JPH02290968A - 複合アルミニウム板、その製法、該複合アルミニウム板からなる陰極スパツター用ターゲツト及びその製法 - Google Patents
複合アルミニウム板、その製法、該複合アルミニウム板からなる陰極スパツター用ターゲツト及びその製法Info
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- JPH02290968A JPH02290968A JP1303422A JP30342289A JPH02290968A JP H02290968 A JPH02290968 A JP H02290968A JP 1303422 A JP1303422 A JP 1303422A JP 30342289 A JP30342289 A JP 30342289A JP H02290968 A JPH02290968 A JP H02290968A
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- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 32
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 32
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims description 24
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims abstract description 7
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 10
- 230000032683 aging Effects 0.000 claims description 4
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 claims 1
- 238000005477 sputtering target Methods 0.000 claims 1
- 229910002056 binary alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 229910002058 ternary alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 150000001398 aluminium Chemical class 0.000 abstract 4
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 abstract 4
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 abstract 1
- 238000005098 hot rolling Methods 0.000 abstract 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000003795 desorption Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 2
- 235000012976 tarts Nutrition 0.000 description 2
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000002360 explosive Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
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- C23C14/34—Sputtering
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/22—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating taking account of the properties of the materials to be welded
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- B23K20/2333—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating taking account of the properties of the materials to be welded without ferrous layer one layer being aluminium, magnesium or beryllium
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- B32—LAYERED PRODUCTS
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
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- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は陰極スパッタによるコーティング工程用のター
ｒットとして使用できる複合アルミニウム板に関する。
ｒットとして使用できる複合アルミニウム板に関する。
該複合板は純アルミニウム（Ａｔ〉９９．９９）又に純
アルミニウム（，６４〉９ ９．９ ９ ） を：基盤
とし友溶融二成分もしくは三成分合金の利用層と支持層
より成り立っている。
アルミニウム（，６４〉９ ９．９ ９ ） を：基盤
とし友溶融二成分もしくは三成分合金の利用層と支持層
より成り立っている。
物理的コーティング法の一つである陰極スパッターにお
いては、原子化状となる材料、夕一ｒットに電場で加速
し九高工不ルギー気体イオン類が衝突する。
いては、原子化状となる材料、夕一ｒットに電場で加速
し九高工不ルギー気体イオン類が衝突する。
このような方法で、表面の原子がターゲットより叩き出
されコーティングされる表面に蒸着し、層全形成する。
されコーティングされる表面に蒸着し、層全形成する。
更に磁場葡ターｒットに加えるとベンニングの原理が利
用でき、これによシスバッター速度は者しく重大する。
用でき、これによシスバッター速度は者しく重大する。
このような方法をマグ不トロンスバツターと称している
。
。
この方法で、運動エネルギーに換わるのは、加えたエネ
ルギーの僅かの割合に丁ぎず、大半に熱に変換する。こ
の熱？放出するためにターゲットの背面′ｋ強力に冷却
する必快がある。
ルギーの僅かの割合に丁ぎず、大半に熱に変換する。こ
の熱？放出するためにターゲットの背面′ｋ強力に冷却
する必快がある。
アルミニウムやアルミニウム合金のような材料は、衝突
加熱で安定性が影響をうける。
加熱で安定性が影響をうける。
それでも高工不ルギー出力によるスバツターｔ可能に丁
るには、機械的安定性が高く熱伝導性の優れた背面板七
夕一ケ９ットに設け、ターケ９ットの加熱と七の゛ゆが
みを出来る丈低く抑えるようにする。
るには、機械的安定性が高く熱伝導性の優れた背面板七
夕一ケ９ットに設け、ターケ９ットの加熱と七の゛ゆが
みを出来る丈低く抑えるようにする。
この技術の現況によれば、アルミニウム及びアルミニウ
ム合金類用の背面板は銅によシ構成され、両金Ｍに接着
、はんだ或は爆発めっきで結合するのが普通である。圧
延結合ぱ銅壁の厚さが６１以上である必要があるので可
ｉ１で｛仮ない。
ム合金類用の背面板は銅によシ構成され、両金Ｍに接着
、はんだ或は爆発めっきで結合するのが普通である。圧
延結合ぱ銅壁の厚さが６１以上である必要があるので可
ｉ１で｛仮ない。
本発明の目的は藺単かつ安価な方法で製造できるスパッ
ター技法或は七れに類し九応用に供し、その支持層のＦ
｛Ｂ硬度が埴低７０であυ、スパッター技法用のターゲ
ットの裂造に適し九複合アルミニウム板を提供丁ること
であった。
ター技法或は七れに類し九応用に供し、その支持層のＦ
｛Ｂ硬度が埴低７０であυ、スパッター技法用のターゲ
ットの裂造に適し九複合アルミニウム板を提供丁ること
であった。
前記課題に、特許請求の範囲に記載し九複合アルミニウ
ム板、七の製法、該複合アルミニウム板からなる陰極ス
バツター用ターゲット及びその製法により解決される。
ム板、七の製法、該複合アルミニウム板からなる陰極ス
バツター用ターゲット及びその製法により解決される。
本発明の技術思想は本質的には、複合アルミニウム板が
、有利にＢ ＡｔＭｇＳｉタイプの再結晶化によシ析出
硬化しうる合金の支持層と純アルミニウム（Ａ１≧９
９．９ ９ ）又は純アルミニウム（，Ｕ≧９ ９．９
９ ）基盤に溶融し九二成分もしくは三成分の合金よ
り成る利用層とより成ることにあり、利用層の厚さは１
０〜２０＆ｌＩ，支持層の厚さは６〜１０＃Ｉ１である
。
、有利にＢ ＡｔＭｇＳｉタイプの再結晶化によシ析出
硬化しうる合金の支持層と純アルミニウム（Ａ１≧９
９．９ ９ ）又は純アルミニウム（，Ｕ≧９ ９．９
９ ）基盤に溶融し九二成分もしくは三成分の合金よ
り成る利用層とより成ることにあり、利用層の厚さは１
０〜２０＆ｌＩ，支持層の厚さは６〜１０＃Ｉ１である
。
この構成全体は好１しくに６５０°と４５０゜Ｃの間の
温度で圧延結合を行い製造する。支持材の割合は好１し
くに全体の厚さの２０から６５１ｋ占る。少くとも２０
％の圧延率で圧延結合七行った後、複合板ケ４５０〜５
４０℃の金属温度で６０分以内、好ＩＬ＜Ｈ１ ５分以
内固溶化熱処理を行い、水中で急冷し、続いて１６０〜
１８０℃で２〜１６時間人工的時効処理を行う。
温度で圧延結合を行い製造する。支持材の割合は好１し
くに全体の厚さの２０から６５１ｋ占る。少くとも２０
％の圧延率で圧延結合七行った後、複合板ケ４５０〜５
４０℃の金属温度で６０分以内、好ＩＬ＜Ｈ１ ５分以
内固溶化熱処理を行い、水中で急冷し、続いて１６０〜
１８０℃で２〜１６時間人工的時効処理を行う。
この処理七行うと一方では支持層の強度が他方では利用
層の構造が改艮される。利用膚では延伸比（ ｅｌｏｎ
ｇａｔｉｏｎ ｒａｔｉｏ ） （ ４で、平均粒径ほ
く４１ｍである。有利な実施態様によれば、支持層にＡ
ｔＭｇＳｉ型の合金よｖ ｂｙ．り、４８５〜４９５゜
Ｃの固溶化熱処理と続く人工的時効処理七行つｔ後８４
以上のＨＢ硬度を持つものである。１九利用層は純アル
ミニウム（ Ａｊ〉９９．９９）又は純アルミニウム基
盤として合金となる元累Ｓ１、Ｃｕ，Ｔｉの少くとも一
つ？含む溶融二成分もしくは三成分合金から成９、粒径
は２１１１未満、延比が２以下のものである。粒子が均
一であり微細であることは荷にスパッタ一の間に一様に
脱離七行う上で利点がある。
層の構造が改艮される。利用膚では延伸比（ ｅｌｏｎ
ｇａｔｉｏｎ ｒａｔｉｏ ） （ ４で、平均粒径ほ
く４１ｍである。有利な実施態様によれば、支持層にＡ
ｔＭｇＳｉ型の合金よｖ ｂｙ．り、４８５〜４９５゜
Ｃの固溶化熱処理と続く人工的時効処理七行つｔ後８４
以上のＨＢ硬度を持つものである。１九利用層は純アル
ミニウム（ Ａｊ〉９９．９９）又は純アルミニウム基
盤として合金となる元累Ｓ１、Ｃｕ，Ｔｉの少くとも一
つ？含む溶融二成分もしくは三成分合金から成９、粒径
は２１１１未満、延比が２以下のものである。粒子が均
一であり微細であることは荷にスパッタ一の間に一様に
脱離七行う上で利点がある。
冒頭に説明しｔように利用層はスパッタ一時に高エネル
ギーがスイオン類の衝突を受ける。
ギーがスイオン類の衝突を受ける。
一様な脱離とそれに伴う利用層の最長の使用寿命ｔ可能
に丁る九めに利用層は出来る丈均一かつ均質に形成丁る
必要がある。支持体材の比率が全体の厚さの２０から６
０係であるとき、６５０〜４５０℃の温度範囲で少くと
も２０憾の圧延度の本発明による圧延結合七行うと最高
の均一性、均質性が得られる。
に丁る九めに利用層は出来る丈均一かつ均質に形成丁る
必要がある。支持体材の比率が全体の厚さの２０から６
０係であるとき、６５０〜４５０℃の温度範囲で少くと
も２０憾の圧延度の本発明による圧延結合七行うと最高
の均一性、均質性が得られる。
利用層に適合し九粒子ｔ得るには４５０〜５５０℃の金
属温度で６０分以内、固溶化熱処理をするのが決定的に
重要となる。延伸比く２の擬球状系の微粒子ｔ目的と丁
る。本発明によれば、このような粒子が固溶化熱処理後
得られる。デデリツテ（ Ｄｅｄｅｒｉｃｈ ） トコ
ストロン（ ＫＯ８ｔｒＯｎ ）の方法で測定し九平均
粒径Ｕ Ｉ ＩＩ未・情であつ九。本発明の方法で重要
なことは熱処理時間ｔ正確に守ることである。固溶化熱
処理の時間が６０分で越すと粒子は粗くなり利用層の脱
離の間のスパッター速度が不規則となる。
属温度で６０分以内、固溶化熱処理をするのが決定的に
重要となる。延伸比く２の擬球状系の微粒子ｔ目的と丁
る。本発明によれば、このような粒子が固溶化熱処理後
得られる。デデリツテ（ Ｄｅｄｅｒｉｃｈ ） トコ
ストロン（ ＫＯ８ｔｒＯｎ ）の方法で測定し九平均
粒径Ｕ Ｉ ＩＩ未・情であつ九。本発明の方法で重要
なことは熱処理時間ｔ正確に守ることである。固溶化熱
処理の時間が６０分で越すと粒子は粗くなり利用層の脱
離の間のスパッター速度が不規則となる。
これが不規則だと基質に不均−に被覆丁ることになる。
併し固溶化熱処理の時間が１分以内だと固溶化される人
工的時効アルミニウム含有相の割合が充分ではなく、人
工的時効処理後の支持層の硬度が７ＱＨＢに達せず、七
の場合陰極スパッター法によるコーティングで使用する
負荷の下での複合板の安定性が不足することになる。
工的時効アルミニウム含有相の割合が充分ではなく、人
工的時効処理後の支持層の硬度が７ＱＨＢに達せず、七
の場合陰極スパッター法によるコーティングで使用する
負荷の下での複合板の安定性が不足することになる。
次に本発明を実施例によってよシ詳細に説明する。これ
は例であって、限定するものでにないことを理解される
べきである。
は例であって、限定するものでにないことを理解される
べきである。
本発明による方法を適用し几圧延により製造し次複合ス
ラブはＡＬ９ ９．９ ９係と１係の８１より成る厚さ
１４ｌｉＩの利用層と厚さ５朋のＡｔＭｇＳｉの支持層
より構成されておシ、これｔＡとＢに分げ、次の様な処
理ｔ行つ友。
ラブはＡＬ９ ９．９ ９係と１係の８１より成る厚さ
１４ｌｉＩの利用層と厚さ５朋のＡｔＭｇＳｉの支持層
より構成されておシ、これｔＡとＢに分げ、次の様な処
理ｔ行つ友。
処理 塩浴中での固溶 固溶アニーリンＡ
２０分 ５３ ０℃ Ｂ ５分 ４ ９ ０゜Ｃ 次にこの板を冷水で急冷し１６０”Ｃで１６時間？かけ
人工的時効処理を行った。
２０分 ５３ ０℃ Ｂ ５分 ４ ９ ０゜Ｃ 次にこの板を冷水で急冷し１６０”Ｃで１６時間？かけ
人工的時効処理を行った。
支持層のブリネル硬度及び利用層の砕体部分の縦方向の
粒夏につき測定し以下の結果を得た。
粒夏につき測定し以下の結果を得た。
本発明によｂａ造し几２つのアルミニウム複合板の上記
比較により、延伸比１の必装とする擬球状構造が本発明
の条件下で得られることが判る。
比較により、延伸比１の必装とする擬球状構造が本発明
の条件下で得られることが判る。
第１図は本発明による複合アルミニウム板の断面図、第
２図及び第６図は本発明によるアルミニウム複合板の粉
砕断面の結晶構造を２０二１の倍率で示丁写真である。 １・・・支持層、２・・・利用層、３・・・複合板図面
の浄書（内容に変更なし） Ｆｉ ９・１
２図及び第６図は本発明によるアルミニウム複合板の粉
砕断面の結晶構造を２０二１の倍率で示丁写真である。 １・・・支持層、２・・・利用層、３・・・複合板図面
の浄書（内容に変更なし） Ｆｉ ９・１
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、純アルミニウム（Ａｌ≧９９．９９）又は純アルミ
ニウム（Ａｌ≧９９．９９）を基盤とした二成分もしく
は三成分の溶融合金の利用層から成り、陰極スパッタ法
によるコーティングのターゲットとして使用できる複合
アルミニウム板において、支持層が最低７０のＨＢ硬度
の析出硬化可能のアルミニウム合金より成ることを特徴
とする複合アルミニウム板。 ２、支持層と利用層が圧延結合されている請求項１記載
のアルミニウム複合板。 ３、利用層が延伸比＜４で平均粒径＜４ｍｍである請求
項１又は２記載のアルミニウム複合板。 ４、利用層が１０〜２０ｍｍの厚さであり、支持層が３
〜１０ｍｍの厚さである請求項１から３までのいずれか
１項記載のアルミニウム複合板。 ５、請求項１から４までのいずれか１項記載のアルミニ
ウム複合板を製造する方法において、利用層と、全体の
厚さの２０から３５％を成す支持層と３５０゜〜４５０
℃の温度で、 少くとも２０％の圧延率で圧延結合し、次いでこの複合
板を４５０゜〜５５０℃の金属温度で３０分以内固溶化
熱処理を行い、水中で急冷し、続いて１６０゜〜１８０
℃で２から１６時間人工的時効処理を行うことを特徴と
する複合アルミニウム板の製法。 ６、請求項１から４までのいずれか１項記載の複合板よ
り製造したスパッタリング技術用のターゲット。 ７、請求項６記載のターゲツトを製造する方法において
、ＡｌＭｇＳｉの支持層の固溶化熱処理を４８５〜４９
５℃の金属温度で３から１０分間行うことを特徴とする
スパッター用ターゲットの製法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3839775A DE3839775C2 (de) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | Kathoden-Zerstäubungstarget und Verfahren zu seiner Herstellung |
| DE3839775.7 | 1988-11-25 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02290968A true JPH02290968A (ja) | 1990-11-30 |
| JP2636941B2 JP2636941B2 (ja) | 1997-08-06 |
Family
ID=6367855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1303422A Expired - Fee Related JP2636941B2 (ja) | 1988-11-25 | 1989-11-24 | 複合アルミニウム板、その製法、該複合アルミニウム板からなる陰極スパツター用ターゲツト及びその製法 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5032468A (ja) |
| EP (1) | EP0370211B1 (ja) |
| JP (1) | JP2636941B2 (ja) |
| KR (1) | KR0160114B1 (ja) |
| AT (1) | ATE155826T1 (ja) |
| AU (1) | AU615594B2 (ja) |
| BR (1) | BR8905955A (ja) |
| DE (2) | DE3839775C2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003527967A (ja) * | 2000-03-10 | 2003-09-24 | ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド | バッキングプレートへのターゲットのボンディング方法 |
Families Citing this family (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5268236A (en) * | 1988-11-25 | 1993-12-07 | Vereinigte Aluminum-Werke Ag | Composite aluminum plate for physical coating processes and methods for producing composite aluminum plate and target |
| US5260142A (en) * | 1990-12-28 | 1993-11-09 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Corrosion-resistant clad material made of aluminum alloys |
| US5087297A (en) * | 1991-01-17 | 1992-02-11 | Johnson Matthey Inc. | Aluminum target for magnetron sputtering and method of making same |
| US5230459A (en) * | 1992-03-18 | 1993-07-27 | Tosoh Smd, Inc. | Method of bonding a sputter target-backing plate assembly assemblies produced thereby |
| KR100348437B1 (ko) * | 1992-06-16 | 2002-10-30 | 죤슨매트히일렉트로닉스인코오퍼레이티드 | 스퍼터링타겟어셈블리의제조방법및새로운타겟어셈블리 |
| US5693203A (en) * | 1992-09-29 | 1997-12-02 | Japan Energy Corporation | Sputtering target assembly having solid-phase bonded interface |
| US5342496A (en) * | 1993-05-18 | 1994-08-30 | Tosoh Smd, Inc. | Method of welding sputtering target/backing plate assemblies |
| US5392981A (en) * | 1993-12-06 | 1995-02-28 | Regents Of The University Of California | Fabrication of boron sputter targets |
| AT400174B (de) * | 1994-02-21 | 1995-10-25 | Miba Gleitlager Ag | Gleitlager |
| US5966592A (en) * | 1995-11-21 | 1999-10-12 | Tessera, Inc. | Structure and method for making a compliant lead for a microelectronic device |
| TW315338B (ja) * | 1996-02-08 | 1997-09-11 | Showa Aluminiun Co Ltd | |
| FR2745822B1 (fr) * | 1996-03-07 | 1998-04-17 | Pechiney Aluminium | Procede de fabrication d'articles en aluminium ou alliage d'aluminium destines a former des cibles de pulverisation cathodique |
| US5863398A (en) * | 1996-10-11 | 1999-01-26 | Johnson Matthey Electonics, Inc. | Hot pressed and sintered sputtering target assemblies and method for making same |
| FR2756572B1 (fr) * | 1996-12-04 | 1999-01-08 | Pechiney Aluminium | Alliages d'aluminium a temperature de recristallisation elevee utilisee dans les cibles de pulverisation cathodiques |
| US6274015B1 (en) | 1996-12-13 | 2001-08-14 | Honeywell International, Inc. | Diffusion bonded sputtering target assembly with precipitation hardened backing plate and method of making same |
| JP3485577B2 (ja) * | 1996-12-13 | 2004-01-13 | ジョンソン マッティー エレクトロニクス インコーポレイテッド | 析出硬化したバッキングプレートを有する、拡散結合したスパッタリングターゲットアセンブリーおよびその製法 |
| US6451179B1 (en) * | 1997-01-30 | 2002-09-17 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for enhancing sidewall coverage during sputtering in a chamber having an inductively coupled plasma |
| KR20010005546A (ko) | 1997-03-19 | 2001-01-15 | 존슨매테이일렉트로닉스, 인코퍼레이티드 | 후면에 확산 니켈 플레이트된 타겟과 그의 생성방법 |
| JPH10270446A (ja) * | 1997-03-24 | 1998-10-09 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 多層配線層および金属配線層の形成方法 |
| JPH10330929A (ja) * | 1997-05-28 | 1998-12-15 | Japan Energy Corp | スパッタリングタ−ゲット用バッキングプレ−ト及びスパッタリングタ−ゲット／バッキングプレ−ト組立体 |
| US6451185B2 (en) | 1998-08-12 | 2002-09-17 | Honeywell International Inc. | Diffusion bonded sputtering target assembly with precipitation hardened backing plate and method of making same |
| US6780794B2 (en) * | 2000-01-20 | 2004-08-24 | Honeywell International Inc. | Methods of bonding physical vapor deposition target materials to backing plate materials |
| US20050112344A1 (en) * | 2003-08-20 | 2005-05-26 | Redfern Sean M. | Apparatus and method for use in printed circuit board drilling applications |
| AT501392B1 (de) * | 2004-09-13 | 2007-02-15 | Amag Rolling Gmbh | Verbundwerkstoff auf aluminiumbasis für einen wärmetauscher mit einem grundwerkstoff |
| EP2191701B1 (en) | 2007-09-28 | 2013-03-20 | Tri-Star Laminates, Inc. | Entry sheet, method of manufacturing thereof and methods for drilling holes in printed circuit boards |
| JP7021069B2 (ja) | 2015-08-03 | 2022-02-16 | ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド | 向上した特性を有する無摩擦鍛造アルミニウム合金スパッタリングターゲット |
| US10900102B2 (en) | 2016-09-30 | 2021-01-26 | Honeywell International Inc. | High strength aluminum alloy backing plate and methods of making |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2383511A (en) * | 1945-08-28 | Method of making same | ||
| DE749695C (de) * | 1933-01-13 | 1944-11-29 | Verfahren zum Aufbringen eines Schutzueberzuges aus Reinaluminium oder einer korrosionsbestaendigen Aluminiumlegierung auf aushaertbare Aluminiumlegierungen | |
| DE1205793B (de) * | 1958-07-08 | 1965-11-25 | Aluminum Co Of America | Verbundwerkstoff aus Aluminiumlegierungen mit hoher Korrosionsbestaendigkeit gegen heisses Wasser |
| US3878871A (en) * | 1973-11-12 | 1975-04-22 | Saliss Aluminium Ltd | Corrosion resistant aluminum composite |
| DE2933835A1 (de) * | 1979-08-21 | 1981-03-26 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zum befestigen von in scheiben- oder plattenform vorliegenden targetmaterialien auf kuehlteller fuer aufstaeubanlagen |
| DE3030329C2 (de) * | 1980-08-11 | 1983-06-01 | W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau | Sputterkörper |
| JPS59179784A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-12 | Fujitsu Ltd | スパツタ装置 |
| WO1987002712A1 (en) * | 1985-11-04 | 1987-05-07 | Aluminum Company Of America | Aluminum alloy vehicular member |
| JPS63270460A (ja) * | 1987-04-27 | 1988-11-08 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | スパツタリング・タ−ゲツト |
| JP2533573B2 (ja) * | 1987-10-05 | 1996-09-11 | 田中貴金属工業株式会社 | スパッタリング用タ―ゲット |
-
1988
- 1988-11-25 DE DE3839775A patent/DE3839775C2/de not_active Expired - Fee Related
-
1989
- 1989-10-04 EP EP89118361A patent/EP0370211B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1989-10-04 AT AT89118361T patent/ATE155826T1/de not_active IP Right Cessation
- 1989-10-04 DE DE58909809T patent/DE58909809D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1989-10-24 KR KR1019890015291A patent/KR0160114B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1989-11-24 AU AU45477/89A patent/AU615594B2/en not_active Ceased
- 1989-11-24 JP JP1303422A patent/JP2636941B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1989-11-27 BR BR898905955A patent/BR8905955A/pt not_active IP Right Cessation
- 1989-11-27 US US07/441,866 patent/US5032468A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003527967A (ja) * | 2000-03-10 | 2003-09-24 | ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド | バッキングプレートへのターゲットのボンディング方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3839775A1 (de) | 1990-06-13 |
| KR0160114B1 (ko) | 1999-01-15 |
| US5032468A (en) | 1991-07-16 |
| EP0370211A2 (de) | 1990-05-30 |
| AU4547789A (en) | 1990-06-07 |
| EP0370211A3 (de) | 1990-07-18 |
| EP0370211B1 (de) | 1997-07-23 |
| ATE155826T1 (de) | 1997-08-15 |
| DE3839775C2 (de) | 1998-12-24 |
| DE58909809D1 (de) | 1997-09-04 |
| AU615594B2 (en) | 1991-10-03 |
| KR900008059A (ko) | 1990-06-02 |
| BR8905955A (pt) | 1990-06-19 |
| JP2636941B2 (ja) | 1997-08-06 |
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|---|---|---|---|
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