JPH0311828Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0311828Y2 JPH0311828Y2 JP1984192089U JP19208984U JPH0311828Y2 JP H0311828 Y2 JPH0311828 Y2 JP H0311828Y2 JP 1984192089 U JP1984192089 U JP 1984192089U JP 19208984 U JP19208984 U JP 19208984U JP H0311828 Y2 JPH0311828 Y2 JP H0311828Y2
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- JP
- Japan
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- connector
- bracket
- cylindrical capacitor
- circuit board
- connector pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 50
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本考案はコネクタピンを通過するノイズ等を除
去するようにしたコネクタに関する。
去するようにしたコネクタに関する。
(従来技術)
従来、この種のコネクタとしては、たとえば第
4図および第5図に示したようなものが一般に知
られている。
4図および第5図に示したようなものが一般に知
られている。
第4図のコネクタは、コネクタハウジング1か
ら突出するコネクタピン2を予めほゞ直角に折曲
し、これらコネクタピン2の先端2aと折曲部2
bとの間に筒状コンデンサ3を挿通し、筒状コン
デンサ3に平板状のブラケツト4を装着して筒状
コンデンサ3の内面電極3a及び外面電極3bを
夫々コネクタピン2およびブラケツト4に半田付
けし、このブラケツト4とプリント回路基板5と
の間にスペーサ6を介装して、その先端部2aを
プリント回路基板5のパターンに半田付けするよ
うにしたものである。
ら突出するコネクタピン2を予めほゞ直角に折曲
し、これらコネクタピン2の先端2aと折曲部2
bとの間に筒状コンデンサ3を挿通し、筒状コン
デンサ3に平板状のブラケツト4を装着して筒状
コンデンサ3の内面電極3a及び外面電極3bを
夫々コネクタピン2およびブラケツト4に半田付
けし、このブラケツト4とプリント回路基板5と
の間にスペーサ6を介装して、その先端部2aを
プリント回路基板5のパターンに半田付けするよ
うにしたものである。
一方、第5図のコネクタは、第4図のコネクタ
のブラケツト4をコネクタハウジング1の下部で
直角に逆方向に2回折曲して段部4aを形成し、
スペーサ6を省略するようにしたものである。
のブラケツト4をコネクタハウジング1の下部で
直角に逆方向に2回折曲して段部4aを形成し、
スペーサ6を省略するようにしたものである。
ところで、第4図や第5図に示す従来のコネク
タでは、その組立時、コネクタピン2を筒状コン
デンサ3に挿通し、ブラケツト4を組み込んで上
記半田付けを行つているが、この半田付け時に筒
状コンデンサ3をコネクタピン2の所定位置に固
定するのが困難で、第6図に示すように、ブラケ
ツト4から筒状コンデンサ3が浮き上つてしまう
ことがあつた。また、このような構造を有するコ
ネクタは、コネクタハウジング1がプリント回路
基板5に対して浮いた状態で取着される。このた
め筒状コンデンサ3を有するコネクタと、筒状コ
ンデンサ3を有しないコネクタとをプリント回路
基板5に実装すると、これらコネクタのプリント
回路基板5に対する取付高さが異なるといつた問
題があつた。
タでは、その組立時、コネクタピン2を筒状コン
デンサ3に挿通し、ブラケツト4を組み込んで上
記半田付けを行つているが、この半田付け時に筒
状コンデンサ3をコネクタピン2の所定位置に固
定するのが困難で、第6図に示すように、ブラケ
ツト4から筒状コンデンサ3が浮き上つてしまう
ことがあつた。また、このような構造を有するコ
ネクタは、コネクタハウジング1がプリント回路
基板5に対して浮いた状態で取着される。このた
め筒状コンデンサ3を有するコネクタと、筒状コ
ンデンサ3を有しないコネクタとをプリント回路
基板5に実装すると、これらコネクタのプリント
回路基板5に対する取付高さが異なるといつた問
題があつた。
(考案の目的)
本考案は上記問題を解消すべくなされたもので
あつて、組立および回路基板への実装が容易で、
回路基板に対して他のコネクタと同一高さで実装
することのできるコネクタを提供することを目的
としている。
あつて、組立および回路基板への実装が容易で、
回路基板に対して他のコネクタと同一高さで実装
することのできるコネクタを提供することを目的
としている。
(考案の構成)
このため、本考案は、金属製のブラケツトに設
けられた嵌入孔に嵌入された筒状コンデンサにコ
ネクタハウジングから突出する複数のコネクタピ
ンが夫々挿通され、この筒状コンデンサの内面電
極および外面電極が夫々コネクタピンおよび上記
ブラケツトに導通されてなり、上記ブラケツトと
ともに回路基板に実装されるコネクタであつて、 上記ブラケツトはコネクタハウジングのコネク
タピン突出面にこのコネクタピン突出面とほぼ直
角をなすように取着され、上記各コネクタピンは
その途中で同一方向にほぼ直角に上記ブラケツト
に向かつて折曲されるとともにコネクタピンの先
端側に異径部が形成されてなり、その先端側に筒
状コンデンサが外嵌されて上記異径部に当て止め
られる一方、上記筒状コンデンサに設けられた段
部がブラケツトに当て止められており、かつ、こ
のブラケツトは上記回路基板の実装面との間隔が
筒状コンデンサのブラケツトからの突出量よりも
大きな間隔をおいて上記回路基板に固定されてい
ることを特徴としている。
けられた嵌入孔に嵌入された筒状コンデンサにコ
ネクタハウジングから突出する複数のコネクタピ
ンが夫々挿通され、この筒状コンデンサの内面電
極および外面電極が夫々コネクタピンおよび上記
ブラケツトに導通されてなり、上記ブラケツトと
ともに回路基板に実装されるコネクタであつて、 上記ブラケツトはコネクタハウジングのコネク
タピン突出面にこのコネクタピン突出面とほぼ直
角をなすように取着され、上記各コネクタピンは
その途中で同一方向にほぼ直角に上記ブラケツト
に向かつて折曲されるとともにコネクタピンの先
端側に異径部が形成されてなり、その先端側に筒
状コンデンサが外嵌されて上記異径部に当て止め
られる一方、上記筒状コンデンサに設けられた段
部がブラケツトに当て止められており、かつ、こ
のブラケツトは上記回路基板の実装面との間隔が
筒状コンデンサのブラケツトからの突出量よりも
大きな間隔をおいて上記回路基板に固定されてい
ることを特徴としている。
(考案の効果)
本考案によれば、筒状コンデンサはコネクタピ
ンの異径部およびコネクタハウジングのコネクタ
ピンの突出面に取着されたブラケツトに当て止め
られてその間で位置決めされるので、筒状コンデ
ンサがコネクタピンに対して移動することはな
く、その半田付けが容易になり、コネクタハウジ
ングも回路基板上に直接的に支持することができ
るので、筒状コンデンサを有しない他のコネクタ
と同一高さで回路基板に実装できる利点がある。
ンの異径部およびコネクタハウジングのコネクタ
ピンの突出面に取着されたブラケツトに当て止め
られてその間で位置決めされるので、筒状コンデ
ンサがコネクタピンに対して移動することはな
く、その半田付けが容易になり、コネクタハウジ
ングも回路基板上に直接的に支持することができ
るので、筒状コンデンサを有しない他のコネクタ
と同一高さで回路基板に実装できる利点がある。
また、本考案によれば、筒状コンデンサは、ほ
ぼ直角に折曲されたコネクタピンの先端部分に位
置しているので、コネクタハウジングの熱による
膨張や収縮の影響がコネクタピンに吸収され、筒
状コンデンサに割れや欠けが発生することがな
い。
ぼ直角に折曲されたコネクタピンの先端部分に位
置しているので、コネクタハウジングの熱による
膨張や収縮の影響がコネクタピンに吸収され、筒
状コンデンサに割れや欠けが発生することがな
い。
(実施例)
以下、添付図面を参照して本考案の実施例を説
明する。
明する。
第1図に示すように、コネクタハウジング11
から突出するコネクタピン12は、予めその途中
から同一方向にほゞ直角に折曲されている。この
コネクタピン12の先端側、すなわち、コネクタ
ピン12の先端12aと折曲部12bとの間に
は、筒状コンデンサ13が外嵌している。上記コ
ネクタピン12の折曲部12b近傍には、筒状コ
ンデンサ13が当て止められる異径部としての突
起12cが形成されている。
から突出するコネクタピン12は、予めその途中
から同一方向にほゞ直角に折曲されている。この
コネクタピン12の先端側、すなわち、コネクタ
ピン12の先端12aと折曲部12bとの間に
は、筒状コンデンサ13が外嵌している。上記コ
ネクタピン12の折曲部12b近傍には、筒状コ
ンデンサ13が当て止められる異径部としての突
起12cが形成されている。
上記筒状コンデンサ13は、その内周面および
外周面に夫々内面電極13aおよび外面電極13
bが形成されている。また、上記筒状コンデンサ
13は、その一端部が他の部分よりも大径となつ
た段部13cを有する。
外周面に夫々内面電極13aおよび外面電極13
bが形成されている。また、上記筒状コンデンサ
13は、その一端部が他の部分よりも大径となつ
た段部13cを有する。
筒状コンデンサ13はまた、第2図に示すよう
に、一枚の金属板を打ち抜いて形成したブラケツ
ト14に設けられた嵌入孔14aに、その上記段
部13cとは反対側から嵌入され、上記段部13
cはブラケツト14の嵌入孔14aの周縁部に当
て止められる。
に、一枚の金属板を打ち抜いて形成したブラケツ
ト14に設けられた嵌入孔14aに、その上記段
部13cとは反対側から嵌入され、上記段部13
cはブラケツト14の嵌入孔14aの周縁部に当
て止められる。
上記ブラケツト14は、その両端部を夫々2箇
所で互いに逆方向に直角に折曲するようにしたも
ので、コネクタピン12の本数に等しいか、もし
くはそれ以上の個数の上記嵌入孔14aを有し、
これら嵌入孔14aのうち、ノイズ除去の必要な
コネクタピン12に対応する嵌入孔14aに筒状
コンデンサ13が嵌入される。
所で互いに逆方向に直角に折曲するようにしたも
ので、コネクタピン12の本数に等しいか、もし
くはそれ以上の個数の上記嵌入孔14aを有し、
これら嵌入孔14aのうち、ノイズ除去の必要な
コネクタピン12に対応する嵌入孔14aに筒状
コンデンサ13が嵌入される。
上記ブラケツト14は、両端部にほゞ一定幅の
固定片14bを有する。固定片14bはブラケツ
ト14に対して直角に折曲されている。
固定片14bを有する。固定片14bはブラケツ
ト14に対して直角に折曲されている。
上記固定片14bには取付孔14cが形成さ
れ、第1図に示すように、この取付孔14cにネ
ジ15を挿通することにより、上記ブラケツト1
4はコネクタハウジング11のコネクタピン12
の突出面11aに固定される。
れ、第1図に示すように、この取付孔14cにネ
ジ15を挿通することにより、上記ブラケツト1
4はコネクタハウジング11のコネクタピン12
の突出面11aに固定される。
上記ブラケツト14の嵌入孔14aに嵌入され
た筒状コンデンサ13は、その内面電極13aお
よび外面電極13bが夫々コネクタピン12およ
びブラケツト14に半田付けされる。
た筒状コンデンサ13は、その内面電極13aお
よび外面電極13bが夫々コネクタピン12およ
びブラケツト14に半田付けされる。
プリント回路基板16への実装時、コネクタピ
ン12の先端部12aは、プリント回路基板16
に形成された孔に挿通され、このプリント回路基
板16のパターン16aに半田付けされる。
ン12の先端部12aは、プリント回路基板16
に形成された孔に挿通され、このプリント回路基
板16のパターン16aに半田付けされる。
この半田付け時に、筒状コンデンサ13がプリ
ント回路基板16に当接しないようにするため、
ブラケツト14の嵌入孔14aの形成部分とプリ
ント回路基板16との間隔gが筒状コンデンサ1
3のブラケツト14からプリント回路基板16側
への突出量dよりも大きくなるようにブラケツト
14の両端部を折曲している。
ント回路基板16に当接しないようにするため、
ブラケツト14の嵌入孔14aの形成部分とプリ
ント回路基板16との間隔gが筒状コンデンサ1
3のブラケツト14からプリント回路基板16側
への突出量dよりも大きくなるようにブラケツト
14の両端部を折曲している。
上記のようにすれば、筒状コンデンサ13およ
びその段部13cは夫々コネクタピン12の突起
12cおよびブラケツト14の嵌入孔14aの周
縁部に当て止められ、筒状コンデンサ13のコネ
クタピン12に対する半田付け位置が規定され
る。このため、筒状コンデンサ13の半田付けが
容易に行えるようになる。
びその段部13cは夫々コネクタピン12の突起
12cおよびブラケツト14の嵌入孔14aの周
縁部に当て止められ、筒状コンデンサ13のコネ
クタピン12に対する半田付け位置が規定され
る。このため、筒状コンデンサ13の半田付けが
容易に行えるようになる。
また、ブラケツト14はコネクタハウジング1
1のコネクタピン12の突出面に取着されるた
め、コネクタハウジング11はプリント回路基板
16に直接、支持される。従つて、コネクタのプ
リント回路基板16に対する取付け高さを、筒状
コンデンサ13を有しないコネクタ(図示せず。)
と等しくすることができる。
1のコネクタピン12の突出面に取着されるた
め、コネクタハウジング11はプリント回路基板
16に直接、支持される。従つて、コネクタのプ
リント回路基板16に対する取付け高さを、筒状
コンデンサ13を有しないコネクタ(図示せず。)
と等しくすることができる。
なお、上記実施例において、コネクタピン12
に、その径方向に突出する突起12cを設ける代
りに、第3図に示すように、コネクタピン12の
径を、筒状コンデンサ13の段部13c側で大き
くし、この大径部分の先端12′cで筒状コンデ
ンサ13が当て止められるようにしてもよい。
に、その径方向に突出する突起12cを設ける代
りに、第3図に示すように、コネクタピン12の
径を、筒状コンデンサ13の段部13c側で大き
くし、この大径部分の先端12′cで筒状コンデ
ンサ13が当て止められるようにしてもよい。
以上のように、本考案の実施例によれば、コネ
クタピン12の突起12cもしくは異径部分1
2′cとブラケツト14との間で筒状コンデンサ
13が固定されるので、筒状コンデンサ13の半
田付けが容易であり、また、コネクタピン12は
所定の寸法に折曲された状態で筒状コンデンサ1
3およびブラケツト14を組み付けることができ
るので、筒状コンデンサ13を装着したコネクタ
に対しても筒状コンデンサ13を装着しないコネ
クタに対しも同じパターンを有するプリント回路
基板16を使用することができる。
クタピン12の突起12cもしくは異径部分1
2′cとブラケツト14との間で筒状コンデンサ
13が固定されるので、筒状コンデンサ13の半
田付けが容易であり、また、コネクタピン12は
所定の寸法に折曲された状態で筒状コンデンサ1
3およびブラケツト14を組み付けることができ
るので、筒状コンデンサ13を装着したコネクタ
に対しても筒状コンデンサ13を装着しないコネ
クタに対しも同じパターンを有するプリント回路
基板16を使用することができる。
第1図は本考案に係るコネクタの一実施例の一
部断面説明図、第2図は第1図のコネクタに使用
されるブラケツトの斜視図、第3図は筒状コンデ
ンサの位置を規定しているコネクタピンの変形例
の断面図、第4図および第5図は夫々従来のコネ
クタの一部断面説明図、第6図は第4図および第
5図のコネクタの半田付け時に筒状コンデンサの
位置変化が発生した状態を示す説明図である。 11……コネクタハウジング、11a……コネ
クタピンの突出面、12……コネクタピン、12
a……先端、12b……折曲部、12c……突
起、12′c……大径部分の先端、13……筒状
コンデンサ、13a……内面電極、13b……外
面電極、13c……段部、14……ブラケツト、
14a……嵌入孔。
部断面説明図、第2図は第1図のコネクタに使用
されるブラケツトの斜視図、第3図は筒状コンデ
ンサの位置を規定しているコネクタピンの変形例
の断面図、第4図および第5図は夫々従来のコネ
クタの一部断面説明図、第6図は第4図および第
5図のコネクタの半田付け時に筒状コンデンサの
位置変化が発生した状態を示す説明図である。 11……コネクタハウジング、11a……コネ
クタピンの突出面、12……コネクタピン、12
a……先端、12b……折曲部、12c……突
起、12′c……大径部分の先端、13……筒状
コンデンサ、13a……内面電極、13b……外
面電極、13c……段部、14……ブラケツト、
14a……嵌入孔。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 金属製のブラケツトに設けられた嵌入孔に嵌入
された筒状コンデンサにコネクタハウジングから
突出する複数のコネクタピンが夫々挿通され、こ
の筒状コンデンサの内面電極および外面電極が
夫々コネクタピンおよび上記ブラケツトに導通さ
れてなり、上記ブラケツトとともに回路基板に実
装されるコネクタであつて、 上記ブラケツトはコネクタハウジングのコネク
タピン突出面にこのコネクタピン突出面とほぼ直
角をなすように取着され、上記各コネクタピンは
その途中で同一方向にほぼ直角に上記ブラケツト
に向かつて折曲されるとともにコネクタピンの先
端側に異径部が形成されてなり、その先端側に筒
状コンデンサが外嵌されて上記異径部に当て止め
られる一方、上記筒状コンデンサに設けられた段
部がブラケツトに当て止められており、かつ、こ
のブラケツトは上記回路基板の実装面との間隔が
筒状コンデンサのブラケツトからの突出量よりも
大きな間隔をおいて上記回路基板に固定されてい
ることを特徴とするコネクタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1984192089U JPH0311828Y2 (ja) | 1984-12-17 | 1984-12-17 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1984192089U JPH0311828Y2 (ja) | 1984-12-17 | 1984-12-17 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61107173U JPS61107173U (ja) | 1986-07-07 |
JPH0311828Y2 true JPH0311828Y2 (ja) | 1991-03-20 |
Family
ID=30749521
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1984192089U Expired JPH0311828Y2 (ja) | 1984-12-17 | 1984-12-17 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0311828Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0782893B2 (ja) * | 1987-07-24 | 1995-09-06 | ヒロセ電機株式会社 | L字型複合電気コネクタ |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5927022Y2 (ja) * | 1979-12-21 | 1984-08-06 | 株式会社村田製作所 | コネクタ |
JPS629666Y2 (ja) * | 1981-02-18 | 1987-03-06 |
-
1984
- 1984-12-17 JP JP1984192089U patent/JPH0311828Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS61107173U (ja) | 1986-07-07 |
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