JPH0248494A - 炭素作製方法 - Google Patents

炭素作製方法

Info

Publication number
JPH0248494A
JPH0248494A JP19568388A JP19568388A JPH0248494A JP H0248494 A JPH0248494 A JP H0248494A JP 19568388 A JP19568388 A JP 19568388A JP 19568388 A JP19568388 A JP 19568388A JP H0248494 A JPH0248494 A JP H0248494A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
carbon
diamond
gas
film
hydrogen
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP19568388A
Other languages
English (en)
Inventor
Shunpei Yamazaki
舜平 山崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Original Assignee
Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd filed Critical Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Priority to JP19568388A priority Critical patent/JPH0248494A/ja
Publication of JPH0248494A publication Critical patent/JPH0248494A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、マイクロ波等を用いたプラズマ気相反応を用
いて、効率よく炭素を主成分とする固体物体、好ましく
はダイヤモンド粒またはダイヤモンド膜を形成せしめる
方法に関する。
本発明、は、特に0.03〜800 torrのプラズ
マ雰囲気としては高圧状態で、さらに好ましくは400
〜900℃の低温で形成せしめる方法に関する。
〔従来の技術〕
従来、薄膜の形成手段としてECR(電子サイクロトロ
ン共鳴)条件即ちlXl0−3〜I Xl0−’tor
rの条件下で、少なくとも電子が1周するに十分な平均
自由工程の大きい、即ち低い圧力で炭素の活性種を作り
、ぞの発散磁場を利用し、被形成面を保持し、その上に
被膜を形成する電子サイクロトロン共鳴を用いる被膜作
製方法が知られている。
〔従来の問題点〕
しかしかかる低い圧力でもし炭素膜を作らんとすると、
その炭素はグラファイト成分を多量に含有し、アモルフ
ァス構造を有しやすく、グイヤモンドの気相成長はその
収率が低く、工業化をするためには高価になりすぎてし
まった。このため、ダイヤモンドをより高い成長速度で
作らんとすると、その形成原理として結晶成長と同時に
アモルファス炭素成分のエツチングを活性水素(H2)
または酸素(0□)で行う。また、温度も800℃とい
う高温にもかかわらず成長速度が小さい。特に炭化物気
体を多量に反応室に導入せんとしても、その10z〜1
03倍もの水素を導入するため、炭素化合物の混合比が
1〜0.1χの流量比となってしまい、高い成長速度を
得るための非生成物等(分解した後、その一部が成膜材
料になる)を大流量流すことができない。
このため気相法で微結晶粒状等のダイヤモンド(炭素の
単結晶体’> (SP’結合をC−C結合を有する)を
作るに対し、水素等のエツチング作用を有する気体を相
対的に少なく(総流量は一定とする)して、メタン、エ
チレン等の炭化物気体を多量に導入し、それで効率よく
単結晶成長を被形成面で行わしめんとしても不可能であ
った。また、シリコン以外の金属上での成膜が困難であ
った。
これらの点を解決するために、これまでかかるECRの
存在領域でない、いわゆる0、03〜800torr特
に10Lorr以上の高い圧力(混成共鳴領域)で被膜
形成をさせんとしても、プラズマが発生せず、高密度プ
ラズマを利用することは不可能とされていた。しかし本
発明人は、0,03〜800tOrr好マシくは0.1
〜30torrの高い圧力であっても、反応性気体であ
るメタン、エチレン、弗化炭素等の非酸素化物気体であ
る炭素化物気体と水素との混合気体に加えて、第3の気
体を導入することにより、高密度プラズマを作り得るこ
と、そしてかかるプラズマはECRではなく新しいモー
ド(即ち共鳴条件を例えば2.45GHz、875ガウ
スとしても電子が1周の回転をし得ない圧力領域での電
子、イオン等の混合した共鳴状態を云う、これをここで
は「混成共鳴」と称する)であることを見出した。
〔問題を解決すべき手段〕
本発明は、かかる混成共鳴を用いるとともに、エツチン
グ性を有する気体である水素に加えて、人体に無害の炭
素の酸素化物気体である炭酸ガス(Co□)を混入させ
た。さらにここに、炭素の反応性気体として炭素の水素
化物(炭素と水素との化合物)のみならず、炭素のハロ
ゲン化物(炭素とハロゲン元素との化合物または炭素と
ハロゲン元素と水素との化合物)の炭素の非酸素化物気
体を水素(H2)と炭酸ガス(COz)と同時に混入し
、それらを互いに高密度プラズマ中に反応せしめ、基板
上面にラジカル状態で炭素原子または分子を飛翔させる
ことにより、水素と炭化物気体のみの場合よりも成膜速
度を大きく、かつ被成膜基板の種類を任意にせしめて、
ダイヤモンドを含む炭素を主成分とする被膜または粒を
作製せしめんとしたものである。
本発明はかかる高密度プラズマ条件下にて炭素の水素化
物気体例えばCH4と炭酸ガス(Co□)と水素(th
)とを互いに反応せしめる。するとCO□+ H2→ 
CO+ HzO(1)CH4+ 2CO→ 3C+2H
zO(2)CH4+ COz  → 2G +2HzO
(3)の反応が生ずる。特に式(1)により、この雰囲
気は還元剤である一酸化炭素を作ることができる。
このCOは被形成面のナチュラルオキサイドを還元して
除去することにより、密着性の向上したダイヤモンド(
以下SP3結合を有するダイヤモンド状炭素またはSP
3結合のみのダイヤモンドを総称してダイヤモンドとい
う)を作ることができる。
またCH4とCO2とを互いに直接反応させることによ
り、炭素を式(3)に示す如くに作ることもできる。
また人体に有害な一酸化炭素をプラズマの存在時のみ発
生せしめて、式(2)より炭素を作ることができる。こ
のため反応空間より外にCOがもれて事故を誘発するこ
とがない。
そしてこの高密度プラズマにより、活性の水素および炭
酸ガスをともに加えられた炭素化物気体を0.03〜8
00 torr、好ましくは0.1〜30torrの高
い圧力で高密度プラズマ化せしめ、基板上にSPコ結合
の炭素結晶を成長させて、ダイヤモンド構造とする。さ
らにアモルファス構造を有しやすいグラファイト成分(
SP2結合を有する)の炭素(一般に炭素と水素との合
金を作っている)を還元性のCOまたは水(OH基また
は酸素ラジカル)によりエツチング除去する。かくして
より高速かつ低温の結晶成分の成長を可能とする。
本発明はさらにこれらに加えて触媒剤を添加せしめんと
したものである。そしてこれら触媒用分解生成物の還元
ニッケル、マンガンまたはゲルマニウムに活性炭化物気
体またはその分解物が接触し、励起状態の持続を長時間
維持することによって、被形成面上にダイヤモンド粒ま
たはダイヤモンドを含む炭素被膜を高速で形成せんとし
たものである。
これらの被形成用基体を混成共鳴空間またはそれより離
れた活性状態を保持した空間内に配設して、反応生成物
を基体の表面にコーティングさせる。この目的のため、
マイクロ波電力の電界強度が最も大きくなる領域または
その近傍に被形成面を有する基体を配設する。
この空間の生成物気体の炭素の存在比(全プラズマ空間
中での水素、H2Oまたはこれらのラジカルに対する生
成物気体である炭化物気体の割合)およ・び単位空間あ
たりの生成物気体の濃度をこれまでのFiCRCVD法
に比べて10”〜10S倍程度の高濃度にする。すると
かかる高い圧力においてのみ初めて分解または反応をさ
せることができる材料である炭素を主成分とするダイヤ
モンド被膜形成が可能となる。即ち、ダイヤモンド、i
−カーボン(sp3結合を有するダイヤモンドまたは微
結晶粒を有する炭素被膜)である。
このダイヤモンドを含む炭素膜の成膜機構は、被膜形成
過程において予め核として形成された炭素を有し、ここ
またはこの近傍で結晶成長を作る正の反応(炭素の結晶
のあるところをより結晶成長しやすくする反応)により
ダイヤモンドを成長させることができる。そしてこの形
成されつつある炭素の密の部分の構成物(例えば結晶部
分)を残し、かつそこで選択的に成長せしめ、粗の部分
の構成(例えばアモルファス部分)をプラズマ化した水
素、水またはCOのラジカルにより除去し、即ちエツチ
ングをさせつつ行わんとするものである。そして形成さ
れた被膜の少なくとも一部に結晶性を有する被膜を形成
せんとするものである。
即ち、本発明は、マイクロ波を用いたプラズマCVD法
に磁場の力を加え、マイクロ波の電場と磁場との相互作
用を用いる。そして0.03〜3QQ torrの高い
圧力で「混成共鳴空間」での高エネルギ状態を利用して
、例えば活性炭素を多量に発生させて、再現性に優れ、
均一な膜厚、均質な特性の被膜、例えばダイヤモンド、
i−カーボン膜等の被膜の形成を可能としたものである
。また加える磁場の強さが任意に変更可能な為、電子の
みではなく特定のイオンの共鳴条件を設定することがで
きる特徴がある。
以下に実施例を示し、さらに本発明を説明する。
〔実施例〕
第1図に本発明にて用いた磁場印加可能なマイクロ波プ
ラズマCVD装置を示す。
同図において、この装置は減圧状態に保持可能なプラズ
マ発生空間(1)、補助空間(2)、磁場を発生する電
磁石(5)、(5’)およびその電! (25) 、マ
イクロ波発振器(4)、排気系を構成するターボ分子ポ
ンプ(7)、ロータリーポンプ(14L圧力調整パルプ
(11)基板ホルダ(10’)、被膜形成用物体(10
) 、マイクロ波導入窓(15) 、ガス系(6) 、
 (7) 、 (8) 、水冷系(18) 。
(1B’)、ハロゲンランプ(20)、反射鏡(21)
、加熱用空間(3)より構成されている。
まず薄膜形成用物体(10)を基板ホルダ(10”)上
に設置し、ゲート弁(16)よりプラズマ発生空間(1
)に配設する。この実施例では基板は珪素ウェハを用い
た。この基板ホルダ(10’)はマイクロ波および電磁
場をできるだけ乱さないようにするためステンレス製と
した。そしてここに正の電圧を加えるべくバイアス電圧
を印加し、成膜スピードを上げることは有効である。
作製工程として、まずこれら全体をターボ分子ポンプ(
17) 、  ロータリーポンプ(14)により、1×
10” btorr以下に真空排気する。次に非生成物
気体(分解反応後置体を構成しない気体)である水素(
6)を11005CCガス系(7)を通じてプラズマ発
生領域(1)に導入し、この圧力を0.03〜30to
rrとする。外部より2.45GHzの周波数のマイク
ロ波をIKWの強さで加える。さらに磁石(マグネット
) (5) 。
(5”)を(18) 、 (18°)より水冷しつつ磁
場的2にガウスを印加し、高密度プラズマをプラズマ発
生空間(1)にて発生させる。この高密度プラズマ領域
より高ネルギを持つ非生成物気体または電子が基板ホル
ダ(10’)上の物体(10)の表面上に到り、表面を
清浄にする。
次にこの反応系に水素とガス系(7)より生成物気体(
分解・反応後置体を構成する気体)であるCH4とCO
□とを1:Hl:4〜4:1の流量比とした)の気体濃
度比とし、その総流量をl0SCCHの流量で導入する
。水素に対する炭化物気体を2〜30%とした。この炭
素の水素化物はアセチレン(C,1I2)。
エチレン(C2H4)、ベンゼン(C6H6)でもよい
。また炭素のハロゲン化物としてCF4.CHJz、C
zFz、CzF4゜CzCIz、 C2Cl4であって
もよい。すると本発明方法は炭化物気体として炭素の非
酸化物を用い、これとCO□とを用いるため、メチルア
ルコール(C!(:+OH)エチルアルコール(CJs
OH)に比べて酸素の混入量を制御できるという特長を
有する。
本発明方法はこれに加えてニッケルカルボニル(Ni 
(CO) 4)をISCCMまたはそれにゲルマン(G
eH4)。
弗化ゲルマニウム(GeF4)を25CCM 、即ち炭
化物気体に比べて0.1〜10%の濃度比にて加えた。
かくして高エネルギに励起された炭素原子が生成され、
400〜1000℃にプラズマまたはそれに加えてヒー
タ(20)により加熱され、基板ホルダ(10″)上の
物体(10)(ここでは珪素基板を用いた)上にこの炭
素が堆積し、0.1〜100urnの粒径のダイヤモン
ド又は0.1〜100μmの厚さのi−カーボン膜を形
成させることができた。
CH,と水素のみの反応性気体であり、かつ触媒をまっ
た(用いない時は、800 ”Cの高温であっても15
時間かけて0.75μmの平均膜厚の膜が作られたのみ
であった。しかし本発明方法においては、Cog/CH
4=1/1 としくC(h+cl14)/Hz = 6
Zとした時、第4図にダイヤモンドの成長速度と基板温
度との関係を示すが、1時間で4.2μmもの高い成長
速度を800℃の低温で作ることが可能となった。加え
て従来方決においては形成された膜は凹凸が激しく、金
属顕微鏡(xlooo)でみても凹凸がみられた。しか
し本発明方法を用いた場合は、被形成面上が相対的に平
坦な被膜を作ることができた。
第1図において、磁場は2つのリング状の磁石(5) 
、 (5’ )を用いたヘルムホルツコイル方式を採用
した。さらに、4分割した空間(30)に対し電場・磁
場の強度を調べた結果を第2図に示す。
第2図(八)において、横軸(X軸)は空間(30)の
横方向(反応性気体の放出方向)であり、縦軸(R軸)
は磁石の直径方向を示す。図面における曲線は磁場の等
磁位面を示す。そしてその線上に示されている数字は磁
石(5)が約2000ガウスの時に得られる磁場の強さ
を示す。磁石(5)の強度を調整すると、電場・磁場の
相互作用を有する空間(100)(875ガウス±18
5ガウス以内)では磁場の強さを基板の被形成面の広い
面積にわたって概略均一にさせることができる。図面は
等磁場面を示し、特に線(26)が875ガウスとなる
共鳴の条件を生ずる等磁場面である。
この共鳴条件を生ずる空間(100)は第2図(B)に
示す如く、電場が最大となる領域となるようにしでいる
。第2図(B)の横軸は第2図(A)と同じく反応性気
体の流れる方向を示し、縦軸は電場(電界強度)の強さ
を示す。
もちろんドーナツ型に被膜を形成せんとする場合はそれ
でもよい。
領域(100)に対してその原点対称の反対の側でも電
場が最大であり、かつ磁場が広い領域にわたって一定と
なる領域を有する。基板の加熱を行う必要がない場合は
かかる空間での被膜形成も有効である。しかしマイクロ
波の電場を乱すことなく加熱を行う手段が得にくい。
これらの結果、基板の出し入れ、加熱の容易さを考慮し
、均一かつ均質な被膜とするためには第2図(A)の領
域(100)が3つの領域の中では最も工業的に量産性
の優れた位置と推定される。。
この結果、本発明では領域(100)に基板(1o)を
配設すると、この基板が円形であった場合、半径100
mmまで、好ましくは半径50mmまでの大きさで均一
、均質な被膜形成が可能となった。
さらに大面積とするには、例えばこの4倍の面積におい
て同じく均一な膜厚とするには、周波数を2.45GH
zではなく 1.225GH2とすればこの空間の直径
(第2図(A)のR方向)を2倍とすることができる。
第3図は第2図における基板(10)の位置での円形空
間の磁場(A)および電場(B)の等磁場、等電場の図
面である。第3図(B)より明らかなごとく電場は最大
25KV/mにまで達せしめ得ることがわかる。
「実施例2」 実施例1の装置を用いた。その結果を第5図に示す。即
ち、(CH4+CO□)/H2=6χ(体積比)とし、
基板温度を800℃とした。そしてCHa とCO□の
混合比を可変した。するとCH4とCO2とを混合比で
1:2または2:1として、水素をまず反応用装置内に
流して形成した。成長速度は従来の方法、即ちCH4+
H2のみの反応性気体を用いる方法に比べて約20〜8
4倍も大きくなった。
また(CH4+CO□)/H2を1〜30%にまで可変
した。
するとこの値が大きくなるほど成膜速度が増大した。し
かし10%を越えると、多結晶中の色が透明から黄色が
かってきた。即ち、ダイヤモンド中にグラファイト成分
が混入してきているものと推定される。
本発明で明らかな如く、反応性気体をCO□/UZのみ
とし、メタンの混入量を零としてもダイヤモンドを作る
ことができる。しかしその成膜速度は0.8μ/時間と
遅かった。しかしそれでもメタンと水素のみとにする方
法に比べて60%も大きい成長速度を有せしめることが
でき、従来方法より優れてていた。
さらにCH4:CO2=2:1(CO,/CH4=0.
5)においては、ダイヤモンドを含む薄膜を作る最低温
度は700℃1最高圧力は20torrであった。しか
しCHn:C0z−1:1とすると、650℃(0,1
torrの場合)、最高圧力は50 torr (80
0℃の場合)であり、またCH4:CO□−に2とする
と、650 ’Cの温度でも圧力を1Qtorrにする
とダイヤ毛ンドの結晶が認められた。
形成したものである。その結果、ダイヤモンドを単にシ
リコン基板上のみならずTiN、Moまた金属バイト等
の被形成面上に膜状に形成することが可能となった。
〔効果〕
本発明は、炭素の反応性気体(非酸化物気体)に水素と
炭酸ガスとを同時に混入した気体により炭化物気体を希
釈して、ダイヤモンド粒または膜を形成したものである
。その結果、ダイヤモンドを単にシリコン基板上のみな
らずTtN、Moまた金属バイト等の被形成面上に膜状
に形成することが可能となった。
また人体にきわめて有害なC0(−酸化炭素)をボンベ
より水素に混入するのではなく、本発明は人体に安全な
CO□を出発気体として用いている。
そのため、万一、装置の動作不備で気体が外部にもれて
も、安全であるという工業上の特徴を有する。加えて成
膜速度も水素での炭化水素気体の希釈割合を少な(でき
るため、5〜20倍もの高速でダイヤモンドを作ること
が可能となった。
さらに、水素と炭酸ガスおよびメタン、弗化炭素等の非
酸化物炭素化物気体を用い、室温または300℃以下の
温度で高周波プラズマを用いてダイヤモンド状炭素を作
る場合も、本発明は有効である。かかる場合、メタンの
みを用いた形成方法が黄色の不透明な膜であり、かつ、
ビッカース硬度2000〜4000Kg/cm”である
のに比ヘテ、ビッカース硬度を5000〜9000Kg
/cm”を有する透明な膜を作ることが可能となった。
このため、従来公知の高圧プレス法で作られるダイヤモ
ンドに比べ約1000倍もダラムあたりの生産コストが
高い気相法において、その比が約1000倍度にまで下
げることが可能となった。さらに高圧法では被膜を作る
ことができないため、本発明により初めて平坦な被膜を
作ることができ、新たな応用を期待することが可能とな
った。
本発明方法において、炭素を作るに際し、その中にホウ
素、窒素、リン等の添加をしてPまたはN型の半導体と
しても、珪素を添加し5ixC+□を被形成面上にまず
形成し、その上に炭素膜を二層構造で作製し、より下地
材料での密着性を向上させてもよい。また成膜中に触媒
作用のあるGeF 、 。
ニッケルカルボニル気体を同時に混入し、成膜混圧を下
げることは有効である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明で用いる磁場・電場相互作用を用いたマ
イクロ波CVD装置の概略を示す。 第2図はコンピュータシミュレイションによる磁場およ
び電場特性を示す。 第3図は電場・磁場相互作用をさせた位置での磁場およ
び電場の特性を示す。 第4図および第5図は本発明方法を用いて作られたダイ
ヤモンドの成長速度特性を示す。 1・・・・プラズマ発生空間 4・・・・マイクロ波発振器 5.5゛・・・外部磁場発生器 17・・・・ターボ分子ポンプ 10・・・・被膜形成用物体または基板10゛  ・・
・基板ホルダ 20・・・・ハロゲンランプ 21・・・・反射鏡 100  ・・・最大電場となる空間 第2図 ÷−一【(綿) 港ザL這A文Oc・) ネ4ω

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、プラズマ気相反応方法であって、水素と炭酸ガスと
    炭素化物気体とをプラズマ発生空間に導入してダイヤモ
    ンド状炭素またはダイヤモンドを主成分とする物体を作
    製することを特徴とする炭素作製方法。 2、特許請求の範囲第1項において、マイクロ波に加え
    て磁場を同時に印加し、電場および磁場の相互作用を用
    いて0.03〜800torrの圧力範囲でプラズマを
    発生せしめてダイヤモンド状炭素またはダイヤモンドを
    主成分とする物体を作製することを特徴とする炭素作製
    方法。 3、特許請求の範囲第1項において、400〜900℃
    の基板温度にて、基板上にダイヤモンドを有する物体を
    作製することを特徴とする炭素作製方法。
JP19568388A 1988-08-05 1988-08-05 炭素作製方法 Pending JPH0248494A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19568388A JPH0248494A (ja) 1988-08-05 1988-08-05 炭素作製方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19568388A JPH0248494A (ja) 1988-08-05 1988-08-05 炭素作製方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0248494A true JPH0248494A (ja) 1990-02-19

Family

ID=16345264

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19568388A Pending JPH0248494A (ja) 1988-08-05 1988-08-05 炭素作製方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0248494A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0259492A (ja) * 1988-08-25 1990-02-28 Ishizuka Kenkyusho:Kk 気相反応によるダイヤモンド合成方法
CN109537051A (zh) * 2018-11-27 2019-03-29 西安碳星半导体科技有限公司 一种高速率生长单晶金刚石的方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0259492A (ja) * 1988-08-25 1990-02-28 Ishizuka Kenkyusho:Kk 気相反応によるダイヤモンド合成方法
CN109537051A (zh) * 2018-11-27 2019-03-29 西安碳星半导体科技有限公司 一种高速率生长单晶金刚石的方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5330802A (en) Plasma CVD of carbonaceous films on substrate having reduced metal on its surface
US5368897A (en) Method for arc discharge plasma vapor deposition of diamond
JPH0477711B2 (ja)
JPS63107898A (ja) プラズマを用いるダイヤモンドの合成法
JPH03275596A (ja) 水素プラズマジェットを用いた六方晶ダイヤモンドの合成法
JPH04958B2 (ja)
JPS6136200A (ja) ダイヤモンドの気相合成法
JPS61183198A (ja) ダイヤモンド膜の製法
JPS62138395A (ja) ダイヤモンド膜の製造方法
JPH0248494A (ja) 炭素作製方法
JPS62235295A (ja) ダイヤモンドの合成法
JPS62158195A (ja) ダイヤモンドの合成法
JPH0471034B2 (ja)
JPH0723279B2 (ja) ダイヤモンド膜の製造方法
JPH0481552B2 (ja)
JPH0448757B2 (ja)
JP2617539B2 (ja) 立方晶窒化ほう素膜の製造装置
KR20010066817A (ko) 고순도의 탄소나노튜브를 합성하는 방법
JPS63265890A (ja) ダイヤモンド薄膜又はダイヤモンド状薄膜の製造方法
JPS63215596A (ja) ダイヤモンド薄膜又はダイヤモンド状薄膜の製造方法
JPS60112699A (ja) ダイヤモンドの製造方法
JPS62202898A (ja) ダイヤモンド膜の製造方法
JPS62171995A (ja) ダイヤモンドの製造方法
JPH04317497A (ja) ダイヤモンド薄膜の製造方法
JP3291274B2 (ja) 炭素被膜作製方法