JP2532924B2 - Electronic component mounting device - Google Patents
Electronic component mounting deviceInfo
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- JP2532924B2 JP2532924B2 JP63201625A JP20162588A JP2532924B2 JP 2532924 B2 JP2532924 B2 JP 2532924B2 JP 63201625 A JP63201625 A JP 63201625A JP 20162588 A JP20162588 A JP 20162588A JP 2532924 B2 JP2532924 B2 JP 2532924B2
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Description
【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は、電子部品をプリント基板、リードフレーム
等に移載するための部品吸着ノズルを有する電子部品装
着装置に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to an electronic component mounting apparatus having a component suction nozzle for transferring electronic components to a printed circuit board, a lead frame or the like.
（ロ）従来の技術 従来の此種装着装置は、特開昭61−264792号公報等に
開示されている。これに依れば、吸着ノズル自体の自重
の影響を除去するためのバランスバネによって、当該バ
ネの弾性力と吸着ノズルの自重がキャンセルするように
その弾性力が設定されており、また加圧バネにより電子
部品をプリント基板又はリードフレームに装着する際の
押しつけ圧力を加えている。更に電子部品の吸着時に
は、当該加圧バネにより吸着ノズルの当該電子部品への
押しつけ圧力を加えている。(B) Conventional Technique A conventional mounting device of this type is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-264792. According to this, the balance spring for removing the influence of the own weight of the suction nozzle itself is set so that the elastic force of the spring and the own weight of the suction nozzle are canceled, and the pressure spring Therefore, a pressing pressure is applied when the electronic component is mounted on the printed circuit board or the lead frame. Further, at the time of sucking the electronic component, the pressure spring presses the suction nozzle against the electronic component.
（ハ）発明が解決しようとする課題 従って従来技術に依れば、電子部品のサイズや表面状
態、部品自体の耐圧強度が異なる部品種類毎に、加圧バ
ネを弾性力の異なるものに交換したり、また作業者が圧
力調整ボルトを回して調整したりしなければならず非常
に煩しかった。(C) Problems to be Solved by the Invention Therefore, according to the prior art, the pressure spring is replaced with one having a different elastic force for each type of parts having different sizes and surface states of electronic parts and different compressive strengths of the parts themselves. In addition, the operator had to turn the pressure adjusting bolt to adjust it, which was very troublesome.
そこで本発明は、電子部品の種類に応じて吸着ノズル
の下降による前記部品のプリント基板等への装着時の圧
力、吸着時の圧力を自動調整せんとするものである。Therefore, the present invention is to automatically adjust the pressure at the time of mounting the component on a printed circuit board or the like and the pressure at the time of suction by lowering the suction nozzle according to the type of electronic component.
（ニ）課題を解決するための手段 このために本発明は、弾性体により電子部品吸着用の
ノズルに電子部品への所定の加圧力を付加するようにし
て、電子部品を前記ノズルによりプリント基板等へ移載
する電子部品装着装置に於いて、駆動の度合いにより前
記弾性体による前記加圧力を異ならしめる加圧用駆動源
と、前記電子部品の種類に応じて前記移載時の加圧力に
関するデータを記憶する記憶手段と、該記憶手段に記憶
された前記データに基づいてプリント基板等への前記部
品の移載動作前に前記駆動源を駆動させ所定の加圧力と
するよう制御する制御手段とから構成したものである。(D) Means for Solving the Problems For this purpose, the present invention is designed to apply a predetermined pressing force to an electronic component to a nozzle for adsorbing the electronic component by an elastic body so that the electronic component is printed on the printed circuit board by the nozzle. In an electronic component mounting device to be transferred to an electronic component mounting device or the like, a pressurizing drive source that makes the pressing force of the elastic body different depending on the degree of drive, and data relating to the pressing force at the time of transfer according to the type of the electronic component. Storage means for storing the storage means, and control means for controlling the drive source to drive the drive source to a predetermined pressing force based on the data stored in the storage means before the transfer operation of the component to the printed circuit board or the like. It is composed of.
また本発明は、弾性体により電子部品吸着用のノズル
に電子部品への所定の加圧力を付加するようにして、電
子部品を前記ノズルにより吸着してプリント基板等へ移
載する電子部品装着装置に於いて、駆動の度合いにより
前記弾性体による前記加圧力を異ならしめる加圧用駆動
源と、前記電子部品の種類に応じて前記吸着時の加圧力
に関するデータを記憶する記憶手段と、該記憶手段に記
憶された前記データに基づいて前記部品の吸着動作前に
前記駆動源を駆動させ所定の加圧力とするよう制御する
制御手段とから構成したものである。Also, the present invention is an electronic component mounting apparatus for adsorbing an electronic component by the nozzle and transferring the electronic component to a printed circuit board or the like by applying a predetermined pressing force to the electronic component to a nozzle for adsorbing the electronic component by an elastic body. In the above, a pressurizing drive source that makes the pressing force of the elastic body different according to the degree of driving, storage means for storing data relating to the pressing force at the time of suction according to the type of the electronic component, and the storage means. And a control means for controlling the drive source to drive the drive source to a predetermined pressure before the suction operation of the component based on the data stored in.
（ホ）作用 吸着ノズルによる電子部品の吸着動作前に記憶手段に
格納された加圧力データに基づいて駆動源を制御手段に
よって制御するとにより弾性体の加圧力を異ならしれめ
た状態で、前記ノズルの下降により該弾性体を介して所
定の加圧力を前記ノズルに付加しつつ前記部品を吸着す
る。(E) Action Before the suction operation of the electronic component by the suction nozzle, the drive source is controlled by the control means on the basis of the pressure data stored in the storage means, so that the pressure of the elastic body can be made different, When the nozzle is lowered, a predetermined pressure is applied to the nozzle through the elastic body and the component is sucked.
また、電子部品を吸着している吸着ノズルによるプリ
ント基板上への該部品の装着前に記憶手段に格納された
加圧力データに基づいて駆動源を制御手段によって制御
することにより弾性体の加圧力を異ならしめた状態で、
前記ノズルの降下により該弾性体を介して所定の加圧力
を前記ノズルに付加しつつ前記部品をプリント基板に装
着する。In addition, the pressing force of the elastic body is controlled by controlling the drive source by the control unit based on the pressing force data stored in the storage unit before the mounting of the electronic component on the printed circuit board by the suction nozzle sucking the electronic component. With different
The component is mounted on the printed circuit board by applying a predetermined pressing force to the nozzle through the elastic body by the lowering of the nozzle.
（ヘ）実施例 以下本発明の一実施例を図に基づき説明する。（１）
は電子部品装着装置の本体で、該本体（１）にはプリン
ト基板（厚膜基板含む）（Ｐ）、リードフレーム等を搬
送するコンベア（２）と、該コンベア（２）の途中に設
けられる一対の基板位置決め装置（３）（４）と、４個
のウェハーテーブル（５）（６）を有してXY方向への移
動及び平面方向で回転可能なウェハー支持台（７）
（８）と、天板（９）に吊持されてXY方向に移動可能な
装着ヘッド（10）（11）とが設けられている。(F) Example An example of the present invention will be described below with reference to the drawings. (1)
Is a main body of the electronic component mounting apparatus. The main body (1) is provided with a conveyer (2) that conveys a printed circuit board (including a thick film substrate) (P), a lead frame and the like, and an intermediate part of the conveyer (2). A wafer support table (7) having a pair of substrate positioning devices (3) and (4) and four wafer tables (5) and (6) and movable in the XY directions and rotatable in the plane direction.
(8) and mounting heads (10) and (11) that are suspended from the top plate (9) and are movable in the XY directions are provided.
前記コンベア（２）は、一対の駆動スプロケット（1
2）（12）、従動スプロケット（13）（13）間に張設さ
れた一対のチェーン（14A）（14B）から成り、該チェー
ン（14A）（14B）上に載置してプリント基板（Ｐ）を上
流側から下流側へ搬送する。このときチェーン（14A）
（14B）には所定間隔を存して基板（Ｐ）の送り方向の
後端部に係止する係合片（15）が立設され、基板（Ｐ）
は両チェーン（14A）（14B）上に載置し且つ各係合片
（15）で係止された状態で上流側から下流側に間欠的に
搬送される。The conveyor (2) has a pair of drive sprockets (1
2) (12) and a pair of chains (14A) and (14B) stretched between the driven sprockets (13) and (13). The chains (14A) and (14B) are mounted on the printed circuit board (P). ) Is conveyed from the upstream side to the downstream side. At this time the chain (14A)
At (14B), an engaging piece (15) that engages with the rear end of the board (P) in the feeding direction is provided upright at a predetermined interval, and the board (P)
Is placed on both chains (14A) (14B) and is intermittently conveyed from the upstream side to the downstream side while being locked by the engaging pieces (15).
次に一対の基板位置決め装置（３）（４）について説
明するが、両者は同様な構成であるため、一方XYテーブ
ルのみ説明する。該位置決め装置（３）（４）は、基板
（Ｐ）の送り方向、これと直交する幅方向及び基板
（Ｐ）の厚さ方向の各方向の位置決めを行なうものであ
るが、以下基板（Ｐ）の送り方向の位置決めのみ説明す
る。Next, the pair of substrate positioning devices (3) and (4) will be described, but since both have the same configuration, only the XY table will be described. The positioning devices (3) and (4) perform positioning in the feed direction of the substrate (P), the width direction orthogonal thereto, and the thickness direction of the substrate (P). Only the positioning in the feed direction will be described.
一対の軸受（16）（17）を貫通する軸杆（18）には、
クランプカム（19）が設けられ、該軸杆（18）左端部の
プーリ（20）と位置決めモータ（21）の出力軸プーリ
（22）間にはベルト（23）が張設されている。従ってモ
ータ（21）の通電により軸杆（18）が回転すると、カム
（19）が回転し、カムフォロワー（24）を介して上下部
材（25）が上下動し、これに伴ないカムレバー（26）も
上下動する。The shaft rod (18) passing through the pair of bearings (16) (17) has
A clamp cam (19) is provided, and a belt (23) is stretched between the pulley (20) at the left end of the shaft rod (18) and the output shaft pulley (22) of the positioning motor (21). Therefore, when the shaft (18) is rotated by energizing the motor (21), the cam (19) is rotated and the upper and lower members (25) are moved up and down via the cam follower (24), which is accompanied by the cam lever (26). ) Also moves up and down.
またカムレバー（26）が上動すると、可動クランプ
（27A）はピン（28）を介して外方向に回動し、基準ク
ランプ（27B）もバネ（29）によりピン（30）を介して
外方向に回動し、両クランプ（27A）（27B）は基板
（Ｐ）より下方に位置することになる。従って上下部材
（25）端部のカムフォロワー（24）は、クランプカム
（19）に圧接するので、該カム（19）の形状に合わせて
上下部材（25）は上下することになる。When the cam lever (26) moves upward, the movable clamp (27A) rotates outward through the pin (28), and the reference clamp (27B) also moves outward through the pin (30) by the spring (29). Then, both clamps (27A) and (27B) are positioned below the substrate (P). Therefore, since the cam follower (24) at the end of the upper and lower members (25) is pressed against the clamp cam (19), the upper and lower members (25) move up and down according to the shape of the cam (19).
次にウェハー支持台（７）（８）について詳述する
が、両者は同一構造であり支持台（７）についてのみ説
明する。（31）はXYケーブルで、Ｘ軸用モータ（32）、
Ｙ軸用モータ（33）により、Ｘ軸方向ガイド（34）及び
Ｙ軸方向ガイド（35）に沿って、平面方向に移動可能で
ある。また該XYケーブル（31）上に載置したウェハーテ
ーブル（５）は、θ用モータ（36）により正逆回転可能
である。Next, the wafer supports (7) and (8) will be described in detail, but both have the same structure, and only the support (7) will be described. (31) is the XY cable, and the X-axis motor (32),
The Y-axis motor (33) can move in the plane direction along the X-axis direction guide (34) and the Y-axis direction guide (35). Further, the wafer table (5) mounted on the XY cable (31) can be rotated in the forward and reverse directions by the θ motor (36).
従って、突き上げ針装置（37）の上方位置に、所望の
ウェハーシート（38）が位置することになる。ウェハー
テーブル（５）は、４個あるために、少なくとも１種以
上４種以下の例えば夫々大きさが異なるウェハーを扱え
ることになる。Therefore, the desired wafer sheet (38) is located above the push-up needle device (37). Since there are four wafer tables (5), at least one type and four types or less, for example, wafers of different sizes can be handled.
次に一方の装着ヘッド（10）について詳述する。該ヘ
ッド（10）は、天板（９）に支持された支持部材（39）
に支持されたボールネジ（40A）に沿って第８図に示す
Ｘ軸用モータ（41）によりＸ方向の移動が可能であり、
またガイド体（42）（42）に沿ってＹ軸用モータ（43）
によりＹ方向の移動が可能となる。略箱状を呈したヘッ
ド本体（44）内に配設された上下用モータ（45）の出力
軸プーリ（46）とネジ軸（47）端部のプーリ（48）との
間にはベルト（49）が張設され、上下移動体（50）がナ
ット体（51）によりガイド体（52）を介して上下移動可
能となる。Next, one mounting head (10) will be described in detail. The head (10) includes a support member (39) supported by a top plate (9).
It is possible to move in the X direction along the ball screw (40A) supported by the X axis motor (41) shown in FIG.
The Y-axis motor (43) along the guide bodies (42) (42)
This enables movement in the Y direction. A belt () is provided between the output shaft pulley (46) of the vertical motor (45) and the pulley (48) at the end of the screw shaft (47) arranged in the substantially box-shaped head body (44). 49) is stretched, and the vertically movable body (50) can be vertically moved by the nut body (51) via the guide body (52).
そして上下移動体（50）には、加圧用モータ（53）と
ロックソレノイド（54）が固定されており、該モータ
（53）の出力軸にはバネ取付ピン（55）を有するレバー
（56）が設けられている。前記ソレノイド（54）のプラ
ンジャ（57）には取付ピン（58）が突設され、上下移動
体（50）に固定されたＬ字形状の支持体（59）に突設し
た取付ピン（60）との間にはバネＡ（61）が張架されて
いる。A pressurizing motor (53) and a lock solenoid (54) are fixed to the vertical moving body (50), and a lever (56) having a spring mounting pin (55) on an output shaft of the motor (53). Is provided. A mounting pin (58) is projectingly provided on the plunger (57) of the solenoid (54), and a mounting pin (60) is projectingly provided on an L-shaped support body (59) fixed to the vertical moving body (50). A spring A (61) is stretched between and.
上下移動体（50）の軸受部（62）には支軸（63）によ
り揺動体（64）が回動可能とされ、該揺動体（64）の上
端部にはＵ字溝が切欠されて該溝に前記取付ピン（58）
が嵌合し、また揺動体（64）の他端部には加圧ベアリン
グ体（65）が設けられている。A rocking body (64) is made rotatable by a support shaft (63) around the bearing portion (62) of the up-and-down moving body (50), and a U-shaped groove is cut out at the upper end of the rocking body (64). The mounting pin (58) in the groove
And a pressure bearing body (65) is provided at the other end of the oscillating body (64).
（66）はロータリジョイント（67）に突設した鍔体
（68）を、前記加圧ベアリング体（65）とで挾持する固
定ベアリング体であり、前記支持体（59）の端部に設け
られている。前記揺動体（64）に突設した取付ピン（6
9）と加圧用モータ（53）の出力軸に固定されたレバー
（56）に突設した取付ピン（55）との間に張架されたバ
ネＢ（70）により前記加圧ベアリング体（65）を下方へ
付勢している。Reference numeral (66) is a fixed bearing body that holds the collar body (68) protruding from the rotary joint (67) with the pressure bearing body (65), and is provided at the end of the support body (59). ing. Mounting pin (6) projecting from the oscillator (64)
The pressure bearing body (65) is stretched by a spring B (70) stretched between a spring (9) and a mounting pin (55) protruding from a lever (56) fixed to the output shaft of the pressure motor (53). ) Is urged downward.
そしてこの加圧用モータ（53）の回転角度を制御する
ことにより、加圧ベアリング体（65）によるロータリジ
ョイント（67）及び固定ベアリング体（66）への押圧力
を可変とすることができる。弾性体としてのこのバネＢ
（70）は、ペレット（71A）、（71B）を基板（Ｐ）に装
着する際の押しつけ圧力を加えたり、ウェハーシート
（38）上のペレット（71A）（71B）を吸着する際の押し
つけ圧力を加えるものである。By controlling the rotation angle of the pressurizing motor (53), the pressing force of the pressurizing bearing body (65) on the rotary joint (67) and the fixed bearing body (66) can be made variable. This spring B as an elastic body
(70) is a pressing pressure for mounting the pellets (71A) and (71B) on the substrate (P), or a pressing pressure for adsorbing the pellets (71A) (71B) on the wafer sheet (38). Is to add.
また前記上下移動体（50）に突設した取付ピン（72）
とロータリジョイント（67）から突設した取付ピン（7
3）との間には、バランスバネＣ（74）が張架され、該
バネＣ（74）の弾性力と吸着ノズル体（75）及び吸着コ
レット（76）の自重が略等しくなるようにこの弾性力が
設定されており、前記自重の影響を除去している。Also, the mounting pins (72) projecting from the vertical moving body (50).
And the mounting pin (7
A balance spring C (74) is stretched between the spring 3 and (3) so that the elastic force of the spring C (74) and the own weight of the suction nozzle body (75) and the suction collet (76) are substantially equal. The elastic force is set to eliminate the influence of the self-weight.
前記ロータリジョイント（67）にはピン（77）が突設
しており、このピン（77）に嵌合する係止片（78）によ
り該ジョイント（67）自身の回転は防止されている。A pin (77) is projected from the rotary joint (67), and a rotation of the joint (67) itself is prevented by a locking piece (78) fitted to the pin (77).
吸着ノズル体（75）は、ロータリジョイント（67）、
ホース（68）等を介して図示しない真空源と連結してい
る。該吸着ノズル体（75）は、上下ガイド体（79）内を
上下動可能であるが、該ノズル体（75）の上部には面取
部（80）が形成されて規制ベアリング（81）により上下
ガイド体（79）内でのθ回転はできない。The suction nozzle body (75) is a rotary joint (67),
It is connected to a vacuum source (not shown) via a hose (68) and the like. The suction nozzle body (75) can move up and down in the upper and lower guide bodies (79), but a chamfered portion (80) is formed on the upper portion of the nozzle body (75) and is formed by a restriction bearing (81). Theta rotation cannot be performed in the upper and lower guide bodies (79).
また前記ヘッド本体（44）内には、駆動モータ（82）
が配設されその出力軸プーリ（83）と前記上下ガイド体
（79）周囲に固定されたプーリ（84）間にはベルト（8
5）が張設され、前記モータ（82）の通電によりベルト
（85）を介して上下ガイド体（79）がベアリング体（8
6）に案内されつつ回転し吸着ノズル体（75）をもθ回
転させることになる。Further, the drive motor (82) is provided in the head body (44).
Between the output shaft pulley (83) and the pulley (84) fixed around the upper and lower guide bodies (79).
5) is stretched, and the upper and lower guide bodies (79) pass through the belt (85) by the energization of the motor (82) and the bearing body (8).
It rotates while being guided by 6) and also rotates the suction nozzle body (75) by θ.
突き上げ針装置（37）には、二つのガイド体（87）
（94）が設けられ、ペレットの大きさにより使い分けで
きるようになっている。一方のガイト体（87）は、小さ
いペレット（71A）に対応するもので、そのステージ面
の外径は小さく、吸着孔（88）の孔径も小さい。該ガイ
ド体（87）には、突き上げ針（89）を上下動可能とする
案内通路（90）が中央部に形成され、また４個開設され
た吸着孔（88）は夫々１つの集合室（91）に連通した後
１つの連通路（92）及び導管（93）を介して真空源に連
通している。The push-up needle device (37) has two guide bodies (87).
(94) is provided so that it can be used properly depending on the size of the pellet. One of the guide bodies (87) corresponds to a small pellet (71A), the stage surface has a small outer diameter, and the suction holes (88) also have a small hole diameter. The guide body (87) is provided with a guide passage (90) at the center for allowing the push-up needle (89) to move up and down, and four suction holes (88) are provided in each collecting chamber ( After communicating with 91), it is communicated with the vacuum source through one communication passageway (92) and conduit (93).
また他方のガイド体（94）は、大きいペレット（71
B）に対応するもので、そのステージ面の外径は前記ガ
イド体（87）のそれより大きく、吸着孔（95）の孔径も
前記吸着孔（88）のそれよりも大きい。そしてガイド体
（94）には、例えば４本の突き上げ針（96）を上下動可
能とする案内通路（97）が形成され、また８個の吸着孔
（95）は夫々１つの集合室（98）に連通した後１つの連
通路（99）及び導管（100）を介して真空源に連通して
いる。従って、該ガイド体（94）の総吸引力は、ガイド
体（87）のそれよりも大きく設定してある。The other guide body (94) has a large pellet (71
The outer diameter of the stage surface is larger than that of the guide body (87), and the diameter of the suction hole (95) is also larger than that of the suction hole (88). The guide body (94) is formed with a guide passage (97) for vertically moving, for example, four push-up needles (96), and each of the eight suction holes (95) has one collecting chamber (98). ) To a vacuum source via one communication passage (99) and a conduit (100). Therefore, the total suction force of the guide body (94) is set to be larger than that of the guide body (87).
次に第８図に基づき、制御ブロック図について以下述
べる。（101）は中央処理装置としてのCPUで、電子部品
装着装置全体の総括的制御を行なうものである。（10
2）は装着動作に関するプログラムを収納するROM、（10
3）は入力装置（104）により設定される種々のデータを
格納するRAM、（105）は前記入力装置（104）の操作に
より所定の画面を映し出すCRTである。Next, a control block diagram will be described below with reference to FIG. Reference numeral (101) denotes a CPU as a central processing unit, which performs overall control of the entire electronic component mounting apparatus. (Ten
2) ROM for storing programs related to mounting operation, (10
Reference numeral 3) is a RAM that stores various data set by the input device (104), and reference numeral (105) is a CRT that displays a predetermined screen by operating the input device (104).
そして、前記入力装置（104）により、第９図に示す
ようなペレットナンバーデータ、第10図に示すようなペ
レットデータ、第11図に示すようなNCデータが設定さ
れ、RAM（103）に格納される。即ち、第９図はペレット
の種類を４つ扱うことができ、ペレットナンバー１は小
さなペレットで名称が2SC536であり、これをn1個ボンデ
ィングすることを意味する。第10図は、ペレット名称が
2SC536であるペレットのサイズ、厚さ、ボンディングす
るときの加圧力、ウェハーシート（38）から吸着すると
きの加圧力等に関するデータを示し、同様に４種のペレ
ットに関するデータが設定されている。第11図はプリン
ト基板（Ｐ）上の座標、ペレットの装着時角度、ペレッ
トナンバーが入力された内容を表わし、初めにボンディ
ングするペレットは2SC536であってこれを角度（θ1）
でもってプリント基板（Ｐ）上の座標（x1，y1）上にボ
ンディングすることを意味し、次にボンディングするペ
レットは大きなもので名称がLA1234であることを意味す
る。Then, the input device (104) sets pellet number data as shown in FIG. 9, pellet data as shown in FIG. 10, and NC data as shown in FIG. 11 and stores them in the RAM (103). To be done. That is, FIG. 9 shows that four types of pellets can be handled, the pellet number 1 is a small pellet and the name is 2SC536, which means that n 1 pieces of this are bonded. In Fig. 10, the pellet name is
The data on the size and thickness of the pellet, which is 2SC536, the pressure applied when bonding, the pressure applied when adsorbing from the wafer sheet (38), etc. are shown, and similarly, the data regarding four types of pellets are set. Fig. 11 shows the coordinates, the mounting angle of the pellet, and the pellet number entered on the printed circuit board (P). The first pellet to be bonded is 2SC536, which is the angle (θ 1 ).
Therefore, it means that bonding is performed on the coordinates (x 1 , y 1 ) on the printed circuit board (P), and the pellet to be bonded next is large and the name is LA1234.
（106）はインターフェースで、各モータ（53）、（2
1）、（41）、（43）、（45）、（32）、（33）、（3
6）が各駆動回路（107）、（108）、（109）、（11
0）、（111）、（112）、（113）、（114）を介して、
このインターフェース（106）に接続している。(106) is an interface for each motor (53), (2
1), (41), (43), (45), (32), (33), (3
6) is each drive circuit (107), (108), (109), (11
0), (111), (112), (113), (114)
It is connected to this interface (106).
以上の構成により以下動作について説明する。図示し
ない駆動モータが通電されると、駆動スプロケット（1
2）（12）が回転し、従動スプロケット（13）（13）に
より、チェーン（14A）（14B）上のプリント基板（Ｐ）
は間欠的に搬送される。The operation will be described below with the above configuration. When a drive motor (not shown) is energized, the drive sprocket (1
2) The (12) rotates and the driven sprockets (13) and (13) move the printed circuit board (P) on the chains (14A) and (14B).
Are transported intermittently.
そしてチェーン（14A）（14B）により、位置決め装置
（３）の位置に到達したのが検知されると、前記駆動モ
ータの通電は断たれプリント基板（Ｐ）の搬送は停止す
る。When the chains (14A) and (14B) detect that the position of the positioning device (3) has been reached, the drive motor is de-energized and the conveyance of the printed circuit board (P) is stopped.
すると、位置決めモータ（21）が通電されベルト（2
3）を介して軸杆（18）が回転するので、各カム（19）
も回転し、該カムの形状に合わせてカムフォロワー（2
4）を介して、各上下部材（25）は上下動することにな
る。これによりプリント基板（Ｐ）の送り方向の位置規
制を行なう。Then, the positioning motor (21) is energized and the belt (2
Since the shaft rod (18) rotates via 3), each cam (19)
Also rotates, and the cam follower (2
Each of the vertical members (25) moves up and down via 4). Thus, the position of the printed circuit board (P) in the feed direction is regulated.
即ち、モータ（21）の通電により回転するクランプカ
ム（19）に合わせて、上下部材（25）が下降すると、可
動クランプ（27A）がバネ（29）に抗して基準クランプ
（27B）が夫々回動してプリント基板（Ｐ）の送り方向
の位置規制が行なわれる。That is, when the upper and lower members (25) descend in accordance with the clamp cam (19) which rotates by energization of the motor (21), the movable clamp (27A) resists the spring (29) and the reference clamp (27B) respectively. The position of the printed circuit board (P) in the feeding direction is regulated by turning.
前述のように位置規制された状態にあるプリント基板
（Ｐ）にペレットを装着するわけであるが、この装着前
にウェハーテーブル（５）上の所望ウェハーシート（3
8）がステーション（Ａ）に移動するように、ウェハー
支持台（７）をθ用モータ（36）により正逆いずれかに
回転させる。As described above, the pellets are mounted on the printed circuit board (P) whose position is regulated. Before mounting, the desired wafer sheet (3) on the wafer table (5) is mounted.
The wafer support (7) is rotated in either forward or reverse directions by the θ motor (36) so that 8) moves to the station (A).
次にＸ軸用モータ（32）、Ｙ軸用モータ（33）により
各ガイド（34）（35）に沿って、XYテーブル（31）及び
支持台（７）を平面方向に移動させて、突き上げ針装置
（37）のガイド体（87）の上方位置に所望のウェハーシ
ート（38）上の名称が2SC536である小さなペレット（71
A）が位置するようにする。Next, the X-axis motor (32) and the Y-axis motor (33) move the XY table (31) and the support base (7) in the plane direction along the guides (34) and (35) to push them up. A small pellet (71) with the name 2SC536 on the desired wafer sheet (38) is located above the guide body (87) of the needle device (37).
A) is located.
そして、上下用モータ（45）に通電して、各プーリ
（46）、（48）、ベルト（49）を介してねじ軸（47）を
回転させ、上下移動体（50）を降下させる。すると、加
圧用モータ（53）によりバネＢ（70）によって、加圧ベ
アリング体（65）がロータリジョイント（67）及び固定
ベアリング体（66）に押圧しているので、吸着ノズル体
（75）は上下ガイド体（79）に沿ってウェハーシート
（38）まで降下する。このため、前述の如く突き上げ針
装置（37）の針（89）と相俟っってペレット（71A）を
確実に吸着できる。Then, the vertical motor (45) is energized to rotate the screw shaft (47) via the pulleys (46), (48) and the belt (49) to lower the vertical moving body (50). Then, since the pressure bearing body (65) is pressed against the rotary joint (67) and the fixed bearing body (66) by the spring B (70) by the pressure motor (53), the suction nozzle body (75) is It descends to the wafer sheet (38) along the upper and lower guide bodies (79). Therefore, as described above, the pellet (71A) can be surely adsorbed in cooperation with the needle (89) of the push-up needle device (37).
このとき、吸着ノズル（75）にペレット（71A）への
所定の加圧力を付加できるように、RAM（103）にその加
圧力が設定されているので、CPU（101）はインターフェ
ース（106）を介して加圧駆動回路（107）を制御し、加
圧用モータ（53）を所定角度だけ回転させた状態にあ
り、バネＢ（70）により所定の加圧力が加えられる。At this time, the CPU (101) sets the interface (106) so that the RAM (103) is set so that the suction nozzle (75) can be applied with a predetermined pressure applied to the pellet (71A). The pressurizing drive circuit (107) is controlled via the pressurizing motor (53) to rotate the pressurizing motor (53) by a predetermined angle, and a predetermined pressing force is applied by the spring B (70).
大きなペレット（71B）を吸着する場合には、大きな
ペレット（71B）用のガイド体（87）がウェハーシート
（38）の直下方に位置して、突き上げ可能となり、また
このペレット（71B）に応じた加圧力が前述同様に設定
されているので、前記モータ（53）は制御され、吸着時
には所定の加圧力が加えられるようになる。When adsorbing a large pellet (71B), the guide body (87) for the large pellet (71B) is located directly below the wafer sheet (38) and can be pushed up, and depending on this pellet (71B) Since the applied pressure is set in the same manner as described above, the motor (53) is controlled so that a predetermined applied pressure is applied during adsorption.
そして、ペレット（71A）を吸着した後は前記モータ
（45）の回転を逆転させて、ネジ軸（47）により上下移
動体（50）を上昇させ、水平移動する。この水平移動中
に、モータ（82）の通電により各プーリ（83）、（8
4）、ベルト（85）を介して、上下ガイド体（79）及び
規制ベアリング（81）によって吸着ノズル体（75）をθ
回転させ、ペレット（71A）の平面方向に於ける向きを
基板（Ｐ）への装着向きに合わせ、基板（Ｐ）の上方位
置まで移動すると該基板（Ｐ）の所望位置に装着でき
る。Then, after adsorbing the pellets (71A), the rotation of the motor (45) is reversed, and the vertical shaft (50) is raised by the screw shaft (47) to move horizontally. During this horizontal movement, the pulleys (83), (8
4), through the belt (85), the upper and lower guide bodies (79) and the regulation bearings (81) move the suction nozzle body (75) to θ.
When the pellet (71A) is rotated, the plane direction of the pellet (71A) is aligned with the mounting direction of the substrate (P), and the pellet (71A) is moved to a position above the substrate (P) so that the pellet (71A) can be mounted at a desired position.
この装着時には、吸着ノズル体（75）にプリント基板
（Ｐ）への所定の加圧力を付加するように、RAM（103）
に設定されているので、CPU（101）は加圧駆動回路（10
7）を制御し、加圧用モータ（53）を所定角度だけ回転
させた状態にし、バネＢ（70）による加圧力が付加され
る。また大きなペレット（71B）を装着する場合には、
該ペレット（71B）に応じた加圧力が付加される。At the time of this mounting, the RAM (103) is designed so that a predetermined pressure is applied to the printed board (P) to the suction nozzle body (75).
Since the CPU (101) is set to the pressure drive circuit (10
7) is controlled so that the pressurizing motor (53) is rotated by a predetermined angle, and the pressing force by the spring B (70) is applied. When installing a large pellet (71B),
A pressure is applied according to the pellet (71B).
なお、この加圧力を変更したい場合には、加圧用モー
タ（53）の回転角度を希望の値に入力装置（104）によ
りデータ設定することにより行なえる。例えば、電子部
品の単位面積当りの耐圧強度が弱いものにあっては、加
圧力は小さくなるように、設定する。If it is desired to change the applied pressure, the rotation angle of the pressurizing motor (53) can be set to a desired value by setting data in the input device (104). For example, if the electronic component has a low withstand pressure strength per unit area, the pressing force is set to be small.
（ト）発明の効果 以上のように本発明は、電子部品の種類に応じて吸着
ノズルの下降による前記部品のプリント基板などへの装
着時の圧力、部品吸着時の圧力をその都度自動調節でき
るから、調整作業が不要となり、また、電子部品を傷付
けることがなくなる。さらには、装着動作前及び吸着動
作前に自動調整を行うことから吸着動作及び装着動作中
に計測して駆動源の制御を行う場合に比較して部品装着
の高速化が図れる。(G) Effect of the Invention As described above, according to the present invention, the pressure at the time of mounting the component on the printed circuit board or the like by the lowering of the suction nozzle and the pressure at the time of component suction can be automatically adjusted according to the type of electronic component. Therefore, the adjustment work is unnecessary and the electronic parts are not damaged. Further, since the automatic adjustment is performed before the mounting operation and the suction operation, the component mounting can be speeded up as compared with the case where the drive source is controlled by measuring during the suction operation and the mounting operation.
また、吸着動作または装着動作前に弾性体の加圧力を
変更することで、ストロークの変更のみにより所望の加
圧力を得るようにする場合に比較して時間が掛からない
ようにできる。Further, by changing the pressing force of the elastic body before the suction operation or the mounting operation, it is possible to save time as compared with the case where the desired pressing force is obtained only by changing the stroke.
第１図は電子部品装着装置の平面図、第２図は同装置の
固定装置の内側から奥行方向を見た正面図、第３図は装
着ヘッドの一部断面せる正面図、第４図は同ヘツドの一
部切欠せる平面図、第５図は同ヘッドの一部切欠せる平
面図、第６図は小さいペレット用の突き上げガイドの縦
断面図、第７図は大きいペレット用の突き上げガイドの
縦断面図、第８図は本装置の制御に係るブロック図、第
９図はRAMに収納されたペレットナンバーデータ、第10
図は同じくペレットデータ、第11図は同じくNCデータを
夫々示す。 （10）（11）…装着ヘッド、（53）…加圧用モータ、
（70）…バネＢ、（71A）（71B）…ペレット、（75）…
吸着ノズル体、（76）…吸着コレット、（101）…CPU、
（103）…RAM、（Ｐ）…プリント基板1 is a plan view of the electronic component mounting apparatus, FIG. 2 is a front view of the fixing apparatus of the apparatus as seen from the inside in the depth direction, FIG. 3 is a partially sectional front view of the mounting head, and FIG. A partial cutaway plan view of the head, FIG. 5 is a partial cutaway plan view of the head, FIG. 6 is a vertical sectional view of a push-up guide for small pellets, and FIG. 7 is a push-up guide for large pellets. FIG. 8 is a vertical sectional view, FIG. 8 is a block diagram relating to control of this device, and FIG. 9 is pellet number data stored in RAM.
The figure shows the same pellet data, and Fig. 11 shows the same NC data. (10) (11) ... Mounting head, (53) ... Pressurizing motor,
(70) ... Spring B, (71A) (71B) ... Pellet, (75) ...
Suction nozzle body, (76) ... Suction collet, (101) ... CPU,
(103) ... RAM, (P) ... printed circuit board
Claims (2)
子部品への所定の加圧力を付加するようにして、電子部
品を前記ノズルによりプリント基板等へ移載する電子部
品装着装置に於いて、駆動の度合いにより前記弾性体に
よる前記加圧力を異ならしめる加圧用駆動源と、前記電
子部品の種類に応じて前記移載時の加圧力に関するデー
タを記憶する記憶手段と、該記憶手段に記憶された前記
データに基づいてプリント基板等への前記部品の移載動
作前に前記駆動源を駆動させ所定の加圧力とするよう制
御する制御手段とから成る電子部品装着装置。1. An electronic component mounting apparatus for transferring an electronic component onto a printed circuit board or the like by the nozzle so that a predetermined pressure is applied to the electronic component by an elastic body to a nozzle for adsorbing the electronic component. A driving source for pressurization that makes the pressing force of the elastic body different depending on the degree of driving, a storage unit that stores data relating to the pressing force at the time of transfer according to the type of the electronic component, and a storage unit that stores the data. An electronic component mounting apparatus comprising: a control unit that drives the drive source to control a predetermined pressing force before the operation of transferring the component to a printed circuit board or the like based on the obtained data.
子部品への所定の加圧力を付加するようにして、電子部
品を前記ノズルにより吸着してプリント基板等へ移載す
る電子部品装着装置に於いて、駆動の度合いにより前記
弾性体による前記加圧力を異ならしめる加圧用駆動源
と、前記電子部品の種類に応じて前記吸着時の加圧力に
関するデータを記憶する記憶手段と、該記憶手段に記憶
された前記データに基づいて前記部品の吸着動作前に前
記駆動源を駆動させ所定の加圧力とするよう制御する制
御手段とから成る電子部品装着装置。2. An electronic component mounting apparatus for adsorbing an electronic component by the nozzle and transferring the electronic component to a printed circuit board or the like by applying a predetermined pressing force to the electronic component to a nozzle for adsorbing the electronic component by an elastic body. In the above, a pressurizing drive source that makes the pressing force of the elastic body different according to the degree of driving, storage means for storing data relating to the pressing force at the time of suction according to the type of the electronic component, and the storage means. An electronic component mounting apparatus comprising: a control unit that drives the drive source to control a predetermined pressing force before the component suction operation based on the data stored in the electronic component mounting apparatus.
Priority Applications (1)
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| JP63201625A JP2532924B2 (en) | 1988-08-11 | 1988-08-11 | Electronic component mounting device |
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1988
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