JPH02272054A - 組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、エポキシ樹脂組成物、特に成形品の製造にお
ける使用および電気もしくは電子部品の封入もしくは注
封における使用に適している充填されているエポキシ樹
脂に関する。

〔従来の技術と発明が解決しようとする課題］エポキシ
樹脂が使用される多くの用途では、硬化の際に所望の機
械的性能を組成物に付与するためにエポキシ樹脂組成物
中に充填剤の実質的な量が添加される。液状のエポキシ
樹脂成分と硬化剤成分を包含する２液型のシステムでは
充填剤は液状のエポキシ樹脂成分中に分散させるのが通
常である。しかし、樹脂より密度の高い充填剤は貯蔵中
に沈降する傾向があり、一方低い密度の充填剤では浮上
する傾向がある。

これらのどちらの場合も、充填剤がエポキシ樹脂中に不
均一に分布する結果を招く。

この結果を最小にするために、チキソトロピーを誘導す
る物質（増粘剤）が、エポキシ樹脂成分をそのチキソト
ロピーの状Ｕ：ｔａ言すれば増粘の構造状態、時には「
偽稠”ｆａｌｓｅ　ｂｏｄｙ“」と言われ、その状態で
は充填剤は均一にエポキシ樹脂中に分散している状態に
変換するためにエポキシ樹脂に添加される。

しかし通常のチキントロピーのエポキシ樹脂が、硬化性
組成物を形成するために硬化剤成分、例えばポリイミン
と混合されると、生成した混合物は一般にチキソトロピ
ーのままで存在するかまたは高い構造的粘度をもつので
非注入性になり、そして従って、多くの適用場面、特に
成形、封入および注封の適用場面において困難な問題を
引き起こすことになる。このような組成物を使用しての
複雑な表面構造を持つ電気部品の注封においては、該組
成物の該部品の該構造への不良な浸透を起こし得る。

成形品を製造するために、電気部品を封入もしくは注封
するためにエポキシ樹脂組成物を使用する場合、硬化樹
脂構造の欠陥を回避するために該組成物に連行空気（ま
たは他の気体）があってはいけないということは重要で
ある。

従って、該組成物を、型にまたは注封される電気部品に
導入する前に脱ガス：例えばそれらが混合された容器を
真空系に接続することにより脱ガスすることは便利であ
る。

上述したような常用のチキソトロピーのエポキシ樹脂成
分と硬化剤成分とを混合することにより製造される常用
の組成物では、この様な脱ガスは困難である。このよう
な組成物に真空系接続を適用すると、連行ガス類の除去
を確実にするには比較的長い時間が必要である。更に、
次に樹脂硬化剤混合物が大気圧下で型に注入さると、空
気は気泡の形状で連行されるかも知れない。常用の組成
物では、このような気泡は、良くても遅く表面に、そし
て最悪の場合は全く表面に逃げない。

常用のチキソトロピーエポキシ樹脂成分を硬化剤成分と
混合することにより得られる組成物を、そのチキソトロ
ピーまたは高い粘度が原因になっている問題を克服する
ための試みとして加熱すると、その組成物の貯蔵寿命は
劇的に減少する。これは、製造ライン上、例えばその組
成物が間欠的に型に供給される溜の中での使用の前に、
組成物が固化、例えば不可逆的に固化する危険性は増大
する。

従って、このような常用の組成物を加熱することは、次
の使用に厳しい制限を課することになる。

（課題を解決するための手段］ 糖アルコールと芳香族アルデヒドの縮合生成物を増粘剤
とし７て、充填されたチキソトロピーの樹脂組成物、換
言すれば充填剤が貯蔵の期間中実質的に均一に分散した
ままでいるのに充分な構造または偽稠（ｆａｌｓｅ　ｂ
ｏｄｙ）の構造を持つ増粘、充填された樹脂組成物を形
成するために、その中に分散した充填剤を含んでいる液
状のエポキシ樹脂組成物に添加できることが今や見出さ
れた。

このチキソトロピーの組成物は、常用の増粘剤されたエ
ポキシ樹脂組成物と対照的に、脂肪族もしくは環状脂肪
族の炭素原子に直接に結合している少なくとも１ケの第
１アミノ基を有するポリアミン系硬化剤、または無水ポ
リカルボン酸系硬化剤と混合すると、組成物を加熱する
必要なしに、注入が容易にできる程度に偽稠性を失う。

これは、チキソトロピー的である組成物を形成するため
に、エポキシ樹脂、ジエチレントリアミンを硬化剤とし
て含有し、ソルビトールとベンズアルデヒドの縮合生成
物を含有する成分を混合することに就いて記述している
英国特許明細書１　４３０　８６６号の観点からは、非
常に驚異的である。

多くの場合、本発明の硬化性組成物の粘度は、増粘剤を
含有しない該当する組成物の粘度程度に低いか、その程
度に殆ど低い０本発明の組成物は、例えば成形または封
入における使用の前に脱ガスを容易に行うこともできる
。

複雑な表面構造を有する電気部品、例えば変圧器の封入
または注封では、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は
、該部品の構造中への優れた浸透性を示す。

従って、本発明は、硬化性のエポキシ樹脂、充填剤、お
よび増粘剤として糖アルコールと芳香族アルデヒドとの
縮合生成物を含有する充填されたチキソトロピーの樹脂
組成物（Ａ）であって、 この組成物の貯蔵期間中にその中に充填剤が実質的に均
一に分散したままになっているようなものであり；　そ
して脂肪族もしくは環状脂肪族の炭素原子に直接に結合
している少なくとも１ケの第１アミノ基を有するポリア
ミンまたは無水ポリカルボン酸を包含する硬化剤（Ｂ）
の硬化する量を添加しても、硬化剤は増粘剤の効果に実
質的に拮抗して注入可能な硬化性組成物を与えるように
増粘されている組成物を提供する。

本発明は　上で定義された充填されたチキソトロピーの
樹脂組成物（Ａ）を、 脂肪族もしくは環状脂肪族の炭素原子に直接に結合して
いる少なくとも１ケの第１アミン基を有するポリアミン
または無水ポリカルボン酸を包含する硬化剤の硬化する
量（Ｂ）と混合することにより得られる注入可能な硬化
性組成物も提供する。

本発明は、増粘剤の効果が、実質的に拮抗されて注入可
能な硬化性組成物を与える程のものであるようにして； 上で定義された充填されたチキソトロピーの樹脂組成物
（Ａ）を、 脂肪族もしくは環状脂肪族の炭素原子に直接に結合して
いる少なくとも１ケの第１′アミノ基を有するポリアミ
ンまたは無水ポリカルボン酸を包含する硬化剤の硬化す
る量（Ｂ）と混合することを包含する注入可能な硬化性
組成物の製造法も提供する。

チキソトロピーの組成物（Ａ）に使用される硬化性エポ
キシ樹脂、例えば分子当たり、平均して一ヶ以上のエポ
キシド基を有する樹脂は、液状のエポキシ樹脂または固
形のエポキシ樹脂であり得る。固形のエポキシ樹脂が使
用される場合、この固形エポキシ樹脂は、できた混合物
が液状であるようにするのに充分な量の液状のエポキシ
樹脂および／または希釈剤と混合される。

適当なエポキシ樹脂は、酸素原子、窒素原子または硫黄
原子に直接結合しているグリシジル基を、分子当たり平
均して一ケ以上有するそれらである。

このような樹脂の例どしては；アルカリの存在下、分子
当たり２ケまたはそれ以上のカルボン酸基を有する化合
物と、エピクロルヒドリン、グリセリンジクロルヒドリ
ン、またはβ−メチルエピクロルヒドリンとの反応によ
り得られるポリグリシジルエステルを挙げてもよい。

このようなポリグリシジルエステルは、脂肪族カルボン
酸、例えば　シュウ酸、コハク酸、グルタル酸、アジピ
ン酸、ピメリン酸、スペリン酸、アゼライン酸、セバシ
ン酸、または二重化もしくはリルイン酸から；テトラヒ
ドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸および４−メチル
へキサヒドロフタル酸のような環状脂肪族ポリカルボン
酸から：そしてフタル酸、イソフタル酸およびテレフタ
ル酸のような芳香族ポリカルボン酸から誘導され得る。

他の例は、アルカリ条件下、または一方酸触媒の存在下
、次いでアルカリで処理する条件下での、分子中に少な
くとも２個の遊離のアルコール性水酸基および／または
フェノール性水酸基を含む化合物と適当なエピクロルヒ
ドリンとの反応によって得られるポリグリシジルエーテ
ルである。

これらのエーテルは、エチレングリコール、ジエチレン
グリコール、およびより高級のポリ（オキシエチレン）
グリコール、１，２−ブロパンジオールおよびポリ（オ
キシプロピレン）グリコール、１．３−プロパンジオー
ル、１゜４−ブタンジオール、ポリ（オキシテトラメチ
レン）グリコール、１．５−ベンタンジオール、１．６
−へギサンジオール、２，４．６−ヘキサンドリオール
、グリセリン、１．１１−トリメチロールプロパン、ペ
ンタエリトリトール、ソルビトール、およびポリエピク
ロルヒドリンのような非環状アルコールから： レゾルシトール、キニトール、ビス（４−ヒドロキシシ
クロへキシル）メタン、２．２−ビス（４−ヒドロキシ
シクロヘキシル）プロパン、および１．１−ビス（ヒド
ロキシメチル）シクロへキス−３−エンのような環状脂
肪族アルコールから；およびＮ、Ｎ−ビス（２−ヒドロ
キシエチル）アニリンのような芳香槙を持つアルコール
から製造され得る。

それらはまた、レゾルシンもしくはハイドロキノンのよ
うな単核フェノールから；そしてビス（４−ヒドロキシ
フェニル）メタン、４．４’−ジヒドロキシビフェニル
、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ｌ、１．
２．２−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタン
、２．２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、
２，２−ビス（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェ
ニル）プロパン、並びにホルムアルヒト、アセトアルデ
ヒド、クロラールまたはフルフラールのようなアルデヒ
ドと、フェノールそのもののようなフェノール、そして
４−クロロフェノール、２−メチルフェノールおよび４
−ｔｅｒｔ−ブチルフェノールようなものである核が塩
素原子もしくは各々が９ケまでの炭素原子を有するアル
キル基によって置換されたフェノールのようなフェノー
ル類とから形成されるノボラックのようなものである多
核フェノールからも製造され得る。

ポリ（Ｎ−グリシジル）化合物は、例えば、エピクロル
ヒドリンと、少なくとも２個のアミン性水素原子を有す
るアミン、例えば、アニリン、ビス（４−アミノフェニ
ル）メタン、ｍ−キシレンジアミン、およびビス（４−
メチル−アミノフェニル）メタンとの反応生成物を脱塩
化水素することによって得られるそれら；トリグリシジ
ルイソシアン酸：およびエチレン尿素および１．３−プ
ロピレン尿素のような環状アルキレン尿素の、そして５
．５−ジメチルヒダントインのようなヒダントインのＮ
、Ｎ’　−ジグリシジル誘導体を包含する。

ポリ（Ｓ−グリシジル）化合物の例は、エタン−１，２
−ジチオールおよびビス（４−メルカプト−メチルフェ
ニル）エーテルのようなジチオールのジ−Ｓ−グリシジ
ル誘導体である。

異種のへテロ原子に結合しているグリシジル基を持つエ
ポキシ樹脂も使用され得る。

例えば、４−アミノフェノールのＮ、Ｎ、０−トリグリ
シジル誘導体、サリチル酸のグリシジルエーテル／グリ
シジルエステル、Ｎ−グリシジル−Ｎ’　−（２−グリ
シジルオキシプロピル）−５，５−ジメチルヒダントイ
ン、および２−グリシジルオキシ−１，３−ビス（５，
５−ジメチル−１−グリシジルヒダントイン−３−イル
）プロパンである。

所望ならば、上述の２種またはそれ以上のポリグリシジ
ル化合物が使用されてもよい。

好ましいエポキシ樹脂は、液状または固形の両方のポリ
グリシジルエーテルを含む多価フェノール、特にビスフ
ェノールＡもしくはビスフェノールＦのグリシジルエー
テル；、多価アルコール、特に１．４−ブタンジオール
のポリグリシジルエーテル；芳香族アミン、特にアニリ
ンおよびビス（４−アミノフェニル）メタンのポリ（Ｎ
−グリシジル）誘導体；およびこれらの２種またはそれ
以上の混合物である。

液状のエポキシ樹脂なしに固形エポキシ樹脂が使用され
る場合は、希釈剤が必要である。

それらは、所望の水準までその粘度を減少せしめるため
に液状エポキシ樹脂と一緒にして使用されてもよい。

このような希釈剤は、モノエポキシ希釈剤であってよく
、または非エポキシ希釈剤であってもよく、それらは硬
化性エポキシ樹脂組成物に常用されるモノエポキシ希釈
剤または非エポキシ希釈剤を包含する。

従って適当な希釈剤は、アルコールもしくはフェノール
のモノグリシジルエーテル、例えばｎ−ブチルグリシジ
ルエーテル、２−エチルへキシルグリシジルエーテル、
ｎ−オクチルグリシジルエーテル、デシルグリシジルエ
ーテル、ドデシルグリシジルエーテルまたはテトラデシ
ルグリシジルエーテルのようなアルキルグリシジルエー
テルおよびフェニルグリシジルエーテルまたはタレジル
グリシジルエーテルのようなアリールグリシジルエーテ
ル、混合第３脂肪族モノカルボン酸のグリシジルエステ
ルおよびこれらのモノエポキシ希釈剤の２種またはそれ
以上の混合物のようなモノエポキシド類；とフタル酸の
ジエステル、例えばジブチルフタレート、ジアリルフタ
レートおよびジオクチルフタレート；燐酸のトリエステ
ル、例えば燐酸トリフェニル、燐酸トリクレジル；亜燐
酸のトリエステル、例えば亜燐酸トリフェニル；スチレ
ン、またはアクトレル＠　（ＡＣＴＲＥＬ■）４００　
（エクソン社から入手可能）のような高沸点芳香族炭化
水素；エチレングリコールまたはプロピレングリコール
のようなグリコール；ベンジルアルコールまたは酢酸ク
ミルフェニルのような非エポキシ希釈剤を包含する。

好ましい希釈剤はアルコールのモノグリシジルエーテル
とフタル酸のジエステルである。

特に好ましい実施ａ様では、エポキシ樹脂が希釈剤を伴
わないもしくは希釈剤としてフタル酸ジブチルを伴うビ
スフェノールへの液状ジグリシジルエーテル：２−エチ
ルへキシルグリシジルエーテル、またはｎ−オクチルグ
リシジルエーテルおよびｎ−デシルグリシジルエーテル
の混合物と共に使用される、ビスフェノールＡの固形ジ
グリシジルエーテルの小量とビスフェノールＡの液状ジ
グリシジルエーテルの主要量との混合物；ビスフェノー
ルＡの固形ジグリシジルエーテルの主要量と１．４−ブ
タンジオールジグリシジルエーテルの少量（好ましい重
量比は２；ｌ）の混合物；またはＮ、　Ｎ−ジグリシジ
ルアニリンである。

エポキシ樹脂、またはエポキシ樹脂と希釈剤の混合物の
粘度は、硬化性組成物が使用される目的に依存する要求
に従って変化してもよい。

一般にこの粘度は、０．２および５Ｐａｓの間である。

チキソトロピーの組成物（Ａ）に使用される充填剤は、
硬化性樹脂製品に所望の物理的性質を付与するために、
エポキシ樹脂組成物に常用される充填剤である。従って
、適当な樹脂組成物は、炭酸カルシウム、硫酸カルシウ
ム、硫酸バリウム、炭酸マグネシウム、アルミニウムお
よび鉄粉のような金属粉、珪酸アルミニウム、珪酸マグ
ネクラム、水和アルミナ、平板アルミナ（ｔａｂｕｌａ
ｒ　ａｌｕｍｉｎａ）　、シリカ粉末、砂、珪酸ジルコ
ニウム、リチウムアルミニウムシリケート、マグネシウ
ムアルミニウムシリケート、酸化鉄、雲母、ドロマイト
、ウオラストナイト、タルク、おが屑、繊維状充填剤、
例えばガラス、炭素またはセルロース繊維、ガラスピー
ズ、中空ガラスまたは石英質（ｓｉ目ｃａｃｅｏｕｓ）
の微小球および粉末ポリプロピレンおよびポリ塩化ビニ
リデン微小球のような有機高分子充填剤を含む。

これら充填剤の２種またはそれ以上の混合物が使用され
得る。

エポキシ樹脂組成物の製剤イしの熟練者により理解され
るように、チキソトロピーの組成物（Ａ）に包含される
充填剤の量は、硬化性組成物が使用される目的に従って
、そして硬化製品に要求される性質に従って変わり得る
。

この量は、同じ最終用途のためのエポキシ樹脂組成物に
常用される量であり得て、そして充填剤の密度に従って
変わり得る。

一般に、充填剤のエポキシ樹脂に対する重量比率、また
は希釈剤が存在する場合は充填剤のエポキシ樹脂と希釈
剤の和に対する重量比率が０．０５：１ないし５：１で
ある。殆どの使用に対しては、この重量比率は好ましく
はｏ、ｉ：ｉないし３：１、樹脂より比重の高い充填剤
または樹脂と希釈剤の混合物のためには特に０．７５：
ｌないし３：１、そして樹脂より比重の低い充填剤また
は樹脂と希釈剤の混合物のためには０．１：１ないし０
．５Ｘｔである。

塘アルコールは、それからは増粘剤として有用な糖アル
コール−芳香族アルデヒドの縮合生成物が誘導されても
よいのであるが、キシリトール、マンニトールおよびソ
ルビトールのような５価のおよび６価のアルコールを包
含する。

本発明の組成物で使用される好ましい増粘剤は、キシリ
トール、マンニトールまたはソルビトールの芳香族アル
デヒドとの縮合生成物である。ソルビトールから誘導さ
れる生成物は特に好ましい。

芳香族アルデヒドは、それからは増粘剤として有用な糖
アルコール−芳香族アルデヒドの縮合生成物が誘導され
てもよいのであるが、ベンズアルデヒド、例えばベンズ
アルデヒドそのものおよびアルキル−１例えばメチル−
もしくは１ｓｏ−プロピル−置換ベンズアルデヒド、ア
ルコキシ−１例えばメトキシ−置換ベンズアルデヒド、
ハロ−、例えばクロロ−もしくはブロモ−置換ベンズア
ルデヒドおよびニトロ−置換ベンズアルデヒドのような
核が置換されたベンズアルデヒドを包含する。

ベンズアルデヒド、４−メチルベンズアルデヒド、４−
メトキシベンズアルデヒドまたは４−クロロベンズアル
デヒドから誘導された縮合生成物は特に好ましい。

縮合生成物は、このような縮合反応のための常用の方法
を使用して、糖アルコールを芳香族アルデヒドと反応さ
せることにより製造してもよい。

従って、ｔｙ！アルコールとアルデヒドは、共沸蒸留の
条件下で、８０°Ｃ迄の温度で、不活性溶媒中、−緒に
加熱される。この縮合反応では、１モルの芳香族アルデ
ヒドは糖アルコールの２ケの水酸基と反応するので、１
モルの糖アルコールは１モルとＸモル（Ｘは糖アルコー
ルの縮合できる水酸基の対の数を意味する。）の間の量
のアルデヒドと反応させてもよい。

かくして、キシリトールのような５価のアルコールは１
ないし２モルのアルデヒドと反応させることができて、
七ノーまたはジ−ベンジリデン生成物、またはそれらの
混合物を与える。

一方、ソルビトールのような６価のアルコールの１モル
は、１ないし３モルのアルデヒドと反応させることがで
きて、モノ−、ジーもしくはトリーベンジリデン生成物
、またはそれらの混合物を与える。

チキソトロピーの組成物（Ａ）に使用するための特別な
縮合生成物で特に好ましいものは、ジベンジリデンソル
ビトール、ジ（４−メチルベンジリデン）ソルビトール
、ジ（４−メトキシベンジリデン）ソルビトール、ジ（
４−クロロベンジリデン）ソルビトール、ジベンジリテ
ンマンニトールおよびジベンジリデンキシリトールを包
含する。

増粘剤は、貯蔵期間中に、充填剤が実質的にチキソトロ
ピーの組成物中に均一に分散したままになっていること
、および該チキソトロピーの組成物を硬化剤の硬化する
量と混合しても注入可能な組成物になっているを確実に
する何れかの量で存在し得る。

このうよな量は、この明細書に与えられている情報によ
るルーチンの試験法により容易に決定される。

増粘剤の量は、エポキシ樹脂の重量に基づくか、または
希釈剤が存在する場合はエポキシ樹脂と希釈剤の和の重
量に基づいて、一般には０゜１ないし５％、好ましくは
０．５ないし３％、そして特に好ましくは０．７５ない
し２％である。

増粘剤は種々の方法により組成物（Ａ、）中に混和され
てよい、一つの方法では、充填剤を上昇温度でまたは冷
却後に攪拌下添加する条件で、増粘剤は、上昇温度、通
常は８０ないし１２０°Ｃで、エポキシ樹脂中にまたは
エポキシ樹脂と希釈剤の混合物中に溶解され、そして得
られた混合物は８０°Ｃ以下に、通常は２０ないし７０
℃以下に冷却される。

好ましい実施態様では、この混合物は４０ないし７０℃
に冷却され、そして充填剤は次に撹拌しながら混合物に
添加される。

増粘剤がエポキシ樹脂またはそれ（エポキシ樹脂）の希
釈剤との混合物と相溶性である有機溶媒中の溶液として
含有されていてもよい、従って、第２の方法では、増粘
剤はジメチルスルホキシド、ジメチルホルムアミドまた
は、好ましくはＮ−メチルピロリドンのような溶媒に溶
解され、そしてその溶液を、通常は常温で、樹脂中また
は樹脂と希釈剤の混合物中での充填剤の攪拌による分散
液に添加する。この第２の方法では、増粘剤の１重量当
たり通常少な（とも３重量部の溶媒が要求される）少量
だけの増粘剤が使用されるので要求される溶媒の量は多
くなくそして殆どの適用に耐えられる。

しかし、溶媒の量を極小にするが、エポキシ樹脂、また
はそれの希釈剤との混合物を８０ないし１２０　’Ｃの
温度に迄加熱することを避けるのが所望される場合は、
第３の方法が使用される。この方法では、増粘剤の１重
量部が、１゜５ないし２重量部の溶媒に６０°Ｃ以上で
溶解され、そしてこの熱溶液を速やかに、６０ないし７
０°Ｃに予熱した樹脂中または樹脂と希釈剤の混合物中
での充填剤の攪拌による分散液に添加する。

チキソトロピーの組成物（Ａ）は、顔料、染料、防炎剤
、消泡剤、湿潤剤およびポリマー強化剤のようなエポキ
シ樹脂組成物に常用される他の添加剤も少量で含有して
もよい。

一般には、これらの他の添加剤の全重量は、チキソトロ
ピーの組成物の重量に基づいて１０％迄達することがで
きる。

ポリアミン系または酸無水物系の硬化剤（Ｂ）は、エポ
キシ樹脂またはそれの希釈剤との混合物に溶解するその
固形のものも使用できると口論みられているが、通常は
液状である。

ポリアミンの例としては、換言すれば、平均して分子当
たり１ケ以上のアミン基を持ち、少な（とも１ケの脂肪
族炭素に結合している第１アミノ基を持つ物質であり、
エポキシ樹脂の硬化剤として公知であると述べられてい
るであろうものであり、下記のものを包含する。

１．２−プロパンジアミン、１，３−プロパンジアミン
、１．４−ブタンジアミン、ヘキサメチレンジアミンお
よびトリメチルへキサメチレンジアミンのようなアルキ
レンジアミン；Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）−エチレ
ンジアミンおよびＮ−（２−ヒドロキシプロピル）−エ
チレンジアミンのようなアルキレンジアミンのモノ−Ｎ
−ヒドロキシアルキル誘導体；ポリアルキレンポリアミ
ン、例えばジエチレントリアミン、トリエチレントリア
ミン、テトラエチレンペンタミン、ジプロピレントリア
ミンおよびトリプロピレンテトラアミンのようなポリエ
チレンポリアミンおよびポリプロピレンポリアミン； Ｎ−（ヒドロキシエチル）ジエチレントリアミン、Ｎ−
（ヒドロキシプロピル）ジプロピレントリアミン、トリ
エチレンテトラミンのモノ−Ｎ−２−ヒドロキシエチル
誘導体、そしてトリエチレンテトラミンのモノ−Ｎ−２
−ヒドロキシプロピル誘導体のようなポリアルキレンポ
リアミンのＮ−ヒドロキシアルキル誘導体；ポリオキシ
アルキレンポリアミン、例えばポリオキシエチレンジア
ミン、ポリオキシエチレントリアミン、およびポリプロ
ピレンジアミンおよび弐； ｉ！Ｊ−ＣＩ（（ＣＨ３）　−ＣＩｌｚ　［０ＣＨｚ−
ＣＨ（ＣＨ：ｌ）　］　ＸＮｉ１２（式中、Ｘは２ない
し４０を表す）により表されるポリオキシプロピレンジ
アミンを包含する米国特許３　６５４　３７０号に記載
されているもののようなポリオキシプロピレントリアミ
ンおよび１．１．．１−１−リメチロールブロバンから
誘導されたポリオキシプロピレントリアミン、例えば式
： 〔式中、ａＳｂおよびＣは各々１ないし１５を表す。］
により表されるこれらであるものである。これらポリオ
キシプロピレン−ジアミンおよびトリアミンの多くは、
シェフアミン■（ＪＥＦＦＡＭＩＮＥ　＠　”）　とい
う登録商標名で、イングランド、ロンドン市ＳＷ７１Ｒ
Ｕ、　　ナイトブリッジ１９５、テキサコ会社（Ｔｅｘ
ａｃｏ　Ｌｔｄ、、　１９５　Ｋｎｉｇｈｔｓｂｒｉｄ
ｇｅ、　Ｌｏｎｄｏｎ　ＳＷ７１ＲＵ、　Ｅｎｇｌａｎ
ｄ）から入手可能である； Ｎ、Ｎ−ジエチルエチレンジアミン、ＮＮ−ジメチル−
１，３−プロパンジアミンおよびＮ、Ｎ−ジエチル−１
，３−プロパンジアミンのようなＮ、Ｎ−ジアルキルア
ルキレンジアミン； ３−アミノメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキ
シルアミン（イソホロンジアミン）または４．４′−ジ
アミノ−３，３′−ジメチルジシクロヘキシルメタンの
ような環に結合しているアミノ基またはアミノアルキル
基等の置換基を持つ環状脂肪族アミン； Ｎ−（２−アミノエチル）ピペラジンおよびＮ−（３−
アミノプロピル）−ピペラジンのようなＮ−アミノアル
キルピペラジン；およびポリアミノアミド、例えばここ
で上述したポリアルキレンポリアミンのような脂肪族ポ
リアミンと、重合不飽和脂肪酸、例えば２Ｉ化もしくは
３Ｍ化したリルイン酸およびワシルイン酸のような重合
した植物油酸との反応生成物。

ここで上述した２種またはそれ以上の混合物も使用され
得る。

他のポリアミンの硬化剤、例えば芳香族もしくは環状脂
肪族炭素原子だけに結合している第１アミノ基を持つポ
リアミンは、脂肪族炭素原子に結合している第１アミン
基を持つポリアミンと一緒に使用されてもよい。

好ましいポリアミンは、２，２．４−１−ジメチルへキ
サメチレンジアミン、２．３．３−トリメチルへキサメ
チレンジアミン、トリエチレンテトラミン、トリエチレ
ンテトラミンのモノ−Ｎ−ヒドロキシプロピル誘導体、
１，１．１−トリメチロールプロパンから誘導されたポ
リオキシプロピレントリアミン、Ｎ、Ｎ−ジエチル−１
，３−プロパンジアミン、イソホロンジアミン、Ｎ−（
２−アミノエチル）ピペラジン、重合植物油酸とポリア
ルキレンポリアミンとの反応生成物であるポリアミノア
ミド、並びにこれら好ましいアミンの２種またはそれ以
上の混合物。

硬化剤（Ｂ）としての使用のために適している無水ポリ
カルボン酸は、エポキシ樹脂のための硬化剤として知ら
れているそれらであってよく、下記のものを包含する。

無水ノネニルコハク酸、無水ドデセニルコハク酸、無水
メチルテトラヒドロフタル酸、無水メチルビシクロ［２
，２，１］−ヘプタン−２，３−ジカルボン酸、無水へ
キサヒドロフタル酸と無水テトラヒドロフタル酸との配
合物、無水メチルビシクロ［２，２，１］−へブタン−
２，３−ジカルボン酸と無水フタル酸もしくは無水テト
ラヒドロフタル酸との配合物、無水へキサヒドロフタル
酸と無水フタル酸もしくは無水ドデセニルコハク酸との
配合物および無水テトラヒドロフタル酸と無水メチルテ
トラヒドロフタル酸もしくは無水ドデセニルコハク酸と
の配合物、並びに上述の酸無水物の２種またはそれ以上
の混合物および／または配合物。

上述のような酸無水物とアルコール、特にグリコールと
のカルボキシル基を含む付加物は、酸無水物と一緒に共
−硬化剤として使用されてもよい。

好ましいカルボン酸無水物系硬化剤は、無水ドデセニル
コハク酸および無水メチルテトラヒドロフタル酸を含む
。

適当な促進剤は、硬化剤と一緒に使用されてもよい、促
進剤は選択された硬化剤とともに常用されるものであっ
てよい。例えば、ポリアミンが硬化剤として使用される
場合、促進剤はカルボン酸もしくはスルホン酸、フェニ
ルもしくはマンニッヒ塩基であってよい。酸無水物が硬
化剤として使用される場合、促進剤は第３アミンまたは
第３アミンの塩であってよい。

硬化剤（Ｂ）の硬化量が使用される。最適の比率は、こ
の分野の熟練者によく知られている方法により容易に決
められ得る。

硬化剤がポリアミンである場合、チキソトロピーの組成
物（Ａ）の１，２−エポキシド基当たり約０．７５ない
し１．２５当量のアミン性水素を供給する量で通常使用
される。

無水ポリカルボン酸が硬化剤として使用される場合、チ
キソトロピーの組成物（Ａ）の１゜２−エポキシド基当
たり約０．４ないし１．１当量の酸無水基を供給する量
が通常使用される。

ここに上述され、アミノ基または酸無水基と反応しない
ような希釈剤と他の添加剤は、所望ならば硬化剤に添加
されてもよい。

本発明の注入可能な硬化性組成物は、チキソトロピーの
組成物（Ａ）および硬化剤（Ｂ）を常温で撹拌するだけ
で簡単に製造できる。

注入可能な組成物のそれから次の工程は、個々の適用に
よる。しかし全ての適用で固化を促進するための常用の
ブラクチス（ｐｒａｃｔｉｃｅ）に従って常温でもしく
は穏やかに加熱して組成物が固化（凝固）するのを容認
することもできる。

次いで固化した組成物を、常用の方法に従って後硬化を
するために更に高い温度で加熱してもよい。

注入可能な組成物を形成するために、チキソトロピーの
組成物（Ａ、）と硬化剤（Ｂ）は混合して約２００Ｐａ
ｓまでの、好ましくは１００Ｐａ　ｓより少ない、特に
好ましくは５０Ｐａｓより少ない粘度を有する組成物を
一般に与えるべきである。なお、粘度は５　ｒ、ｐ、ｍ
、で、Ｎα７のスピンドルを用いるプルツクフィード（
Ｂｒｏｏｋ　ｆ　ｉｅ　ｌｄ）粘度計で測定される。し
かし、組成物（Ａ）は２００Ｐａｓ以下、１００Ｐａｓ
以下ですら測定できる粘度を持つことができること、そ
してそれが非常に低い粘度をもつエポキシ樹脂、または
その溶媒との混合物を含む場合に依然としてチキソトロ
ピーであることは、この分野の熟練者にとって理解され
るであろう。

本発明は、ここで上述したチキソトロピーの樹脂組成物
（Ａ）を含む第１の部分およびここで上述した硬化剤（
Ｂ）を含む第２の部分を包含し： これら二つの部分を混合すると注入可能な硬化性組成物
を与える二つ割りのバックも提供する。

このバックは、貯蔵期間中、充填剤がチキントロピーの
組成物中に実質的に均一に分布したままでいる状態で末
端需要者に供給され得る。

注入可能な硬化性組成物の形成が需要者により要求され
る場合は、この二つの部分はここに上述したように混合
することができる。

所望ならば、三つ割りのバックが末端需要者に供給され
得る。この場合、第１と第２のバックは二つ割りのバッ
クのためにここで上述したとおりのものであり、第３の
部分は硬化剤によるエポキシ樹脂の硬化のために選ばれ
た促進剤を含む。

本発明の組成物、特にポリアミン系硬化剤を含有するそ
れらは、注型または成形、例えば熱可塑性材料の真空２
次成形おける利用のための装置における注型の利用に有
用である。

硬化注型品は、実質的に連行空気のないここで上述され
た注入可能な硬化性組成物を型に注入し、そして該組成
物が注型品が形成されて固定される迄、型の中で硬化す
るままにし、その後、型から該注型品をとり外すことに
より製造されでもよい。

好ましくは硬化剤（Ｂ）はここで上述したポリアミンで
あり、型における硬化は、典型的には少なくとも１０時
間の時間にわたり、穏やかな加熱により、しかし通常は
常温での進行に任せることにより促進されてよい。

注型品の製造に使用される型は、エポキシ樹脂注型品の
製造のために常用される材質のものであって、例えば木
材、プラスチックまたは金属である。多孔性の材質から
製造される型は、通常は使用前に例えばポリウレタン系
のフェスで封止される。

硬化性組成物は、（Ａ）と（Ｂ）の混合を真空下行うこ
とにより、連行ガスが実質的になしに得られるだろう。

更に通常には、例えば混合物を空気泡が上昇して壊れる
ことができるように放置することによるかまたは、好ま
しくは真空室内に入れることにより、組成物を脱ガスす
る。

組成物の断面積の厚みを減らし、そしてそれにより過剰
発熱の危険を少なくするために、木材またはポリスチレ
ンのブロックを型の中空に懸垂できる。

固化した注型品を型からはずした後、物理的性質を改善
するために、常温で後硬化するかまたは、１００°Ｃ迄
の温度に上げてさらに早く後硬化することができる。

本発明の注入可能な硬化性組成物は、変圧器、発火コイ
ル、磁気記録ヘッド、ブッシング、コンデンサー、抵抗
器、集積回路およびハイブリッド回路のような、電気も
しくは電子部品もしくは組立品の保護および絶縁におい
ても有用である。

従って、本発明は、部品または組立品上に、実質的に連
行空気のないここで上述した注入可能な硬化性組成物を
注ぎ、そしてその復原部品または組立品上に堅固な粘着
性の絶縁層を形成するために該組成物を硬化することを
包含する電気もしくは電子の部品もしくは組立品の絶縁
方法も提供する。この硬化性組成物は、ここに上述し、
たように、チキソトロピーの組成物（Ａ）と硬化剤（Ｂ
）を真空上混合するかまたは混合後説ガスすることによ
り、連行ガスが実質的になしに、得られるだろう。

部品または組立品への良好な浸透を保証することが重要
な場合は、この工程を真空下組成物を注入することによ
り行い、その後真空を解除し、そして所望により組成物
の硬化の前に、および／または硬化の間に陽圧（重圧）
を適用するのが好ましい１゜ 絶縁層の形成は、それに関わる部品もしくは組立品のた
めの常用の技術を利用することにより行われてよい。

例えば、変圧器のようなある種の部品は、部品を注封「
シェル」　（普通はプラスチック材料成形されている箱
）に置き、部品とシェルの間の空間を充填するために、
本発明の注入可能な組成物を部品の上に注いで、部品が
組成物により覆われるようにし、そして次に組成物は部
品とシェルの両方に結合している絶縁樹脂構造を形成す
るために硬化する注封技術により絶縁されてよい、従っ
て、シェルは注封部品の一体部分になる。

コンデンサーのような他の部品は、型の中で封入される
ことにより絶縁されてもよく、この方法では、本発明の
組成物の粘着を防止するために型の表面は離型剤により
処理され、そしてこれにより組成物の硬化の後、型から
の部品の脱離を可能にしている。

どのような正確な加工技術が使用されたとしても、通常
の実施法に従って、組成物は選択された硬化剤のための
通常のものとしての常温で硬化されてもよく、そして常
温または普通は１２０℃迄に上げた昇温温度で後硬化さ
せてもよい。

コイルおよび変圧器のような巻いた部品を絶縁する場合
はは、部品の？１雑な構造中への本発明の組成物の優れ
た含浸、例えば浸透は、例えば硬化性組成物を部品が入
っている成形空間または注封シェル空間に、真空上導入
し、真空を解除することにより圧を増し、もしも所望な
らば硬化工程の前および／または間に重圧を適用するこ
とにより実施され得る。

〔実施例〕

本発明は下記の例により説明される。なお、特に記述の
ない限り部と％は重量による。

実施例で使用される増粘剤は下記のようにして合成され
る： Ｉニジベンジ１−゛ンソルビトール ソルビトール（６０，７ｇ）、ベンズアルデヒド（７０
，７ｇ）、ｐ−トルエンスルホン酸（１ｇ）およびシク
ロヘキサン（１２）共沸条件下攪拌しながら４時間にわ
たって加熱すると、水の発生が止まる。反応混合物を冷
却し、そしてｌＯ％重炭酸ソーダ水を添加した後ろ過す
る。

残留分を熱水次いで冷水で洗浄し、７０°Ｃで真空乾燥
する。

■ニジ　４−メ　キシベンジ】−゛ン ソルビトール ベンズアルデヒドの代わりに４−メトキシベンズアルデ
ヒド（９０，８ｇ）を使用し、シクロヘキサンの量を１
．３２に増やしそして６時間加熱する以外は、ジベンジ
リデンソルビトールの合成のために使用された方法を繰
り返す。

ニジ　　−クロロベンジ１−゛ン　ソ ルビトール ベンズアルデヒドの代わりに４−クロロベンズアルデヒ
ド（９３，７ｇ）を使用し、シクロヘキサンの量を１．
３１に増やしそして７時間加熱する以外は、ジベンジリ
デンソルビトールの合成のために使用された方法を繰り
返す。

■ニジ　４−メチルベンジ１−ン　ソ ルビトール ベンズアルデヒドの代わりに４−トルイル′アルデヒド
（８０，１ｇ）を使用しそして１２時間加熱する以外は
、ジベンジリデンソルビト−ルの合成のために使用され
た方法を繰り返す。

■ニジベンジ１−°ンマンニトール ソルビトールの代わりにマンニトール（６０゜７ｇ）を
使用しそして８時間加熱する以外は、ジベンジリデンソ
ルビトールの合成のために使用された方法を繰り返す。

■ニジベンジＩ−ンキシ１−ル ソルビトールの代わりにキシリトール（５０゜７ｇ）を
使用しそして８．５時間加熱する以外は、ジベンジリデ
ンソルビトールの合成のために使用された方法を繰り返
す。

■：　ル　Ａ１１−Ｄ これは市販のジベンジリデンソルビトールのチキソトロ
ピーの剤であって、新日本化学■（Ｎｅｗ　Ｊａｐａｎ
　Ｃｈｅｎ＋１ｃａｌ　Ｃｏ、　Ｌｔｄ、）　　（所在
地：京都市）から入手可能のものである。

実施例で使用されるエポキシ樹脂は下記の通りである： 樹脂１：５．２当！／ｋｇのエポキシド含有量を有する
ビスフェノールＡの液状ポリグリシジルエーテル。

樹脂ＩＩ　ｊ　２．４当量／ｋｇのエポキシド含有量を
有するビスフェノールへの固形ポリグリシジルエーテル
。

樹Ｊ１１１１［：　Ｎ、　Ｎ−ジグリシジルアニリン（
エポキシド含有量９．３当！／ｋｇ）。

樹脂ＩＶ：ｇ当量／ｋｇのエポキシド含有量を有する１
、４−ブタンジオールの液状ジグリシジルエーテル。

実施例で使用される希釈剤は下記の通りである。

希釈剤Ｉ；フタル酸ジブチル 希釈剤１１：２−エチルへキシルグリシジルエーテル 実施例で使用される充填剤は下記の通りである。

充填剤Ｉ：３永和水和ミナ 充填剤■ニジリカ粉末 充填剤■；砂 充填剤■：平板アルミナ 充填剤■；ウオラストナイト 実施例で使用される硬化剤は下記の通りである。

硬化剤ｌ：トリエチレンテトラミン 硬化剤■：Ｎ−ヒドロキシプロピルトリエチレンテトラ
ミン 硬化剤■：イソホロンジアミン 硬化剤ｒｖ：ｉ、１．１−）リメチロールプロパンより
誘導されるポリオキシブロビレントリアミンテあって、
シェフアミン＠　（Ｊｅｆｆａｍｉｎｅ＠　）？−４（
１３として、　イングランド、ロンドン市ＳＷ７１Ｒ［
Ｉ、ナイトブリッジ１９５．テキサコ社、石油化学部門
（Ｔｅｘａｃｏ　Ｌｔｄ、、　Ｐｅｔｒｏｃｈｅｍｉｃ
ａｌＤｅｐｊ、、　１９５　Ｋｎｉｇｈｔｓ−ｂｒｉｄ
ｇｅ、　Ｌｏｎｄｏｎ　５Ｗ７ＩＲＵ、　　Ｅｎｇｌａ
ｎｄ）から入手可能であるもの。

硬化剤■：重合植物油酸とクレイ　ヴアレイプロダクト
社（英国、ケント、オルビントン所在）　　（Ｃｒａｙ
　Ｖａｌｌｅｙ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｌｔｄ、、Ｏｒｐ
ｉｎｇｔｏｎ。

Ｋｅｎｔ、　Ｅｎｇｌａｎｄ）からヴアーザミド（Ｖｅ
ｒｓａｍｉｄ）１４０として入手可能なポリアルキレン
ポリアミドとから製造されるポリアミノアミド 硬化剤Ｖ！：２．２．４−１−リメチルへキサメチレン
ジアミンと２．３．３−トリメチルへキサメチレンジア
ミンの同量の混合物 硬化剤■＋Ｎ、Ｎ−ジエチル−１，３−プロパンジアミ
ン 硬化剤■１Ｎ−（２−アミノエチル）ピペラジン 硬化剤■：無水メチルテトラヒドロフタル酸実施例で使
用されるアンチホーム（Ａｎｔｉｆｏａｍ）Ａ　（消泡
剤）は、ビーデーエイチ　ケミカル入社（所在地：イン
グランド、ドオールセット、ブー１）　　（ＢＤＨＣｈ
ｅｍｉｃａｌｓ、Ｐｏｏｌｅ、　Ｄｏｒｓｅｔ。

Ｅｎｇｌａｎｄ　）から入手され得る。

実施例で使用される湿潤剤ＢＹＫ−Ｗ−９３５は、ケー
　アンド　ケー　グリーフェ　オフ　サッフォルク　ハ
ウス、（ジョージ　ストリート２クロイドン、イングラ
ンドに所在）　（Ｋ　＆　ＫＧｒｅｅｆｅ　ｏｆ　　５
ｕｆｆｏｌｋ　Ｈｏｕｓｅ、　Ｇｅｏｒｇｅ　５ｔｒｅ
ｅｔ。

Ｃｒｏｙｄｏｎ＋　Ｅｎｇｌａｎｄ）から入手可能であ
る。

Ｅｎｇｌａｎｄ）から 実ＪＬＬＬ二二ｌ−下記の成分を含有するチキソトロピ
ーの組成物が製造される。

チキソトロピーの組成物■と■を除いて、これらの組成
物は増粘剤を、樹脂、または希釈剤がある場合は樹脂と
希釈剤の混合物に、１１０−１２０°Ｃで溶解し、次い
で５０−６０°Ｃに冷却し、そして充填剤を攪拌しなが
ら添加することにより製造される。

チキソトロピーの組成物■と■は、増粘剤の特定量をそ
の３倍量のＮ−メチルピロリドンに溶解し、そしてこの
溶液を６０゛Ｃで、樹脂中の充填剤の攪拌中の分散液に
添加することにより製造される。

各々の場合において、混合に続いて１時間以内に、非沈
澱性の性質をもつ安定なチキソトロピーのペーストが得
られる。充填剤はこのペースト中に沈降する傾向を示さ
ない。

チキソトロピーの組成物ＩないしＸ■を、常温で、硬化
剤！ないし■から選ばれた硬化剤の硬化する量と混合す
ると、これらは注入可能な硬化性組成物を形成する。チ
キソトロピーの組成物と硬化剤を添加する前のその粘度
、硬化剤の性質および硬化性組成物の粘度（混合物の粘
度）を下表に示す、粘度は２５°Ｃで、モデルＵＫＲＶ
８の粘度計と磁７のブルックフィールドスピンドル（Ｂ
ｒｏｏｋｆｉｅｌｄ　５ｐｉｎｄｌｅ）を用いて、５ｒ
、ｐ、ｍ、で測定する。〔粘度計環：粘度計英国社（所
在地：イングランド、ロンドン２４９ＰＢ。

ハイアム　バーク、４１８へイル　エンド　ロード、プ
ルツク　アワー）　　（Ｖｔｓｃｏａ＋ｅｔｅｒ　ＵＫ
　Ｌｔｄ、。

Ｂｒｏｏｋ　ｌ１ｏｕｒｓ、　４１８　ｔｌａｌｅ　Ｅ
ｎｄ　Ｒｏａｄ、　ＨｉｇｈａｍｓＰａｒｋ、　　Ｌｏ
ｎｄｏｎ　　Ｅ４　９ＰＢＴ　　Ｅｎｇｌａｎｄ）　　
）４−１９２チキソトロピーの組成物 は、樹脂！（８５部）、樹脂ｎ（２部）、希釈剤■（１
３部）、充填剤Ｉないし■の一種および増粘剤としてゲ
ル　オール−Ｄ（Ｇｅｌｌ　Ａ１１−Ｄ）チキソトロピ
ーの組成物ＸＩＶ、Ｘ■、Ｘ■およびＸＩＸは、ゲル　
オール−Ｄをその３倍量のＮ−メチルピロリドンに溶解
し、そしてその溶液を、５０−６０℃で、樹脂と希釈剤
の混合物中の充填剤の攪拌している分散液に、添加し、
溶液を添加した後攪拌を１分間続けることにより製造さ
れる。

チキソトロピーの組成物における充填剤の性質と量およ
びゲル−オール−Ｄの量を下記の表に示す。

チキソトロピーの組成物ＸＩＶないしＸＸＩの全ては、
その成分の混合後常温で１時間放置すると非沈澱性（ｎ
ｏｎ−ｓｌｕＩｌｐ　ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ）の性質を
示すペーストである。常温で６ケ月間保存した後、ペー
スト中の充填剤の沈降は起こらない。

このチキソトロピーの組成物を、常温で、硬化剤Ｉない
し■から選ばれた硬化剤の硬化する量と混合すると、注
入可能な硬化性組成物が得られる。チキソトロピーの組
成物の性質と硬化剤を添加する前のその粘度、硬化剤の
性質および混合した後の組成物の粘度を下表に示す、実
施例１４および１５では、促進剤としての２゜４．６−
）リス（ジメチルアミノ）メチルフェノール１．２部お
よび染料０．１部を硬化剤とともに添加する。実施例１
８および１９では、促進剤としてのサリチル酸（１，９
部）を硬化剤と共に添加する。粘度は実施例１−１３と
同様に測定される。

０ＷＮ−メチルピロリドン（３部）に 増粘剤■（１部）を溶解する。この溶液を６０°Ｃで、
樹脂！　（３９部）中の３永和アルミナ（３６部）およ
びワラストナイト（２４部）の攪拌している分散液に添
加し、そして溶液の添加後更に１分間攪拌する。非沈澱
性の性質（ｎｏｎ−ｓｌｕｍｐ　ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ
）を持つチキソトロピーのペーストが１時間以内に常温
で形成される。

ペースト中の充填剤は貯蔵しても沈降しないことを示す
。

注入可能な硬化性組成物は、チキソトロピーのペースト
を硬化剤ＩＶ（７，７部）、硬化剤Ｉ（２，２部）およ
び硬化剤■（１，１部）を含む硬化剤成分と混合するこ
とにより製造される。

これに真空を適用することにより脱ガスし、次いで離型
剤で前処理した、熱可塑性材料の真空成形のための成形
型の構造をもつ開口鋼金型に注ぎ込む、この組成物を１
６時間常温に置き、この間に固化して注型品を形成する
。

次いで、注型品を型から離脱し、８０°Ｃで２時間加熱
して後硬化する。得られた注型品は、熱可塑性材料の真
空成形用の成形型として使用されてよい。

遺」１例ｕＮ−メチルピロリドン（６部）に増粘剤■（
２部）を溶解する。この溶液を６０°Ｃで、樹脂！　（
９５部）、樹脂■（２部）、希釈剤■（１３部）、３水
和アルミナ（１２０部）、アンチホーム（Ａｎｔｉｆｏ
ａ鴎）Ａ　Ｃキシレン中にシリコーンを含有する消泡剤
）（０，０１部）、防炎剤としの樹脂被覆した赤リン（
１０部）および湿潤剤ＢＹＫ−Ｗ−９３５（１，５部）
の攪拌している混合物に添加し、攪拌を溶液の添加に次
いで更に１分間続ける。この組成物を常温に放置すると
非沈澱性の性質（ｎｏｎ−ｓｌｕｍｐ　ｐｒｏｐｅｒｔ
ｉｅｓ）を持つチキソトロピーのペーストが１時間以内
に形成される。ペースト中の充填剤は貯蔵しても沈降し
ないことを示す。

注入可能な硬化性組成物は、チキソトロピーのペースト
を硬化剤ＩＶ（２６，４部）、硬化剤Ｉ（４，７部）お
よび促進剤としてのサリチル酸（１，９部）と混合する
ことにより製造される。

この注入可能な組成物は、２５°Ｃにおいて３゜５Ｐａ
ｓの粘度を持つ（５ｒ、ｐ、ｍ。で阻５のスピンドルを
使用してブルックフィールド （Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ）ＲＶＴ粘度計により測定〕。

この組成物を、真空に適用することにより脱ガスし、次
いでプラスチック成形注封シェル中の変圧器の上に注い
で、変圧器が完全にこの組成物により覆われるようにな
る迄、変圧器とシェルの間の空間を充填する。１６時間
常温に放置するとこの組成物は固化するので、注封、絶
縁した変圧器は手で触れることができるようになる。こ
の組成物を、８０″Ｃで２時間加熱して後硬化する。

シェルを切離して、変圧器を調べると硬化組成分が変圧
器の巻き線の中に良く浸透し、優れた絶縁性を出してい
るのが判明する。

Claims (20)

【特許請求の範囲】
1. （１）硬化性のエポキシ樹脂、充填剤、および増粘剤と
   して糖アルコールと芳香族アルデヒドとの縮合生成物を
   含有する充填されたチキソトロピーの樹脂組成物（Ａ）
   であって、 該組成物は、貯蔵期間中にその中に充填剤が実質的に均
   一に分散したままになっているように、かつ脂肪族もし
   くは環状脂肪族の炭素原子に直接に結合している少なく
   とも１ヶの第１アミノ基を有するポリアミンまたは無水
   ポリカルボン酸を包含する硬化剤（Ｂ）の硬化する量を
   添加しても、硬化剤は増粘剤の効果に拮抗して注入可能
   な硬化性組成物を与えるように増粘されている組成物。
2. （２）エポキシ樹脂が液状のエポキシ樹脂、または固形
   のエポキシ樹脂と混合物が液状であるようにするのに充
   分な量の液状のエポキシ樹脂および／または希釈剤との
   混合物である請求項（２）記載の組成物。
3. （３）エポキシ樹脂が多価フェノールのポリグリシジル
   エーテル、多価アルコールのポリグリシジルエーテル、
   芳香族アミンのポリ（Ｎ−グリシジル）−誘導体または
   それらの２種またはそれ以上の混合物である請求項（１
   ）記載の組成物。
4. （４）モノエポキシ希釈剤または非エポキシ希釈剤も含
   有する請求項（１）記載の組成物。
5. （５）希釈剤がアルコールのモノグリシジルエーテルま
   たはフタル酸のジエステルである請求項（４）記載の組
   成物。
6. （６）充填剤のエポキシ樹脂に対する重量比率、または
   希釈剤が存在する場合は充填剤のエポキシ樹脂と希釈剤
   に対する重量比率が０．０５：１ないし５：１である請
   求項（１）記載の組成物。
7. （７）糖アルコールが５価または６価アルコールである
   請求項（１）記載の組成物。
8. （８）糖アルコールがキシリトール、マンニトールまた
   はソルビトールである請求項（７）記載の組成物。
9. （９）芳香族アルデヒドがベンズアルデヒドまたはアル
   キル−、アルコキシ−もしくはハロ−置換ベンズアルデ
   ヒドである請求項（１）記載の組成物。
10. （１０）増粘剤がジベンジリデンソルビトール、ジ（４
    −メチルベンジリデン）ソルビトール、ジ（４−メトキ
    シベンジリデン）ソルビトール、ジ（４−クロロベンジ
    リデン）ソルビトール、ジベンジリデンマンニトールま
    たはジベンジリデンキシリトールである請求項（１）記
    載の組成物。
11. （１１）増粘剤がエポキシ樹脂またはその希釈剤との混
    合物と相溶性である有機溶媒中の溶液として含有されて
    いる請求項（１）記載の組成物。
12. （１２）増粘剤がエポキシ樹脂の重量に基づくか、また
    は希釈剤が存在する場合はエポキシ樹脂と希釈剤の和の
    重量に基づいて、０．５ないし３％の量で存在する請求
    項（１）記載の組成物。
13. （１３）増粘剤の効果が、実質的に拮抗されて注入可能
    な硬化性組成物を与える程のものであるようにして； 請求項（１）で特定された充填されたチキソトロピーの
    樹脂組成物（Ａ）を 請求項（１）で特定された硬化剤の硬化する量（Ｂ）と
    混合することを包含する注入可能な硬化性組成物の製造
    法。
14. （１４）硬化剤（Ｂ）がアルキレンジアミンまたはその
    モノ−Ｎ−ヒドロキシアルキル誘導体；ポリアルキレン
    ポリアミンまたはそのモノ−Ｎ−ヒドロキシアルキル誘
    導体；ポリオキシアルキレンポリアミン；Ｎ，Ｎ−ジア
    ルキレンジアミン；環に結合しているアミノ基もしくは
    アミノアルキル基を有する環状脂肪族アミン；Ｎ−アミ
    ノアルキルピペラジン；ポリアミノアミド；またはこれ
    らの２種もしくはそれ以上の混合物である請求項（１３
    ）記載の方法。
15. （１５）硬化剤（Ｂ）が無水ドデセニルコハク酸または
    無水メチルテトラヒドロフタル酸である請求項（１３）
    記載の方法。
16. （１６）請求項（１）で特定された充填されたチキソト
    ロピーの樹脂組成物（Ａ）を含む第１の部分および請求
    項（１）で特定された硬化剤（Ｂ）を含む第２の部分を
    包含し； これら二つの部分を混合すると注入可能な硬化性組成物
    を与える二つ割りのパック。
17. （１７）請求項（１６）で特定された第１の部分と第２
    の部分を包含し、そして硬化剤によるエポキシ樹脂の硬
    化のための促進剤を含む第３の部分を、包含する三つ割
    りのパック。
18. （１８）実質的に連行空気のない請求項（１３）で特定
    された注入可能な硬化性組成物を型に注入し、そして該
    組成物が注型品が形成されて固定される迄、型の中で硬
    化するままにし、その後、該型から該注型品をとり外す
    ことを包含する注型品の製法。
19. （１９）部品または組立品上に、実質的に連行空気のな
    い請求項（１３）で特定された注入可能な硬化性組成物
    を注ぎ、そしてその後該部品または組立品上に堅固な粘
    着性の絶縁層を形成するために該組成物を硬化すること
    を包含する電気もしくは電子の部品もしくは組立品の絶
    縁方法。
20. （２０）硬化性組成物を真空下で注ぎ、その後真空を解
    除しそして、該組成物の硬化の前および／または間に所
    望により重圧する請求項（１９）記載の方法。