JPH0311828Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案はコネクタピンを通過するノイズ等を除
去するようにしたコネクタに関する。

（従来技術） 従来、この種のコネクタとしては、たとえば第
４図および第５図に示したようなものが一般に知
られている。

第４図のコネクタは、コネクタハウジング１か
ら突出するコネクタピン２を予めほゞ直角に折曲
し、これらコネクタピン２の先端２ａと折曲部２
ｂとの間に筒状コンデンサ３を挿通し、筒状コン
デンサ３に平板状のブラケツト４を装着して筒状
コンデンサ３の内面電極３ａ及び外面電極３ｂを
夫々コネクタピン２およびブラケツト４に半田付
けし、このブラケツト４とプリント回路基板５と
の間にスペーサ６を介装して、その先端部２ａを
プリント回路基板５のパターンに半田付けするよ
うにしたものである。

一方、第５図のコネクタは、第４図のコネクタ
のブラケツト４をコネクタハウジング１の下部で
直角に逆方向に２回折曲して段部４ａを形成し、
スペーサ６を省略するようにしたものである。

ところで、第４図や第５図に示す従来のコネク
タでは、その組立時、コネクタピン２を筒状コン
デンサ３に挿通し、ブラケツト４を組み込んで上
記半田付けを行つているが、この半田付け時に筒
状コンデンサ３をコネクタピン２の所定位置に固
定するのが困難で、第６図に示すように、ブラケ
ツト４から筒状コンデンサ３が浮き上つてしまう
ことがあつた。また、このような構造を有するコ
ネクタは、コネクタハウジング１がプリント回路
基板５に対して浮いた状態で取着される。このた
め筒状コンデンサ３を有するコネクタと、筒状コ
ンデンサ３を有しないコネクタとをプリント回路
基板５に実装すると、これらコネクタのプリント
回路基板５に対する取付高さが異なるといつた問
題があつた。

（考案の目的） 本考案は上記問題を解消すべくなされたもので
あつて、組立および回路基板への実装が容易で、
回路基板に対して他のコネクタと同一高さで実装
することのできるコネクタを提供することを目的
としている。

（考案の構成） このため、本考案は、金属製のブラケツトに設
けられた嵌入孔に嵌入された筒状コンデンサにコ
ネクタハウジングから突出する複数のコネクタピ
ンが夫々挿通され、この筒状コンデンサの内面電
極および外面電極が夫々コネクタピンおよび上記
ブラケツトに導通されてなり、上記ブラケツトと
ともに回路基板に実装されるコネクタであつて、 上記ブラケツトはコネクタハウジングのコネク
タピン突出面にこのコネクタピン突出面とほぼ直
角をなすように取着され、上記各コネクタピンは
その途中で同一方向にほぼ直角に上記ブラケツト
に向かつて折曲されるとともにコネクタピンの先
端側に異径部が形成されてなり、その先端側に筒
状コンデンサが外嵌されて上記異径部に当て止め
られる一方、上記筒状コンデンサに設けられた段
部がブラケツトに当て止められており、かつ、こ
のブラケツトは上記回路基板の実装面との間隔が
筒状コンデンサのブラケツトからの突出量よりも
大きな間隔をおいて上記回路基板に固定されてい
ることを特徴としている。

（考案の効果） 本考案によれば、筒状コンデンサはコネクタピ
ンの異径部およびコネクタハウジングのコネクタ
ピンの突出面に取着されたブラケツトに当て止め
られてその間で位置決めされるので、筒状コンデ
ンサがコネクタピンに対して移動することはな
く、その半田付けが容易になり、コネクタハウジ
ングも回路基板上に直接的に支持することができ
るので、筒状コンデンサを有しない他のコネクタ
と同一高さで回路基板に実装できる利点がある。

また、本考案によれば、筒状コンデンサは、ほ
ぼ直角に折曲されたコネクタピンの先端部分に位
置しているので、コネクタハウジングの熱による
膨張や収縮の影響がコネクタピンに吸収され、筒
状コンデンサに割れや欠けが発生することがな
い。

（実施例） 以下、添付図面を参照して本考案の実施例を説
明する。

第１図に示すように、コネクタハウジング１１
から突出するコネクタピン１２は、予めその途中
から同一方向にほゞ直角に折曲されている。この
コネクタピン１２の先端側、すなわち、コネクタ
ピン１２の先端１２ａと折曲部１２ｂとの間に
は、筒状コンデンサ１３が外嵌している。上記コ
ネクタピン１２の折曲部１２ｂ近傍には、筒状コ
ンデンサ１３が当て止められる異径部としての突
起１２ｃが形成されている。

上記筒状コンデンサ１３は、その内周面および
外周面に夫々内面電極１３ａおよび外面電極１３
ｂが形成されている。また、上記筒状コンデンサ
１３は、その一端部が他の部分よりも大径となつ
た段部１３ｃを有する。

筒状コンデンサ１３はまた、第２図に示すよう
に、一枚の金属板を打ち抜いて形成したブラケツ
ト１４に設けられた嵌入孔１４ａに、その上記段
部１３ｃとは反対側から嵌入され、上記段部１３
ｃはブラケツト１４の嵌入孔１４ａの周縁部に当
て止められる。

上記ブラケツト１４は、その両端部を夫々２箇
所で互いに逆方向に直角に折曲するようにしたも
ので、コネクタピン１２の本数に等しいか、もし
くはそれ以上の個数の上記嵌入孔１４ａを有し、
これら嵌入孔１４ａのうち、ノイズ除去の必要な
コネクタピン１２に対応する嵌入孔１４ａに筒状
コンデンサ１３が嵌入される。

上記ブラケツト１４は、両端部にほゞ一定幅の
固定片１４ｂを有する。固定片１４ｂはブラケツ
ト１４に対して直角に折曲されている。

上記固定片１４ｂには取付孔１４ｃが形成さ
れ、第１図に示すように、この取付孔１４ｃにネ
ジ１５を挿通することにより、上記ブラケツト１
４はコネクタハウジング１１のコネクタピン１２
の突出面１１ａに固定される。

上記ブラケツト１４の嵌入孔１４ａに嵌入され
た筒状コンデンサ１３は、その内面電極１３ａお
よび外面電極１３ｂが夫々コネクタピン１２およ
びブラケツト１４に半田付けされる。

プリント回路基板１６への実装時、コネクタピ
ン１２の先端部１２ａは、プリント回路基板１６
に形成された孔に挿通され、このプリント回路基
板１６のパターン１６ａに半田付けされる。

この半田付け時に、筒状コンデンサ１３がプリ
ント回路基板１６に当接しないようにするため、
ブラケツト１４の嵌入孔１４ａの形成部分とプリ
ント回路基板１６との間隔ｇが筒状コンデンサ１
３のブラケツト１４からプリント回路基板１６側
への突出量ｄよりも大きくなるようにブラケツト
１４の両端部を折曲している。

上記のようにすれば、筒状コンデンサ１３およ
びその段部１３ｃは夫々コネクタピン１２の突起
１２ｃおよびブラケツト１４の嵌入孔１４ａの周
縁部に当て止められ、筒状コンデンサ１３のコネ
クタピン１２に対する半田付け位置が規定され
る。このため、筒状コンデンサ１３の半田付けが
容易に行えるようになる。

また、ブラケツト１４はコネクタハウジング１
１のコネクタピン１２の突出面に取着されるた
め、コネクタハウジング１１はプリント回路基板
１６に直接、支持される。従つて、コネクタのプ
リント回路基板１６に対する取付け高さを、筒状
コンデンサ１３を有しないコネクタ（図示せず。）
と等しくすることができる。

なお、上記実施例において、コネクタピン１２
に、その径方向に突出する突起１２ｃを設ける代
りに、第３図に示すように、コネクタピン１２の
径を、筒状コンデンサ１３の段部１３ｃ側で大き
くし、この大径部分の先端１２′ｃで筒状コンデ
ンサ１３が当て止められるようにしてもよい。

以上のように、本考案の実施例によれば、コネ
クタピン１２の突起１２ｃもしくは異径部分１
２′ｃとブラケツト１４との間で筒状コンデンサ
１３が固定されるので、筒状コンデンサ１３の半
田付けが容易であり、また、コネクタピン１２は
所定の寸法に折曲された状態で筒状コンデンサ１
３およびブラケツト１４を組み付けることができ
るので、筒状コンデンサ１３を装着したコネクタ
に対しても筒状コンデンサ１３を装着しないコネ
クタに対しも同じパターンを有するプリント回路
基板１６を使用することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係るコネクタの一実施例の一
部断面説明図、第２図は第１図のコネクタに使用
されるブラケツトの斜視図、第３図は筒状コンデ
ンサの位置を規定しているコネクタピンの変形例
の断面図、第４図および第５図は夫々従来のコネ
クタの一部断面説明図、第６図は第４図および第
５図のコネクタの半田付け時に筒状コンデンサの
位置変化が発生した状態を示す説明図である。 １１……コネクタハウジング、１１ａ……コネ
クタピンの突出面、１２……コネクタピン、１２
ａ……先端、１２ｂ……折曲部、１２ｃ……突
起、１２′ｃ……大径部分の先端、１３……筒状
コンデンサ、１３ａ……内面電極、１３ｂ……外
面電極、１３ｃ……段部、１４……ブラケツト、
１４ａ……嵌入孔。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 金属製のブラケツトに設けられた嵌入孔に嵌入
   された筒状コンデンサにコネクタハウジングから
   突出する複数のコネクタピンが夫々挿通され、こ
   の筒状コンデンサの内面電極および外面電極が
   夫々コネクタピンおよび上記ブラケツトに導通さ
   れてなり、上記ブラケツトとともに回路基板に実
   装されるコネクタであつて、 上記ブラケツトはコネクタハウジングのコネク
   タピン突出面にこのコネクタピン突出面とほぼ直
   角をなすように取着され、上記各コネクタピンは
   その途中で同一方向にほぼ直角に上記ブラケツト
   に向かつて折曲されるとともにコネクタピンの先
   端側に異径部が形成されてなり、その先端側に筒
   状コンデンサが外嵌されて上記異径部に当て止め
   られる一方、上記筒状コンデンサに設けられた段
   部がブラケツトに当て止められており、かつ、こ
   のブラケツトは上記回路基板の実装面との間隔が
   筒状コンデンサのブラケツトからの突出量よりも
   大きな間隔をおいて上記回路基板に固定されてい
   ることを特徴とするコネクタ。