JP2901164B2 - 電子部品の半田付け構造 - Google Patents
電子部品の半田付け構造Info
- Publication number
- JP2901164B2 JP2901164B2 JP4021044A JP2104492A JP2901164B2 JP 2901164 B2 JP2901164 B2 JP 2901164B2 JP 4021044 A JP4021044 A JP 4021044A JP 2104492 A JP2104492 A JP 2104492A JP 2901164 B2 JP2901164 B2 JP 2901164B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- pin
- peripheral surface
- base
- solder paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の半田付け構
造、特に、貫通コンデンサの如く内外周面に導電部を有
する筒状電子部品を基台に設けたピンに半田を介して固
定した電子部品の半田付け構造に関する。
造、特に、貫通コンデンサの如く内外周面に導電部を有
する筒状電子部品を基台に設けたピンに半田を介して固
定した電子部品の半田付け構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、回路基板間で電気信号を受け渡た
すためのコネクタの一種としてヘッダーが使用されてい
る。ヘッダーにおいては基板に信号伝送用のピンが複数
本取り付けられており、各ピンには半田ペーストが予め
転写又は塗布され、内外周面に電極を設けたノイズ除去
用の貫通コンデンサがピンの根元部に嵌着される。その
後、半田ペーストを溶融させてピンと貫通コンデンサの
内周面電極とを電気的に接続する。
すためのコネクタの一種としてヘッダーが使用されてい
る。ヘッダーにおいては基板に信号伝送用のピンが複数
本取り付けられており、各ピンには半田ペーストが予め
転写又は塗布され、内外周面に電極を設けたノイズ除去
用の貫通コンデンサがピンの根元部に嵌着される。その
後、半田ペーストを溶融させてピンと貫通コンデンサの
内周面電極とを電気的に接続する。
【０００３】しかしながら、前記半田付け構造では、貫
通コンデンサをピンの根元部に嵌着する際、半田ペース
トが貫通コンデンサの端面とヘッダーの基板表面とで圧
着され、半田ペーストが貫通コンデンサの周囲にはみ出
してしまうという問題点を有していた。これでは内周面
電極とピンとの接続に必要な半田ペーストが殆んど外部
に押し出され、半田付けの信頼性が低下するばかりか、
周囲にはみ出した半田ペーストが他の電子部品や基板上
のパターンに接触し、回路がショートする等のおそれが
あった。
通コンデンサをピンの根元部に嵌着する際、半田ペース
トが貫通コンデンサの端面とヘッダーの基板表面とで圧
着され、半田ペーストが貫通コンデンサの周囲にはみ出
してしまうという問題点を有していた。これでは内周面
電極とピンとの接続に必要な半田ペーストが殆んど外部
に押し出され、半田付けの信頼性が低下するばかりか、
周囲にはみ出した半田ペーストが他の電子部品や基板上
のパターンに接触し、回路がショートする等のおそれが
あった。
【０００４】
【発明の目的、構成、作用】そこで、本発明の目的は、
溶融した半田ペーストが電子部品の周囲にはみ出すこと
なく、半田付けの信頼性が高い電子部品の半田付け構造
を提供することにある。以上の目的を達成するため、本
発明に係る電子部品の半田付け構造は、内外周面に導電
部を有する筒状電子部品を、基台に取り付けたピンにそ
の内周面導電部を半田付けすることで固定する構造にお
いて、前記基台のピンを支持する根元部に、前記電子部
品の外径よりは小径の半田溜まり用の凹部を設けたこと
を特徴とする。
溶融した半田ペーストが電子部品の周囲にはみ出すこと
なく、半田付けの信頼性が高い電子部品の半田付け構造
を提供することにある。以上の目的を達成するため、本
発明に係る電子部品の半田付け構造は、内外周面に導電
部を有する筒状電子部品を、基台に取り付けたピンにそ
の内周面導電部を半田付けすることで固定する構造にお
いて、前記基台のピンを支持する根元部に、前記電子部
品の外径よりは小径の半田溜まり用の凹部を設けたこと
を特徴とする。
【０００５】予めピンに転写又は塗布された半田ペース
トは筒状電子部品をピンに嵌着することにより、ピン根
元部の凹部に押し込まれ、加熱によって凹部内で溶融
し、毛細管現象及び表面張力によってピンと筒状電子部
品の内周面導電部との間に吸い上げられる。即ち、溶融
半田が電子部品の周囲に、特に外周面導電部まではみ出
すことなく、ピンと電子部品の内周面導電部との半田付
けが確実なものとなる。
トは筒状電子部品をピンに嵌着することにより、ピン根
元部の凹部に押し込まれ、加熱によって凹部内で溶融
し、毛細管現象及び表面張力によってピンと筒状電子部
品の内周面導電部との間に吸い上げられる。即ち、溶融
半田が電子部品の周囲に、特に外周面導電部まではみ出
すことなく、ピンと電子部品の内周面導電部との半田付
けが確実なものとなる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明に係る電子部品の半田付け構造
の実施例について添付図面を参照して説明する。図１に
おいて、１はヘッダー（基板間コネクタの一種）の基
台、３は信号伝送用のピン、５は貫通コンデンサであ
る。基台１は耐熱性樹脂材からなり、複数のピン３（図
では１本のみ示す）がインサート成形又は圧入によって
取り付けられている。また、基台１のピン３を支持する
根元部には円形の凹部２が形成されている。この凹部２
の直径は貫通コンデンサ５の外径よりも小さい。貫通コ
ンデンサ５は従来周知のもので、その内周面及び外周面
には電極６ａ，６ｂがスパッタ、蒸着等の薄膜形成法に
よって形成されている。
の実施例について添付図面を参照して説明する。図１に
おいて、１はヘッダー（基板間コネクタの一種）の基
台、３は信号伝送用のピン、５は貫通コンデンサであ
る。基台１は耐熱性樹脂材からなり、複数のピン３（図
では１本のみ示す）がインサート成形又は圧入によって
取り付けられている。また、基台１のピン３を支持する
根元部には円形の凹部２が形成されている。この凹部２
の直径は貫通コンデンサ５の外径よりも小さい。貫通コ
ンデンサ５は従来周知のもので、その内周面及び外周面
には電極６ａ，６ｂがスパッタ、蒸着等の薄膜形成法に
よって形成されている。
【０００７】前記貫通コンデンサ５は、予めピン３の先
端に半田ペーストを転写又は塗布しておき、ピン３の先
端から挿通して根元部へ嵌着する。このとき、半田ペー
ストは貫通コンデンサ５に押されて基台１の凹部２へ押
し込まれる。次に、所定の温度に加熱すると、半田ペー
スト８が凹部２内で溶融し、毛細管現象及び表面張力に
よってピン３と貫通コンデンサ５の内周面電極６ａとの
間に吸い上げられる（図２参照）。これによってピン３
と電極６ａとが確実に半田付けされることとなる。ま
た、凹部２は半田溜まりとして機能し、溶融半田が貫通
コンデンサ５の周囲にはみ出すことはなく、外周面電極
６ｂや図示しない他の電子部品と接触するおそれはな
い。
端に半田ペーストを転写又は塗布しておき、ピン３の先
端から挿通して根元部へ嵌着する。このとき、半田ペー
ストは貫通コンデンサ５に押されて基台１の凹部２へ押
し込まれる。次に、所定の温度に加熱すると、半田ペー
スト８が凹部２内で溶融し、毛細管現象及び表面張力に
よってピン３と貫通コンデンサ５の内周面電極６ａとの
間に吸い上げられる（図２参照）。これによってピン３
と電極６ａとが確実に半田付けされることとなる。ま
た、凹部２は半田溜まりとして機能し、溶融半田が貫通
コンデンサ５の周囲にはみ出すことはなく、外周面電極
６ｂや図示しない他の電子部品と接触するおそれはな
い。
【０００８】なお、本発明に係る電子部品の半田付け構
造は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範
囲内で種々に変更することができる。例えば、ピン３に
取り付ける電子部品は貫通コンデンサ５以外に内外周面
に導電部を有するものであればよい。また、凹部２は円
形でなく角形であってもよく、ピン３も丸ピンではなく
角形の断面形状を有するものであってもよい。
造は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範
囲内で種々に変更することができる。例えば、ピン３に
取り付ける電子部品は貫通コンデンサ５以外に内外周面
に導電部を有するものであればよい。また、凹部２は円
形でなく角形であってもよく、ピン３も丸ピンではなく
角形の断面形状を有するものであってもよい。
【０００９】さらに、組立て時において、半田ペースト
８はピン３に転写又は塗布することなく、凹部２に直接
塗布してもよい。
８はピン３に転写又は塗布することなく、凹部２に直接
塗布してもよい。
【００１０】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、基台のピンを支持する根元部に電子部品の外径
よりは小径の半田溜まり用の凹部を設けたため、溶融し
た半田ペーストがピンに取り付けられた電子部品の周囲
にはみ出すことがなく、ピンと電子部品の内周面導電部
との間に充分な量の半田が充填され、半田付けの信頼性
が向上する。しかも、半田ペーストがはみ出して外周面
導電部や他の電子部品と接触することはない。
よれば、基台のピンを支持する根元部に電子部品の外径
よりは小径の半田溜まり用の凹部を設けたため、溶融し
た半田ペーストがピンに取り付けられた電子部品の周囲
にはみ出すことがなく、ピンと電子部品の内周面導電部
との間に充分な量の半田が充填され、半田付けの信頼性
が向上する。しかも、半田ペーストがはみ出して外周面
導電部や他の電子部品と接触することはない。
【図１】本発明に係る電子部品の半田付け構造の一実施
例を示す分解斜視図。
例を示す分解斜視図。
【図２】図１に示した半田付け構造を組み立てた状態に
おける断面図。
おける断面図。
１…基台 ２…凹部 ３…ピン ５…貫通コンデンサ ６ａ…内周面電極６ｂ…外周面電極 ８…半田ペースト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 花登 義夫 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株 式会社村田製作所内 (56)参考文献 特開 平３−222313（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−109320（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−94861（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 7/06 Z H05K 1/18 A H01G 4/42 301
Claims (1)
- 【請求項１】 内外周面に導電部を有する筒状電子部品
を、基台に取り付けたピンにその内周面導電部を半田付
けすることで固定した電子部品の半田付け構造におい
て、 前記基台のピンを支持する根元部に、前記電子部品の外
径よりは小径の半田溜まり用の凹部を設けたこと、 を特徴とする電子部品の半田付け構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4021044A JP2901164B2 (ja) | 1992-02-06 | 1992-02-06 | 電子部品の半田付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4021044A JP2901164B2 (ja) | 1992-02-06 | 1992-02-06 | 電子部品の半田付け構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05218666A JPH05218666A (ja) | 1993-08-27 |
| JP2901164B2 true JP2901164B2 (ja) | 1999-06-07 |
Family
ID=12043938
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4021044A Expired - Fee Related JP2901164B2 (ja) | 1992-02-06 | 1992-02-06 | 電子部品の半田付け構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2901164B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6094861U (ja) * | 1983-12-02 | 1985-06-28 | 三菱電機株式会社 | 印刷回路装置 |
| JPH03222313A (ja) * | 1990-01-27 | 1991-10-01 | Taiyo Yuden Co Ltd | コンデンサブロックとその製造方法 |
| JP3109320U (ja) * | 2004-09-03 | 2005-05-19 | 辻一ネーム株式会社 | 立体織物の構造 |
-
1992
- 1992-02-06 JP JP4021044A patent/JP2901164B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05218666A (ja) | 1993-08-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3758408B2 (ja) | セラミック電子部品 | |
| US4920327A (en) | Chip-type micro-fuse | |
| JPH07273421A (ja) | 導電性取付ピンをつけたプリント回路板装置とその製法 | |
| JP2901164B2 (ja) | 電子部品の半田付け構造 | |
| JP2546613Y2 (ja) | チップ形コンデンサ | |
| JP3008443B2 (ja) | プリント基板取付用ピンコネクターの製造方法 | |
| JPH0238388Y2 (ja) | ||
| JP2765068B2 (ja) | 電子部品 | |
| JP3484916B2 (ja) | 回路基板とその製造方法 | |
| JPH062228Y2 (ja) | チップ部品実装用コネクタ | |
| JP2924587B2 (ja) | フィルタコネクタ | |
| JPH0528815Y2 (ja) | ||
| JPH086370Y2 (ja) | 電子部品用接続部品 | |
| JP2823826B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPH0711462Y2 (ja) | 電子部品用端子板 | |
| JP2522534B2 (ja) | コネクタ | |
| JPH11121272A (ja) | コンデンサの端子構造 | |
| JPH0614513Y2 (ja) | Ｕｈｆチューナのアンテナ装置 | |
| JP2546614Y2 (ja) | チップ形コンデンサ | |
| JPS5811025Y2 (ja) | プリント基板用中空ピン | |
| JP2000031618A (ja) | 回路基板の部品取付け方法 | |
| JPH037947Y2 (ja) | ||
| JPH0735329Y2 (ja) | 同軸型接栓座の取付構造 | |
| JPH06140274A (ja) | 複合電子部品 | |
| JPH051997B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |