JPH0250499A - Device for mounting of electronic component - Google Patents
Device for mounting of electronic componentInfo
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- JPH0250499A JPH0250499A JP63201625A JP20162588A JPH0250499A JP H0250499 A JPH0250499 A JP H0250499A JP 63201625 A JP63201625 A JP 63201625A JP 20162588 A JP20162588 A JP 20162588A JP H0250499 A JPH0250499 A JP H0250499A
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- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 11
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract description 6
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 abstract description 4
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 17
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
フレーム等に移載するための部品吸着ノズルを有する電
子部品装着装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to an electronic component mounting device having a component suction nozzle for transferring components onto a frame or the like.
(ロ)従来の技術
従来の此種装着装置は、特開昭61−264792号公
報等に開示されている。これに依れば、吸着ノズル自体
の自重の影響を除去するためのバランスバネによって、
当該バネの弾性力と吸着ノズルの自重がキャンセルする
ようにその弾性力が設定されており、また加圧バネによ
り電子部品をブ、リント基板又はリードフレームに装着
する際の押しつけ圧力を加えている。更に電子部品の吸
着時には、当該加圧バネにより吸着ノズルの当該電子部
品への押しつけ圧力を加えている。(B) Prior Art A conventional mounting device of this type is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-264792 and the like. According to this, a balance spring is used to remove the influence of the suction nozzle's own weight.
The elastic force of the spring is set so that the elastic force of the suction nozzle cancels out the own weight of the suction nozzle, and the pressure spring applies pressing pressure when mounting the electronic component on the board, lint board, or lead frame. . Furthermore, when an electronic component is suctioned, the pressure spring applies pressing pressure of the suction nozzle to the electronic component.
(八)発明が解決しようとする課題
従って従来技術に依れば、電子部品のサイズや表面状態
1部品自体の耐圧強度が異なる部品種類毎に、加圧バネ
を弾性力の異なるものに交換したり、また作業者が圧力
調整ボルトを回して調整したりしなければならず非常に
煩しかった。(8) Problems to be Solved by the Invention Therefore, according to the prior art, it is necessary to replace the pressure spring with one having a different elasticity for each type of electronic component, which has a different size and surface condition, and the pressure resistance of each component itself is different. In addition, the operator had to turn the pressure adjustment bolt to adjust the pressure, which was very troublesome.
そこで本発明は、電子部品の種類に応じて吸着ノズルの
下降による前記部品のプリント基板等への装着時の圧力
、吸着時の圧力を自動調整せんとするものである。Therefore, the present invention aims to automatically adjust the pressure when the component is attached to a printed circuit board or the like by lowering the suction nozzle, and the pressure during suction, depending on the type of electronic component.
(ニ)課題を解決するための手段
このために本発明は、弾性体により電子部品吸着用のノ
ズルにプリント基板等I\の所定の加圧力を付加するよ
うにして電子部品を前記ノズルによりプリント基板等へ
移載する電子部品装着装置に於いて、駆動の度合により
前記加圧力を異ならしめる加圧用駆動源と、前記電子部
品の種類に応じて前記移載時の加圧力に関するデータを
記憶する記憶手段と、該記憶手段に記憶された前記デー
タに基づいて前記駆動源を制御する制御手段とから構成
したものである。(d) Means for Solving the Problems For this purpose, the present invention applies a predetermined pressing force of a printed circuit board, etc., to a nozzle for sucking electronic components using an elastic body, and prints electronic components using the nozzle. In an electronic component mounting device for transferring onto a board, etc., a pressurizing drive source that varies the pressurizing force depending on the degree of driving, and data regarding the pressurizing force during transfer according to the type of the electronic component are stored. It is composed of a storage means and a control means for controlling the drive source based on the data stored in the storage means.
また本発明は、弾性体により電子部品吸着用のノズルに
電子部品への所定の加圧力を付加するようにして、電子
部品を吸着保持し、プリント基板等へ移載する電子部品
装着装置に於いて、駆動の度合により前記加圧力を異な
らしめる加圧用駆動源と、前記電子部品の種類に応じて
前記吸着時の加圧力に関するデータを記憶する記憶手段
と、該記憶手段に記憶された前記データに基づいて前記
駆動源を制御する制御手段とから構成したものである。The present invention also provides an electronic component mounting device that applies a predetermined pressure to the electronic component to a nozzle for sucking the electronic component using an elastic body to suction and hold the electronic component and transfer it to a printed circuit board or the like. a pressurizing drive source that varies the pressurizing force depending on the degree of driving; a storage means that stores data regarding the pressurizing force during suction according to the type of the electronic component; and the data stored in the storage means. and control means for controlling the drive source based on.
(ネ)作 用
吸着用のノズルを部品供給部上に降下させて、電子部品
を吸着する際、記憶手段に格納された加圧力データに基
づいて駆動源を制御手段によって制御することにより弾
性体を介して所定の加圧力を前記ノズルに付加しつつ吸
着する。(v) Function: When the suction nozzle is lowered onto the component supply section to suction the electronic component, the drive source is controlled by the control means based on the pressurizing force data stored in the storage means. A predetermined pressure is applied to the nozzle through the nozzle.
また電子部品を吸着したノズルを水平移動して、プリン
ト基板上に降下させて電子部品を装着する際、記憶手段
に格納された加圧力データに基づいて駆動源を制御手段
により制御することにより弾性体を介して所定の加圧力
を前記ノズルに付加しつつ装着する。In addition, when the nozzle that has picked up the electronic component is moved horizontally and lowered onto the printed circuit board to mount the electronic component, the drive source is controlled by the control means based on the pressure data stored in the storage means, so that the nozzle is elastically moved. The nozzle is worn while applying a predetermined pressure force to the nozzle through the body.
(へ)実施例 以下本発明の一実施例を図に基づき説明する。(f) Example An embodiment of the present invention will be described below based on the drawings.
は)は電子部品装着装置の本体で、該本体(1)にはプ
リント基板(厚膜基板含む)(P)、リードフレーム等
を搬送するコンベア(2)と、該コンベア(2)の途中
に設けられる一対の基板位置決め装置(3) <4 )
と、4個のウェハーテーブル<51 (6)を有してX
Y力方向の移動及び平面方向で回転可能なウェハー支持
金(7)<8>と、天板(9)に吊持されてXY力方向
移動可能な装着ヘッド(10) (11)とが設けられ
ている。) is the main body of the electronic component mounting device, and the main body (1) has a conveyor (2) for conveying printed circuit boards (including thick film boards) (P), lead frames, etc. A pair of substrate positioning devices provided (3) <4)
and with four wafer tables <51 (6)
Wafer supports (7) <8> that are movable in the Y force direction and rotatable in the plane direction, and mounting heads (10) (11) that are suspended from the top plate (9) and movable in the XY force directions are provided. It is being
前記コンベア(2)は、一対の駆動スプロケット(12
1(121、従動スプロケット(+31 (131間に
張設された一対のチェーン(14A)(14B)から成
り5該チエーン(1,=lA>(14B)上に載置して
プリント基板(P)を上流側から下流側へ搬送する6、
二のときチェーン(14A)(14B)には所定間隔を
存して基板(P)の送り方向の後端部に係止する係合片
(15)か立設され、基板(P)は両チェーン(14A
>(14B)上に載置し且つ各係合片(15)で係止さ
れた状態で上流側から下流側に間欠的に搬送される。The conveyor (2) has a pair of drive sprockets (12
1 (121, driven sprocket (+31 (131) consists of a pair of chains (14A) (14B) stretched between 6, conveying the material from the upstream side to the downstream side;
At the second time, the chains (14A) and (14B) are provided with engagement pieces (15) standing at a predetermined interval and engaging the rear end of the board (P) in the feeding direction, and the board (P) is held on both sides. Chain (14A
> (14B) and is intermittently conveyed from the upstream side to the downstream side while being locked by each engaging piece (15).
次に一対の基板位置決め装置(3i (4iについて説
明するが、両者は同様な構成であるため、一方(3)に
ついてのみ説明する。該位置決め装置(3)(4)は、
基板(P)の送り方向、これと直交する゛陽方向及び基
板(P)の厚さ方向の各方向の位置決めを行なうもので
あるが、以下基板(P)の送り方向の位置決めのみ説明
する。Next, a pair of substrate positioning devices (3i (4i) will be explained, but since both have the same configuration, only one (3) will be explained. The positioning devices (3) and (4) are
Although positioning is performed in the feeding direction of the substrate (P), the positive direction perpendicular to this direction, and the thickness direction of the substrate (P), only the positioning in the feeding direction of the substrate (P) will be described below.
一ム[の軸受(16) (17)を貫通する軸杆(18
)には、クランプカム(19)が設けられ、該軸杆(1
8)左端部の1−リ(20)と位置決めモータ(21)
の出力軸プーリ(22)間にはベルト(23)か張設さ
れている。従ってモータ(21)の通電により軸杆(1
8)が回転すると、カム(19)が回転し、カムフォロ
ワー(24)を介して上下部材(25)が上下動し、こ
れに伴ないカムレバー(261も上下動する。The shaft (18) passing through the bearings (16) (17) of the
) is provided with a clamp cam (19), and the shaft rod (1
8) Left end 1-ri (20) and positioning motor (21)
A belt (23) is stretched between the output shaft pulleys (22). Therefore, by energizing the motor (21), the shaft rod (1
8) rotates, the cam (19) rotates, the vertical member (25) moves up and down via the cam follower (24), and the cam lever (261) also moves up and down accordingly.
またカムレバー(26)が上動すると、可動クランプ(
27A)はピン(28)を介して外方向に回動し、基準
クランプ(27B)もバネ(29)によりビン(30)
を介して外方向に回動し、両クランプ(27A)(27
B)は基板(P)より下方に位置することになる。従っ
て上下部材(25)端部のカムフォロワー(24)は、
クランプカム(19)に圧接するので、該カム(19)
の形状に合わせて上下部材(25)は上下する5二とに
なる。Also, when the cam lever (26) moves upward, the movable clamp (
27A) is rotated outward via the pin (28), and the reference clamp (27B) is also rotated by the spring (29) into the bin (30).
both clamps (27A) (27
B) will be located below the substrate (P). Therefore, the cam followers (24) at the ends of the upper and lower members (25) are
Since it comes into pressure contact with the clamp cam (19), the cam (19)
The upper and lower members (25) have a length of 52 that moves up and down in accordance with the shape of.
次にウェハー支持台(7) (8)について詳述するが
、両者は同一構造であり支持台(7)についてのみ説明
する。(31)はXYケーブルで、X動用モータ(32
)、Y動用モータ(33)により、Xl[11i方向ガ
イド(34)及びY*4!方向ガイド(35)に沿って
、平面方向に移動可能である。また該XY子テーブル3
1)上に載置したウェハーテーブル(5)は、・θ用モ
ータ(36)により正逆回転可能である6従って、突き
上げ針装置(37)の上方位置に、所望のウェハーシー
ト(38)が位置することになる。Next, the wafer support stands (7) and (8) will be explained in detail, but since both have the same structure, only the support stand (7) will be explained. (31) is the XY cable, and the X movement motor (32
), Y movement motor (33), Xl[11i direction guide (34) and Y*4! It is movable in the plane direction along the direction guide (35). Also, the XY child table 3
1) The wafer table (5) placed thereon can be rotated forward and backward by the θ motor (36) 6 Therefore, the desired wafer sheet (38) is placed above the push-up needle device (37). will be located.
ウェハーテーブル(5)は、4個あるために、少なくと
も1種以上4種以下の例えば夫々大きさが異なるウェハ
ーを扱えることになる。Since there are four wafer tables (5), at least one to four types of wafers, each having a different size, can be handled.
次に一方の装着へント(10)について詳述する。Next, one mounting head (10) will be described in detail.
該ヘッド(lO)は、天板(9)に支持された支持部材
(39)に支持されたボールネジ(40A>に沿って第
9図に示すX動用モータ(41)によりX方向の移動が
可能であり、またガイド体(421(42)に沿ってY
N用モータ(43)によりY方向の移動が可能となる。The head (lO) can be moved in the X direction by an X-movement motor (41) shown in FIG. 9 along a ball screw (40A) supported by a support member (39) supported on the top plate (9). , and Y along the guide body (421 (42)
Movement in the Y direction is enabled by the N motor (43).
略箱状を呈したヘッド本体(44)内に配設された上下
用モータ(45)の出力軸プーリ(46)とネジ軸(4
7)端部のプーリ(48)との間にはベルト(49)が
張設され、上下移動体(50)がナツト体(51)によ
りガイド体(52)を介して上下移動可能となる。The output shaft pulley (46) of the vertical motor (45) and the screw shaft (4
7) A belt (49) is stretched between the pulley (48) at the end, and the vertical moving body (50) can be moved up and down by the nut body (51) via the guide body (52).
そして上下移動体(50)には、加圧用モータ(53)
とロックソレノイド(54)か固定されており、該モー
タ(53)の出力軸にはバネ取付ビン(55)を有する
レバー(5も)が設けられている。前記ソレノイド(5
4)のプランジャ(57)には取付ビン(58)が突設
され、上下移動体(50)に固定されたL字形状の支持
体(59)に突設した取付ビン(60)との間にはバネ
A(61)が張架されている。The vertical moving body (50) is equipped with a pressurizing motor (53).
and a lock solenoid (54) are fixed, and the output shaft of the motor (53) is provided with a lever (5) having a spring-mounted pin (55). The solenoid (5
A mounting bin (58) is provided protruding from the plunger (57) of 4), and the mounting bin (60) is provided protruding from an L-shaped support (59) fixed to the vertical moving body (50). A spring A (61) is stretched between the ends.
上下移動体f50ノの軸受部(62)には支軸(63)
により揺動体(64)が回動可能とされ、該揺動体(6
4)の上端部にはU字溝が切欠されて該湧に前記取付ビ
ン(58)が嵌合し、また揺動体(64)の他端部には
加圧ベアリング体(65)が設けられている。The bearing part (62) of the vertical moving body f50 has a support shaft (63).
allows the rocking body (64) to rotate, and the rocking body (64)
4) A U-shaped groove is cut out at the upper end, into which the mounting pin (58) fits, and a pressurized bearing body (65) is provided at the other end of the rocking body (64). ing.
(66)はロークリジヨイント(67)に突設した鍔体
(b8)を、前記加圧ベアリング体(65)とで挟持す
る固定ベアリング体であり、前記支持体(59)の端部
に設けられている3前記揺動体(64)に突設した取付
ビン(69)と加圧用モータ(53)の出力軸に固定さ
れたレバー(56)に突設した取付ビン(55)との間
に張架されたバネB (70)により前記加圧ベアリン
グ体(65)を下方へ不要している。(66) is a fixed bearing body that sandwiches the collar body (b8) protruding from the low rigidity joint (67) with the pressure bearing body (65), and is attached to the end of the support body (59). Between the mounting bin (69) protruding from the three rocking bodies (64) provided and the mounting bin (55) protruding from the lever (56) fixed to the output shaft of the pressurizing motor (53). The pressure bearing body (65) is not required to be moved downward by the spring B (70) which is stretched over the spring B (70).
そしてこの加圧用モータ(53)の回転角度を制御する
ことにより、加圧ベアリング体(65)’によるロータ
リジヨイント(67)及び固定ベアリング体(66)へ
の押圧力を可変とすることができる。弾性体としてのこ
のパイ−B (TO)は、ベレット(71A)、(71
B)を基板(P)に装着する際の押しつけ圧力を加えた
り、ウェハーシー) (38)上のベレット(71A)
(71B)を吸着する際の押しっけ圧力を加えるもので
ある。By controlling the rotation angle of this pressurizing motor (53), the pressing force exerted by the pressurizing bearing body (65)' on the rotary joint (67) and the fixed bearing body (66) can be made variable. . This Pi-B (TO) as an elastic body is similar to Beret (71A), (71
Applying pressing pressure when attaching B) to the substrate (P), or applying pressure when attaching B) to the substrate (P), or attaching the pellet (71A) on the wafer sheath (38).
(71B) is used to apply displacing pressure when adsorbing it.
また前記上下移動体(50)に突設した取付ビン(72
)とロータリジヨイント(67)から突設した取付ビン
(73)との間には、バランスバネC(74)が張架さ
れ、該バネC(74)の弾性力と吸着ノズル体(75)
及び吸着コレット(76)の自重が略等しくなるように
この弾性力が設定されており、前記自重の影響を除去し
ている。In addition, a mounting bin (72) protruding from the vertical moving body (50) is provided.
) and a mounting pin (73) protruding from the rotary joint (67), a balance spring C (74) is stretched between the elastic force of the spring C (74) and the suction nozzle body (75).
This elastic force is set so that the self-weights of the adsorption collet (76) and the suction collet (76) are approximately equal, thereby eliminating the influence of the self-weight.
前記ロータリジヨイント(67)にはビン(77)が突
設しており、このピン(77)に嵌合する係止片(78
)により該ジヨイント(67)自身の回転は防止されて
いる。A pin (77) is provided protruding from the rotary joint (67), and a locking piece (78) that fits into this pin (77) is provided.
) prevents the joint (67) from rotating itself.
吸着ノズル体(75)は、ロータリジヨイント・(67
)、ホース(68)等を介して図示しない真空源と連結
している。該吸着ノズル体(75)は、上下ガイド体(
79)内を上下動可能であるが、該ノズル体(75)の
上部には回収部(80)が形成されて規制ベアリング(
81)により上下ガイド体(79)内でのθ回転はでき
ない。The suction nozzle body (75) has a rotary joint (67
), a hose (68), etc., to a vacuum source (not shown). The suction nozzle body (75) has an upper and lower guide body (
The nozzle body (75) is movable up and down within the nozzle body (79), but a collection part (80) is formed in the upper part of the nozzle body (75) and the regulating bearing (
81), θ rotation within the upper and lower guide bodies (79) is not possible.
また前記ヘッド本体(44)内には、駆動モータ(82
)が配設されその出力軸プーリ(83)と前記上下ガイ
ド体(79)周囲に固定されたプーリ(84)間にはベ
ルト(85)が張設され、前記モータ(82)の通電に
よりベルト(85)を介して上下ガイド体(79)がベ
アリング体(86)に案内されつつ回転し吸着ノズル体
(75)をもθ回転させることになる。Further, a drive motor (82) is provided inside the head body (44).
), and a belt (85) is stretched between the output shaft pulley (83) and a pulley (84) fixed around the upper and lower guide body (79), and the belt (85) is stretched when the motor (82) is energized. The vertical guide body (79) rotates while being guided by the bearing body (86) via (85), thereby also rotating the suction nozzle body (75) by θ.
突き一ヒげ針装置f(37)には、二つのガイド体(8
7)(94)が設けられ、ベレットの大きさにより使い
分けできるようになっている。一方のガイド体(87)
は、小さいベレット(71A)に対応するもので、その
ステージ面の外径は小さく、吸着孔(88)の孔径ら小
さい。該ガイド体(87)には、突き上げ針(89)を
上下動可能とする案内通路(90)が中央部に形成され
、また4個開設された吸着孔(88)は夫々1つの集合
室(91)に連通した後1つの連通路(92)及び導管
(93)を介して真空源に連通している。The stabbing needle device f (37) has two guide bodies (8
7) (94) are provided, and can be used depending on the size of the pellet. One guide body (87)
corresponds to a small pellet (71A), and the outer diameter of its stage surface is small, which is smaller than the hole diameter of the suction hole (88). A guide passage (90) is formed in the center of the guide body (87) to enable the up-and-down movement of the push-up needle (89), and four suction holes (88) each form one gathering chamber ( 91) and then to a vacuum source via one communication passage (92) and a conduit (93).
また他方のカイト体(94)は、大きいベレット(71
B)に対応するもので、そのステージ面の外径は前記ガ
イド体(87)のそれより大きく、吸着孔(95)の孔
径も前記吸着孔(88)のそれよりも大きい。そしてガ
イド体(94)には、例えば4本の突き上げ針(96)
を上下動可能とする案内通路(97)が形成され、また
8@の吸着孔(95)は夫々1つの集合室(98)に連
通した後1つの連通路(99)及び導管(1001を介
して真空源に連通している。従って、該ガイド体(94
)の経眼引力は、ガイド体(87)のそれよりも大きく
設定しである。The other kite body (94) is a large beret (71).
Corresponding to B), the outer diameter of the stage surface is larger than that of the guide body (87), and the diameter of the suction hole (95) is also larger than that of the suction hole (88). The guide body (94) has, for example, four push-up needles (96).
A guide passageway (97) is formed that allows vertical movement of the suction holes (95), and each of the 8 suction holes (95) communicates with one collection chamber (98), and then connects through one communication passageway (99) and a conduit (1001). The guide body (94) is in communication with a vacuum source.
) is set to be larger than that of the guide body (87).
次に第8図に基づき、制御ブロック図について以下述べ
る。(101)は中央処理装置としてのCPUで、電子
部品装着装置全体の総括的制御を行なうものである。(
102)は装着動作に関するプログラムを収納するRO
M、 +1031は入力装置(104+により設定され
る種々のデータを格納するRAM、(105)は前記入
力装置+104)の操作により所定の画面を映し出すC
RTである。Next, a control block diagram will be described below based on FIG. A CPU (101) is a central processing unit that performs overall control of the entire electronic component mounting apparatus. (
102) is an RO that stores programs related to mounting operations.
M, +1031 is a RAM that stores various data set by the input device (104+), (105) is a C that displays a predetermined screen by operating the input device +104.
It is RT.
そして、前記入力装置(104)により、第9図に示す
ようなベレットナンバーデータ、第10図に示すような
ベレットデータ、第11図に示すようなNCデータが設
定され、RAM(1031に格納される。即ち、第9図
はベレットの種類を11つ扱うことができ、ベレットナ
ンバー1は小さなベレットで名称が2SC536であり
、これをn7個ボンディングすることを意味する。第1
0図は、ベレット名称が2SC536であるベレットの
サイズ、厚さ、ボンディングするときの加圧力、ウェハ
ーシート(38)から吸着するときの加圧力等に関する
データを示し、同様に4種のベレットに関するデータが
設定されている。第11図はプリント基板CP)上の座
標、ベレットの装着時角度、ベレットナンバーが入力さ
れた内容を表わし、初めにボンディングするベレットは
2SC536であってこれを角度(θ、) でもってプ
リント基板(P)上の座凛(xt、y+)上にボンディ
ングすることを意味し、次にボンディングするベレット
は大きなもので名称がLA1234であることを意味す
る。Then, the input device (104) sets the bullet number data as shown in FIG. 9, the bullet data as shown in FIG. 10, and the NC data as shown in FIG. 11, and stores them in the RAM (1031). In other words, Figure 9 shows that 11 types of pellets can be handled, and pellet number 1 is a small pellet with the name 2SC536, which means that n7 of these are bonded.
Figure 0 shows data regarding the size, thickness, pressure force when bonding, pressure force when adsorbing from the wafer sheet (38), etc. of the pellet whose name is 2SC536, and similarly data regarding four types of pellets. is set. Figure 11 shows the input contents of the coordinates on the printed circuit board (CP), the mounting angle of the bullet, and the bullet number. P) It means bonding on the upper bolt (xt, y+), and the next bullet to be bonded is a large one and its name is LA1234.
+1061はインターフェースで、各モータ(53)、
(211,(411、(43)、(45)、(32)、
(33)、(36)が各駆動回路(107+、 (10
8)、(109)、 (1101、+1111、(11
2)、(113)、(1141を介して、このインター
フェース+1061に接続している。+1061 is an interface, each motor (53),
(211, (411, (43), (45), (32),
(33) and (36) are each drive circuit (107+, (10
8), (109), (1101, +1111, (11
2), (113), and (1141) are connected to this interface +1061.
以上の構成により以下動作について説明する。The operation of the above configuration will be explained below.
図示しない駆動モータが通電されると、駆動スプロケッ
ト(121(12)が回転し、従動スプロケット(+3
1 (131により、チェーン(14A)(14B)上
のプリント基板(P)は間欠的に搬送される。When the drive motor (not shown) is energized, the drive sprocket (121 (12)) rotates and the driven sprocket (+3
1 (131), the printed circuit boards (P) on the chains (14A) (14B) are intermittently conveyed.
そしてチェーン(14A>(14B)により、位置決め
装置(3)の位置に到達したのが検知されると、前記駆
動モータの通電は断たれプリント基板(P)の搬送は停
止する。When it is detected by the chain (14A>(14B)) that the position of the positioning device (3) has been reached, the power supply to the drive motor is cut off and the conveyance of the printed circuit board (P) is stopped.
すると、位置決めモータ(21)が通電されベルト(2
3)を介して軸杆(18)が回転するので、各カム(1
9)も回転し、該カムの形状に合わせてカムフォロワー
(24)を介して、各上下部材(25)は上下動する゛
ことになる。これによりプリント基板(P)の送り方向
の位置規制を行なう。Then, the positioning motor (21) is energized and the belt (2
3), the shaft rod (18) rotates, so each cam (1
9) also rotates, and each upper and lower member (25) moves up and down via the cam follower (24) in accordance with the shape of the cam. This regulates the position of the printed circuit board (P) in the feeding direction.
即ち、モータ(21)の通電により回転するクランプカ
ム(19)に合わせて、上下部材(25)が下降すると
、可動クランプ(27A)がバネ(29)に抗して基準
クランプ(27B)が夫々回動じてプリント基板(P)
の送り方向の位置規制が行なわれる。That is, when the upper and lower members (25) descend in accordance with the clamp cam (19) rotated by the energization of the motor (21), the movable clamp (27A) resists the spring (29) and the reference clamp (27B) moves upward. Rotate printed circuit board (P)
The position in the feeding direction is regulated.
前述のように位置規制された状態にあるプリント基板(
P)にベレットを装着するわけであるが、この装着前に
ウェハーテーブル(5)上の所望ウェハーシート(38
)がステーション(A)に移動するように、ウェハー支
持台(7)をθ用モータ(36)により正逆いずれかに
回転させる。A printed circuit board whose position is regulated as described above (
P), but before this mounting, the desired wafer sheet (38
) is moved to station (A), the wafer support stand (7) is rotated in either forward or reverse direction by the θ motor (36).
次にX動用モータ(32)、Y動用モータ(33)によ
り各ガイド(341(351に沿って、XYテーブル(
31)及び支持台(7)を平面方向に移動させて、突き
上げ針装置(37)のガイド体(87)の上方位置に所
望のウェハーシート(38)上の名称が2SC536で
ある小さなベレット(71A)が位置するようにする。Next, the X-motion motor (32) and Y-motion motor (33) move each guide (341 (351) along the XY table (
31) and the support stand (7) in the plane direction, and place a small pellet (71A with the name 2SC536) on the desired wafer sheet (38) at a position above the guide body (87) of the thrust needle device (37). ) is located.
そして、上下用モータ(45)に通電して、各プーリ(
46)、(48)、ベルト(49)を介してねじ軸(4
7)を回転させ、上下移動体(50)を降下させる。す
ると、加圧用モータ(53)によりバネB (701に
よって、加圧ベアリング体(65)がロータリジヨイン
ト(67)及び固定ベアリング体(66)に押圧してい
るので、吸着ノズル体(75)は上下ガイド体(79)
に沿ってウェハーシート(38)まで降下する。このた
め、前述の如く突き上げ針装置(37)の針(89)と
相俟ってベレット(71A)を確実に吸着できる。Then, the vertical motor (45) is energized and each pulley (
46), (48), and the screw shaft (4) via the belt (49).
7) to lower the vertical moving body (50). Then, since the pressure bearing body (65) is pressed against the rotary joint (67) and the fixed bearing body (66) by the spring B (701) by the pressure motor (53), the suction nozzle body (75) Upper and lower guide body (79)
down to the wafer sheet (38). Therefore, as described above, in conjunction with the needle (89) of the push-up needle device (37), the pellet (71A) can be reliably attracted.
このとき、吸着ノズル(75)にベレット(71A)へ
の所定の加圧力を付加できるように、RAM(+03)
にその加圧力か設定されているので、CPU (+01
1はインターフェース(H)6)を介して加圧駆動回路
f107>を制御し、加圧用モータ(53)を所定角度
だけ回転させた状態にあり、バネB (70)により所
定の加圧力が加えられる。At this time, the RAM (+03)
Since the pressing force is set in the CPU (+01
1 controls the pressurizing drive circuit f107> via the interface (H) 6), and rotates the pressurizing motor (53) by a predetermined angle, and a predetermined pressurizing force is applied by the spring B (70). It will be done.
大きなベレット(71B)を吸着する場合には、大きな
ベレット(71B)用のガイド体(87)がウェハーシ
ーh (381の直下方に位置して、突き上げ可°能と
なり、またこのベレット(71B)に応じた加圧力が前
述同様に設定されているので、前記モータ(53)は制
御され、吸着時には所定の加圧力が加えられるようにな
る。When picking up a large pellet (71B), the guide body (87) for the large pellet (71B) is positioned directly below the wafer seam (381), making it possible to push up the wafer seam (381). Since the pressurizing force according to the amount is set in the same manner as described above, the motor (53) is controlled so that a predetermined pressurizing force is applied during suction.
そして、ベレット(71A)を吸着した後は前記モータ
(45)の回転を逆転させて、ネジ軸(47)により上
下移動体(50)を上昇させ、水平移動する。After attracting the pellet (71A), the rotation of the motor (45) is reversed, and the vertically moving body (50) is raised by the screw shaft (47) to horizontally move.
この水平移動中に、モータ(82)の通電により各プー
リ(83)、(84) 、ベルト(85)を介して、
上下ガイド体(79)及び規制ベアリング(81)によ
って吸着ノズル体(75)をθ回転させ、ベレット(7
1A)の平面方向に於ける向きを基板(P)/\の装着
向きに合わせ、基板(P)の上方位置まで移動すると該
基板(P)の所望位置に装着できる。During this horizontal movement, energization of the motor (82) causes the pulleys (83), (84), and belt (85) to
The suction nozzle body (75) is rotated by θ by the vertical guide body (79) and the regulation bearing (81), and the bellet (7
1A) is aligned with the mounting direction of the board (P)/\ and moved to a position above the board (P), so that it can be mounted at a desired position on the board (P).
二の装着時には、吸着ノズル(75)にプリント基板(
P)への所定の加圧力を付加するように、RA M +
103)に設定されているので、CP U (1011
は加圧駆動回路(107)を制御し、加圧用モータ(5
3)を所定角度だけ回転させた状態にし、バネB(70
)による加圧力が付加される。また大きなベレット(7
1B)を装着する場合には、該ベレット(71B>に応
じた加圧力が付加される。When installing the second part, the printed circuit board (
RAM + so as to apply a predetermined pressing force to P).
CPU U (1011) is set to 103).
controls the pressurization drive circuit (107), and the pressurization motor (5
3) is rotated by a predetermined angle, and the spring B (70
) is applied. Also a large bellet (7
1B), a pressing force corresponding to the bellet (71B>) is applied.
なお、この加圧力を変更したい場合には、加圧用モータ
(53)の回転角度を希望の値に入力装置j+04+に
よりデータ設定することにより行なえる。If it is desired to change this pressurizing force, this can be done by setting the rotation angle of the pressurizing motor (53) to a desired value using the input device j+04+.
例えば、電子部品の単位面積当りの耐圧強度が弱いもの
にあっては、加圧力は小さくなるように、設定する。For example, if the electronic component has a low pressure resistance per unit area, the pressing force is set to be small.
(′−)発明の効果
以上のように本発明は、電子部品の種類に応じて吸着ノ
ズルの下降による前記部品のプリント基板等への装着時
の圧力、部品吸着時の圧力を自動調整できるから、調整
作業か不要となり、また電子部品を傷付けることがなく
なる。('-) Effects of the Invention As described above, the present invention can automatically adjust the pressure when mounting the component onto a printed circuit board etc. by lowering the suction nozzle and the pressure when sucking the component, depending on the type of electronic component. This eliminates the need for adjustment work and prevents damage to electronic components.
第1図は電子部品装着装置の平面図、第2図は同装置の
固定装置の内側から奥行方向を見た正面図、第3図は装
着ヘッドの一部断面せる正面図、第4図は同ヘッドの一
部切欠せる平面図、第5図は同ヘッドの一部切欠せる平
面図、第6図は小さいベレット用の突き上げガイドの縦
断面図、第7図は大きいベレット用の突き上げガイドの
縦断面図、第8図は本装置の制御に係るブロック図、第
9図はRAMに収納されたベレットナンバーデータ、第
10図は同じくベレットデータ5第11図は同じ< N
(データを夫マ示ず9
(10) 1ll)・・・装着ヘッド、(53)・・・
加圧用モータ、Fig. 1 is a plan view of the electronic component mounting device, Fig. 2 is a front view seen from inside the fixing device of the same device in the depth direction, Fig. 3 is a partially sectional front view of the mounting head, and Fig. 4 is Fig. 5 is a partially cutaway plan view of the same head, Fig. 6 is a vertical sectional view of the push-up guide for small pellets, and Fig. 7 is a cut-away plan view of the push-up guide for large pellets. 8 is a block diagram related to the control of this device, FIG. 9 is the pellet number data stored in the RAM, FIG. 10 is the same pellet data 5, FIG. 11 is the same <N
(Data not shown 9 (10) 1ll) ... Mounting head, (53) ...
Pressure motor,
Claims (2)
基板等への所定の加圧力を付加するようにして、電子部
品を前記ノズルによりプリント基板等へ移載する電子部
品装着装置に於いて、駆動の度合いにより前記加圧力を
異ならしめる加圧用駆動源と、前記電子部品の種類に応
じて前記移載時の加圧力に関するデータを記憶する記憶
手段と、該記憶手段に記憶された前記データに基づいて
前記駆動源を制御する制御手段とから成る電子部品装着
装置。(1) In an electronic component mounting device that applies a predetermined pressing force to a printed circuit board, etc., to a nozzle for adsorbing electronic components using an elastic body, and transfers the electronic component to the printed circuit board, etc. using the nozzle, a pressurizing drive source that varies the pressurizing force depending on the degree of driving; a storage means that stores data regarding the pressurizing force at the time of transfer according to the type of the electronic component; and the data stored in the storage means. and control means for controlling the drive source based on the control means.
への所定の加圧力を付加するようにして、電子部品を吸
着保持し、プリント基板等へ移載する電子部品装着装置
に於いて、駆動の度合により前記加圧力を異ならしめる
加圧用駆動源と、前記電子部品の種類に応じて前記吸着
時の加圧力に関するデータを記憶する記憶手段と、該記
憶手段に記憶された前記データに基づいて前記駆動源を
制御する制御手段とから成る電子部品装着装置。(2) In an electronic component mounting device that uses an elastic body to apply a predetermined pressure to an electronic component suction nozzle to suction and hold an electronic component and transfer it to a printed circuit board, etc. a pressurizing drive source that varies the pressurizing force depending on the degree of driving; a storage means that stores data regarding the pressurizing force during suction according to the type of the electronic component; and a pressurizing drive source that is based on the data stored in the storage means. and control means for controlling the drive source.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63201625A JP2532924B2 (en) | 1988-08-11 | 1988-08-11 | Electronic component mounting device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP63201625A JP2532924B2 (en) | 1988-08-11 | 1988-08-11 | Electronic component mounting device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0250499A true JPH0250499A (en) | 1990-02-20 |
JP2532924B2 JP2532924B2 (en) | 1996-09-11 |
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ID=16444168
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2532924B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO1998002026A1 (en) * | 1996-07-10 | 1998-01-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component mounting apparatus |
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- 1988-08-11 JP JP63201625A patent/JP2532924B2/en not_active Expired - Fee Related
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WO1998002026A1 (en) * | 1996-07-10 | 1998-01-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component mounting apparatus |
US6178621B1 (en) | 1996-07-10 | 2001-01-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component mounting apparatus |
Also Published As
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JP2532924B2 (en) | 1996-09-11 |
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