JPH02280872A - 粘性体吐出装置における吐出量検出方法 - Google Patents
粘性体吐出装置における吐出量検出方法Info
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- JPH02280872A JPH02280872A JP1104098A JP10409889A JPH02280872A JP H02280872 A JPH02280872 A JP H02280872A JP 1104098 A JP1104098 A JP 1104098A JP 10409889 A JP10409889 A JP 10409889A JP H02280872 A JPH02280872 A JP H02280872A
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- 239000011345 viscous material Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 14
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 9
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 53
- 239000006071 cream Substances 0.000 abstract description 29
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 15
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000003909 pattern recognition Methods 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、粘性体吐出装置における吐出量検出方法に関
する。
する。
背景技術
光ビームによる輻射加熱によって半田を溶融して電子部
品等の被加工物に対する半田付は処理を自動的に行なう
半田付は装置がある。この半田付は装置は、基本的に、
クリーム半田の塗布部、ＩＣ等の電子部品の装着部及び
光ビームによる加熱部の３ユニツトで構成されており、
半田、電子部品及びプリント基板がセットされておれば
、半田付は完了まで全自動で行なうことができるように
なっている。
品等の被加工物に対する半田付は処理を自動的に行なう
半田付は装置がある。この半田付は装置は、基本的に、
クリーム半田の塗布部、ＩＣ等の電子部品の装着部及び
光ビームによる加熱部の３ユニツトで構成されており、
半田、電子部品及びプリント基板がセットされておれば
、半田付は完了まで全自動で行なうことができるように
なっている。
かかる半田付は装置において、全自動化からさらに無人
運転化を考えた場合、クリーム半田の残量が所定量以下
になったら補充すべき旨を告知し得るように、クリーム
半田の使用量を常に監視できることが必要となる。
運転化を考えた場合、クリーム半田の残量が所定量以下
になったら補充すべき旨を告知し得るように、クリーム
半田の使用量を常に監視できることが必要となる。
発明の概要
そこで、本発明は、クリーム半田の如き粘性体の総吐出
量を自動的に検出し得る粘性体吐出装置における吐出量
検出方法を提供することを目的とする。
量を自動的に検出し得る粘性体吐出装置における吐出量
検出方法を提供することを目的とする。
本発明による吐出量検出方法は、容器に充填された粘性
体を所定時間だけ加圧することによって所定量だけ吐出
せしめる粘性体吐出装置において、粘性体の吐出回数若
しくは総吐出時間を計測し、この吐出回数若しくは総吐
出時間に基づいて粘性体の総吐出量を検出することを特
徴としている。
体を所定時間だけ加圧することによって所定量だけ吐出
せしめる粘性体吐出装置において、粘性体の吐出回数若
しくは総吐出時間を計測し、この吐出回数若しくは総吐
出時間に基づいて粘性体の総吐出量を検出することを特
徴としている。
実施例
以下、本発明の実施例を図に基づいて詳細に説明する。
第１図は、本発明による吐出量検出方法が適用される粘
性体吐出装置としての例えば半田付は装置の一例を示す
概略構成図である。図において、１はＩＣ等の電子部品
が装着されるプリント基板であり、このプリント基板１
はその主面に平行でかつ互いに直交するＸ、Ｙ方向にお
いて移動自在なＸ−Ｙテーブル２上に載置されている。
性体吐出装置としての例えば半田付は装置の一例を示す
概略構成図である。図において、１はＩＣ等の電子部品
が装着されるプリント基板であり、このプリント基板１
はその主面に平行でかつ互いに直交するＸ、Ｙ方向にお
いて移動自在なＸ−Ｙテーブル２上に載置されている。
Ｘ−Ｙテーブル２と一体的に移動可能にトレイ３が設け
られており、このトレイ３には例えばフラットパッケー
ジタイプのＩＣ（図示せず）が規則的に配列収納されて
いる。Ｘ−Ｙテーブル２及びトレイ３のＸ、Ｙ方向にお
ける位置決めはコントローラ４により制御される位置決
め装置５によってなされる。
られており、このトレイ３には例えばフラットパッケー
ジタイプのＩＣ（図示せず）が規則的に配列収納されて
いる。Ｘ−Ｙテーブル２及びトレイ３のＸ、Ｙ方向にお
ける位置決めはコントローラ４により制御される位置決
め装置５によってなされる。
プリント基板１には所定のパターンが形成されており、
このパターンのＸ、Ｙ方向における位置ずれが画像認識
装置６によって検知され、この検知情報に基づいてコン
トローラ４が位置決め装置５を制御することによって自
動的にパターンずれ補正が行なわれる。パターンずれの
補正後、半田デイスペンサ７によってＩＣの２辺又は４
辺に設けられた複数のリードに対応して一辺毎に直線状
にクリーム半田が塗布される。半田デイスペンサ７は加
圧ポンプ（図示せず）を有しており、コントローラ４の
制御によって所定時間だけ加圧することにより所定量だ
けクリーム半田を吐出してこれを塗布する。
このパターンのＸ、Ｙ方向における位置ずれが画像認識
装置６によって検知され、この検知情報に基づいてコン
トローラ４が位置決め装置５を制御することによって自
動的にパターンずれ補正が行なわれる。パターンずれの
補正後、半田デイスペンサ７によってＩＣの２辺又は４
辺に設けられた複数のリードに対応して一辺毎に直線状
にクリーム半田が塗布される。半田デイスペンサ７は加
圧ポンプ（図示せず）を有しており、コントローラ４の
制御によって所定時間だけ加圧することにより所定量だ
けクリーム半田を吐出してこれを塗布する。
クリーム半田の塗布後、マウント装置８によってプリン
ト基板１上の所定位置にＩＣがマウントされる。マウン
ト装置８はコントローラ４によって制御されることによ
り、トレイ３内のＩＣを真空吸着によってトレイ３から
取り出し、センタリング後プリント基板１の所定位置に
マウントする。
ト基板１上の所定位置にＩＣがマウントされる。マウン
ト装置８はコントローラ４によって制御されることによ
り、トレイ３内のＩＣを真空吸着によってトレイ３から
取り出し、センタリング後プリント基板１の所定位置に
マウントする。
ＩＣのマウント後、加熱装置９によってクリーム半田を
溶かすことにより半田付は処理がなされる。
溶かすことにより半田付は処理がなされる。
この加熱装置９は、例えばキセノンランプを熱光源とし
、光源から発せられた光を楕円鏡で一定の集光光束とし
だ後第１ミラーで４分割し、さらに第２ミラーで反射後
シリンドリカルレンズで線状に集光してプリント基板１
上に４本の線スポットを形成する構成となっている。
、光源から発せられた光を楕円鏡で一定の集光光束とし
だ後第１ミラーで４分割し、さらに第２ミラーで反射後
シリンドリカルレンズで線状に集光してプリント基板１
上に４本の線スポットを形成する構成となっている。
コントローラ４はマイクロコンピュータによって構成さ
れており、そのプロセッサによる制御により、位置決め
装置５によるＸ−Ｙテーブル２の位置制御、画像認識装
置６によるプリント基板１のパターン認識処理、半田デ
イスペンサ７によるクリーム半田の塗布処理、マウント
装置８によるトレイ３からのＩＣの取出し及びプリント
基板１へのマウント処理、加熱装置９による半田の溶融
処理等の各種の処理をなす。
れており、そのプロセッサによる制御により、位置決め
装置５によるＸ−Ｙテーブル２の位置制御、画像認識装
置６によるプリント基板１のパターン認識処理、半田デ
イスペンサ７によるクリーム半田の塗布処理、マウント
装置８によるトレイ３からのＩＣの取出し及びプリント
基板１へのマウント処理、加熱装置９による半田の溶融
処理等の各種の処理をなす。
次に、コントローラ４のプロセッサによって実行される
クリーム半田の塗布処理の手順について第２図のフロー
チャートにしたがって説明する。
クリーム半田の塗布処理の手順について第２図のフロー
チャートにしたがって説明する。
なお、このサブルーチンは１辺の半田塗布毎に呼び出さ
れて実行されるものとする。
れて実行されるものとする。
プロセッサは先ず、半田デイスペンサ７の塗布軸（ニー
ドル）をプリント基板１上の塗布開始位置へ移動せしめ
（ステップＳ１）、続いて塗布軸を降下せしめる（ステ
ップＳ２）。次に、今回塗布処理をなすべき箇所に関す
る塗布コマンドをセットする（ステップＳ３）。塗布コ
マンドのパラメータとしては、待機時間、方向（＋Ｘ、
−Ｘ。
ドル）をプリント基板１上の塗布開始位置へ移動せしめ
（ステップＳ１）、続いて塗布軸を降下せしめる（ステ
ップＳ２）。次に、今回塗布処理をなすべき箇所に関す
る塗布コマンドをセットする（ステップＳ３）。塗布コ
マンドのパラメータとしては、待機時間、方向（＋Ｘ、
−Ｘ。
＋Ｙｏｒ−Ｙ） 、塗布長（パルス数表示）及び終端空
走距離（パルス数表示）が設定される。ここに、待機時
間とは、加圧して実際に半田が吐出するまでに時間遅れ
があるため、加圧開始から塗布軸の移動開始までの時間
であり、また終端空走距離とは、加圧終了と同時に半田
の吐出が停止せず、加圧終了と塗布軸の移動停止とが同
時の場合、塗布の終端で半田溜りができるため、ある程
度塗布軸を空走させる距離である。
走距離（パルス数表示）が設定される。ここに、待機時
間とは、加圧して実際に半田が吐出するまでに時間遅れ
があるため、加圧開始から塗布軸の移動開始までの時間
であり、また終端空走距離とは、加圧終了と同時に半田
の吐出が停止せず、加圧終了と塗布軸の移動停止とが同
時の場合、塗布の終端で半田溜りができるため、ある程
度塗布軸を空走させる距離である。
次に、セットされた塗布コマンドを実行しくステップＳ
４）、続いてこれら塗布コマンドが完全に実行されたか
否かによって半田の塗布が終了したか否かを判断する（
ステップＳ５）。塗布が終了したら、塗布回数カウンタ
のカウント値ＫをインクリメントしくステップＳ６）、
しかる後半田デイスペンサ７の塗布軸を上昇せしめる（
ステップＳ７）。続いて、塗布回数のカウント値Ｋが塗
布回数限界値Ｎに達したか否かを判断しくステップＳ８
） 、ＫＩＮであれば、カウンタのカウント値Ｋをそれ
までの積算値として所定のメモリエリアにセーブする（
ステップＳ９）。この積算値にのカウンタへのロードは
システムの起動時に実行される。
４）、続いてこれら塗布コマンドが完全に実行されたか
否かによって半田の塗布が終了したか否かを判断する（
ステップＳ５）。塗布が終了したら、塗布回数カウンタ
のカウント値ＫをインクリメントしくステップＳ６）、
しかる後半田デイスペンサ７の塗布軸を上昇せしめる（
ステップＳ７）。続いて、塗布回数のカウント値Ｋが塗
布回数限界値Ｎに達したか否かを判断しくステップＳ８
） 、ＫＩＮであれば、カウンタのカウント値Ｋをそれ
までの積算値として所定のメモリエリアにセーブする（
ステップＳ９）。この積算値にのカウンタへのロードは
システムの起動時に実行される。
ステップＳ８においてに≧Ｎであると判定した場合には
、半田切れと判断してその旨を例えばメツセージ表示或
いは表示灯の点灯表示等によってなすことに゛より半田
切れの処理を実行する（ステップ５１０）。すなわち、
クリーム半田の１回の吐出量はほぼ決っており、塗布回
数Ｋによって総吐出量を知ることができるため、この総
吐出量が塗布回数限界値Ｎに対応した所定吐出量以上に
なったとき容器内の残量が所定量以下になったと判断し
、クリーム半田の補充を告知する処理をなすのである。
、半田切れと判断してその旨を例えばメツセージ表示或
いは表示灯の点灯表示等によってなすことに゛より半田
切れの処理を実行する（ステップ５１０）。すなわち、
クリーム半田の１回の吐出量はほぼ決っており、塗布回
数Ｋによって総吐出量を知ることができるため、この総
吐出量が塗布回数限界値Ｎに対応した所定吐出量以上に
なったとき容器内の残量が所定量以下になったと判断し
、クリーム半田の補充を告知する処理をなすのである。
半田切れ処理の後、塗布回数のカウント値Ｋをクリアし
くステップ５１１）、ステップＳ９を経て一連の処理を
終了する。
くステップ５１１）、ステップＳ９を経て一連の処理を
終了する。
このように、半田塗布の処理工程において、クリーム半
田の吐出（塗布）回数を計測し、この吐出回数に基づい
てクリーム半田の総吐出量を検出することにより、クリ
ーム半田の使用量を常に監視してその残量が所定量以下
になったら補充すべき旨を告知できるため、半田付は装
置における全自動化に加え無人運転化が図れることにな
る。
田の吐出（塗布）回数を計測し、この吐出回数に基づい
てクリーム半田の総吐出量を検出することにより、クリ
ーム半田の使用量を常に監視してその残量が所定量以下
になったら補充すべき旨を告知できるため、半田付は装
置における全自動化に加え無人運転化が図れることにな
る。
なお、上記実施例では、クリーム半田の１回の吐出量が
ほぼ一定であるとしてその吐出回数を計測することによ
って総吐出量を検出するとしたが、単位時間当りの吐出
量が決っているため、クリーム半田の総吐出時間を計測
することによって総吐出量を検出することも可能であり
、この場合の処理手順を示すフローチャートを第３図に
示す。なお、第３図において、第２図と同一の符号で示
されるステップでは基本的に同一の処理が実行されるも
のとする。
ほぼ一定であるとしてその吐出回数を計測することによ
って総吐出量を検出するとしたが、単位時間当りの吐出
量が決っているため、クリーム半田の総吐出時間を計測
することによって総吐出量を検出することも可能であり
、この場合の処理手順を示すフローチャートを第３図に
示す。なお、第３図において、第２図と同一の符号で示
されるステップでは基本的に同一の処理が実行されるも
のとする。
本処理手順においては、塗布コマンドを実行後（ステッ
プＳ４）、塗布時間カウンタのカウント値ＫＫをステッ
プＳ５で塗布が終了したと判定するまで所定周期でイン
クリメントする動作を繰り返す（ステップ５１２）。ク
リーム半田の塗布が終了したら、塗布時間カウンタのカ
ウント値ＫＫを総吐出時間Ｋ （−ｆ （ＫＫ））に換
算する（ステ・ノブ５６ａ）。そして、半田デイスペン
サ７の塗布軸を上昇後（ステップＳ７）、総吐出時間Ｋ
が塗布時間限界値Ｎに達したか否かを判断しくステップ
Ｓ８）、以下第２図の場合と同様の処理を実行する。
プＳ４）、塗布時間カウンタのカウント値ＫＫをステッ
プＳ５で塗布が終了したと判定するまで所定周期でイン
クリメントする動作を繰り返す（ステップ５１２）。ク
リーム半田の塗布が終了したら、塗布時間カウンタのカ
ウント値ＫＫを総吐出時間Ｋ （−ｆ （ＫＫ））に換
算する（ステ・ノブ５６ａ）。そして、半田デイスペン
サ７の塗布軸を上昇後（ステップＳ７）、総吐出時間Ｋ
が塗布時間限界値Ｎに達したか否かを判断しくステップ
Ｓ８）、以下第２図の場合と同様の処理を実行する。
このように、クリーム半田の総吐出（塗布）時間を計測
し、この総吐出時間に基づいてクリーム半田の総吐出量
を検出することにより、単位時間当りの吐出量が決って
いるため、クリーム半田の使用量をより正確に監視でき
ることになる。
し、この総吐出時間に基づいてクリーム半田の総吐出量
を検出することにより、単位時間当りの吐出量が決って
いるため、クリーム半田の使用量をより正確に監視でき
ることになる。
なお、上記実施例においては、粘性体がクリーム半田で
ある場合について説明したが、クリーム半田に限定され
るものではなく、接若剤等他の粘性体にも適用し得るも
のである。
ある場合について説明したが、クリーム半田に限定され
るものではなく、接若剤等他の粘性体にも適用し得るも
のである。
発明の詳細
な説明したように、本発明による吐出量検出方法によれ
ば、クリーム半田の如き粘性体の吐出回数若しくは総吐
出時間を計測し、この吐出回数若しくは総吐出時間に基
づいて粘性体の総吐出量を検出することにより、粘性体
の使用量を常に監視できるため、装置の無人運転化が図
れることになる。
ば、クリーム半田の如き粘性体の吐出回数若しくは総吐
出時間を計測し、この吐出回数若しくは総吐出時間に基
づいて粘性体の総吐出量を検出することにより、粘性体
の使用量を常に監視できるため、装置の無人運転化が図
れることになる。
第１図は本発明による吐出量検出方法が適用される半田
付は装置の一例を示す概略構成図、第２図及び第３図は
本発明による吐出量検出方法の処理手順を示すフローチ
ャートである。 主要部分の符号の説明 １・・・・・・プリント基板 ２・・・・・・Ｘ−Ｙ
テーブル４・・・・・・コントローラ ７・・・・・・半田デイスペンサ ８・・・・・・マウント装置 ９・・・・・・加熱装置
付は装置の一例を示す概略構成図、第２図及び第３図は
本発明による吐出量検出方法の処理手順を示すフローチ
ャートである。 主要部分の符号の説明 １・・・・・・プリント基板 ２・・・・・・Ｘ−Ｙ
テーブル４・・・・・・コントローラ ７・・・・・・半田デイスペンサ ８・・・・・・マウント装置 ９・・・・・・加熱装置
Claims (2)
- （１）容器に充填された粘性体を所定時間だけ加圧する
ことによって所定量だけ吐出せしめる粘性体吐出装置に
おいて、 前記粘性体の吐出回数若しくは総吐出時間を計測し、こ
の吐出回数若しくは総吐出時間に基づいて前記粘性体の
総吐出量を検出することを特徴とする吐出量検出方法。 - （２）前記総吐出量が所定吐出量以上になったときその
旨の告知をなすことを特徴とする請求項１記載の吐出量
検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1104098A JPH02280872A (ja) | 1989-04-24 | 1989-04-24 | 粘性体吐出装置における吐出量検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1104098A JPH02280872A (ja) | 1989-04-24 | 1989-04-24 | 粘性体吐出装置における吐出量検出方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02280872A true JPH02280872A (ja) | 1990-11-16 |
Family
ID=14371644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1104098A Pending JPH02280872A (ja) | 1989-04-24 | 1989-04-24 | 粘性体吐出装置における吐出量検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02280872A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017077635A (ja) * | 2015-10-19 | 2017-04-27 | 日本電気株式会社 | 処理装置、方法、及びプログラム |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62279864A (ja) * | 1986-05-27 | 1987-12-04 | Japan Electronic Control Syst Co Ltd | 接着剤の塗布装置 |
| JPH0282685A (ja) * | 1988-09-20 | 1990-03-23 | Sanyo Electric Co Ltd | 塗布装置 |
-
1989
- 1989-04-24 JP JP1104098A patent/JPH02280872A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62279864A (ja) * | 1986-05-27 | 1987-12-04 | Japan Electronic Control Syst Co Ltd | 接着剤の塗布装置 |
| JPH0282685A (ja) * | 1988-09-20 | 1990-03-23 | Sanyo Electric Co Ltd | 塗布装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017077635A (ja) * | 2015-10-19 | 2017-04-27 | 日本電気株式会社 | 処理装置、方法、及びプログラム |
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