JPH02288169A - サーモモジュールにおけるリード線の接合構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野１ 本発明は、サーモモジュールに係る新規な技術の提案に
係り、より具体的には、このサーモモノエールに対する
リード線の接合技術の新規な提案に係るものである。

［従来の技術と問題点］ サーモモジュールは、実装する対象の熱的環境が厳しい
（過熱と冷却が繰り返えされることが多い）ことから、
サーモモジュールは金属疲労等による劣化を受は易く、
これの機能維持には難しい条件が付きまとう。

この難しい条件の一つが、サーモモジュールに対するリ
ード線の取付信頼性の確保・維持であり、この点につい
ての現状を述べる。

すなわち、サーモモジュールを目的の機能材料（レーザ
ーダイオードｅｔｃ）に実装する場合においては、同サ
ーモモジュールにリード線を接合することになるが、こ
のリード線の接合法としては、従来上り、基材板表面に
形Ｊ＆された回路パターンに対して平行度を保った上で
、任意の固着手段すなわちハング付けやロー付は等によ
り、リード線の端部の所要長さ部分を接合・固着すると
いう方法が取られてきている（第１図参照）、　このこ
との背景には、このサーモモジュールの製造方法として
、これまで、ＤＢＣ法（Ｄ　１ｒｅｃｔ　Ｂｏｎｄｉｎ
ｇ　Ｃｏｐｐｅｒ＝金属とセフミックスの相互拡散作用
を応用して、基材板面に銅板を重着せしめる方法）ある
いは厚膜印刷法等に依ってきたことが挙げられる。

すなわち、これらによると、基材板面に銅板や厚膜を重
着させる手法・構造になるため、これにリード線を接合
するためには、リード線のｒａ部の所要長さ部分を銅板
（回路）上に平置させ、そこでリード線を基板に固着さ
せるという方法が、以下に述べるように根本的な欠陥を
内在させているにも拘わらず、当たり萌の方法として、
これまで特に疑問を差し挾むことなく穿認し実施されて
きているためである。

しかしながら、このような従来の方法、すなわち第１図
に示すように、サーモモジュール（１）の回路部（１ｂ
）にリード線（２）の端部の所要長さ部分を平置させ接
合・固着する方法では、言い替えれば、平面（サーモモ
ジュール（１）面）に対して、断面円形のり−ド＃ｉ（
２）の端部の所要長さ部分を線接触させた上で、リード
＃１（２）を同サーモモジュール（１）に接合する方法
では、サーモモジュール（１）に対するリードｍ（２）
の接合強度において、引き上げ方向く同図Ａ方向）に対
しての強度が極めて弱いものとなってしまい、作業現場
の実態から言うと、サーモモジュール自体に何等問題が
無くとも、リード線の剥がれにより、同サーモモジュー
ル自体が、実装時に実質上不良品となってしまうという
ケースが多く発生しているのが現状である。

［発明が解決しようとする問題点１ 本発明は、上に記したような、サーモモジュールに対す
るリードＭ接合の不信頼性、すなわちリード線の初期の
めくれ上がりをｔ＆底排除させた、信頼性抜群なリード
線の接合技術を確立させ、これにより、使用環境条件か
らリード線の取付信頼性に対する要求が厳しいサーモモ
ジュールに対しての必然・固有の要望に充分に対応し得
るようにすることを目的とする。

［問題点を解決するための手段１ 本発明では、基材板の所要個所にリード線を接合するた
めの貫通穴を含む凹所を設け、基材板面に対する回路形
成とともにこの凹所表面にもメッキ法による導電層を形
成し、この凹所に任意の固着手段にてリード線を接合・
固着せしめることにより、サーモモジュールにリード線
を強固に接合可能と成したものである。

このような接合形態を取ることで、リード線はサーモモ
ジュールに非常に強（接合・固着すれ、サーモモジュー
ルを実装するまでにリード線が剥離してしまうようなこ
れまでの事故を完全に防止することが出来る。

［実施例１ 次に、本発明の実施例について説明する。

第２図および第３図に本発明の代表的な一構成例を示し
である。

すなわち、０．６３５μｍの肉厚の基材板としてのアル
ミナセラミックス板（１ａ）面に、一つが、縦２輪１１
横１１１１１１％厚み１００μ−のサーモモジュールを
構成する回路（１ｂ）を、しかもこのとき、同回路（１
ｂ）群の内の下端列の両隅部の２つの回路（１ｂ）には
、メッキ後に直径が０．５ｍｍになるようにしたリード
ｍ接合用の貫通穴（３）を設けて、これらをメッキ法に
より形成する。

かくすることにより、貫通穴（３）の内部表面にもメッ
キによる導電層（１ｂ）を形成させ、そこで、同貫通穴
（３）にリード線（２）を差し込み、これをハングイ寸
（４）することにより、サーモモジュール（１）にリー
ド＃１（２）を接合・固着させてなるものである。

上記によりリード線を接合させた本発明になるサーモモ
ジュールと、従来の方法によりリード線を接合させたサ
ーモモジュール（第１図）とを用い、リード線の接合強
度（引上刃に対する耐性度）比較試験を行った。

その結果は［表−１１に示す通りで、同表に示しである
数値は、破損時の数値を示しているが、従来法では、同
梱の数値に達したときには回路を道連れにしてリード線
が剥離してしまったが、本発明によれば、同梱の数値に
達したときに初めて、リード線そのものが引きちぎれる
か、基板そのものが破壊するかしたものであり、リード
線の接合部には一切影響を及ぼさなかった。

すなわち、サーモモジュールにリード線を強固に接合さ
せる、という本発明の所期の目的が完全に達成されるこ
とが実証された。

１３図は、 大縦断面図。

第２図における点線円（Ｂ）内の拡 ［発明の効果］ 以上説明したように、本発明になるリード線の接合構造
によれば、サーモモジュールに対するリード線の取付信
頼性（接合強度）は抜本的に改善され、使用環境条件の
厳しいサーモモジュールの８１能維持のための重要要件
を確実に満たすという高い実用効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、従来広になるサーモモジュールに対するリー
ド線の接合構造図。 第２図は、本発明の実施例図で、サーモモジュールとリ
ード線の接合状態をを示す上視図。 符号説明 １・・・サーモモジュール １ａ・・・サーモモジュールを構成する板材 ・回路 ・導電層 ・リードホ９゜ ・貫通穴 ・ハング付部 １ｂ・ １１）・ ２　・ ３　・ ４　・

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）基材板の所要個所にリード線を接合するための貫
   通穴を含む凹所を設け、基材板面 に対する回路形成とともにこの凹所表面に もメッキ法による導電層を形成し、この凹 所に任意の固着手段にてリード線を接合・ 固着せしめたことを特徴とするサーモモジュールにおけ
   るリード線の接合構造。