用す
ることが行なわれており、この場合引出された端
子はパツケージの側面と裏面とにまたがつて形成
され、リードレスとしたものがある。

そしてこの半導体装置をプリント基板に装填す
るとき、パツケージの裏面に形成された端子部を
プリント基板上の導体箔に直接接触させ、パツケ
ージの側面に形成された端子部と前記導体箔とを
半田づけするようにしている。

第４図は上記した半田づけの状態を示し、１は
プリント基板、２は導体箔、３はパツケージ、４
は端子である。端子４はパツケージ３の側面３ａ
に沿う端子部４ａと、同じく裏面３ｂに沿う端子
部４ｂとから構成される。

半田づけの際は、端子部４ｂが導体箔２に接す
るように、パツケージ３をプリント基板１の表面
に接着剤などで仮止めし、図のようにプリント基
板１を裏返してパツケージ３の表面３ｃを下向け
とし、このまま半田５内に浸漬けするようにして
いる。

ところが上記のように半田５内に浸漬けすると
き、パツケージ３を構成している樹脂は、その種
類の如何を問わず半田に対してぬれにくいので、
パツケージ３の表面３ｃは半田５に押しつけられ
て接触するものの、半田５は端子４の端子部４ａ
に近づきにくく、そのためパツケージ３の側面に
沿つて半田が付着しない空間６が存在するように
なる。

そのため端子部４ａと導体箔２との半田づけが
困難となることは避けられない。このような現象
はパツケージ３が極めて小さい場合（たとえば幅
２〜３mm、高さ１〜２mm程度）に顕著に現れる。

（考案が解決しようとする問題点） この考案はパツケージに設けられている端子
と、プリント基板上の導体箔との半田づけが確実
に行なわれるようにすることを目的とする。

（問題点を解決するための手段） この考案はパツケージの裏面に、この裏面と同
一平面とされてあつて、プリント基板上の導体箔
に接する第１の端子部を、またパツケージの側面
には、第１の端子部に連なり、導体箔との間で半
田づけされる第２の端子部を形成するとともに、
パツケージの表面に、第２の端子部に連なり、半
田づけの際に表面に接した半田を第２の端子部に
流すための第３の端子部を設け、更にパツケージ
の一方の側面に互いに隣合うように形成してある
第２の端子部のそれぞれには、その向かい合う側
縁に第２の端子部の幅方向に向かつて拡張するよ
うに第１の拡張端子部を、また互いに向かい合つ
ていない側縁に、第１の拡張端子部とは反対の方
向に拡張するように第２の拡張端子部をそれぞれ
形成し、第１の拡張端子部よりも第２の拡張端子
部の拡張領域を長くしたことを特徴とする。

（実施例） この考案の実施例を第１図〜第３図によつて説
明する。１１は半導体装置の樹脂製のパツケー
ジ、１２は端子で、パツケージ１１の側面１１ａ
に沿う端子部１２ａ（第２の端子部）と、パツケ
ージ１１の裏面１１ｂに沿う端子部１２ｂ（第１
の端子部）とのほかに、パツケージ１１の表面１
１ｃに沿う端子部１２ｃ（第３の端子部）とによ
つて形成されてある。

半田づけに際しては、プリント基板１に接着剤
によりパツケージ１１の裏面１１ｂを仮止めし、
この際端子部１２ｂが導体箔２と直接接するよう
にする。

この場合のパツケージ１１の仮止めにあたり、
裏面１１ｂがプリント基板１に接触していない
と、接着剤による仮止めができない。しかもこの
とき端子部１２ｂが導体箔２に接することが必要
である。このような要求を満足させるため、図の
ように端子部１２ｂの表面と、パツケージ１１の
裏面１１ｂとを、同一平面としておく。

前記したようにパツケージ１１をプリント基板
１に仮止めしたあと、このプリント基板１を裏返
して表面１１ｃを下向けとし、半田５内に浸漬け
する。このことは従来の場合となんら異なるとこ
ろはない。

しかしながらこのとき表面１１ｃは半田５に押
しつけられることによつて、端子部１２ｃも半田
５に押しつけられて強制的に接するようになる。
端子１２は金属製であるから、パツケージ１１を
構成している樹脂に比較すれば、遥かに半田に対
してぬれやすいため、半田５は端子部１２ｃから
端子部１２ａに沿つて容易に流れるようになる。

このときの状態を示したのが第２図であり、こ
こには第４図に示すような空間の部分６はなんら
形成されない。このようにして端子部１２ａに半
田が接することにより、端子部１２ａと導体箔２
とは確実に半田づけされることになるのである。
第３図は半田後の状態を示すものである。

更にこの考案では第１図に示されているよう
に、端子１２をパツケージ１１の一方の側面１１
ａに互いに隣合うように対に形成してある構成に
使用して好適である。

この場合には対とされた端子部１２ａのそれぞ
れにつきその各向かい合う側縁に、端子部１２ａ
の幅方向に拡張する拡張端子部１２ｅ（第１の拡
張端子部）を形成し、また向かい合つていない他
方の側縁にも、拡張端子部１２ｅとは反対側の方
向に拡張する拡張端子部１２ｆ（第２の拡張端子
部）を形成する。

このように構成しておくと、半田づけのために
浸漬したプリント基板を半田槽より引き上げてい
くとき、拡張端子部１２ｅよりも拡張端子部１２
ｆがその拡張領域を長くして形成してあるので、
半田は拡張端子部１２ｆ側に強くひかれていくよ
うになる。

したがつてパツケージ１１の側面に端子１２を
隣合うように並設しておいても、両端子１２が半
田によつて橋絡されるようなことは、これをもつ
て未然に防止できる。

そして各拡張端子部１２ｅ，１２ｆを設けた分
だけ半田づけ領域が拡張されたことになるので、
半田流れ、付着性を向上させることができるよう
になる。

（考案の効果） 以上詳述したようにこの考案によれば、パツケ
ージの裏面から表面にまでまたがる端子を形成す
るといつた簡単な構成によつて、プリント基板へ
の半田づけを確実にすることができるとともに、
隣合う端子同志の半田による橋絡を未然に防止す
ることができる効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の実施例を示す斜視図、第２
図は半田づけ状態を示す断面図、第３図は半田後
の状態を示す断面図、第４図は従来例の半田づけ
状態を示す断面図である。 １１……パツケージ、１１ａ……側面、１１ｂ
……裏面、１１ｃ……表面、１２……端子、１２
ａ……第２の端子部、１２ｂ……第１の端子部、
１２ｃ……第３の端子部、１２ｅ……第１の拡張
端子部、１２ｆ……第２の拡張端子部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 半田づけの際に、裏面が接着剤によりプリント
   基板に接して仮止めされる、樹脂製のパツケージ
   の、その裏面に、この裏面と同一平面とされてあ
   つて、前記プリント基板上の導体箔に接する第１
   の端子部を、また前記パツケージの側面には、前
   記第１の端子部に連なり、前記導体箔との間で半
   田づけされる第２の端子部を形成してなる半導体
   装置において、前記パツケージの表面に、前記第
   ２の端子部に連なり、半田づけの際に表面に接し
   た半田を前記第２の端子部に流すための第３の端
   子部を設け、更に前記パツケージの一方の側面に
   互いに隣合うように形成してある前記第２の端子
   部のそれぞれには、その向かい合う側縁に前記第
   ２の端子部の幅方向に向かつて拡張するように第
   １の拡張端子部を、また前記第２の端子部の互い
   に向かい合つていない側縁に、前記第１の拡張端
   子部とは反対の方向に拡張するように第２の拡張
   端子部をそれぞれ形成し、前記第１の拡張端子部
   よりも前記第２の拡張端子部の拡張領域を長くし
   てなる半導体装置。