JPH02258318A - 光ディスク基板の製造方法 - Google Patents
光ディスク基板の製造方法Info
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- JPH02258318A JPH02258318A JP7836089A JP7836089A JPH02258318A JP H02258318 A JPH02258318 A JP H02258318A JP 7836089 A JP7836089 A JP 7836089A JP 7836089 A JP7836089 A JP 7836089A JP H02258318 A JPH02258318 A JP H02258318A
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Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
【産業上の利用分野〕
本発明は、紫外線硬化樹脂を用いて溝型を転写する光デ
ィスク用溝付き基板の製造方法に関し、詳しくはその工
程における樹脂塗布方法に関するものである。
ィスク用溝付き基板の製造方法に関し、詳しくはその工
程における樹脂塗布方法に関するものである。
情報記録用光ディスク基板を製造する目的で透明基板に
微細な溝を形成する方法として、所謂２Ｐ法（Ｐｈｏｔ
ｏ Ｐｏ１ｙ＋ｗｅｒ法）がある、これは、微細な溝型
を有したスタンパ表面に紫外線硬化樹脂を塗布し、その
上に透明基板を載置し、加圧して樹脂を圧延した後、紫
外線を照射して該樹脂層を硬化させ、スタンパより剥離
して製造する方法である。
微細な溝を形成する方法として、所謂２Ｐ法（Ｐｈｏｔ
ｏ Ｐｏ１ｙ＋ｗｅｒ法）がある、これは、微細な溝型
を有したスタンパ表面に紫外線硬化樹脂を塗布し、その
上に透明基板を載置し、加圧して樹脂を圧延した後、紫
外線を照射して該樹脂層を硬化させ、スタンパより剥離
して製造する方法である。
この時の樹脂の塗布方法は、一般には第４図に示したよ
うに、スタンパの中央部に、または環状に塗布する。し
かしこれらの方法では、特に８インチ以上の大口径ディ
スクの場合、あるいは樹脂粘度が高い場合には、基板全
面に樹脂が行き渡るようにするためには多量の樹脂を必
要とする。気泡が発生しまた発生した気泡が残りやすく
なる、更には、圧締した時外周部でスタンパと基板が密
着して樹脂が流れなくなるなど問題があった。
うに、スタンパの中央部に、または環状に塗布する。し
かしこれらの方法では、特に８インチ以上の大口径ディ
スクの場合、あるいは樹脂粘度が高い場合には、基板全
面に樹脂が行き渡るようにするためには多量の樹脂を必
要とする。気泡が発生しまた発生した気泡が残りやすく
なる、更には、圧締した時外周部でスタンパと基板が密
着して樹脂が流れなくなるなど問題があった。
本発明は前記のような問題を解決するために鋭べ
意検討を行なった結果、完特するに至ったもので、その
目的とするところは、大口径の溝付き基板の製造に際し
て、紫外線硬化樹脂の使用量を従来とほぼ同量に抑える
と共に、樹脂の圧延時間を短縮し、かつ気泡の発生、基
板への転写不良等の少ない溝付基板の製造方法を提供す
るにある。
目的とするところは、大口径の溝付き基板の製造に際し
て、紫外線硬化樹脂の使用量を従来とほぼ同量に抑える
と共に、樹脂の圧延時間を短縮し、かつ気泡の発生、基
板への転写不良等の少ない溝付基板の製造方法を提供す
るにある。
即ち本発明は、微細な溝型を有するスタンパ表面に紫外
線硬化樹脂を塗布し、その上に光ディスク用透明基板を
載置し、押圧して樹脂を圧延した後、紫外線を照射し樹
脂を硬化させてスタンパ表面の溝型を転写させる光ディ
スク基板の製造工程において、紫外線硬化樹脂の塗布方
法が、先ずスタンパ表面の中央部に樹脂の一部を塗布し
、次いでスタンパ表面の中心を通る放射形の線条に塗布
するものであることを特徴とする光ディスク基板の製造
方法、さらには、スタンパ表面の中央部に樹脂の一部を
塗布し、次いでスタンパ表面の中心を囲む円周上に複数
個の円弧形の線条に塗布するもの、および、スタンパ表
面の中心をとり囲む小円周上に樹脂の一部を塗布し、次
いで前記小円周から外側に向って放射形に伸びる複数本
の線条に塗布するものであることを特徴とする光ディス
ク基板の製造方法である。
線硬化樹脂を塗布し、その上に光ディスク用透明基板を
載置し、押圧して樹脂を圧延した後、紫外線を照射し樹
脂を硬化させてスタンパ表面の溝型を転写させる光ディ
スク基板の製造工程において、紫外線硬化樹脂の塗布方
法が、先ずスタンパ表面の中央部に樹脂の一部を塗布し
、次いでスタンパ表面の中心を通る放射形の線条に塗布
するものであることを特徴とする光ディスク基板の製造
方法、さらには、スタンパ表面の中央部に樹脂の一部を
塗布し、次いでスタンパ表面の中心を囲む円周上に複数
個の円弧形の線条に塗布するもの、および、スタンパ表
面の中心をとり囲む小円周上に樹脂の一部を塗布し、次
いで前記小円周から外側に向って放射形に伸びる複数本
の線条に塗布するものであることを特徴とする光ディス
ク基板の製造方法である。
次に、図面により本発明の光ディスク基板製造方法にお
ける、紫外線硬化樹脂の塗布方法について説明する。
ける、紫外線硬化樹脂の塗布方法について説明する。
第１図は樹脂塗布方法の一実施例を説明するための図で
ある。
ある。
まず、（ａ）図のようにスタンパ（１）の中央部に樹脂
（２）を塗布する０次に（ｂ）図のように、スタンパ（
１）の中心を通る放射形の線条（３）に樹脂を塗布する
。この時の樹脂は初めに塗布した中央部の樹脂（２）と
重ならなくてもよい。この状態で光ディスク用の中心穴
のない透明基板（５）を重ねると、樹脂は（Ｃ）図のよ
うに広がり、続けて圧締することにより樹脂は放射状に
塗布されているので短時間に外周部にまで均一に圧延さ
れる。（ａ）図の工程において塗布する樹脂（２）の量
は従来に比べて少ない量で良く、放射状に塗布する樹脂
の量との合計量で従来と同等か、少ない量で良い、又、
放射状に塗布する樹脂金 の線状（３）の数は少なくとも４本以上である事が好ま
しく、より効果的には６本以上とするのが好ましいが、
実際的には作業の面から８本捏度が一応の目安になる。
（２）を塗布する０次に（ｂ）図のように、スタンパ（
１）の中心を通る放射形の線条（３）に樹脂を塗布する
。この時の樹脂は初めに塗布した中央部の樹脂（２）と
重ならなくてもよい。この状態で光ディスク用の中心穴
のない透明基板（５）を重ねると、樹脂は（Ｃ）図のよ
うに広がり、続けて圧締することにより樹脂は放射状に
塗布されているので短時間に外周部にまで均一に圧延さ
れる。（ａ）図の工程において塗布する樹脂（２）の量
は従来に比べて少ない量で良く、放射状に塗布する樹脂
の量との合計量で従来と同等か、少ない量で良い、又、
放射状に塗布する樹脂金 の線状（３）の数は少なくとも４本以上である事が好ま
しく、より効果的には６本以上とするのが好ましいが、
実際的には作業の面から８本捏度が一応の目安になる。
さらに、放射形の線条（３）はスタンパの中心に対して
点対称になる事が樹脂の流れやすさに対し有効である。
点対称になる事が樹脂の流れやすさに対し有効である。
また、中央部に塗布する樹脂（２）の径はスタンパ（１
）の半径の１／４〜１／３程度、放射形の線条（３）の
長さはスタンパ（１）の半径の１／２〜２７３程度の範
囲となるのが好ましい。
）の半径の１／４〜１／３程度、放射形の線条（３）の
長さはスタンパ（１）の半径の１／２〜２７３程度の範
囲となるのが好ましい。
次に、第２図は本発明の他の実施例を示す図で、第１図
に示した例と同様にしてスタンパ（１）の中央部に樹脂
（２）を塗布した後、第２図（ｂ）のようにスタンパの
中心を囲む 円周上に、複数個の円弧形の線条（６）に
分けて樹脂を塗布する。この上に光ディスク用の透明基
板（５）を載せると、樹脂は（Ｃ１図のように広がり、
さらに押圧することより、スムーズに外周部まで均一に
圧延される。（ハ）図の工程で樹脂を連続して環状に塗
布した場合、樹脂を圧延する際に環状部の内側に空気が
閉じ込められる問題があるが、本発明のように円弧形の
線条（６）に分は間隔をあけて塗布することにより、内
側の空気が抜は易くなり、上記のような問題は解消され
る。
に示した例と同様にしてスタンパ（１）の中央部に樹脂
（２）を塗布した後、第２図（ｂ）のようにスタンパの
中心を囲む 円周上に、複数個の円弧形の線条（６）に
分けて樹脂を塗布する。この上に光ディスク用の透明基
板（５）を載せると、樹脂は（Ｃ１図のように広がり、
さらに押圧することより、スムーズに外周部まで均一に
圧延される。（ハ）図の工程で樹脂を連続して環状に塗
布した場合、樹脂を圧延する際に環状部の内側に空気が
閉じ込められる問題があるが、本発明のように円弧形の
線条（６）に分は間隔をあけて塗布することにより、内
側の空気が抜は易くなり、上記のような問題は解消され
る。
また、円弧形の線条（６）を塗布する円周の位置は、ス
タンパ（］）の中心から半径の１／３〜２／３程度の範
囲とするのがよい。
タンパ（］）の中心から半径の１／３〜２／３程度の範
囲とするのがよい。
第３図は本発明の他の実施例を示す図で、中心穴を有す
る透明基板の場合に好適に通用される。
る透明基板の場合に好適に通用される。
先ず（ａ）図に示したようにスタンパ（１）の中心を囲
む小円周上に樹脂（７）を環状に塗布し、次いで（ｂ）
図のように環状部から外側に向って伸びる複数本の放射
形の線条（８）に樹脂を塗する。その上に中心穴（９）
を有する基板（８）を載せると、樹脂は（Ｃ）図のよう
に広がり、押圧することによりスムーズに外周部まで均
一に圧延される。このとき、樹脂（７）の塗布された環
状部の内側の空気は透明基板の中心穴（９）の部分から
追い出される。また、樹脂（７）を塗布する小円周の位
置は、スタンパ（１）の半径の１／３以内、放射形の線
条（８）の先端の位置はスタンパ（１）の半径の２７３
以内の範囲とするのが良く、放射形の線条（８）の本数
は６〜８本とするのが望ましい。
む小円周上に樹脂（７）を環状に塗布し、次いで（ｂ）
図のように環状部から外側に向って伸びる複数本の放射
形の線条（８）に樹脂を塗する。その上に中心穴（９）
を有する基板（８）を載せると、樹脂は（Ｃ）図のよう
に広がり、押圧することによりスムーズに外周部まで均
一に圧延される。このとき、樹脂（７）の塗布された環
状部の内側の空気は透明基板の中心穴（９）の部分から
追い出される。また、樹脂（７）を塗布する小円周の位
置は、スタンパ（１）の半径の１／３以内、放射形の線
条（８）の先端の位置はスタンパ（１）の半径の２７３
以内の範囲とするのが良く、放射形の線条（８）の本数
は６〜８本とするのが望ましい。
尚、塗布する紫外線硬化樹脂の合計量は、第１図の例と
同様に第２図、第３図の例でも従来の方法による場合と
同等ないし、若干少ない量でスタンパ表面全体に均一に
圧延することが可能である。
同様に第２図、第３図の例でも従来の方法による場合と
同等ないし、若干少ない量でスタンパ表面全体に均一に
圧延することが可能である。
実施例１
２００ｏｍφ基板用ニッケル製スタンパの中心部びた６
本の線条に樹脂を塗布した。樹脂量はトータルで１０ｔ
ｅとした。その後、上部より厚み１．２閣、２１０■φ
の透明ポリカーボネート製平板を載置し、樹脂を圧延さ
せた。＃Ｉｊ脂の基板外周に滲出するまでの時間は、次
に述べる比較例１に比べ約半分であった。又、気泡の残
り、転写不良は全くなかった。
本の線条に樹脂を塗布した。樹脂量はトータルで１０ｔ
ｅとした。その後、上部より厚み１．２閣、２１０■φ
の透明ポリカーボネート製平板を載置し、樹脂を圧延さ
せた。＃Ｉｊ脂の基板外周に滲出するまでの時間は、次
に述べる比較例１に比べ約半分であった。又、気泡の残
り、転写不良は全くなかった。
比較例１
２００ｍφ基板用ニッケル製スタンパの中心部に、実施
例１で用いたのと同じ樹脂を１０ｍ塗布した後、上部よ
り厚み１．２ａｍ、２１０ｇｗφの透明ポリカーボネイ
ト製基板を載置し、樹脂を圧延させた。外周部まで樹脂
が届くのに実施例１に比べて約２倍の時間を要し、また
、外周部にはやや樹脂が行きわたりＭ＋５い傾向が見ら
れた。
例１で用いたのと同じ樹脂を１０ｍ塗布した後、上部よ
り厚み１．２ａｍ、２１０ｇｗφの透明ポリカーボネイ
ト製基板を載置し、樹脂を圧延させた。外周部まで樹脂
が届くのに実施例１に比べて約２倍の時間を要し、また
、外周部にはやや樹脂が行きわたりＭ＋５い傾向が見ら
れた。
本発明に従うと、紫外線硬化樹脂の塗布量を従来と同量
程度で樹脂が圧延される時間が大巾に短縮でき、しかも
気泡の発生、転写不良等のない光ディスク用溝付基板を
得る事ができる。
程度で樹脂が圧延される時間が大巾に短縮でき、しかも
気泡の発生、転写不良等のない光ディスク用溝付基板を
得る事ができる。
第１図〜第３図は本発明の光ディスク基板製造方法にお
ける、紫外線硬化樹脂の塗布方法の例を説明する図で、
第４図は従来の樹脂の塗布方法を示した図である。 特許出願人 住友ベークライト株式会社第 図 第 図
ける、紫外線硬化樹脂の塗布方法の例を説明する図で、
第４図は従来の樹脂の塗布方法を示した図である。 特許出願人 住友ベークライト株式会社第 図 第 図
Claims (3)
- （１）微細な溝型を有するスタンパ表面に紫外線硬化樹
脂を塗布し、その上に光ディスク用透明基板を載置し、
押圧して樹脂を圧延した後、紫外線を照射し樹脂を硬化
させてスタンパ表面の溝型を転写させる光ディスク基板
の製造工程において、紫外線硬化樹脂の塗布方法が、先
ずスタンパ表面の中心部に樹脂の一部を塗布し、次いで
スタンパ表面の中心を通る放射形の線条に塗布するもの
であることを特徴とする光ディスク基板の製造方法。 - （２）請求項（１）記載の光ディスク基板の製造工程に
おいて、紫外線硬化樹脂の塗布方法が、先ずスタンパ表
面の中央部に樹脂の一部を塗布し、次いでスタンパ表面
の中心をとり囲む円周上に複数個の円弧形の線条に塗布
するものであることを特徴とする光ディスク基板の製造
方法。 - （３）請求項（１）記載の光ディスク基板の製造工程に
おいて、紫外線硬化樹脂の塗布方法が、先ずスタンパ表
面の中心をとり囲む小円周上に樹脂の一部を塗布し、次
いで前記小円周から外側に向って放射形に伸びる複数本
の線条に塗布するものであることを特徴とする光ディス
ク基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7836089A JPH02258318A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | 光ディスク基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7836089A JPH02258318A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | 光ディスク基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02258318A true JPH02258318A (ja) | 1990-10-19 |
Family
ID=13659830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7836089A Pending JPH02258318A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | 光ディスク基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02258318A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008046469A (ja) * | 2006-08-18 | 2008-02-28 | Nikon Corp | 回折光学素子の製造方法および樹脂吐出装置 |
-
1989
- 1989-03-31 JP JP7836089A patent/JPH02258318A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008046469A (ja) * | 2006-08-18 | 2008-02-28 | Nikon Corp | 回折光学素子の製造方法および樹脂吐出装置 |
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