JPH023860Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （技術分野） 本考案は光デイスク基盤を成形する光デイスク
基盤用成形型に係り、特に２枚の光デイスク基盤
が張り合わされて成る光デイスク基盤製品を製造
する際において、それら張り合わせ用の光デイス
ク基盤の成形に用いて好適な光デイスク基盤用成
形型に関するものである。

（従来技術） 光デイスク基盤を成形する成形型は、一般に、
固定金型と、それに対して接近、離間可能に設け
られ且つ所定のスタンパがセツトされた可動金型
とを含んで構成されている。そして、それら金型
にて形成される製品キヤビテイ内への所定の射出
材料の射出により、該スタンパ面の情報が転写さ
れた光デイスク基盤を成形するようになつてい
る。

ところで、このような光デイスク基盤用成形型
では、スタンパをセツトするために、通常、可動
金型側にスタンパ押えリングが取り付けられ、こ
のスタンパ押えリングによつてスタンパの外周縁
部が拘束されるようになつているが、従来では、
第７図に示されているように、固定金型２と可動
金型４とで形成される製品キヤビテイ６の外周面
が、そのスタンパ８の外周縁部を拘束するスタン
パ押えリング１０によつて規定されるようになつ
ているのが一般的であつた。そして、そのため、
かかる製品キヤビテイ６への射出材料の射出によ
つて成形される従来の光デイスク基盤１２では、
第８図に示されているように、その外周面が、情
報パターンが転写された情報記録面１４側におい
て径が最も小さく、反対のフラツト面１６側にお
いて径が最も大きくなるテーパ面１８となつてい
るのが普通であつた。

（問題点） しかしながら、外周面がこのようなテーパ面１
８とされた光デイスク基盤１２は、それがそのま
ま光デイスク基盤製品とされるものである場合は
問題はないが、第９図に示されているように、そ
のような光デイスク基盤１２が２枚張り合わされ
て光デイスク基盤製品とされるものである場合に
は、その張り合わせ後、第９図の点線部分を切除
するための後加工を行なわなければならないとい
つた不具合があつた。２枚の光デイスク基盤１２
を張り合わせて１つの光デイスク基盤製品を製作
する場合には、第９図に示されているように、各
光デイスク基盤１２の情報記録面１４側を接着に
よつて張り合わせることとなるが、光デイスク基
盤１２の外周面が、前述のように、情報記録面１
４側からフラツト面１６側に向かうほど径の大き
くなるテーパ面１８となつている場合には、各光
デイスク基盤１２の情報記録面１４側のエツジ部
が鈍角状を成すため、この接着による張り合わせ
時において、情報記録面１４に塗布される接着液
がその外周面１８に垂れて付着するのである。そ
して、そのため、従来では、外周面に付着した接
着液を取り除くために、その接着による張り合わ
せ後において、前述の如き後加工を行なう必要が
あつたのである。

また、製品としての光デイスク基盤のエツジ部
が鋭角状であることは、取扱い上の安全性からも
それほど好ましくないのであり、この意味におい
ても前述の如き後加工を行なうことが望ましかつ
たのである。

（解決手段） ここにおいて、本考案は、このような事情に鑑
みて為されたものであつて、その要旨とするとこ
ろは、前述の如き、固定金型と、所定のスタンパ
がセツトされた可動金型とを含む光デイスク基盤
用成形型において、(a)前記可動金型側に取り付け
られて前記スタンパの外周縁部を押さえるスタン
パ押えリングと、(b)該スタンパ押えリングの内側
に位置して前記製品キヤビテイの外周面を規定す
る突部を有し、且つ該突部の外周面規定面が前記
固定金型側から前記可動金型側に向かつて外方に
拡がるテーパ面として形成された、該固定金型側
に取り付けられる固定リングと、(c)該固定リング
を前記可動金型側に向かつて突き出すように付勢
する付勢手段と、(d)該付勢手段の付勢力によつ
て、前記固定リングが前記可動金型側に向かつて
所定量だけ自由に突き出され得るように、該固定
リングの突出し量を規制するストツパ手段とを、
設けたことにある。

（作用・効果） このような光デイスク基盤用成形型では、製品
キヤビテイの外周面が固定リングの突部に形成さ
れたテーパ面で規定される結果、成形された光デ
イスク基盤の外周面が、前記従来の成形型で成形
されたものとは逆に、情報記録面側において径が
最も大きく、フラツト面側で径が最も小さくなる
テーパ面を呈し、情報記録面側のエツジ部が鈍角
状を成す。従つて、２枚の光デイスク基盤を情報
記録面で接着して張り合わせる場合において、そ
の情報記録面に塗布される接着液が外周面に垂れ
て付着するようなことが良好に防止される。つま
り、従来のように、外周面に付着した接着液を取
り除くための後加工が不要になるのである。

また、このような光デイスク基盤用成形型を用
いて光デイスク基盤を成形する場合には、射出材
料の製品キヤビテイへの射出時において可動金型
の型締力が射出材料の射出圧よりも僅かに小さい
状態に保持され、射出材料の製品キヤビテイへの
射出完了後、型締力がその射出圧よりも大きくさ
れる、所謂インジエクシヨンコンプレツシヨン成
形法が採用され、射出材料の射出時において可動
金型と固定金型とが僅かに離間せしめられるた
め、固定リングを単に固定金型に固定して取り付
けた場合には、射出材料の射出時において製品キ
ヤビテイの外周面を規定する突部とスタンパとの
間の間隙が大きくなり、その間隙に射出材料が侵
入してバリを形成する不具合があるのであるが、
本考案では、固定リングが付勢手段で常時可動金
型側に向かつて付勢され、ストツパ手段で規制さ
れるまで可動金型側へ突き出させられるようにな
つているため、たとえ可動金型と固定金型とが離
間する射出材料の射出時においても、固定リング
の突部をスタンパに対して位置固定に保持して、
それらの間に常に充分狭い間隙に維持し、その間
隙に射出材料が侵入してバリを形成することを阻
止することができる。

つまり、２枚の光デイスク基盤を張り合わせて
１つの光デイスク基盤製品を製造する場合におい
て、それら張り合わせ用の光デイスク基盤を本考
案に係る光デイスク基盤用成形型で成形するよう
にすれば、前述のように、光デイスク基盤の外周
面に付着する接着液を除去するための後加工が不
要になるだけでなく、そのような後加工を不要す
るために光デイスク基盤の外周面の情報記録面側
において開いたテーパ面とした場合において、そ
の情報記録面側のエツジ部に通常生じるバリの発
生を良好に防止できることから、そのバリ処理工
程をも省略することが可能となるのであり、それ
故、２枚の光デイスク基盤を張り合わせて成る光
デイスク基盤製品の製造工程を著しく簡略化する
ことが可能となるのである。

また、本考案に係る成形型によつて成形される
光デイスク基盤は、前述のように、その外周面が
情報記録面側ほど径の大きくなるテーパ面なるた
め、そのような光デイスク基盤が２枚張り合わさ
れた光デイスク基盤製品のエツジ部は鈍角状を成
すのであり、それ故、その光デイスク基盤製品の
取扱い上の安全性が向上するといつた利点もある
のである。

なお、本考案に係る光デイスク基盤用成形型
は、上述のように、２枚の光デイスク基盤が張り
合わされて成る光デイスク基盤製品を製造する際
の張り合わせ用の光デイスク基盤の成形に用い
て、その光デイスク基盤製品の製造工程を簡略化
できるといつた顕著な効果を発揮することのでき
るものであるが、１枚の光デイスク基盤がそのま
ま光デイスク基盤製品とされる光デイスク基盤の
成形に用いても、前述のように、情報記録面周縁
部のバリ処理工程を省略できるといつた利点があ
る。

（実施例） 以下、本考案をより一層具体的に明らかにする
ために、その一実施例を図面に基づいて詳細に説
明する。

先ず、第１図には、本考案に係る光デイスク基
盤用成形型２０を備えた射出成形機の要部が示さ
れているが、そこに示されているように、光デイ
スク基盤用成形型２０は、固定盤２２に取り付け
られた固定金型２４と、可動盤２６に取り付けら
れた可動金型２８とを含んだ構成とされている。
可動金型２８は、可動盤２６の固定盤２２に対す
る接近、離間作動に応じて固定金型２４に対して
接近、離間せしめられるようになつており、図示
されているように、可動盤２６の固定盤２２側へ
の移動によつて固定金型２４に押し付けられるよ
うになつている。そして、これによつて、それら
金型２８，２４間に、目的とする光デイスク基盤
の形状に応じた製品キヤビテイ３０が形成される
ようになつている。なお、第１図中、３２は、製
品キヤビテイ３０内に所定の射出材料を射出する
ための射出装置である。

上記可動金型２８と固定金型２４との製品キヤ
ビテイ３０を挟んで対向する部位には、第２図に
示されているように、それぞれ可動ミラーブロツ
ク３４および固定ミラーブロツク３６が設けられ
ている。そして、製品キヤビテイ３０内の可動ミ
ラーブロツク３４の表面に、内周縁部分を従来と
同様の方法で拘束されると共に、外周縁部分を鉤
型断面のスタンパ押えリング３８で拘束されて、
製品キヤビテイ３０側のスタンパ面４０に所定の
情報パターンを刻設されたドーナツ状のスタンパ
４２がセツトされている。また、固定金型２４側
の固定ミラーブロツク３６の外周部には、スタン
パ押えリング３８の配設部位に対応して環状段部
４４が形成されており、この環状段部４４に収容
されて固定リング４６が配設されている。

この固定リング４６は、可動金型２８側の先端
面４７とは反対側の面において、ウレタン系樹脂
等から成るドーナツ状の弾性部材４８を介して固
定ミラーブロツク３６に取り付けられており、こ
の弾性部材４８の変形に基づいて、固定ミラーブ
ロツク３６、すなわち固定金型２４に対して、環
状の軸心方向に移動し得るようにされている。そ
して、本実施例では、この固定リング４６の可動
金型２８側への移動が、固定リング４６および弾
性部材４８を軸方向に相対移動可能に貫通して固
定ミラーブロツク３６に螺着されたボルト５０に
よつて規制されるようになつている。本実施例で
は、このボルト５０がストツパ手段を構成してい
るのである。

このボルト５０は、その頭部５２が、第２図に
示されているように、固定リング４６の先端面４
７側に形成された凹所５６内に収容されており、
その頭部５２が凹所５６の底面に当接することに
よつて固定リング４６の可動金型２８側への移動
を阻止するようになつている。そして、固定リン
グ４６は、常には前記弾性部材４８の弾性力に従
つて、凹所５６の底面がボルト５０の頭部５２に
当接する突出し位置に保持され、可動金型２８と
固定金型２４とが後述のコンプレツシヨンストロ
ークαに等しい距離乃至はその距離近傍まで接近
したとき、それら可動金型２８と固定金型２４と
の当接に先立つて、その先端面４７が前記スタン
パ押えリング３８に当接するようになつている。
つまり、固定リング４６は、可動金型２８と固定
金型２４とがコンプレツシヨンストロークαの範
囲内で相対移動する後述の射出材料５７の射出操
作時において、前記弾性部材４８を変形させるこ
とにより、その先端面４７において常にスタンパ
押えリング３８に当接するようにされているので
あり、これによつてその射出材料５７の射出操作
の間、可動金型２８に対して相対的に固定せしめ
られるようになつているのである。なお、前記ス
トツパ手段であるボルト５０は、固定リング４６
の周方向において等間隔に複数個、ここでは４個
設けられている。また、第２図において、５８
は、固定リング４６を環状の軸心方向に案内する
ための摺動スリーブであつて、ボルト６０によつ
て固定ミラーブロツク３６に固定されており、ス
トツパ手段としてのボルト５０と同様、固定リン
グ４６の周方向に複数個、ここでは４個、ボルト
５０と交互に設けられている。

一方、上記固定リング４６の前記スタンパ押え
リング３８の内側に位置する先端面４７の内周縁
部には、可動金型２８側に向かつて環状の突部６
２が突出形成されており、前記製品キヤビテイ３
０の外周面がこの突部６２の内周面６４によつて
規定されるようになつている。この突部６２の内
周面６４が製品キヤビテイ３０の外周面を規定す
る規定面とされているのである。そして、本実施
例では、この突部６２の内周面６４が、固定金型
２４側から可動金型２８側に向かつて外方に拡が
るテーパ面とされ、第３図に示されているよう
に、その製品キヤビテイ３０で成形される光デイ
スク基盤６６の外周面６８が、スタンパ面４０の
情報パターンが転写された情報記録面７０側にお
いて径が最も大きく、反対のフラツト面７２側で
径が最も小さくなるテーパ面となるようにされて
いる。

また、上記突部６２は、その可動金型２８側の
先端面７４がスタンパ面４０に平行とされてお
り、第２図に示されているように、固定リング４
６の先端面４７がスタンパ押えリング３８に当接
した状態において、その先端面７４がスタンパ面
４０と後述の射出材料５７が侵入不能な微小間隔
を隔てて対面するようにされている。

また、第２図に示されているように、固定リン
グ４６の内周面と固定ミラーブロツク３６との間
の円筒状の間隙も、突部６２の先端面７４とスタ
ンパ面４０との間の間隙と同様、射出材料５７が
侵入不能な微小間隙に設定されている。

このような成形型２０を用いて光デイスク基盤
６６を成形するには、可動金型２８の固定金型２
４に対する型締力を射出材料５７の射出圧力より
も僅かに低く保持した状態で、射出材料５７を製
品キヤビテイ３０内に射出し（第４図参照）、そ
の射出材料５７の射出完了後、型締力をその射出
圧力よりも大きく設定する。そして、製品キヤビ
テイ３０内に射出した射出材料５７の冷却期間の
経過を待つて可動金型２８を固定金型２４から離
間し、製品キヤビテイ３０内で成形された光デイ
スク基盤６６を取り出す。このようにすれば、前
述のように、スタンパ面４０の情報パターンが情
報記録面７０に転写され、且つ、外周面６８がそ
の情報記録面７０側ほど径の大きいテーパ面とさ
れた光デイスク基盤６６が得られるのである。

ところで、本実施例の成形機２０を用いて光デ
イスク基盤６６を成形する場合には、上述のよう
に、製品キヤビテイ３０内への射出材料５７の射
出時において、可動金型２８の固定金型２４に対
する型締力が射出材料５７の射出圧力よりも小さ
くされることから、第４図に示されているよう
に、その圧力差に基づいて可動金型２８が固定金
型２４からコンプレツシヨンストロークαだけ離
間される。従つて、固定リング４６が単に固定ミ
ラーブロツク３６に固定されている場合には、ス
タンパ４２のスタンパ面４０と固定リング４６の
突部６２の先端面７４との間の間隙がその分拡が
つて、その間隙に射出材料５７が侵入することと
なり、その間隙に侵入した射出材料５７によつて
バリが形成されることとなる。しかし、本実施例
の成形型２０では、製品キヤビテイ３０内に射出
材料５７が射出されている間、すなわち可動金型
２８と固定金型２４とが離間距離αの範囲内で相
対移動している間は、前述のように、弾性部材４
８の付勢力に基づいて、固定リング４６がその先
端面４７においてスタンパ押えリング３８に当接
する位置に保持され、可動金型２８に対して位置
固定に保持されるため、たとえ固定金型２４と可
動金型２８とがコンプレツシヨンストロークα分
だけ離間しても、それらスタンパ面４０と突部６
２の先端面７４との間の間隙が一定に保たれ、そ
れらの間隙に射出材料５７が侵入してバリを形成
することが良好に防止される。

また、固定リング４６の内周面と固定ミラーブ
ロツク３６との間の円筒状の間隙は、固定リング
４６と固定ミラーブロツク３６との相対移動に拘
わらず常に略一定の微小間隙に保持されるため、
その間隙についても射出材料５７の侵入によるバ
リの発生は良好に防止される。

つまり、本実施例の成形型２０によつて成形さ
れる光デイスク基盤６６では、情報記録面７０お
よびフラツト面７２の何れのエツジ部においても
バリの発生が良好に防止されるのであり、従つて
成形後にそれらのバリ処理のための加工を行なう
必要がないのである。

なお、製品キヤビテイ３０内への射出材料５７
の射出完了後において、可動金型２８の型締力を
射出材料５７の射出圧力よりも大きくすれば、第
５図に示されているように、可動金型２８は再び
固定金型２４に当接することとなり、製品キヤビ
テイ３０の外周面が固定リング４６の突部６２の
内周面６４で規定されることとなる。従つて、こ
の状態で射出材料５７の冷却を行えば、外周面６
８が固定リング４６の突部６２の内周面６４で規
定されたテーパ面となる光デイスク基盤６６が得
られるのである。

また、このような成形型２０によつて成形され
た光デイスク基盤６６の２枚を張り合わせて１つ
の光デイスク基盤製品を製作する場合には、第６
図に示されているように、それら光デイスク基盤
６６を情報記録面７０で重ね合わせて接着するこ
ととなるが、このような成形型２０で成形される
光デイスク基盤６６は、前述のように、その外周
面６８が情報記録面７０側ほど径の大きいテーパ
面とされ、その情報記録面７０側のエツジ部が鋭
角状とされるため、その接着時において情報記録
面７０に塗布される接着液が外周面６８に垂れて
付着することが良好に回避される。つまり、接着
後において、従来のように、外周面６８に垂れた
接着液を除去するための後加工を行なう必要がな
いのである。従つて、前記光デイスク基盤６６の
エツジ部のバリ処理工程を省略できることと併せ
て、２枚の光デイスク基盤６６を張り合わせて成
る光デイスク基盤製品の製造工程を著しく簡略化
できるのである。

また、本実施例の成形型２０を用いて成形され
た光デイスク基盤６６を張り合わせて成る光デイ
スク基盤製品は、第６図に示されているように、
エツジ部が共に鈍角状とされるため、取扱上の安
全性も向上するのである。

なお、上記実施例では、固定リング４６の先端
面４７から突出せしめられた突部６２の内周面６
４がそのまま製品キヤビテイ３０の外周面を規定
する規定面とされていたが、これは、第２図に示
されているように、固定リング４６のストツパ押
えリング３８への当接時において、固定リング４
６の先端面４７が固定ミラーブロツク３６面と同
一面上に位置せしめられるようになつていたから
であり、従つて、固定リング４６のストツパ押え
リング３８への当接時においてそれら先端面４７
と固定ミラーブロツク３６面とが一面上に位置す
るようになつていなければ、製品キヤビテイ３０
の外周面を規定する規定面、つまりテーパ面も、
突部６２の内周面６４に一致しないのであるが、
本考案はこのような態様もその範囲内に含むもの
である。

また、前記実施例では、固定リング４６を可動
金型２８側へ付勢する付勢手段が弾性材料で構成
されたドーナツ状の弾性部材４８とされていた
が、付勢手段はこれに限定されるものではなく、
固定リング４６を可動金型２８側へ略均等に付勢
できるものであれば、コイルスプリング等の他の
付勢手段であつてもよいのである。

その他、一々列挙はしないが、本考案がその趣
旨を逸脱しない範囲内において、種々なる変更、
修正、改良等を施した態様で実施できることは、
言うまでもないところである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る光デイスク基盤用成形型
を備えた射出成形機の要部を示す説明図であり、
第２図は第１図の成形型の要部を示す断面説明図
であり、第３図は第１図の成形型を用いて成形さ
れる光デイスク基盤を示す断面図である。第４図
および第５図は、それぞれ第１図の成形型を用い
て光デイスク基盤を射出成形する際の異なる射出
操作段階における可動金型と固定金型との相対位
置関係を説明するための第２図に相当する断面図
である。第６図は、第３図の光デイスク基盤の張
り合わせによつて製作される光デイスク基盤製品
の要部を示す断面図である。第７図は従来の光デ
イスク基盤用成形型を示す第２図に相当する図で
あり、第８図はその従来の成形型を用いて成形さ
れる光デイスク基盤を示す第３図に相当する図で
あり、第９図は第８図の光デイスク基盤の張り合
わせ体を示す要部断面図である。 ２０：光デイスク基盤用成形型、２４：固定金
型、２８：可動金型、３０：製品キヤビテイ、３
４：可動ミラーブロツク、３６：固定ミラーブロ
ツク、３８：スタンパ押えリング、４０：スタン
パ面、４２：スタンパ、４６：固定リング、４
８：弾性部材（付勢手段）、５０：ボルト（スト
ツパ手段）、５７：射出材料、６２：突部、６
４：内周面（規定面）、６６：光デイスク基盤、
６８：外周面、７０：情報記録面、７２：フラツ
ト面。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 固定金型と、それに対して接近、離間可能に設
   けられ且つ所定のスタンパがセツトされた可動金
   型とを含み、それら金型にて形成される製品キヤ
   ビテイ内への所定の射出材料の射出により、該ス
   タンパ面の情報が転写された光デイスク基盤を成
   形するようにした光デイスク基盤用成形型におい
   て、 前記可動金型側に取り付けられて前記スタンパ
   の外周縁部を押さえるスタンパ押えリングと、 該スタンパ押えリングの内側に位置して前記製
   品キヤビテイの外周面を規定する突部を有し、且
   つ該突部の外周面規定面が前記固定金型側から前
   記可動金型側に向かつて外方に拡がるテーパ面と
   して形成された、該固定金型側に取り付けられる
   固定リングと、 該固定リングを前記可動金型側に向かつて突き
   出すように付勢する付勢手段と、 該付勢手段の付勢力によつて、前記固定リング
   が前記可動金型側に向かつて所定量だけ自由に突
   き出され得るように、該固定リングの突出し量を
   規制するストツパ手段とを、 設けたことを特徴とする光デイスク基盤用成形
   型。