JPH02254792A - パターン検出方法及び装置 - Google Patents

パターン検出方法及び装置

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JPH02254792A
JPH02254792A JP7511489A JP7511489A JPH02254792A JP H02254792 A JPH02254792 A JP H02254792A JP 7511489 A JP7511489 A JP 7511489A JP 7511489 A JP7511489 A JP 7511489A JP H02254792 A JPH02254792 A JP H02254792A
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JP
Japan
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light
pattern
thin film
film multilayer
wiring pattern
Prior art date
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Pending
Application number
JP7511489A
Other languages
English (en)
Inventor
Chie Yamanaka
山中 千絵
Toshiaki Ichinose
敏彰 一ノ瀬
Takanori Ninomiya
隆典 二宮
Hisafumi Iwata
岩田 尚史
Yasuo Nakagawa
中川 泰夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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  • Insertion, Bundling And Securing Of Wires For Electric Apparatuses (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は絶縁膜と配線パターンが交互に積層された薄膜
多層配線の最上層配線パターンの形状検査に好適なパタ
ーン検出方法及び装置に関するものである。
〔従来の技術〕
絶縁膜と配線パターンが交互に積層された薄膜多層配線
の最上層配線パターンの形状検査方法については、例え
ば、4!開昭57−208154号公報に記載があり、
落射照明光と暗視照明光を同時に照射する(段差部、平
坦部を問わず明るく検出するため)ことによって、LS
Iウェハの多層パターン上のAl (アルミ)配線パタ
ーンを顕在化して検出を行っている。なお、ここでは、
多層パターンのファイバー最上層1cA1配線パターン
が1層のみの場合を想定しており、AI配線が下層より
十分に明るいことを利用し、これを顕在化している。
この他、「ウェハ微小寸法測定技術」山口ほか、精密工
学会誌、 54/4/198B 、第34頁〜38頁に
記載がある。この例では、レジストなどの有機物が紫外
線を吸収することを利用し、この紫外線を照明光として
用いている。そして、可視光に対しては透明なレジスト
パターンを暗パターンとして。
コントラストの良い検出を行えるようにしている。
各配線層間に有る絶縁膜を吸収する波長を照明光にする
ことによって、下層パターンまで光が届かず、最上層パ
ターンだけを検出することができる。
〔発明が解決しようとする課題〕 しかし、上記した従来技術にありては、前者の場合、下
層にAI配線が有るときには下層パターンも明るく検出
されてしまい、最上層パターンとの区別ができなくなる
。また、この技術では、落射照明光と暗視照明光を同時
に照射しているが、絶縁部にも段差部があり、その傾斜
角が配線パターンの段差の傾斜角と等しいような場合に
は、絶縁膜段差部からの反射光も検出されることになり
、配線パターンだけを明るく検出することはできなかり
た。
また、後者の技術にあっては、配線パターンに段差があ
る場合の配慮がされておらず、配線パターン段差部分に
投射された光が側方に逃げることKより、段差部が暗く
検出され、断線と判別できなくなる不都合がある。
本発明の目的は、段差部、下層パターン、絶縁膜などに
対し、薄膜多層配線の最上層配線パターンだけを十分に
明るく検出できるようにしたパターン検出方法及び装置
を提供することにある。
〔発明を解決するための手段〕
上記目的を達成するために、本発明方法は、配線パター
ンの反射率の高い波長領域の直線偏光成分のみにした照
明光を薄膜多層配線が施された試料のパターン面に照射
し、その試料よりの反射光から照明光の偏光方向に直交
する偏光成分を検出し【いる。
また、本発明の装置は、限定した波長の光を光源部で発
生し、この光源部よりの光を薄膜多層配線基板に対し全
周方向及び斜方向から照明手段によって照射し、前記照
明手段よりの照明光を前記薄膜多層配線基板よりの反射
光を通過させる開口を有した第1の偏光板で偏光させ、
この第1の偏光板よりの出射光の偏光成分に直交する偏
光成分だけを第2の偏光板で通過させ、この第2の偏光
板を通過した反射光を検出器で撮像するようにしている
〔作用〕
上記構成のパターン検出方法では、配線パターンの反射
率の高い波長領域の直線偏光成分のみにした照明光が試
料のパターン面に照射され、その試料よりの反射光から
照明光の偏光方向に直交する偏光成分を検出することに
より【、絶縁膜よりの反射光が低減される。したがって
、良好な最上層配線パターンの画像を得ることができる
また、上記構成のパターン検出装置では、光源部により
得られた限定した波長の光は、試料に対し全周方向及び
斜方向から照射されることKより、最上層配線パターン
が高いコントラストで検出され、試料よりの反射光に対
し第1の偏光板よりの出射光の偏光成分に直交する偏光
成分だけを第2の偏光板によって検出することにより、
絶縁膜平坦部からの反射光は遮断される。したがりて、
良好な最上層配線パターンの画像を得ることができる。
〔実施例〕
以下1本発明による一実施例を図面に基づいて説明する
第1図は本発明によるパターン検出装置を示す断面図で
ある。
第1図において、試料としての薄膜多層配線基板100
に光を照射するために光源101が設けられその光照射
方向にファイバ束102が配設されている。ファイバ束
102の終端には光源101よりの光を薄膜多層配線基
板100に導くためのリング状ライトガイド103が薄
膜多層配線基板100の上部に配設されている。?イト
ガイド10′5の上部には。
検光子108を介挿して対物レンズ104が配設されそ
の焦点位置上に検出器106が配設されている。
また、光源101とファイバ束102の間には、フィル
タ105が配設され、ライトガイド103の下面には偏
光子107が配設され℃いる。
ライトガイド103は、光ファイバの端面が円形に並ん
だ構成にされ、薄膜多層配線基板100に対し光を全周
方向から照射する。フィルタ105は、絶縁膜の透過率
が小さく、配線パターンの反射率が高いような波長のみ
を透過する。偏光子107は斜方照明光路中に配置され
、ライトガイド105からの光を直線偏光に変換する。
また、検光子108は、その偏光方向が第2図(,0¥
C示すように、偏光子107に直交するように構成され
ている。偏光子107の中央部が開口を有することによ
り、反射光は偏光を受けること無く検出側に反射される
薄膜多層配線基板100は、第2図に示すように、最上
部にアルミ材による最上層配線パターン201を有し、
その下部に同様にアルミ材による下層配線パターン20
2g、202Aが順次配設され、パターン間にはポリイ
ミド系有機物による絶縁膜205α。
203hが介挿されている。最上1配線パターン201
は段差部204α。204hを有し、絶縁膜203gは
段差部205を有している。
ところで、薄膜多層配線を高い歩恒まりで量産化を行な
うためKは、薄膜の各層を形成するごとに、その時の最
上層の配線パターンを検査1−て致命的な欠陥を見つけ
、その欠陥部分を修正した後に次の層を形成する如き裏
遣方法をとることが望ましい、この場合、下層パターン
は、常に検査。
修正済であるため、検査対象はその時の最上層パターン
のみである。この最上層パターンを顕在化することによ
り、検査の効率を向上させることができる。
次に1以上の構成による実施例の動作について第2図(
,4)、(J)及び第5図を参照して説明する。
光源101により発せられた光は、フィルタ105゜フ
ァイバ束102、ライトガイド103及び偏光子107
を介し【薄膜多層配線基板100に照射される。
薄膜多層配線基板1GGでの反射光は、検光子108及
び対物レンズ104を経由して検出器106に到達し、
検出される。
ここで、理解を容易にするために、実施例の詳細を説明
する前に本発明のパターン検出方法について説明する。
まず、絶縁膜の透過率が小さく且つ配線パターンの反射
率が高い波長に照明光を限定した場合について説明する
。薄膜多層配線の絶縁膜は、透明或いは半透明であるこ
とが多く且つ厚さが薄い。
したかっ【、通常の白色光を照明光とした場合には、最
上層パターンと下層パターンとが同じ明るさで検出され
、両パターンを区別できなくなる。
そこで、絶縁膜の透過率が小さく且つ配線パターンの反
射率が高い波長の光を照明光として用いることにより、
第4図に示すように、絶縁膜の下に有る下層のパターン
からの反射光がきわめて弱くなり、最上層パターンと下
層パターンとの区別ができるようになる。
次に、薄膜多層配線基板100の全周方向の斜め方向か
ら照明を行なう場合について説明する。−般に、配線パ
ターンの表面は荒れており、絶縁膜の表面は滑らかにな
っている。したがって、第5図に示すように、薄膜多層
配線に斜め方向の照明208を照射し、垂直方向に反射
する光を検出するようにすると、配線パターンの表面が
荒れ℃いることから、拡散反射が生じる。この結果、平
坦部であろうと段差部であろうと明るく検出することが
できる。これに対し、絶縁膜は表面が滑らかであるため
、拡散反射は殆ど生ぜず、且つ、絶縁膜平坦部で反射し
た光は側方に逸れるので検出されない、すなわち、斜方
照明にすることにより、最上層配線パターンをより高い
コントラストで検出することが可能になる。また、全周
方向からの斜方照明は、どのような形状のパターンに対
しても適用することができる。
さらに、照明光を直線偏光にした場合について説明する
。前記したように、斜方照明を行なうことによりて、絶
縁膜平坦部からの反射光が検出されることは無い、しか
し、上方に光を反射するような傾斜角度の絶縁膜段差部
が存在していれば。
この段差部からの正反射光を検出することになる。
これは、時として配線パターンの反射光量に等しいか或
いはそれ以上になる可能性もある。ここで偏光を用いる
理由は、絶縁膜段差部からの正反射光を除去するためで
ある。第6図に示すように。
直線偏光の斜方照明209を薄膜パターンに照射すると
、配線パターンからの反射光は、パターン表面の荒れに
よりランダム偏光になる。これに対し、絶縁膜からの反
射光は、入射斜方照明光と同じ偏光方向の直線偏光であ
る。したがりて、入射斜方照明光の偏光方向に直交する
偏光方向成分を反射光から検出するようにすれば、絶縁
膜段差部からの反射光を除去することができる。
以上の3つの方法を組合せて用いることにより、薄膜多
層配線基板の最上層配線パターンを、胃景である下層パ
ターン及び絶縁膜よりも明るく検出することができる。
次に、第1図の構成によるパターン検出装置の動作につ
いて詳細に説明する。
薄膜多1配線基板100に特定の波長の直線偏光を斜め
方向から照射すると、第3図に示す最上層配線パターン
201、段差部204は、ランダム偏光を拡散反射する
。一方、絶縁膜205,206は直線偏光を正反射する
反射光の内、絶縁膜平坦部での反射光は側方に逸れ、検
光子1osK入射するのは、最上層配線パターン201
、段差部204−a、204A及び段差部205の反射
光である1反射光が検光子108に入射すると、検光子
108は偏光方向が絶縁膜205a、203Aから反射
された直線偏光と直交するように配置されているため、
絶縁膜の反射光は遮断される。これに対して、配線パタ
ーンの反射光は、ランダム偏光で様々な偏光成分をもっ
ているため、遮断されるのは一部にすぎない、また、フ
ィルタ105により【波長を限定しているため、絶縁層
205@、203Mの下にある下層のパターンからの反
射光は、きわめて弱くなり最下層配線パターンの明るさ
と比較すれば、問題になるレベルでは無い、したかつ【
、第1図の構成によって、最上層配線パターン201の
みが明るくなり、容易に最上層配線パターン201の領
域と他の領域を分割できるような検出1儂を得ることが
できる。
なお、偏光子107と検光子108とは、第2図(B)
のように、一体化し【偏光子107の位置に挿入するこ
とも可能である。また、光源to1には。
水ta=ンプ、キセノンランプ、ハロゲンランプなどを
用いることができ、検出器1o6には、TV(テレビ)
カメラ、リニアイメージセンサなどを用いることができ
る。さらに、フィルタ105は、検出側の対物レンズと
検出器の間に挿入するようにしてもよい。
第7図は本発明の他の実施例を示す断面図である。なお
、第7図においては、第1図と同一であるものには同一
引用符号を用いたので、以下においては重複する説明を
省略する。
本実施例は、ライトガイド103に代えて反射鏡110
及び暗視野ミラー111を用いると共に、反射鏡110
と暗視野ミラー111との間に対物レンズ104を設け
るようにしたものである。また、ファイバ東j02が除
外され、これに代えて平行光にする対物レンズ112が
光源101とフィルタ105の間に配設されている。こ
の場合の偏光子107と検光子108の偏光方向の組合
せは、第2図(,4)と同様である。
このような構成により、光源101で発生した光は、対
物レンズ112によって平行光にされた後、フィルタ1
05によって光源の光の内の特定した波長のみを通過さ
せる。この反射鏡110によって直角方向に曲げられ、
さらに暗視野ミラー111によりて全周方向から光が薄
膜多層配線基板100に向け【照射され、偏光子107
によりて直線偏光にされた光が薄膜多層配線基板100
に照射される。薄膜多層配線基板100での反射光は、
偏光子107の開口を通し、さらに対物レンズ104を
経内して検光子tosK到達する。検光子108は絶縁
膜2D3a。
203bによる反射光を遮断し、最上層配線パターン2
01による反射光のみを通過させ、検出器106に供給
する。
本実施例によれば、光源101を出た光の損失が少なく
することができる。また、暗視野ミラー111によって
照明光を集光するため、試料の単位肖たりの照射光量を
非常に大きくできるので、高速検出が可能になる。
以上、本発明によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のでは無く、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることは言うまでもな一′1゜ 〔発明の効果〕 本発明は上記の通り構成されているので、次に記載する
効果を奏する。
請求項1のパターン検出方法においては、配線パターン
の反射率の高い波長領域の直線偏光成分のみにした照明
光を薄膜多層配線が施された試料のパターン面に照射し
、その試料よりの反射光から照明光の偏光方向に直交す
る偏光成分を検出するようにしたので、薄膜多層配線の
最上層配線パターンだけを十分に明るく検出できるよう
になり、検査に適した良好な最上層配線パターンの画像
を得ることができる。
請求項4のパターン検出装置においては、限定した波長
の光を光源部で発生し、この光源部よりの光を薄膜多層
配線基板に対し全周方向及び斜方向から照明手段によっ
て照射し、前記照明手段よりの照明光を前記薄膜多層配
線基板よりの反射光を通過させる開口を有した第1の偏
光板で偏光させ、この第1の偏光板よりの出射光の偏光
成分に直交する偏光成分だけを第2の偏光板で通過させ
、この第2の偏光板を通過した反射光を検出器で撮儂す
るようにしているので、絶縁膜の透過率を低くし、かつ
配線パターンの反射率を高め、照明光の偏光成分に直交
する偏光成分のみが検出され。
良好な最上層配線パターンの画像を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明によるパターン検出装置を示す断面図、
第2図(,4)、l?)は第1図に示した偏光子107
及び検光子10Bの偏光方向を説明する平面図、第3図
は薄膜多層配線基板100の詳細構造を示す断面図、第
4図は絶縁膜による照射光の吸収を示す説明図、第5図
及び第6図は最上層配線パターン201の段差部での反
射を示す説明図、第7図は本発明によるパターン検出装
置の他の実施例を示す断面図である。 00・・・・・・・・・・・・薄膜多層配線基板01・
・・・・・・・・・・・光源102・・・・・・・・−
・・ファイバ束03・・・・・・・・・・・・ライトガ
イド07・・・・・・・・・・・・偏光子   105
・・・・・・・・−・・フィルタ06・・・・・・・・
・・・・検出器   108・・・・・・・・・・・・
検光子10・・・・・・・・・・・・反射鏡 111・・・・・・・・・・・・暗視野ミラー201・
・・・・・・・・・・・最上層配線パターン202a、
202b・・・・・・・・・・・・下層配線パターン2
03α、203b・・・・・・・・・・・・絶縁膜20
4α、204b、205・・・段差部′ 1 ;O,で は昌・′ 1〜+1−鴫ノ ゴ;−−/ 茅1図 〒2図(A) 箒2図(8) Uり°−“梗几予 〒′5図 45図 閉7図 −If:)0 反射舌先 B音宇克ヱ予ミラ−

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.配線パターンの反射率の高い波長領域の直線偏光成
    分のみにした照明光を薄膜多層配線が施された試料のパ
    ターン面に照射し、その試料よりの反射光から照明光の
    偏光方向に直交する偏光成分を検出することを特徴とす
    るパターン検出方法。
  2. 2.前記パターンがアルミ材であることを特徴とする請
    求項1記載のパターン検出方法。
  3. 3.前記パターン間に設けられている絶縁膜がポリイミ
    ド系有機物であることを特徴とする請求項1記載のパタ
    ーン検出方法。
  4. 4.薄膜多層配線基板の最上層配線パターンを光学的に
    検出してパターンの形状を検出するパターン検出装置に
    おいて、限定した波長の光を発生する光源部と、該光源
    部よりの光を薄膜多層配線基板に対し全周方向及び斜方
    向から照射する照明手段と、前記照明手段よりの照明光
    を偏光させると共に該照明光の前記薄膜多層配線基板よ
    りの反射光を通過させる開口を有する第1の偏光板と、
    前記開口を通過した反射光に対し前記第1の偏光板を通
    過した照明光の偏向方向に直交する偏光成分の光を通過
    させる第2の偏光板と、該第2の偏光板を通過した反射
    光を撮像する検出器とを具備することを特徴とするパタ
    ーン検出装置。
JP7511489A 1989-03-29 1989-03-29 パターン検出方法及び装置 Pending JPH02254792A (ja)

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US07/938,516 US5278012A (en) 1989-03-29 1992-09-02 Method for producing thin film multilayer substrate, and method and apparatus for detecting circuit conductor pattern of the substrate

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2771850A1 (fr) * 1997-12-02 1999-06-04 France Telecom Procede de fabrication de dispositifs en couches minces utilisant la technique de la reflectance anisotrope

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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FR2771850A1 (fr) * 1997-12-02 1999-06-04 France Telecom Procede de fabrication de dispositifs en couches minces utilisant la technique de la reflectance anisotrope
EP0923121A1 (fr) * 1997-12-02 1999-06-16 France Telecom Procédé de fabrication de dispositifs en couches minces utilisant la technique de la réflectance anisotrope

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