JPH02285326A - Active matrix type liquid crystal display element - Google Patents

Active matrix type liquid crystal display element

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JPH02285326A
JPH02285326A JP1105908A JP10590889A JPH02285326A JP H02285326 A JPH02285326 A JP H02285326A JP 1105908 A JP1105908 A JP 1105908A JP 10590889 A JP10590889 A JP 10590889A JP H02285326 A JPH02285326 A JP H02285326A
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JP
Japan
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electrode
source electrode
source
drain electrode
gate
Prior art date
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Application number
JP1105908A
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Japanese (ja)
Inventor
Hidetaka Noriyama
英孝 乗山
Masanaru Abe
阿部 昌匠
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Publication of JPH02285326A publication Critical patent/JPH02285326A/en
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Abstract

PURPOSE:To decrease the area of a TFT occupying in one picture element while suppressing the fluctuation of the capacity between a source and gate within the plane of a display region to a lower level by devising the shapes of a source electrode and drain electrode. CONSTITUTION:The thin-film transistor (TFT) 20 is constituted of the gate electrode 22 integral with a line selection line 21, the drain electrode 24 integral with a row selection line 23, the source electrode 26 connected to a display electrode 25, and a semiconductor layer 27. The drain electrode 24 is provided on both sides of the source electrode 26 in the direction perpendicular to a longitudinal direction 28 of the line selection line 21. The drain electrode 24 is made into a shape having one recessed part 29, for example, a U shape. The source electrode 26 has a shape inserted into the recessed part 29. The fluctuation in the gate-source capacity occurring in the alignment error in the longitudinal direction 28 is decreased in this way and the effective utilization of the outer peripheral part of the source electrode 26 in forming a channel part is possible. The size of the TFT 20 is thus reduced.

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) この発明は、例えば薄膜トランジスタ(TPT)をアク
ティブ素子として用いたアクティブマトリックス型液晶
表示素子に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to an active matrix liquid crystal display device using, for example, a thin film transistor (TPT) as an active element.

(従来の技術) アクティブマトリックス型液晶表示素子は、画素毎に設
けられたスイッチ素子によって、表示素子アレイに画像
信号を選択的に印加することにより、高コントラストで
クロストークのない鮮明な画像を得ようとするものであ
る。液晶表示素子は薄型・軽量、低消費電力等の特徴を
有し、携帯用機器のデイスプレィに多(用いられている
が、特に、高精細を要求されるパーソナルコンピュータ
のデイスプレィやTV用に対しては、アクティブマトリ
ックス型への要求が高まっている。
(Prior art) Active matrix type liquid crystal display elements obtain clear images with high contrast and no crosstalk by selectively applying image signals to the display element array using switch elements provided for each pixel. This is what we are trying to do. Liquid crystal display elements have characteristics such as thinness, light weight, and low power consumption, and are widely used in displays of portable devices, but are particularly suitable for personal computer displays and TVs that require high definition. The demand for active matrix type is increasing.

第4図はスイッチ素子としてTPTを用いたアクティブ
マトリックス型液晶表示素子の駆動原理を説明するため
の図である。同図において、走査線1と信号線2の各交
点には、TPT3を介して液晶層4と画素容量5が接続
されている。そして、走査回路6は走査線1に順次ゲー
トパルスを印加し、それに同期して、信号ホールド回路
7は走査線1の1ライン分の画像信号を信号線2に出力
する。TFT3は所定の走査線1にゲートパルスが印加
されている間で導通状態“となり、そのとき所定の信号
線2に出力されている画像信号に応じて、画素容量5に
電荷が蓄積され、液晶層4が駆動される。更に、ゲート
パルスが次の走査線1に移ると、TFT3は非導通状態
になり、蓄積された電荷は次に走査を受けるまで保持さ
れる結果、液晶層4の表示状態が維持される。
FIG. 4 is a diagram for explaining the driving principle of an active matrix type liquid crystal display element using TPT as a switch element. In the figure, a liquid crystal layer 4 and a pixel capacitor 5 are connected to each intersection of a scanning line 1 and a signal line 2 via a TPT 3. Then, the scanning circuit 6 sequentially applies gate pulses to the scanning line 1 , and in synchronization therewith, the signal hold circuit 7 outputs an image signal for one line of the scanning line 1 to the signal line 2 . The TFT 3 is in a conductive state while a gate pulse is applied to a predetermined scanning line 1, and charges are accumulated in the pixel capacitor 5 in accordance with the image signal output to a predetermined signal line 2 at that time, and the liquid crystal The layer 4 is driven. Furthermore, when the gate pulse moves to the next scanning line 1, the TFT 3 becomes non-conductive, and the accumulated charge is held until the next scan. As a result, the display on the liquid crystal layer 4 The state is maintained.

第5図はこの種のアクティブマトリックス型液晶表示素
子の一画素分の一例を示す概略図であり、同図(a)は
アレイ基板上での平面図、同図(b)は同図(a)のB
−B−面を矢印方向からみたときに対応する断面図を表
している。同図に示すように、TFT3はガラス基板1
0上に形成され、走査線1と一体のゲート電極11、ゲ
ート絶縁膜12、信号線2と一体のドレイン電極13、
表示電極14に接続されたソース電極15、及び半導体
層16から構成されている。また、走査線1と概略平行
な方向には、補助容量線17が表示電極14と部分的に
ゲート絶縁膜12を介して対向するように形成されてお
り、表示電極14と補助容量線17の重なり部分で付加
的な補助容量が得られる。この補助容量は第4図におけ
る画素容量5を増加させ、保持期間でのTFT3の漏れ
電流、及び表示電極14と他の電極の間の容量結合によ
る表示電極電位の変動を緩和する働きを持つ。
FIG. 5 is a schematic diagram showing an example of one pixel of this type of active matrix liquid crystal display element, in which (a) is a plan view on the array substrate, and (b) is a plan view of the same (a). ) of B
-B- represents a corresponding cross-sectional view when viewed from the direction of the arrow. As shown in the figure, the TFT 3 is connected to the glass substrate 1.
0, a gate electrode 11 integrated with the scanning line 1, a gate insulating film 12, a drain electrode 13 integrated with the signal line 2,
It is composed of a source electrode 15 connected to a display electrode 14 and a semiconductor layer 16. Further, in a direction approximately parallel to the scanning line 1, an auxiliary capacitor line 17 is formed so as to partially face the display electrode 14 with the gate insulating film 12 in between. Additional auxiliary capacity is provided at the overlap. This auxiliary capacitor increases the pixel capacitance 5 in FIG. 4 and has the function of alleviating leakage current of the TFT 3 during the holding period and fluctuations in display electrode potential due to capacitive coupling between the display electrode 14 and other electrodes.

方、ガラス基板18上には共通電極19が形成されてお
り、液晶層4を介してガラス基板10と対向している。
On the other hand, a common electrode 19 is formed on the glass substrate 18 and faces the glass substrate 10 with the liquid crystal layer 4 interposed therebetween.

そして、表示電極14と共通電極19の間の電界により
、所定の表示がなされる。
A predetermined display is produced by the electric field between the display electrode 14 and the common electrode 19.

第6図は走査線1や信号線2等に印加される電圧波形の
一例を示す図である。同図において、走査線1に印加さ
れるゲートパルスはオン時がvg1オフ時が0であり、
また、信号線2に印加される信号電圧の波形は1フレー
ムごとにVsig+とVslg  の間で切り替わって
いる。そして、共通電極19には■Col1の電圧が印
加されている。
FIG. 6 is a diagram showing an example of voltage waveforms applied to the scanning line 1, signal line 2, etc. In the figure, the gate pulse applied to scanning line 1 is vg1 when it is on, and 0 when it is off.
Further, the waveform of the signal voltage applied to the signal line 2 is switched between Vsig+ and Vslg every frame. A voltage of ■Col1 is applied to the common electrode 19.

(発明が解決しようとする課題) ところで、第5図に示したTFT3では、ゲート電極1
1とソース電極15の重複部に大きな容量結合が生じる
という固有の問題が発生する。この結果、第 図に示す
ように、ゲートパルス立ち下がり前後で、表示電極電位
にΔVなる電位降下が生じる。このΔVは、ΔV=Cg
s−Vg/(Cpel +Cgs)  (式1)という
式で表される。
(Problem to be Solved by the Invention) By the way, in the TFT 3 shown in FIG.
An inherent problem arises in that large capacitive coupling occurs in the overlapping portion of the source electrode 1 and the source electrode 15. As a result, as shown in FIG. 3, a potential drop of ΔV occurs in the display electrode potential before and after the fall of the gate pulse. This ΔV is ΔV=Cg
It is expressed by the formula s-Vg/(Cpel +Cgs) (Formula 1).

ここで、Cgsはソース・ゲート間容Q% Cpelは
画素容量、Vgはゲートパルス電圧を示している。
Here, Cgs is the source-gate capacitance Q%, Cpel is the pixel capacitance, and Vg is the gate pulse voltage.

この式において、仮に、Δ■が表示領域内のすべての画
素間で等しいときは、共通電極電位を調整することによ
り、実質的にΔVを打ち消すことは可能である。しかし
実際には、ΔVを一定にすることは困難である。その最
も大きな要因は例えば、フォトプロセスにおいて回転モ
ードのマスクアライメント誤差が生じるため、表示領域
面内にCgsの分布が発生するからである。これによる
ΔVの分布は、共通電極電位の調整によるΔV補償を困
難にし、結果として、フリッカ現象等の表示上の問題を
生じる。
In this equation, if Δ■ is equal among all pixels in the display area, it is possible to substantially cancel ΔV by adjusting the common electrode potential. However, in reality, it is difficult to keep ΔV constant. The biggest reason for this is, for example, that a mask alignment error in a rotation mode occurs in a photo process, resulting in a Cgs distribution within the plane of the display area. This distribution of ΔV makes it difficult to compensate for ΔV by adjusting the common electrode potential, resulting in display problems such as flicker.

第7図はアクティブマトリックス型液晶表示素子の一画
素分の他の例を示す断面図である。この従来例では、第
5図に示した従来例に比べ、走査線1の長平方向に沿う
形で、ドレイン電極13を挟んで両側にソース電極15
を設けている点が異なっている。そして、ゲート電極1
1とソース電極15の間にアライメント誤差が生じたと
しても、ソースφゲート市複部の面積が全体で等しくな
るように構成されている。この結果、Cgs即ち△■の
表示領域面内分布を小さく抑えることが可能である。
FIG. 7 is a sectional view showing another example of one pixel of an active matrix liquid crystal display element. Compared to the conventional example shown in FIG.
The difference is that it has a . And gate electrode 1
Even if an alignment error occurs between the source electrode 1 and the source electrode 15, the area of the source φ gate area is made equal throughout. As a result, it is possible to suppress the in-plane distribution of Cgs, that is, Δ■ within the display area.

しかしながら、この構造では、ゲート電極11を形成す
るに当たり信号線2を表示電極14に向かって突出させ
、本来表示電極14となるべき部分に下レイン電極13
やソース電極15が形成されるため、画素の開口部面積
が減少し光透過率が低くなるという問題が生じる。更に
、TFTサイズが第5図に示した場合に比べ大きくなる
ため、必然的にソース・ゲート間容fficgsが大き
くなってしまう。この結果、液晶の誘電率の変動や表示
電極・共通電極間距離の表示領域面内分布等による画素
容量cpclの変動によって、ΔVの変動が大きくなっ
てしまう。そこで、補助容量線17の面積を増加させて
補助容量を増加させることにより、Δ■の変動を抑える
方法が考えられる。しかしながら、補助容量線17は例
えば製造工程簡略化を目的として金属膜で形成されるこ
とが多く、更に、光透過率が低下することになる。
However, in this structure, when forming the gate electrode 11, the signal line 2 is made to protrude toward the display electrode 14, and the lower rain electrode 13 is placed in the portion that should originally become the display electrode 14.
Since the source electrode 15 is formed, the problem arises that the area of the aperture of the pixel is reduced and the light transmittance is lowered. Furthermore, since the TFT size is larger than that shown in FIG. 5, the source-gate capacitance fficgs inevitably becomes larger. As a result, fluctuations in ΔV increase due to fluctuations in the pixel capacitance cpcl due to fluctuations in the dielectric constant of the liquid crystal, distribution of the distance between the display electrode and the common electrode within the display area, and the like. Therefore, a method can be considered to suppress the fluctuation of Δ■ by increasing the area of the auxiliary capacitance line 17 to increase the auxiliary capacitance. However, the auxiliary capacitance line 17 is often formed of a metal film, for example, for the purpose of simplifying the manufacturing process, and furthermore, the light transmittance is reduced.

この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであ
る。
This invention was made in view of such circumstances.

[発明の構成コ (課題を解決するための手段) この発明は、絶縁基板上でゲート電極、ゲート絶縁膜、
半導体膜、ソース電極及びドレイン電極から構成される
TPTを、ゲート電極と一体の行選択線及びドレイン電
極と一体の列選択線の交点付近に配置してマトリックス
状にし、且つソース電極に画素電極を接続してなるアレ
イ基板と、絶縁基板上に共通電極を形成してなる対向基
板との間に液晶を挟持してなるアクティブマトリックス
型液晶表示素子についてのものである。そして、ソース
電極とドレイン電極は行選択線の長手方向に沿って並べ
られ、且つドレイン電極は凹部を有し、ソース電極はこ
の凹部に挿入された形状である。
[Configuration of the Invention (Means for Solving the Problems) This invention provides a method for forming a gate electrode, a gate insulating film, and a gate electrode on an insulating substrate.
A TPT composed of a semiconductor film, a source electrode, and a drain electrode is arranged in a matrix shape near the intersection of a row selection line integrated with a gate electrode and a column selection line integrated with a drain electrode, and a pixel electrode is connected to the source electrode. This relates to an active matrix type liquid crystal display element in which liquid crystal is sandwiched between a connected array substrate and a counter substrate formed by forming a common electrode on an insulating substrate. The source electrode and the drain electrode are arranged along the longitudinal direction of the row selection line, the drain electrode has a recess, and the source electrode is inserted into the recess.

(作 用) この発明では、ソース電極とドレイン電極の形状を工夫
することにより、ソース・ゲート間容量Cgsの表示領
域面内での変動を小さく抑えながら、一画素に占めるT
PTの面積を小さくすることを可能にしている。
(Function) In this invention, by devising the shapes of the source electrode and the drain electrode, the variation in the source-gate capacitance Cgs within the display area can be suppressed while reducing the T occupied by one pixel.
This makes it possible to reduce the area of PT.

(実施例) 以下、図面を参照してこの発明の詳細な説明する。(Example) Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

第、1図はこの発明の一実施例におけるアレイ基板上の
一画素部分を示す平面図である。第1図において、TP
T20は行選択線21と一体のゲート電極22、列選択
線23と一体のドレイン電極24、表示電極25に接続
されたソース電極26及び半導体層27から構成されて
いる。そして、行選択線21の長手方向28に垂直な方
向に、ソース電極26を挟んで両側にドレイン電極24
を設けている。また、ドレイン電極24は1つの凹部2
9を有する形状例えば“U°字形であり、ソース電極2
6は凹部29に挿入された形になっている。更に、TF
T20のチャネル長を第5図や第7図の場合と同様にす
るため、対向するドレイン電極24の凹部29及びソー
ス電極26の先端部は、半円形になっている。そして、
表示電極25の下部に、行選択線21と概略平行な方向
に補助容量線30を形成している。
FIG. 1 is a plan view showing one pixel portion on an array substrate in an embodiment of the present invention. In Figure 1, TP
T20 is composed of a gate electrode 22 integrated with the row selection line 21, a drain electrode 24 integrated with the column selection line 23, a source electrode 26 connected to the display electrode 25, and a semiconductor layer 27. Drain electrodes 24 are provided on both sides of the source electrode 26 in a direction perpendicular to the longitudinal direction 28 of the row selection line 21.
has been established. In addition, the drain electrode 24 has one recess 2
9, for example, a U° shape, and the source electrode 2
6 is inserted into the recess 29. Furthermore, T.F.
In order to make the channel length of T20 similar to that in FIGS. 5 and 7, the recess 29 of the drain electrode 24 and the tip of the source electrode 26 facing each other are semicircular. and,
An auxiliary capacitance line 30 is formed below the display electrode 25 in a direction substantially parallel to the row selection line 21.

第2図はこの発明の一実施例における一画素部分の断面
図であり、第1図におけるA−A−断面を矢印方向から
みたときに相当する。第2図において製造工程に従って
説明すると、例えばガラスからなる絶縁基板40の一生
面上には、例えば遮光性材料であるCr(クロム)膜を
スパッタ法で被膜した後、所定の形状にフォトエツチン
グすることによりゲート電極22が形成され、更に、こ
れを覆うように例えば酸化シリコン(SiOx)からな
るゲート絶縁膜41がプラズマCVD法により形成され
ている。ここで、図示はしていないが、ゲート電極22
が形成される際に、同じ工程で行選択線21と補助容量
線30も形成される。
FIG. 2 is a sectional view of one pixel portion in one embodiment of the present invention, and corresponds to the AA section in FIG. 1 viewed from the direction of the arrow. To explain the manufacturing process in FIG. 2, a Cr (chromium) film, which is a light-shielding material, is coated on the entire surface of an insulating substrate 40 made of glass, for example, by sputtering, and then photo-etched into a predetermined shape. As a result, a gate electrode 22 is formed, and furthermore, a gate insulating film 41 made of silicon oxide (SiOx), for example, is formed by plasma CVD so as to cover this. Although not shown here, the gate electrode 22
, row selection line 21 and storage capacitance line 30 are also formed in the same process.

また、ゲート絶縁膜41が、第1図におけるゲート電極
22とソース電極26の間に介在する絶縁膜である。そ
して、ゲート絶縁膜41のゲート電極22に対向する部
分には、例えばi型の水素化アモルファスシリコン(a
−8t:H)からなる半導体層27がプラズマCVD法
を利用して形成されており、更に、半導体層27上には
互いに電気的に分離されたn型a−8i:Hからなるド
レイン領域42とソース領域43が、同じくプラズマC
VD法を利用して設けられている。そして、半導体層2
7のソース領域43側に隣接するゲート絶縁膜41上に
は、例えばI’TO(インジウム・チン・オキサイド)
膜をスパッタ法で被膜した後、所定の形状にフォトエツ
チングすることにより表示電極25が設けられている。
Further, the gate insulating film 41 is an insulating film interposed between the gate electrode 22 and the source electrode 26 in FIG. A portion of the gate insulating film 41 facing the gate electrode 22 is made of, for example, i-type hydrogenated amorphous silicon (a
A semiconductor layer 27 made of -8t:H) is formed using a plasma CVD method, and further on the semiconductor layer 27 is a drain region 42 made of n-type a-8i:H that is electrically isolated from each other. and source region 43 are also plasma C
It is provided using the VD method. And semiconductor layer 2
For example, I'TO (indium tin oxide) is formed on the gate insulating film 41 adjacent to the source region 43 side of No. 7.
Display electrodes 25 are provided by coating the film by sputtering and then photo-etching it into a predetermined shape.

また、ソース領域43にはソース電極26の一端が接続
され、ソース電極26の他端は表示電極25上に延在し
て接続されている。更に、ドレイン領域42にはドレイ
ン電極24の一端が接続されている。ここで、ドレイン
電極24とソース電極26は、例えばMo(モリブデン
)膜とAI(アルミニウム)膜とをスパッタ法で順次被
膜した後、所定の形状にフォトエツチングするという同
じ工程で形成しており、また、図示はしていないが、第
1図における列選択線23もドレイン電極24とソース
電極26と同じ工程で形成している。こうして、所望の
アレイ基板44が得られる。一方、例えばガラスからな
る絶縁基板45の一生面上には、例えばITOからなる
共通電極46が形成されることにより、対向基板47が
構成されている。そして、アレイ基板44の一生面上に
は、更に全面に例えば低温キュア型のポリイミド(PI
)からなる配向膜48が形成されており、また、=、を
内基板47の一生面上にも全面に同じく、例えば低温キ
ュア型のポリイミドからなる配向膜49が形成されてい
る。そして、アレイ基板44と対向基板47の一生面上
に、各々の配向膜4g、49を所定の方向に布等でこす
ることにより、ラビングによる配向処理がそれぞれ施さ
れるようになる。更に、アレイ基板44と対向基板47
とは互いの一生面側が対向し且つ互いの配向軸が概略9
0°をなすように組み合わせられ、これにより得られる
間隙には液晶50が挟持されている。そして、アレイ基
板44と対向基板47の他主面側には、それぞれ偏光板
51.52が被着されており、アレイ基板44と対向基
板47のどちらか一方の他主面側から照明を行う形にな
っている。
Further, one end of the source electrode 26 is connected to the source region 43, and the other end of the source electrode 26 extends over and is connected to the display electrode 25. Furthermore, one end of the drain electrode 24 is connected to the drain region 42 . Here, the drain electrode 24 and the source electrode 26 are formed in the same process, for example, by sequentially coating a Mo (molybdenum) film and an AI (aluminum) film by sputtering and then photoetching them into a predetermined shape. Although not shown, the column selection line 23 in FIG. 1 is also formed in the same process as the drain electrode 24 and source electrode 26. In this way, a desired array substrate 44 is obtained. On the other hand, a common electrode 46 made of, for example, ITO is formed on the entire surface of an insulating substrate 45 made of, for example, glass, thereby forming a counter substrate 47 . The whole surface of the array substrate 44 is further covered with, for example, low-temperature cure type polyimide (PI).
), and an alignment film 49 made of, for example, low-temperature cure type polyimide is formed on the entire surface of the inner substrate 47. Then, by rubbing the respective alignment films 4g and 49 in a predetermined direction with a cloth or the like on the entire surface of the array substrate 44 and the counter substrate 47, an alignment treatment by rubbing is performed, respectively. Furthermore, an array substrate 44 and a counter substrate 47
and the two surfaces face each other and their orientation axes are approximately 9
They are combined so as to form an angle of 0°, and the liquid crystal 50 is sandwiched in the gap thus obtained. Polarizing plates 51 and 52 are attached to the other main surfaces of the array substrate 44 and the counter substrate 47, respectively, and illumination is performed from the other main surface of either the array substrate 44 or the counter substrate 47. It's in shape.

この実施例では、行選択線21の長手方向28に沿う形
で、“U”字形のドレイン電極24とこの凹部に挿入さ
れたソース電極26を形成することにより、長手方向2
8でのアライメント誤差に起因したゲート・ソース問答
HCgsの変動を少なくすることができる。実際に、こ
の実施例は第5図に示した従来例の場合に比べ、フリッ
カ現象による表示不良が大幅に減少した。また、TPT
2Gのソース電極26をドレイン電極24に挿入して形
成することにより、ソース電極26の外周部を有効にチ
ャネル部形成に利用できるため、TPT20のサイズを
縮小することができる。実際に、この実施例は第7図に
示した従来例の場合に比べ、Cgsは16%減少し、透
過率は補助容量減少の効果を含めて19%増加した。
In this embodiment, a "U"-shaped drain electrode 24 and a source electrode 26 inserted into this recess are formed along the longitudinal direction 28 of the row selection line 21.
It is possible to reduce fluctuations in the gate-source interrogation HCgs caused by alignment errors at 8. In fact, in this embodiment, display defects due to flicker phenomenon were significantly reduced compared to the conventional example shown in FIG. Also, TPT
By inserting and forming the 2G source electrode 26 into the drain electrode 24, the outer circumferential portion of the source electrode 26 can be effectively used for forming the channel portion, so that the size of the TPT 20 can be reduced. In fact, in this example, compared to the conventional example shown in FIG. 7, Cgs decreased by 16% and transmittance increased by 19% including the effect of reducing the auxiliary capacity.

第3図はこの発明の他の実施例におけるアレイ基板上の
一画素部分を示す平面図である。この実施例は第1図に
示した実施例と比べ、ドレイン電極24とソース電極2
6の形状が異なっている。
FIG. 3 is a plan view showing one pixel portion on an array substrate in another embodiment of the invention. This embodiment is different from the embodiment shown in FIG.
6 has a different shape.

即ち、ドレイン電極24は2つの凹部29を有する形状
例えば“H”文字を90″回転させてなる形状であり、
ソース電極26はドレイン電極24の両側に2つに分割
され凹部29に挿入された形になっている。また、TF
T20のチャネル長を第5図や第7図の場合と同様にす
るため、対向するドレイン電極24の凹部29及びソー
ス電極26の先端部は、半円形になっている。
That is, the drain electrode 24 has a shape having two recesses 29, for example, a shape formed by rotating the letter "H" by 90",
The source electrode 26 is divided into two parts on both sides of the drain electrode 24 and inserted into a recess 29 . Also, T.F.
In order to make the channel length of T20 similar to that in FIGS. 5 and 7, the recess 29 of the drain electrode 24 and the tip of the source electrode 26 facing each other are semicircular.

この実施例では、行選択線21の長手方向28に沿う形
で、“H“字形を90”回転させた形状のドレイン電極
24とこの凹部に挿入されたソース電極26を形成する
ことにより、長手方向28のみならずこれに直交する方
向でのアライメント誤差に起因したゲート・ソース問答
QCgSの変動を少なくすることができる。実際に、こ
の実施例は第1図に示した実施例よりも更に、フリッカ
現象による表示不良が減少した。また、第1図に示した
実施例と同様に、ソース電極26をドレイン電極24に
挿入して形成することにより、ソース電極26の外周部
を有効にチャネル部形成に利用できるため、TFT20
のサイズを縮小することができる。実際に、この実施例
は第7図に示した従来例の場合に比べ、Cgsは15%
減少し、透過率は補助容量減少の効果を含めて12%増
加した。
In this embodiment, a drain electrode 24 having a shape obtained by rotating an "H" shape by 90 degrees and a source electrode 26 inserted into this recess are formed along the longitudinal direction 28 of the row selection line 21. It is possible to reduce fluctuations in the gate-source response QCgS due to alignment errors not only in the direction 28 but also in the direction orthogonal thereto.In fact, this embodiment is even more effective than the embodiment shown in FIG. Display defects due to flicker phenomenon have been reduced.Furthermore, by forming the source electrode 26 by inserting it into the drain electrode 24, as in the embodiment shown in FIG. Since it can be used for forming TFT20
can be reduced in size. In fact, this embodiment has a Cgs of 15% compared to the conventional example shown in FIG.
The transmittance increased by 12%, including the effect of reduced auxiliary volume.

なお、今までの実施例において、対向するドレイン電極
24とソース電極26の端部は半円形としていたが、こ
の形状は多角形等であってもよい。
In the embodiments described above, the ends of the opposing drain electrode 24 and source electrode 26 are semicircular, but this shape may be polygonal or the like.

また、ソース電極26は一つに繋げられていても或いは
2個以上に分割されていてもよく、また、補助容量線3
0は必要なければ特に設けなくても支障はない。
Further, the source electrode 26 may be connected into one or divided into two or more, and the auxiliary capacitance line 3
If 0 is not necessary, there is no problem even if it is not provided.

[発明の効果] この発明は、ドレイン電極とソース電極の形状を工夫す
ることにより、マスクアライメント誤差に起因するフリ
ッカ現象を軽減し、且つ光透過率の高い優れた表示性能
を有するアクティブマトリックス型液晶表示素子が得ら
れる。
[Effects of the Invention] The present invention provides an active matrix liquid crystal that reduces flickering caused by mask alignment errors and has excellent display performance with high light transmittance by devising the shapes of the drain electrode and source electrode. A display element is obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図はこの発明の一実施例におけるアレイ基板上の一
画素部分の平面図、第2図は第1図に示した実施例にお
ける一画素部分の断面図、第3図はこの発明の他の実施
例におけるアレイ基板上の一画素部分の平面図、第4図
は従来のアクティブマトリクス型液晶表示素子の一例に
おける駆動原理を説明するための図、第5図は従来のア
クティブマトリックス型液晶表示素子の一画素分の一例
を示す概略図、第6図は従来のアクティブマトリックス
型液晶表示素子で用いられる電圧波形の一例を示す図、
第7図は従来のアクティブマトリックス型液晶表示素子
の一画素分の他の例を示す断面図である。 20・・・薄膜トランジスタ、21・・・行選択線23
・・・列選択線、    24・・・ドレイン電極25
・・・表示電極、    26・・・ソース電極27・
・・ドレイン電極、28・・・長手方向29・・・凹部
、      40.45・・・絶縁基板44・・・ア
レイ基板、  46・・・共通電極47・・・対向基板
、    50・・・液晶代理人 弁理士 則 近 憲
 佑 同    竹 花 喜久男 第1図 第3図 第2図 第4図 (a) (b) 第 図 第 図 第 図
FIG. 1 is a plan view of one pixel portion on an array substrate in an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view of one pixel portion in the embodiment shown in FIG. FIG. 4 is a diagram for explaining the driving principle in an example of a conventional active matrix liquid crystal display element, and FIG. 5 is a plan view of one pixel portion on an array substrate in the embodiment of A schematic diagram showing an example of one pixel of an element, FIG. 6 is a diagram showing an example of a voltage waveform used in a conventional active matrix liquid crystal display element,
FIG. 7 is a sectional view showing another example of one pixel of a conventional active matrix liquid crystal display element. 20... Thin film transistor, 21... Row selection line 23
...Column selection line, 24...Drain electrode 25
...Display electrode, 26...Source electrode 27.
...Drain electrode, 28...Longitudinal direction 29...Concave portion, 40.45...Insulating substrate 44...Array substrate, 46...Common electrode 47...Counter substrate, 50...Liquid crystal Agent Patent Attorney Nori Ken Yudo Takehana Kikuo Figure 1 Figure 3 Figure 2 Figure 4 (a) (b) Figure Figure Figure Figure

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 絶縁基板上でゲート電極、ゲート絶縁膜、半導体膜、ソ
ース電極及びドレイン電極から構成される薄膜トランジ
スタを、前記ゲート電極と一体の行選択線及び前記ドレ
イン電極と一体の列選択線の交点付近に配置してマトリ
ックス状にし、且つ前記ソース電極に画素電極を接続し
てなるアレイ基板と、絶縁基板上に共通電極を形成して
なる対向基板との間に液晶を挟持してなるアクティブマ
トリックス型液晶表示素子において、前記ソース電極と
前記ドレイン電極は前記行選択線の長手方向に沿って並
べられ、且つ前記ドレイン電極は凹部を有し、前記ソー
ス電極は前記凹部に挿入された形状であることを特徴と
するアクティブマトリックス型液晶表示素子。
A thin film transistor composed of a gate electrode, a gate insulating film, a semiconductor film, a source electrode, and a drain electrode is arranged on an insulating substrate near the intersection of a row selection line integrated with the gate electrode and a column selection line integrated with the drain electrode. an active matrix type liquid crystal display in which a liquid crystal is sandwiched between an array substrate in which pixel electrodes are connected to the source electrodes in a matrix shape, and a counter substrate in which a common electrode is formed on an insulating substrate; In the element, the source electrode and the drain electrode are arranged along the longitudinal direction of the row selection line, the drain electrode has a recess, and the source electrode is inserted into the recess. Active matrix type liquid crystal display element.
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Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002031887A1 (en) 2000-10-12 2002-04-18 Sanyo Electric Co., Ltd. Transistor and display comprising it
EP1378015A1 (en) * 2001-04-10 2004-01-07 Sarnoff Corporation Method and apparatus for providing a high-performance active matrix pixel using organic thin-film transistors
JP2004274050A (en) * 2003-03-04 2004-09-30 Samsung Electronics Co Ltd Amorphous-silicon thin film transistor and shift register having the same
KR100539661B1 (en) * 2002-01-31 2005-12-30 (주) 제이.에스.씨.앤.아이 Switching thin film transistor, image input device using it and method of manufacturing the same
JP2006135336A (en) * 2004-11-03 2006-05-25 Samsung Electronics Co Ltd Thin film transistor display panel
US7248306B2 (en) * 2004-07-23 2007-07-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of making active matrix display
JP2007304557A (en) * 2006-05-09 2007-11-22 Lg Philips Lcd Co Ltd Liquid crystal display and method of fabricating the same
JP2008009375A (en) * 2006-05-31 2008-01-17 Hitachi Displays Ltd Display device
US7408200B2 (en) 2003-10-13 2008-08-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Thin film transistor array panel and manufacturing method thereof
CN100451796C (en) * 2006-12-26 2009-01-14 友达光电股份有限公司 Thin film transistor structure
JP2009111412A (en) * 2008-11-28 2009-05-21 Sakae Tanaka Thin film transistor element and display device
US7656496B2 (en) 2004-04-30 2010-02-02 Lg. Display Co., Ltd. Liquid crystal display device and method for fabricating the same
US7655949B2 (en) 2006-10-02 2010-02-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Thin film transistor substrate having structure for compensating for mask misalignment
US8184226B2 (en) 2006-12-12 2012-05-22 Au Optronics Corp. Thin film transistor structure
US8305540B2 (en) 2004-09-24 2012-11-06 Samsung Display Co., Ltd. Liquid crystal display having subpixels per color pixel
JP2014178692A (en) * 2005-12-02 2014-09-25 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Display device

Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100798787B1 (en) * 2000-10-12 2008-01-29 산요덴키가부시키가이샤 Transistor and display comprising it
US6897482B2 (en) 2000-10-12 2005-05-24 Sanyo Electric Co., Ltd. Transistor and display comprising it
WO2002031887A1 (en) 2000-10-12 2002-04-18 Sanyo Electric Co., Ltd. Transistor and display comprising it
JP2008004957A (en) * 2000-10-12 2008-01-10 Seiko Epson Corp Transistor and display comprising it
EP1378015A1 (en) * 2001-04-10 2004-01-07 Sarnoff Corporation Method and apparatus for providing a high-performance active matrix pixel using organic thin-film transistors
EP1378015A4 (en) * 2001-04-10 2005-08-03 Sarnoff Corp Method and apparatus for providing a high-performance active matrix pixel using organic thin-film transistors
KR100539661B1 (en) * 2002-01-31 2005-12-30 (주) 제이.에스.씨.앤.아이 Switching thin film transistor, image input device using it and method of manufacturing the same
JP2004274050A (en) * 2003-03-04 2004-09-30 Samsung Electronics Co Ltd Amorphous-silicon thin film transistor and shift register having the same
US8610179B2 (en) 2003-03-04 2013-12-17 Samsung Display Co., Ltd. Amorphous-silicon thin film transistor and shift register having the same
US8008690B2 (en) 2003-03-04 2011-08-30 Samsung Electronics Co., Ltd. Amorphous-silicon thin film transistor and shift register having the same
US7408200B2 (en) 2003-10-13 2008-08-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Thin film transistor array panel and manufacturing method thereof
US7550329B2 (en) 2003-10-13 2009-06-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Thin film transistor array panel and manufacturing method thereof
US7656496B2 (en) 2004-04-30 2010-02-02 Lg. Display Co., Ltd. Liquid crystal display device and method for fabricating the same
US7248306B2 (en) * 2004-07-23 2007-07-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of making active matrix display
US8305540B2 (en) 2004-09-24 2012-11-06 Samsung Display Co., Ltd. Liquid crystal display having subpixels per color pixel
JP2006135336A (en) * 2004-11-03 2006-05-25 Samsung Electronics Co Ltd Thin film transistor display panel
US8247816B2 (en) 2004-11-03 2012-08-21 Samsung Electronic Co., Ltd. Thin film transistor array panel
US9276037B2 (en) 2005-12-02 2016-03-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, display device, and electronic device
JP2014178692A (en) * 2005-12-02 2014-09-25 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Display device
JP2007304557A (en) * 2006-05-09 2007-11-22 Lg Philips Lcd Co Ltd Liquid crystal display and method of fabricating the same
JP2008009375A (en) * 2006-05-31 2008-01-17 Hitachi Displays Ltd Display device
US7655949B2 (en) 2006-10-02 2010-02-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Thin film transistor substrate having structure for compensating for mask misalignment
US8184226B2 (en) 2006-12-12 2012-05-22 Au Optronics Corp. Thin film transistor structure
CN100451796C (en) * 2006-12-26 2009-01-14 友达光电股份有限公司 Thin film transistor structure
JP2009111412A (en) * 2008-11-28 2009-05-21 Sakae Tanaka Thin film transistor element and display device

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