JPH0225271A - レーザ半田付け装置 - Google Patents
レーザ半田付け装置Info
- Publication number
- JPH0225271A JPH0225271A JP63175484A JP17548488A JPH0225271A JP H0225271 A JPH0225271 A JP H0225271A JP 63175484 A JP63175484 A JP 63175484A JP 17548488 A JP17548488 A JP 17548488A JP H0225271 A JPH0225271 A JP H0225271A
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- JP
- Japan
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- soldering
- nozzle
- laser
- assist gas
- laser light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/005—Soldering by means of radiant energy
- B23K1/0056—Soldering by means of radiant energy soldering by means of beams, e.g. lasers, E.B.
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
皮丘上ヱ
本発明はレーザ半田付は装置に関し、特にレーザ光を用
いて部品の半田付けを行うレーザ半田付は装置に関する
。
いて部品の半田付けを行うレーザ半田付は装置に関する
。
良工弦」
従来この種のレーザ半田付は装置には、装置の筐体内の
レーザ光の近傍に吸引口が設けられた吸引式の排煙機構
を備えたものがあり、例えば実開昭６２−６７６７０号
公報に記載されている。これは、第３図に示されている
ようにレーザ光出射光学系４からのレーザ光５でＩＣの
リード、１１６を基板９上のパターン８に半田付けする
際に発生する煙を吸引式排煙機槽３４により矢印３１の
方向に吸引するというものである。なお、３５はノズル
（吸引口）、３６はホース、３７はポンプである。
レーザ光の近傍に吸引口が設けられた吸引式の排煙機構
を備えたものがあり、例えば実開昭６２−６７６７０号
公報に記載されている。これは、第３図に示されている
ようにレーザ光出射光学系４からのレーザ光５でＩＣの
リード、１１６を基板９上のパターン８に半田付けする
際に発生する煙を吸引式排煙機槽３４により矢印３１の
方向に吸引するというものである。なお、３５はノズル
（吸引口）、３６はホース、３７はポンプである。
一般に、レーザ光照射時の半田や半田付けされる部品が
酸化すると半田のなじみが悪くなり、均質で安定した半
田合金層とならず、電気的にも機織的にも弱くなること
が知られている。
酸化すると半田のなじみが悪くなり、均質で安定した半
田合金層とならず、電気的にも機織的にも弱くなること
が知られている。
しかし、上述した従来のレーザ半田付は装置においては
半田付けする際に生じる煙を除去する為のノズルが吸引
式となっているため、レーザ光の熱エネルギによる部品
の酸化を防ぐことができないという欠点があった。
半田付けする際に生じる煙を除去する為のノズルが吸引
式となっているため、レーザ光の熱エネルギによる部品
の酸化を防ぐことができないという欠点があった。
１肌立且預
本発明の目的は、レーザ光の熱エネルギによる部品の酸
化を防ぎ、かつ半田付けする際に生じる煙を除去するこ
とができるレーザ半田付は装置を提供することである。
化を防ぎ、かつ半田付けする際に生じる煙を除去するこ
とができるレーザ半田付は装置を提供することである。
ｉ匪曵亙羞
本発明のレーザ半田付は装置は、レーザ光を用いて部品
の半田付けを行うレーザ半田付は装置であって、前記部
品の近傍にノズルを設け、前記ノズルから前記部品を半
田付けする際に発生する煙の除去及び半田付は部品の酸
化を防ぐアシストガスを吹付けるようにしたことを特徴
とする。
の半田付けを行うレーザ半田付は装置であって、前記部
品の近傍にノズルを設け、前記ノズルから前記部品を半
田付けする際に発生する煙の除去及び半田付は部品の酸
化を防ぐアシストガスを吹付けるようにしたことを特徴
とする。
尺１１
以下、図面を用いて本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明によるレーザ半田付は装置の第１の実施
例の構成を示す断面図である０図において本発明の第１
の実施例によるレーザ半田付は装置はノズルｌと、レー
ザ光出射光学系４とを含んで構成されており、ＩＣのリ
ード線６を基板９上のパターン８に半田付けするもので
ある。なお、７は半田である。
例の構成を示す断面図である０図において本発明の第１
の実施例によるレーザ半田付は装置はノズルｌと、レー
ザ光出射光学系４とを含んで構成されており、ＩＣのリ
ード線６を基板９上のパターン８に半田付けするもので
ある。なお、７は半田である。
ノズル１は図示せぬアシストガス吹付装置から送られて
くるアシストガスを穴部１１から矢印２の方向に吹付け
るものである。アシストガスは半田付けされる部分の酸
化を防ぐためのガスであり、周知の窒素ガスやアルゴン
ガス等の不活性ガスが用いられる。
くるアシストガスを穴部１１から矢印２の方向に吹付け
るものである。アシストガスは半田付けされる部分の酸
化を防ぐためのガスであり、周知の窒素ガスやアルゴン
ガス等の不活性ガスが用いられる。
かかる構成において、レーザ光出射光学系４からのレー
ザ光５によりＩＣのリード線６を基板９上のパターン８
に半田付けする際、ノズル１からアシストガスを矢印２
の方向に吹付ければ半［１１付けによって生じる煙は矢
印３の方向に流れる。これにより、レーザ光の熱エネル
ギを煙に吸収されずに無駄なく有効に利用でき、かつ半
田付は部分の酸化を防ぐことができるのである。
ザ光５によりＩＣのリード線６を基板９上のパターン８
に半田付けする際、ノズル１からアシストガスを矢印２
の方向に吹付ければ半［１１付けによって生じる煙は矢
印３の方向に流れる。これにより、レーザ光の熱エネル
ギを煙に吸収されずに無駄なく有効に利用でき、かつ半
田付は部分の酸化を防ぐことができるのである。
また、第２図は本発明によるレーザ半田付は装置の第２
の実施例の構成を示す断面図である１図において本発明
の第２の実施例によるレーザ半田付は装置はノズル２１
と、レーザ光出射光学系４と、ホース２５とを含んで構
成されており、ＩＣのリードａ６を基板９上の図示せぬ
パターンに半田付けするものである。なお、７は半田、
２６はコンデンサである。
の実施例の構成を示す断面図である１図において本発明
の第２の実施例によるレーザ半田付は装置はノズル２１
と、レーザ光出射光学系４と、ホース２５とを含んで構
成されており、ＩＣのリードａ６を基板９上の図示せぬ
パターンに半田付けするものである。なお、７は半田、
２６はコンデンサである。
ノズル２１はレーザ光出射光学系４からのレーザ光５と
同軸上に穴部２２を有するものである。
同軸上に穴部２２を有するものである。
ホース２５は図示せぬアシストガス吹付装置から送られ
てくるアシストガスをノズル２１に送るものである。
てくるアシストガスをノズル２１に送るものである。
かかる、構成において、先述の第１の実施例と同様にノ
ズル２１からアシストガスを矢印２の方向に吹付ければ
半田付けによって生じる煙は矢印２３又は２４の方向に
流れる。これにより、先述と同様にレーザ光の熱エネル
ギを有効に利用でき、かつ半田付は部分の酸化を防ぐこ
とができるのである。
ズル２１からアシストガスを矢印２の方向に吹付ければ
半田付けによって生じる煙は矢印２３又は２４の方向に
流れる。これにより、先述と同様にレーザ光の熱エネル
ギを有効に利用でき、かつ半田付は部分の酸化を防ぐこ
とができるのである。
また、本実施例の場合にはコンデンサ２６等の部品が近
傍に実装されている場合においてもノズルが邪魔になら
ずに半田付けをすることができるのである。
傍に実装されている場合においてもノズルが邪魔になら
ずに半田付けをすることができるのである。
なお、第１及び第２の実施例において、半田付けの際に
生じる煙を除去するだけならば、アシストガスの代わり
にエアーを用いても良いことは明らかである。
生じる煙を除去するだけならば、アシストガスの代わり
にエアーを用いても良いことは明らかである。
また、両実施例において、第３図と同様の吸引式排煙機
構を装置内に設ければ、−旦吹きとばした煙を除去する
ことができることも明らかである。
構を装置内に設ければ、−旦吹きとばした煙を除去する
ことができることも明らかである。
１５しと党里
以上説明したように本発明は、半田付は時に生じる煙を
アシストガスによってレーザ光照射範囲外に吹きとばす
ことにより、レーザ光の熱エネルギを煙に吸収されずに
無駄なく有効に利用できるとともに半田付は部分の酸化
を防いで良質な半田付けを得ることができるという効果
がある。
アシストガスによってレーザ光照射範囲外に吹きとばす
ことにより、レーザ光の熱エネルギを煙に吸収されずに
無駄なく有効に利用できるとともに半田付は部分の酸化
を防いで良質な半田付けを得ることができるという効果
がある。
第１図は本発明の第１の実施例によるレーザ半田付は装
置の構成を示す断面図、第２図は本発明の第２の実施例
によるレーザ半田付は装置の構成を示す断面図、第３図
は従来のレーザ半田付は装置の概略構成図である。 主要部分の符号の説明 １．２１・・・・・・ノズル ４・・・・・・レーザ光出射光学系 ２５・・・・・・ホース 第１図 第２図
置の構成を示す断面図、第２図は本発明の第２の実施例
によるレーザ半田付は装置の構成を示す断面図、第３図
は従来のレーザ半田付は装置の概略構成図である。 主要部分の符号の説明 １．２１・・・・・・ノズル ４・・・・・・レーザ光出射光学系 ２５・・・・・・ホース 第１図 第２図
Claims (1)
- （１）レーザ光を用いて部品の半田付けを行うレーザ半
田付け装置であつて、前記部品の近傍にノズルを設け、
前記ノズルから前記部品を半田付けする際に発生する煙
の除去及び半田付け部品の酸化を防ぐアシストガスを吹
付けるようにしたことを特徴とするレーザ半田付け装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63175484A JPH0225271A (ja) | 1988-07-14 | 1988-07-14 | レーザ半田付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63175484A JPH0225271A (ja) | 1988-07-14 | 1988-07-14 | レーザ半田付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0225271A true JPH0225271A (ja) | 1990-01-26 |
Family
ID=15996849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63175484A Pending JPH0225271A (ja) | 1988-07-14 | 1988-07-14 | レーザ半田付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0225271A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0452073A (ja) * | 1990-06-15 | 1992-02-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ビームはんだ付方法 |
| US6696668B2 (en) * | 2000-06-26 | 2004-02-24 | Fine Device Co., Ltd. | Laser soldering method and apparatus |
| WO2014091400A1 (en) | 2012-12-10 | 2014-06-19 | Università degli Studi di Salerno | Automated apparatus of laser beam welding |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62144871A (ja) * | 1985-12-20 | 1987-06-29 | Hitachi Ltd | はんだ付け方法 |
-
1988
- 1988-07-14 JP JP63175484A patent/JPH0225271A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62144871A (ja) * | 1985-12-20 | 1987-06-29 | Hitachi Ltd | はんだ付け方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0452073A (ja) * | 1990-06-15 | 1992-02-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ビームはんだ付方法 |
| US6696668B2 (en) * | 2000-06-26 | 2004-02-24 | Fine Device Co., Ltd. | Laser soldering method and apparatus |
| WO2014091400A1 (en) | 2012-12-10 | 2014-06-19 | Università degli Studi di Salerno | Automated apparatus of laser beam welding |
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