JPH0252263A - 半導体試験装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この考案は、温度特性を厳密に保証しなければならない
半導体チップの試験装置に関する。

［考案の概要］ この考案は、本来機能のＩＣ回路とは別に、温度特性を
厳密に保証するために温度センサーを特に設け、被測定
の半導体チップが保証温度であることを確実に知ること
ができるものである。

［従来の技術］ 従来、外部より加熱・冷却装置の温度データをモニター
しながら、そのデータによって温度管理を行っていた。

〔考案が解決しようとする課題１ 外部からの加熱・冷却装置による温度モニターでは、半
導体チップ内が本当に測定しなければならない温度かを
確実に知る手段がなく装置トラブル、もしくは人為的ミ
スにより、被測定温度に達していない状態で測定が行な
われたり、又、チャンバーやヒーターが正常であっても
、半導体チップの表面温度であり、確実に半導体チップ
内部の被測定温度とはいえないため、確実な温度保証が
困難であった。

［課題を解決するための手段］ 上記課題を解決するために、本考案は半導体チップ内部
に温度センサーを内蔵し、この温度データを外部に出力
し、これをモニターすることにより外部加熱・冷却装置
を制御し一定の温度で確実に温度特性を保証できるよう
にした。

〔作用〕

ウェハー状態でも形状の異なる様々なパッケジ実装にお
いても確実に半導体チップを所定の温度て測定すること
がてきる。

［実施例］ 以下に本考案の実施例を、図面にもとづいて説明する。

第１図は半導体チップ１上に、本来の機能回路部２と温
度センサー３及び温度センサー３の出力端子４をレイア
ウトシた温度センザー内蔵の半導体チップの平面図であ
る。第２図はこの半導体チップをパッケージ５に実装し
たときの温度センサー３の出力端子４をパッケージビン
２０と接続したものである。

第３図において、被測定の半導体デツプ１の温度を、半
導体デツプ１の内部の温度センサー３の出力端子４から
のデータを計測器１２にてモニタし、所定の温度か否か
をコントローラ６にて判断する。このとき、コントロー
ラ６が所定の温度と判断したとき、コントローラ６は半
導体チップ１の測定装置８に対して測定開始信号９を出
力端子に発する。測定装置８はこの測定開始信号を受け
て半導体デツプ１に対して計測信号線７にて測定をおこ
なう。又、コントローラ６が所定の温度に満たないと判
断した場合、外部加熱・冷却装置１０に出力端子１１か
ら制御信号を送り、半導体デツプ１の内部の温度を常に
所定の温度であるようにする。

［考案の効果］ この考案は以上説明したように、半導体チップの温度保
証を確実に行なわれるようにしたものであり、半導体チ
ップ自身が受けている温度データをモニターすることて
、温度に対する品質の保証が確実に行なわれるという効
果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、半導体チップ上の試験用温度センサのレイア
ウトの平面図、第２図は、半導体チップをパッケージに
したときのテスト用出力ピンの平面図、第３図はこの考
案の半導体試験装置の構成図である。 ・半導体デツプ ・本来機能回路部 温度センサ ・出力端子 ・パッケージ ・コントローラ ・計測信号線 測定装置 ・・出力端子 外部加熱・冷却装置 出力端子 ・計測器 以上 出−人　セイコー電子工業株式余社 代理人　弁理士　　林　　　敏　之　助（方式） 事件の表示 昭和６３年　特許願　第２０４１１、 発明の名称 半導体試験装置 補正をする者 事件との関係　特許出願人 東京都江東区亀戸６丁目３１番１号 （２３２）セイコー電子工業株式会社 代表取締役　　原　禮之助

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体チップ内に、温度センサーを組み込み、温
   度センサーの出力を常時測定することにより半導体チッ
   プの温度特性を保証することを特徴とした半導体試験装
   置。
2. （２）前記温度センサーの出力を、パッケージの端子に
   も設けた実用新案登録請求の範囲第１項記載の半導体試
   験装置。