JPH0234907B2 - Seramitsukusutokinzokutonosetsugokozo - Google Patents
SeramitsukusutokinzokutonosetsugokozoInfo
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- JPH0234907B2 JPH0234907B2 JP24738084A JP24738084A JPH0234907B2 JP H0234907 B2 JPH0234907 B2 JP H0234907B2 JP 24738084 A JP24738084 A JP 24738084A JP 24738084 A JP24738084 A JP 24738084A JP H0234907 B2 JPH0234907 B2 JP H0234907B2
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Links
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Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明はセラミツクスと金属を強固に接合する
分野で好適に利用されるものである。
分野で好適に利用されるものである。
「従来の技術」
セラミツクスと金属との接合は通常ろう付けに
よつて行われるが、セラミツクスと金属とは熱膨
張係数が大きく異なるため、その大きな膨張差に
よつて接合近傍には相当の歪が残存することにな
る。この歪によつてもろいセラミツクスに破壊が
おこる。これを防止するため熱膨張係数がセラミ
ツクスのそれに近いＷ，Mo等の低膨張金属を接
合すべきセラミツクスと金属との間に緩衝層とし
て介在させて接合したり、これら低膨張金属を銅
板で挾んでなるクラツド材を緩衝層として介在さ
せて接合する手段（実開昭59−160533号考案「セ
ラミツクと金属の接合構造」）が提案されている。
よつて行われるが、セラミツクスと金属とは熱膨
張係数が大きく異なるため、その大きな膨張差に
よつて接合近傍には相当の歪が残存することにな
る。この歪によつてもろいセラミツクスに破壊が
おこる。これを防止するため熱膨張係数がセラミ
ツクスのそれに近いＷ，Mo等の低膨張金属を接
合すべきセラミツクスと金属との間に緩衝層とし
て介在させて接合したり、これら低膨張金属を銅
板で挾んでなるクラツド材を緩衝層として介在さ
せて接合する手段（実開昭59−160533号考案「セ
ラミツクと金属の接合構造」）が提案されている。
「発明が解決しようとする問題点」
しかしながら、上記従来技術のうち前者は接合
材として使用する銀ろうのぬれ性を良くするため
接合面にNi鍍金が施されているところ、鍍金の
接着部の劣化により剥離するおそれがあり、品質
的に不安定要素を内在している。また後者は緩衝
効果が不充分である。
材として使用する銀ろうのぬれ性を良くするため
接合面にNi鍍金が施されているところ、鍍金の
接着部の劣化により剥離するおそれがあり、品質
的に不安定要素を内在している。また後者は緩衝
効果が不充分である。
「問題点を解決するための手段」
本発明は上記従来技術の問題点を解決するもの
で、その手段は緩衝層が低膨張金属を主成分とす
る第１の板を銅板で挾んだクラツド板と該クラツ
ド板に挾まれ、前記低膨張金属と同種もしくは異
種の低膨張金属を主成分とする第２の板とでな
り、該クラツド板と第２の板をろう付け接合した
ものであることを特徴とするセラミツクと金属と
の接合構造である。
で、その手段は緩衝層が低膨張金属を主成分とす
る第１の板を銅板で挾んだクラツド板と該クラツ
ド板に挾まれ、前記低膨張金属と同種もしくは異
種の低膨張金属を主成分とする第２の板とでな
り、該クラツド板と第２の板をろう付け接合した
ものであることを特徴とするセラミツクと金属と
の接合構造である。
上記手段において低膨張金属としてはＷ―Ni
系合金、Ｗ―Cu系合金、Ｗ―Cu―Ni系合金、Ｗ
―Ni―Fe系合金、Ｗ―Fe−Ni―Cu系合金等のＷ
を主成分とする金属又はMoを主成分とする金属
が良好である。
系合金、Ｗ―Cu系合金、Ｗ―Cu―Ni系合金、Ｗ
―Ni―Fe系合金、Ｗ―Fe−Ni―Cu系合金等のＷ
を主成分とする金属又はMoを主成分とする金属
が良好である。
緩衝層の厚みは接合面の最長幅の0.04倍以上
0.4倍以下であるのが望ましく、0.04倍に満たな
いと接合強度に乏しく、0.4倍を超えても効果の
向上は期待できないうえ、使用時の衝撃により緩
衝層が変形する可能性が高くなる。
0.4倍以下であるのが望ましく、0.04倍に満たな
いと接合強度に乏しく、0.4倍を超えても効果の
向上は期待できないうえ、使用時の衝撃により緩
衝層が変形する可能性が高くなる。
「作 用」
第１の板をヤング率の低い銅板で挾んでなるク
ラツド板と第２の板との相互作用により接合部の
歪が緩和され、ろう付けにより強固に接合され
る。
ラツド板と第２の板との相互作用により接合部の
歪が緩和され、ろう付けにより強固に接合され
る。
「実施例」
実施例 １
下記材料を用意した。
Si3N4焼結体
Si3N4含有率 86重量％
熱膨張係数3.4×10-6（R.T.〜800℃）
ヤング率 2.8×104〔Kg／mm2〕
抗折強度 80〔Kg／mm2〕
寸 法 15φ×40〔mm〕
析出硬化型ステンレス鋼
JIS規格 SUS630
寸 法 15φ×40〔mm〕
Ｗ―Ni―Cu系合金
Ｗ含有率 95重量％
熱膨張係数 4.3×10-6（R.T.〜800℃）
ヤング率 3.9×104〔Kg／mm2〕
引張強度 85〔Kg／mm2〕
寸 法 15φ×0.5〔mm〕
クラツド板
上記Ｗ―Ni―Cu系合金と同質で、１はSi3N4
焼結体、２及び４はクラツド板、３はＷ―Ni―
Cu系合金、５は析出硬化研ステンレス鋼、６は
Ag70重量％、Cu25重量％及びTi5重量％よりな
るペースト状ろう材、７〜９はAg72重量％及び
Cu28重量％よりなる寸法15φ×0.1〔mm〕の箔状ろ
う材である。配置後、10-6〔Torr〕の真空中温度
930〔℃〕で加熱することにより接合し、Ｉ―
ZOD衝撃値を測定したところ、16.8〔Kg／cm〕で
あつた。なお、Ｉ―ZOD衝撃値は、第２図に示
す如く、析出硬化型ステンレス鋼５を固定し、
Si3N4焼結体１の接合面から10〔mm〕の点Ｐを打
点として行つた。
焼結体、２及び４はクラツド板、３はＷ―Ni―
Cu系合金、５は析出硬化研ステンレス鋼、６は
Ag70重量％、Cu25重量％及びTi5重量％よりな
るペースト状ろう材、７〜９はAg72重量％及び
Cu28重量％よりなる寸法15φ×0.1〔mm〕の箔状ろ
う材である。配置後、10-6〔Torr〕の真空中温度
930〔℃〕で加熱することにより接合し、Ｉ―
ZOD衝撃値を測定したところ、16.8〔Kg／cm〕で
あつた。なお、Ｉ―ZOD衝撃値は、第２図に示
す如く、析出硬化型ステンレス鋼５を固定し、
Si3N4焼結体１の接合面から10〔mm〕の点Ｐを打
点として行つた。
実施例 ２
クラツド板の第１の板の材質が純Moである以
外は実施例１と同一条件でSi3N4焼結体１と析出
硬化型ステンレス硬５とを接合し、Ｉ―ZOD衝
撃値を測定したところ、15.5〔Kg．cm〕であつた。
外は実施例１と同一条件でSi3N4焼結体１と析出
硬化型ステンレス硬５とを接合し、Ｉ―ZOD衝
撃値を測定したところ、15.5〔Kg．cm〕であつた。
「発明の効果」
本発明によれば、極めて接合強度の高い接合構
造となり、内焼機関の吸排気弁軸等、各種エンジ
ン部品に適用可能となる。
造となり、内焼機関の吸排気弁軸等、各種エンジ
ン部品に適用可能となる。
第１図は本発明の一実施例に係るセラミツクス
と金属との接合構造の模式図、第２図はＩ―
ZOD衝撃値測定方法を説明するための側面図で
ある。 １……Si3N4焼結体、２，４……クラツド板、
３……Ｗ―Ni―Cu系合金、５……析出硬化型ス
テンレス鋼、６〜９……ろう材。
と金属との接合構造の模式図、第２図はＩ―
ZOD衝撃値測定方法を説明するための側面図で
ある。 １……Si3N4焼結体、２，４……クラツド板、
３……Ｗ―Ni―Cu系合金、５……析出硬化型ス
テンレス鋼、６〜９……ろう材。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ セラミツクスと金属との間に緩衝層を介在さ
せてろう付け接合するものにおいて、該緩衝層が
低膨張金属を主成分とする第１の板を銅板で挾ん
だクラツド板と該クラツド板に挾まれ、前記低膨
張金属と同種もしくは異種の低膨張金属を主成分
とする第２の板とでなり該クラツド板と第２の板
をろう付け接合したものであることを特徴とする
セラミツクスと金属との接合構造。 ２ 緩衝層の厚みが接合面の最長幅の0.04〜0.4
倍である特許請求の範囲第１項記載のセラミツク
スと金属との接合構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24738084A JPH0234907B2 (ja) | 1984-11-22 | 1984-11-22 | Seramitsukusutokinzokutonosetsugokozo |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24738084A JPH0234907B2 (ja) | 1984-11-22 | 1984-11-22 | Seramitsukusutokinzokutonosetsugokozo |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61127675A JPS61127675A (ja) | 1986-06-14 |
| JPH0234907B2 true JPH0234907B2 (ja) | 1990-08-07 |
Family
ID=17162564
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24738084A Expired - Lifetime JPH0234907B2 (ja) | 1984-11-22 | 1984-11-22 | Seramitsukusutokinzokutonosetsugokozo |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0234907B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2528718B2 (ja) * | 1989-11-30 | 1996-08-28 | いすゞ自動車株式会社 | セラミックスと金属の接合方法 |
-
1984
- 1984-11-22 JP JP24738084A patent/JPH0234907B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61127675A (ja) | 1986-06-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |