JPH02288169A - サーモモジュールにおけるリード線の接合構造 - Google Patents
サーモモジュールにおけるリード線の接合構造Info
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- JPH02288169A JPH02288169A JP1110278A JP11027889A JPH02288169A JP H02288169 A JPH02288169 A JP H02288169A JP 1110278 A JP1110278 A JP 1110278A JP 11027889 A JP11027889 A JP 11027889A JP H02288169 A JPH02288169 A JP H02288169A
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Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野1
本発明は、サーモモジュールに係る新規な技術の提案に
係り、より具体的には、このサーモモノエールに対する
リード線の接合技術の新規な提案に係るものである。
係り、より具体的には、このサーモモノエールに対する
リード線の接合技術の新規な提案に係るものである。
[従来の技術と問題点]
サーモモジュールは、実装する対象の熱的環境が厳しい
(過熱と冷却が繰り返えされることが多い)ことから、
サーモモジュールは金属疲労等による劣化を受は易く、
これの機能維持には難しい条件が付きまとう。
(過熱と冷却が繰り返えされることが多い)ことから、
サーモモジュールは金属疲労等による劣化を受は易く、
これの機能維持には難しい条件が付きまとう。
この難しい条件の一つが、サーモモジュールに対するリ
ード線の取付信頼性の確保・維持であり、この点につい
ての現状を述べる。
ード線の取付信頼性の確保・維持であり、この点につい
ての現状を述べる。
すなわち、サーモモジュールを目的の機能材料(レーザ
ーダイオードetc)に実装する場合においては、同サ
ーモモジュールにリード線を接合することになるが、こ
のリード線の接合法としては、従来上り、基材板表面に
形J&された回路パターンに対して平行度を保った上で
、任意の固着手段すなわちハング付けやロー付は等によ
り、リード線の端部の所要長さ部分を接合・固着すると
いう方法が取られてきている(第1図参照)、 このこ
との背景には、このサーモモジュールの製造方法として
、これまで、DBC法(D 1rect Bondin
g Copper=金属とセフミックスの相互拡散作用
を応用して、基材板面に銅板を重着せしめる方法)ある
いは厚膜印刷法等に依ってきたことが挙げられる。
ーダイオードetc)に実装する場合においては、同サ
ーモモジュールにリード線を接合することになるが、こ
のリード線の接合法としては、従来上り、基材板表面に
形J&された回路パターンに対して平行度を保った上で
、任意の固着手段すなわちハング付けやロー付は等によ
り、リード線の端部の所要長さ部分を接合・固着すると
いう方法が取られてきている(第1図参照)、 このこ
との背景には、このサーモモジュールの製造方法として
、これまで、DBC法(D 1rect Bondin
g Copper=金属とセフミックスの相互拡散作用
を応用して、基材板面に銅板を重着せしめる方法)ある
いは厚膜印刷法等に依ってきたことが挙げられる。
すなわち、これらによると、基材板面に銅板や厚膜を重
着させる手法・構造になるため、これにリード線を接合
するためには、リード線のra部の所要長さ部分を銅板
(回路)上に平置させ、そこでリード線を基板に固着さ
せるという方法が、以下に述べるように根本的な欠陥を
内在させているにも拘わらず、当たり萌の方法として、
これまで特に疑問を差し挾むことなく穿認し実施されて
きているためである。
着させる手法・構造になるため、これにリード線を接合
するためには、リード線のra部の所要長さ部分を銅板
(回路)上に平置させ、そこでリード線を基板に固着さ
せるという方法が、以下に述べるように根本的な欠陥を
内在させているにも拘わらず、当たり萌の方法として、
これまで特に疑問を差し挾むことなく穿認し実施されて
きているためである。
しかしながら、このような従来の方法、すなわち第1図
に示すように、サーモモジュール(1)の回路部(1b
)にリード線(2)の端部の所要長さ部分を平置させ接
合・固着する方法では、言い替えれば、平面(サーモモ
ジュール(1)面)に対して、断面円形のり−ド#i(
2)の端部の所要長さ部分を線接触させた上で、リード
#1(2)を同サーモモジュール(1)に接合する方法
では、サーモモジュール(1)に対するリードm(2)
の接合強度において、引き上げ方向く同図A方向)に対
しての強度が極めて弱いものとなってしまい、作業現場
の実態から言うと、サーモモジュール自体に何等問題が
無くとも、リード線の剥がれにより、同サーモモジュー
ル自体が、実装時に実質上不良品となってしまうという
ケースが多く発生しているのが現状である。
に示すように、サーモモジュール(1)の回路部(1b
)にリード線(2)の端部の所要長さ部分を平置させ接
合・固着する方法では、言い替えれば、平面(サーモモ
ジュール(1)面)に対して、断面円形のり−ド#i(
2)の端部の所要長さ部分を線接触させた上で、リード
#1(2)を同サーモモジュール(1)に接合する方法
では、サーモモジュール(1)に対するリードm(2)
の接合強度において、引き上げ方向く同図A方向)に対
しての強度が極めて弱いものとなってしまい、作業現場
の実態から言うと、サーモモジュール自体に何等問題が
無くとも、リード線の剥がれにより、同サーモモジュー
ル自体が、実装時に実質上不良品となってしまうという
ケースが多く発生しているのが現状である。
[発明が解決しようとする問題点1
本発明は、上に記したような、サーモモジュールに対す
るリードM接合の不信頼性、すなわちリード線の初期の
めくれ上がりをt&底排除させた、信頼性抜群なリード
線の接合技術を確立させ、これにより、使用環境条件か
らリード線の取付信頼性に対する要求が厳しいサーモモ
ジュールに対しての必然・固有の要望に充分に対応し得
るようにすることを目的とする。
るリードM接合の不信頼性、すなわちリード線の初期の
めくれ上がりをt&底排除させた、信頼性抜群なリード
線の接合技術を確立させ、これにより、使用環境条件か
らリード線の取付信頼性に対する要求が厳しいサーモモ
ジュールに対しての必然・固有の要望に充分に対応し得
るようにすることを目的とする。
[問題点を解決するための手段1
本発明では、基材板の所要個所にリード線を接合するた
めの貫通穴を含む凹所を設け、基材板面に対する回路形
成とともにこの凹所表面にもメッキ法による導電層を形
成し、この凹所に任意の固着手段にてリード線を接合・
固着せしめることにより、サーモモジュールにリード線
を強固に接合可能と成したものである。
めの貫通穴を含む凹所を設け、基材板面に対する回路形
成とともにこの凹所表面にもメッキ法による導電層を形
成し、この凹所に任意の固着手段にてリード線を接合・
固着せしめることにより、サーモモジュールにリード線
を強固に接合可能と成したものである。
このような接合形態を取ることで、リード線はサーモモ
ジュールに非常に強(接合・固着すれ、サーモモジュー
ルを実装するまでにリード線が剥離してしまうようなこ
れまでの事故を完全に防止することが出来る。
ジュールに非常に強(接合・固着すれ、サーモモジュー
ルを実装するまでにリード線が剥離してしまうようなこ
れまでの事故を完全に防止することが出来る。
[実施例1
次に、本発明の実施例について説明する。
第2図および第3図に本発明の代表的な一構成例を示し
である。
である。
すなわち、0.635μmの肉厚の基材板としてのアル
ミナセラミックス板(1a)面に、一つが、縦2輪11
横111111%厚み100μ−のサーモモジュールを
構成する回路(1b)を、しかもこのとき、同回路(1
b)群の内の下端列の両隅部の2つの回路(1b)には
、メッキ後に直径が0.5mmになるようにしたリード
m接合用の貫通穴(3)を設けて、これらをメッキ法に
より形成する。
ミナセラミックス板(1a)面に、一つが、縦2輪11
横111111%厚み100μ−のサーモモジュールを
構成する回路(1b)を、しかもこのとき、同回路(1
b)群の内の下端列の両隅部の2つの回路(1b)には
、メッキ後に直径が0.5mmになるようにしたリード
m接合用の貫通穴(3)を設けて、これらをメッキ法に
より形成する。
かくすることにより、貫通穴(3)の内部表面にもメッ
キによる導電層(1b)を形成させ、そこで、同貫通穴
(3)にリード線(2)を差し込み、これをハングイ寸
(4)することにより、サーモモジュール(1)にリー
ド#1(2)を接合・固着させてなるものである。
キによる導電層(1b)を形成させ、そこで、同貫通穴
(3)にリード線(2)を差し込み、これをハングイ寸
(4)することにより、サーモモジュール(1)にリー
ド#1(2)を接合・固着させてなるものである。
上記によりリード線を接合させた本発明になるサーモモ
ジュールと、従来の方法によりリード線を接合させたサ
ーモモジュール(第1図)とを用い、リード線の接合強
度(引上刃に対する耐性度)比較試験を行った。
ジュールと、従来の方法によりリード線を接合させたサ
ーモモジュール(第1図)とを用い、リード線の接合強
度(引上刃に対する耐性度)比較試験を行った。
その結果は[表−11に示す通りで、同表に示しである
数値は、破損時の数値を示しているが、従来法では、同
梱の数値に達したときには回路を道連れにしてリード線
が剥離してしまったが、本発明によれば、同梱の数値に
達したときに初めて、リード線そのものが引きちぎれる
か、基板そのものが破壊するかしたものであり、リード
線の接合部には一切影響を及ぼさなかった。
数値は、破損時の数値を示しているが、従来法では、同
梱の数値に達したときには回路を道連れにしてリード線
が剥離してしまったが、本発明によれば、同梱の数値に
達したときに初めて、リード線そのものが引きちぎれる
か、基板そのものが破壊するかしたものであり、リード
線の接合部には一切影響を及ぼさなかった。
すなわち、サーモモジュールにリード線を強固に接合さ
せる、という本発明の所期の目的が完全に達成されるこ
とが実証された。
せる、という本発明の所期の目的が完全に達成されるこ
とが実証された。
13図は、
大縦断面図。
第2図における点線円(B)内の拡
[発明の効果]
以上説明したように、本発明になるリード線の接合構造
によれば、サーモモジュールに対するリード線の取付信
頼性(接合強度)は抜本的に改善され、使用環境条件の
厳しいサーモモジュールの81能維持のための重要要件
を確実に満たすという高い実用効果を奏する。
によれば、サーモモジュールに対するリード線の取付信
頼性(接合強度)は抜本的に改善され、使用環境条件の
厳しいサーモモジュールの81能維持のための重要要件
を確実に満たすという高い実用効果を奏する。
第1図は、従来広になるサーモモジュールに対するリー
ド線の接合構造図。 第2図は、本発明の実施例図で、サーモモジュールとリ
ード線の接合状態をを示す上視図。 符号説明 1・・・サーモモジュール 1a・・・サーモモジュールを構成する板材 ・回路 ・導電層 ・リードホ9゜ ・貫通穴 ・ハング付部 1b・ 11)・ 2 ・ 3 ・ 4 ・
ド線の接合構造図。 第2図は、本発明の実施例図で、サーモモジュールとリ
ード線の接合状態をを示す上視図。 符号説明 1・・・サーモモジュール 1a・・・サーモモジュールを構成する板材 ・回路 ・導電層 ・リードホ9゜ ・貫通穴 ・ハング付部 1b・ 11)・ 2 ・ 3 ・ 4 ・
Claims (1)
- (1)基材板の所要個所にリード線を接合するための貫
通穴を含む凹所を設け、基材板面 に対する回路形成とともにこの凹所表面に もメッキ法による導電層を形成し、この凹 所に任意の固着手段にてリード線を接合・ 固着せしめたことを特徴とするサーモモジュールにおけ
るリード線の接合構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1110278A JPH02288169A (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | サーモモジュールにおけるリード線の接合構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1110278A JPH02288169A (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | サーモモジュールにおけるリード線の接合構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02288169A true JPH02288169A (ja) | 1990-11-28 |
Family
ID=14531638
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1110278A Pending JPH02288169A (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | サーモモジュールにおけるリード線の接合構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02288169A (ja) |
-
1989
- 1989-04-28 JP JP1110278A patent/JPH02288169A/ja active Pending
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