JPH02297986A - ビームの均一化方法並びに均一化したビームの伝送装置および照射装置 - Google Patents
ビームの均一化方法並びに均一化したビームの伝送装置および照射装置Info
- Publication number
- JPH02297986A JPH02297986A JP11818789A JP11818789A JPH02297986A JP H02297986 A JPH02297986 A JP H02297986A JP 11818789 A JP11818789 A JP 11818789A JP 11818789 A JP11818789 A JP 11818789A JP H02297986 A JPH02297986 A JP H02297986A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- prism
- workpiece
- uniform
- optical fiber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 title abstract description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims abstract description 35
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000000265 homogenisation Methods 0.000 claims 1
- 238000009827 uniform distribution Methods 0.000 claims 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/005—Optical devices external to the laser cavity, specially adapted for lasers, e.g. for homogenisation of the beam or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Mechanical Optical Scanning Systems (AREA)
- Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明はレーザ発生装置で発生したレーザを均一化する
方法並びに均一化したビームの伝送方法および照射装置
に関するものである。
方法並びに均一化したビームの伝送方法および照射装置
に関するものである。
ｒ従来の技術」
レーザを伝送する場合、第１０図に示すように、エキシ
マレーザ装置などのレーザ発生装置（１）で発生したレ
ーザをアパーチャ（２）、ファイバホルダ（３）を介し
て光ファイバ（４）に入射し、この光ファイバ（４）で
目的の位置まで導光する。
マレーザ装置などのレーザ発生装置（１）で発生したレ
ーザをアパーチャ（２）、ファイバホルダ（３）を介し
て光ファイバ（４）に入射し、この光ファイバ（４）で
目的の位置まで導光する。
「発明が解決しようとする課題」
しかるに、レーザ発生装！（１）からのレーザを光ファ
イバに入射している段階ではレーザビームの強度分布は
第１１図または第１２図のように均一化されていない、
このうち、第１１図（ａ）は、光ファイバへの入射端面
を示し、同（ｂ）は横方向（主電極間の放電方向）の分
布、同（ｃ）は縦方向（主電極間の放電と垂直の方向）
の分布である。（ｂ）に示す横方向の分布は略均一であ
るが、（ｅ）に示す縦方向の分布は中心が強く周縁の弱
いガウス分布様（ガウス分布に近似した分布、以下同じ
）をなしている。また、第１２図は、第１１図同様、（
ａ）が入射端面、（ｂ）が横方向（主電極間の放電方向
）の分布、（Ｃ）が縦方向（主電極間の放電と垂直の方
向）の分布であり、この例では縦横の両方向ともガウス
分布様をなしている。
イバに入射している段階ではレーザビームの強度分布は
第１１図または第１２図のように均一化されていない、
このうち、第１１図（ａ）は、光ファイバへの入射端面
を示し、同（ｂ）は横方向（主電極間の放電方向）の分
布、同（ｃ）は縦方向（主電極間の放電と垂直の方向）
の分布である。（ｂ）に示す横方向の分布は略均一であ
るが、（ｅ）に示す縦方向の分布は中心が強く周縁の弱
いガウス分布様（ガウス分布に近似した分布、以下同じ
）をなしている。また、第１２図は、第１１図同様、（
ａ）が入射端面、（ｂ）が横方向（主電極間の放電方向
）の分布、（Ｃ）が縦方向（主電極間の放電と垂直の方
向）の分布であり、この例では縦横の両方向ともガウス
分布様をなしている。
このような不均一なレーザ強度分布をなしているレーザ
を光ファイバに導光すると、入射強度の強い中心部分が
損傷したり、破損したりする。また、レーザ強度分布が
不均一なまま伝送して被加工物に照射し加工すると、被
加工物に加工むらが生じ加工個所がきれいに仕上らない
という問題があった。
を光ファイバに導光すると、入射強度の強い中心部分が
損傷したり、破損したりする。また、レーザ強度分布が
不均一なまま伝送して被加工物に照射し加工すると、被
加工物に加工むらが生じ加工個所がきれいに仕上らない
という問題があった。
本発明はレーザ発生装置で発生したレーザを均一化する
方法並びに均一化して伝送する装置および均一化したレ
ーザ加工装置を得ることを目的とするものである。
方法並びに均一化して伝送する装置および均一化したレ
ーザ加工装置を得ることを目的とするものである。
「課題を解決するための手段」
本発明はレーザの進行方向に対して直角な面内のレーザ
ビーム強度が不均一な分布である場合、例えばレーザビ
ーム強度が縦横のいずれか一方向のみガウス分布様で、
他方向が略均一な分布である場合においては、レーザの
光路中に２面プリズムを介在させ、また、レーザビーム
強度が縦横のいずれもガウス分布様である場合において
は、レーザの光路中に４面プリズムを介在するようにし
たビームの均一化方法である。
ビーム強度が不均一な分布である場合、例えばレーザビ
ーム強度が縦横のいずれか一方向のみガウス分布様で、
他方向が略均一な分布である場合においては、レーザの
光路中に２面プリズムを介在させ、また、レーザビーム
強度が縦横のいずれもガウス分布様である場合において
は、レーザの光路中に４面プリズムを介在するようにし
たビームの均一化方法である。
「作用」
レーザの強度分布が、横方向には略平坦で、縦方向には
ガウス分布様を示しているような場合、多面プリズムは
２つの斜面を形成した２面プリズムが用いられる。この
２面プリズムにガウス分布様のレーザが入射したものと
すると、一方の半分は一方の斜面で一方へ屈折され、ま
た他方の半分は他方の斜面で他方へ屈折される。この結
果、ある距離の点で互いに合成されて略均一化される。
ガウス分布様を示しているような場合、多面プリズムは
２つの斜面を形成した２面プリズムが用いられる。この
２面プリズムにガウス分布様のレーザが入射したものと
すると、一方の半分は一方の斜面で一方へ屈折され、ま
た他方の半分は他方の斜面で他方へ屈折される。この結
果、ある距離の点で互いに合成されて略均一化される。
つぎに、レーザの強度分布が縦方向と横方向ともにガウ
ス分布様である場合には、多面プリズムは４つの斜面を
有する４面プリズムが用いられる。
ス分布様である場合には、多面プリズムは４つの斜面を
有する４面プリズムが用いられる。
この４面プリズムによって、縦方向と横方向とも略平均
−化される。
−化される。
「実施例」
以下、本発明の一実施例を図面に基き説明する。
第１図において、（１）はＸｅＣｌエキシマレーザ（波
長３０８ｎｍ）などのレーザ発生装置で、このレーザ発
生装置（１）内で発生したレーザは外部の２枚のシリン
ドリカルレンズ（９）により例えばｌＸ１ｒ＋＋＋の正
方形に絞られ、均−他用の多面プリズム（６）に入射す
る。この多面プリズム（６）は、レーザがどのような強
度分布をなしているかによってその形状が決定される。
長３０８ｎｍ）などのレーザ発生装置で、このレーザ発
生装置（１）内で発生したレーザは外部の２枚のシリン
ドリカルレンズ（９）により例えばｌＸ１ｒ＋＋＋の正
方形に絞られ、均−他用の多面プリズム（６）に入射す
る。この多面プリズム（６）は、レーザがどのような強
度分布をなしているかによってその形状が決定される。
例えば、レーザの強度分布が第４図の点線で示すように
、横方向には略平坦で、縦方向にはガウス分布様を示し
ているような場合、多面プリズム（６）は第３図に示す
ように２つの斜面（６ａ） （６ｂ）を形成した２面プ
リズムが用いられる。
、横方向には略平坦で、縦方向にはガウス分布様を示し
ているような場合、多面プリズム（６）は第３図に示す
ように２つの斜面（６ａ） （６ｂ）を形成した２面プ
リズムが用いられる。
この２面プリズム（６）に第２図に示すようなガウス分
布様のレーザが入射したものとすると、ラインＡからラ
インＢ部分までは２面レンズ（６）の一方の斜面（６ａ
）で図中下方へ屈折され、またラインＣからラインＢ部
分までは他方の斜面（６ｂ）で図中上方へ屈折される。
布様のレーザが入射したものとすると、ラインＡからラ
インＢ部分までは２面レンズ（６）の一方の斜面（６ａ
）で図中下方へ屈折され、またラインＣからラインＢ部
分までは他方の斜面（６ｂ）で図中上方へ屈折される。
この結果、点線で示したＡＢ面特性線とＣＢ面特性線が
略一致した距離Ｘの点りで互いに合成されて実線のよう
に略均一化される。すなわち、ｌＸ１ａ＋ｍの正方形で
入射したレーザは、０．５Ｘｌ＋ｕ＋の長方形の均一化
されたレーザとなって出力する。この均一化された点り
に相当する位置に直径４００μｍアパーチャ（２）を介
して直径４００μｍの光ファイバ（４）の入射端のファ
イバホルダ（３）を位置させる。前記アパーチャ（２）
では０．５Ｘ１ｍｍの長方形のレーザを直径４００μｍ
に整形し、直径４００μｌの光ファイバ（４）に導光さ
れる。
略一致した距離Ｘの点りで互いに合成されて実線のよう
に略均一化される。すなわち、ｌＸ１ａ＋ｍの正方形で
入射したレーザは、０．５Ｘｌ＋ｕ＋の長方形の均一化
されたレーザとなって出力する。この均一化された点り
に相当する位置に直径４００μｍアパーチャ（２）を介
して直径４００μｍの光ファイバ（４）の入射端のファ
イバホルダ（３）を位置させる。前記アパーチャ（２）
では０．５Ｘ１ｍｍの長方形のレーザを直径４００μｍ
に整形し、直径４００μｌの光ファイバ（４）に導光さ
れる。
つぎに、レーザの強度分布が第７図の点線で示すように
縦方向と横方向ともにガウス分布様である場合には、多
面プリズム（６）は第６図に示すように４つの斜面（６
ａ） （６ｂ） （６ｃ） （６ｄ）を有する４面プリ
ズム（６）が用いられる。この４面プリズム（６）によ
って、第５図に示すように、縦方向と横方向とも略均一
化される。すなわち、例えばｌＸ１ｍｍの正方形で入射
したレーザは０．５ Ｘ Ｏ，５！１ｍｌの均一化され
た正方形のレーザとなって出力する。この均一化された
レーザもアパーチャ（２）により直径４００μｍに整形
され、直径４００μｍの光ファイバ（４）に導光される
。
縦方向と横方向ともにガウス分布様である場合には、多
面プリズム（６）は第６図に示すように４つの斜面（６
ａ） （６ｂ） （６ｃ） （６ｄ）を有する４面プリ
ズム（６）が用いられる。この４面プリズム（６）によ
って、第５図に示すように、縦方向と横方向とも略均一
化される。すなわち、例えばｌＸ１ｍｍの正方形で入射
したレーザは０．５ Ｘ Ｏ，５！１ｍｌの均一化され
た正方形のレーザとなって出力する。この均一化された
レーザもアパーチャ（２）により直径４００μｍに整形
され、直径４００μｍの光ファイバ（４）に導光される
。
つぎに、第８図および第９図は平坦化したレーザを被加
工物（７）に照射する例を示すものである。
工物（７）に照射する例を示すものである。
このうち第８図はレーザ発生装置（１）で発生したレー
ザを光ファイバ（４）で導光し、先端から被加工物（７
）に照射する場合、光ファイバ（４）の出射側に、レー
ザの強度分布に応じて前記第３図または第６図に示すよ
うな多面プリズム（６）を介在する。
ザを光ファイバ（４）で導光し、先端から被加工物（７
）に照射する場合、光ファイバ（４）の出射側に、レー
ザの強度分布に応じて前記第３図または第６図に示すよ
うな多面プリズム（６）を介在する。
このとき、多面プリズム（６）から被加工物（７）まで
の距離（Ｘ）は第２図または第５図と同様とする。
の距離（Ｘ）は第２図または第５図と同様とする。
第９図は、レーザを反射ミラー（８）で反射して被加工
物（７）に照射する場合を示し、この場合には反射ミラ
ー（８）と被加工物（７）との間に多面プリズム（６）
を介在させる。
物（７）に照射する場合を示し、この場合には反射ミラ
ー（８）と被加工物（７）との間に多面プリズム（６）
を介在させる。
以上の装置による具体的加工例を説明する。
レーザ発生装置（１）により例えば、ＫｒＦエキシマレ
ーザ（波長２４８ｒ＋＋＋＋）を発生させ、被加工物（
７）としてポリイミドフィルムに直径５０μ閣の孔をあ
ける場合には第９図に示す装置が用いられる。すなわち
、ＫｒＦエキシマレーザ（２０Ｘ ６ｍｍ）は石英から
なる３０ Ｘ ３０■の多面プリズム（６）の中央部分
をビームが通過するように配置する。前記多面プリズム
（６）の頂角は１６６度とすると、ビームが均一化され
る距離（Ｘ）は約５０ｍｍである。この点でのビームサ
イズは２０ Ｘ ３ｍｍと最初の大きさの１７２となる
。前記均一化された距離（Ｘ）上に、直径５０μ―の多
くの孔のあいたマスクを介在して被加工物である厚さ１
２．５μ朧のポリイミドフィルム（７）を配置する。
ーザ（波長２４８ｒ＋＋＋＋）を発生させ、被加工物（
７）としてポリイミドフィルムに直径５０μ閣の孔をあ
ける場合には第９図に示す装置が用いられる。すなわち
、ＫｒＦエキシマレーザ（２０Ｘ ６ｍｍ）は石英から
なる３０ Ｘ ３０■の多面プリズム（６）の中央部分
をビームが通過するように配置する。前記多面プリズム
（６）の頂角は１６６度とすると、ビームが均一化され
る距離（Ｘ）は約５０ｍｍである。この点でのビームサ
イズは２０ Ｘ ３ｍｍと最初の大きさの１７２となる
。前記均一化された距離（Ｘ）上に、直径５０μ―の多
くの孔のあいたマスクを介在して被加工物である厚さ１
２．５μ朧のポリイミドフィルム（７）を配置する。
すると、レーザの照射された部分全体において、このポ
リイミドフィルム（７）にはマスクの孔がきれいにパタ
ーン転写されて孔があけられる。
リイミドフィルム（７）にはマスクの孔がきれいにパタ
ーン転写されて孔があけられる。
また、生体組織に照射して治療等を行なう場合には、第
８図に示すように、ＫｒＦエキシマレーザを光ファイバ
（４）に導光してその先端で出射し、多面プリズム（６
）で均一化した後、被加工物である生体組織（７）へ照
射する。
８図に示すように、ＫｒＦエキシマレーザを光ファイバ
（４）に導光してその先端で出射し、多面プリズム（６
）で均一化した後、被加工物である生体組織（７）へ照
射する。
「発明の効果」
本発明は上述のように多面プリズムによりレーザビーム
強度分布を均一化するようにしたので、光ファイバで導
光する際、部分的な損傷や破損がなく、効率よくレーザ
伝送ができる。また、被加工物に照射する際にもビーム
強度分布を整形してから照射するので、均一できれいな
加工ができる。
強度分布を均一化するようにしたので、光ファイバで導
光する際、部分的な損傷や破損がなく、効率よくレーザ
伝送ができる。また、被加工物に照射する際にもビーム
強度分布を整形してから照射するので、均一できれいな
加工ができる。
第１図は本発明によるレーザ伝送装置の説明図、第２図
は２面プリズムによる均一化の説明図、第３図は２面プ
リズムの斜視図、第４図はレーザの強度分布図、第５図
は４面プリズムによる均一化の説明図、第６図は４面プ
リズムの斜視図、第７図はレーザの強度分布図、第８図
はレーザ照射装置の説明図、第９図はレーザ照射装置の
他の例の説明図、第１０図は従来のレーザ伝送装置の説
明図、第１１図および第１２図はレーザの強度分布図で
ある。 （１）・・・レーザ発生装置、（２）・・・アパーチャ
、（３）・・・ファイバホルダ、（４）・・・光ファイ
バ、（５）・・・出射窓、（６）・・・多面プリズム、
（７）・・・被加工物、（８）・・・反射ミラー、（９
）・・・シリンドリカルレンズ。 出願人 浜松ホトニクス株式会社 第 １ 図 第２図 種万回 第 ５ 図 領万問 第 ８ 図 第 ９ 図 第１０図
は２面プリズムによる均一化の説明図、第３図は２面プ
リズムの斜視図、第４図はレーザの強度分布図、第５図
は４面プリズムによる均一化の説明図、第６図は４面プ
リズムの斜視図、第７図はレーザの強度分布図、第８図
はレーザ照射装置の説明図、第９図はレーザ照射装置の
他の例の説明図、第１０図は従来のレーザ伝送装置の説
明図、第１１図および第１２図はレーザの強度分布図で
ある。 （１）・・・レーザ発生装置、（２）・・・アパーチャ
、（３）・・・ファイバホルダ、（４）・・・光ファイ
バ、（５）・・・出射窓、（６）・・・多面プリズム、
（７）・・・被加工物、（８）・・・反射ミラー、（９
）・・・シリンドリカルレンズ。 出願人 浜松ホトニクス株式会社 第 １ 図 第２図 種万回 第 ５ 図 領万問 第 ８ 図 第 ９ 図 第１０図
Claims (6)
- （１）レーザの進行方向に対して直角な面内のレーザビ
ーム強度が不均一な分布である場合において、レーザの
光路中に多面プリズムを介在して整形するようにしたビ
ームの均一化方法。 - （２）レーザビーム強度が縦横のいずれか一方向のみガ
ウス分布様で、他方向が略均一な分布である場合におい
て、レーザの光路中に２面プリズムを介在するようにし
た請求項（１）記載のビームの均一化方法。 - （３）レーザビーム強度が縦横のいずれもガウス分布様
である場合において、レーザの光路中に４面プリズムを
介在するようにした請求項（１）記載のビームの均一化
方法。 - （４）レーザ発生装置で発生したレーザを光ファイバで
伝送するようにした装置において、前記光ファイバのレ
ーザ入射側に多面プリズムを配置してなることを特徴と
する均一化したビームの伝送装置。 - （５）レーザ発生装置で発生したレーザを光ファイバで
伝送して被加工物に照射し加工する装置において、前記
光ファイバのレーザ出射側と前記被加工物との間に多面
プリズムを配置してなることを特徴とする均一化したビ
ームの照射装置。 - （６）レーザ発生装置で発生したレーザをミラーを介し
て被加工物に照射し加工する装置において、前記ミラー
と前記被加工物との間に多面プリズムを配置してなるこ
とを特徴とする均一化したビームの照射装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11818789A JPH02297986A (ja) | 1989-05-11 | 1989-05-11 | ビームの均一化方法並びに均一化したビームの伝送装置および照射装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11818789A JPH02297986A (ja) | 1989-05-11 | 1989-05-11 | ビームの均一化方法並びに均一化したビームの伝送装置および照射装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02297986A true JPH02297986A (ja) | 1990-12-10 |
Family
ID=14730308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11818789A Pending JPH02297986A (ja) | 1989-05-11 | 1989-05-11 | ビームの均一化方法並びに均一化したビームの伝送装置および照射装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02297986A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6179830B1 (en) | 1996-07-24 | 2001-01-30 | J. Morita Manufacturing Corporation | Laser probe |
| JP2008134468A (ja) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Ricoh Opt Ind Co Ltd | 集光光学系および光加工装置 |
| JP2014096580A (ja) * | 2012-10-17 | 2014-05-22 | Christie Digital Systems Canada Inc | 光モジュールインターロックシステム |
| CN109521573A (zh) * | 2019-01-02 | 2019-03-26 | 苏州天准科技股份有限公司 | 3d线状激光扫描测量设备的线状激光光斑纵向匀光方法 |
-
1989
- 1989-05-11 JP JP11818789A patent/JPH02297986A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6179830B1 (en) | 1996-07-24 | 2001-01-30 | J. Morita Manufacturing Corporation | Laser probe |
| DE19731730C2 (de) * | 1996-07-24 | 2002-11-07 | Morita Mfg J | Lasersonde |
| JP2008134468A (ja) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Ricoh Opt Ind Co Ltd | 集光光学系および光加工装置 |
| JP2014096580A (ja) * | 2012-10-17 | 2014-05-22 | Christie Digital Systems Canada Inc | 光モジュールインターロックシステム |
| CN109521573A (zh) * | 2019-01-02 | 2019-03-26 | 苏州天准科技股份有限公司 | 3d线状激光扫描测量设备的线状激光光斑纵向匀光方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3178524B2 (ja) | レーザマーキング方法と装置及びマーキングされた部材 | |
| US4749840A (en) | Intense laser irradiation using reflective optics | |
| US4475027A (en) | Optical beam homogenizer | |
| JPS6237350A (ja) | 表面熱処理装置 | |
| TW200405046A (en) | Method of severing an optical fiber using a laser beam | |
| KR100834468B1 (ko) | 레이저 열처리 방법 및 장치 | |
| JPH02297986A (ja) | ビームの均一化方法並びに均一化したビームの伝送装置および照射装置 | |
| JPH08338962A (ja) | ビームホモジナイザ及びレーザ加工装置 | |
| JPH11347766A (ja) | レーザドリル装置及びレーザ穴あけ加工方法 | |
| JPH05224206A (ja) | 液晶用配向膜の配向処理装置および方法 | |
| JPH0645272A (ja) | レーザアニール装置 | |
| JP2507222B2 (ja) | 多軸ビ―ムレ―ザ加工機 | |
| US20060243714A1 (en) | Selective processing of laminated target by laser | |
| JPH0498214A (ja) | レーザ光の照射装置 | |
| JPH04100685A (ja) | 薄膜体のパターン除去方法 | |
| JP2599508B2 (ja) | 不透明化処理方法およびその装置 | |
| JPH03193289A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPH02299791A (ja) | 加工物へのレーザ照射法 | |
| JPH0619111B2 (ja) | レ−ザスキヤニング装置 | |
| JPH03210987A (ja) | 光処理装置 | |
| JP3213884B2 (ja) | レーザドリル装置 | |
| JPS62168688A (ja) | レ−ザ加工装置 | |
| JP3021330B2 (ja) | 液晶カラーフィルタの溝加工方法 | |
| JPH03184687A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPH11226772A (ja) | レーザ加工方法及び装置 |