JPH0350789A - 電子部品装置の半田付け方法 - Google Patents
電子部品装置の半田付け方法Info
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- JPH0350789A JPH0350789A JP18573889A JP18573889A JPH0350789A JP H0350789 A JPH0350789 A JP H0350789A JP 18573889 A JP18573889 A JP 18573889A JP 18573889 A JP18573889 A JP 18573889A JP H0350789 A JPH0350789 A JP H0350789A
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- soldering
- electronic component
- solder
- component device
- heater
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 50
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 33
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims abstract description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 230000004907 flux Effects 0.000 abstract description 6
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
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- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、配線基板等の電子部品装置の半田付は方法に
関する。
関する。
（従来の技術）
従来、電子部品装置の半田付けは、たとえば以下に述べ
るような方法でおこなっていた。
るような方法でおこなっていた。
まず、電子部品装置の走行方向に沿って、順次、フラク
サー、ヒーター、半田槽等を備えている半田付は装置を
準備する。この半田付は装置は、配線基板等の電子部品
装置を運搬するためのチェーン等のコンベアを備えてい
る。
サー、ヒーター、半田槽等を備えている半田付は装置を
準備する。この半田付は装置は、配線基板等の電子部品
装置を運搬するためのチェーン等のコンベアを備えてい
る。
次に、この半田付は装置のコンベアに電子部品装置を投
入する。そして、半田付は装置に投入された電子部品装
置は、前記フラクサーによりその半田付は面にフラック
スが塗布され、さらにヒーターにより電子部品装置と塗
布されたフラックスとが予熱され、さらに半田槽におい
て半田付けされる。
入する。そして、半田付は装置に投入された電子部品装
置は、前記フラクサーによりその半田付は面にフラック
スが塗布され、さらにヒーターにより電子部品装置と塗
布されたフラックスとが予熱され、さらに半田槽におい
て半田付けされる。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、従来の半田付は装置においては、その半田槽の
半田が空気と接触しているため、半田表面に酸化物が形
成される。この酸化物は電子部品装置の良好な半田付け
を阻害するため、この半田表面の酸化物を定期的に金属
板等によって除去する必要があった。特に、半田槽が噴
流半田方式等の場合は、半田槽の中に空気を巻込むので
酸化物の発生が著しく、このような酸化物の除去を頻繁
に行なわなければならないという不都合があった。
半田が空気と接触しているため、半田表面に酸化物が形
成される。この酸化物は電子部品装置の良好な半田付け
を阻害するため、この半田表面の酸化物を定期的に金属
板等によって除去する必要があった。特に、半田槽が噴
流半田方式等の場合は、半田槽の中に空気を巻込むので
酸化物の発生が著しく、このような酸化物の除去を頻繁
に行なわなければならないという不都合があった。
また、半田槽の熱等の影響を受けて電子部品装置の電極
が、空気中の０２により酸化してしまい、電子部品装置
の半田付は性が低下し、半田付は不良が発生するという
不都合があった。特に電極材料がＣｕの場合はその半田
付は性の低下が顕著である。
が、空気中の０２により酸化してしまい、電子部品装置
の半田付は性が低下し、半田付は不良が発生するという
不都合があった。特に電極材料がＣｕの場合はその半田
付は性の低下が顕著である。
本発明の半田付は方法は上記問題点に鑑みてなされたも
のであって、半田表面の酸化物を除去する必要がなく、
しかも半田付は不良の低減される半田付は方法を提供す
ることを目的としている。
のであって、半田表面の酸化物を除去する必要がなく、
しかも半田付は不良の低減される半田付は方法を提供す
ることを目的としている。
（課題を解決するための手段）
本発明の半田付は方法は上記目的を達成するために、収
納部内にフラクサーとヒーターと半田槽る手段を設け、
その装置内部の少なくとも半田槽の配置された空間部を
非酸化性雰囲気にし、その非酸化性雰囲気中において電
子部品装置の半田付けをすることを特徴とする。
納部内にフラクサーとヒーターと半田槽る手段を設け、
その装置内部の少なくとも半田槽の配置された空間部を
非酸化性雰囲気にし、その非酸化性雰囲気中において電
子部品装置の半田付けをすることを特徴とする。
（作用）
上記のように半田付は装置の内部の少なくとも半田槽の
配置された空間部を非酸化性雰囲気にしたので、半田表
面に酸化物が発生しない。そのため、半田表面の酸化物
を除去する必要がなくなる。
配置された空間部を非酸化性雰囲気にしたので、半田表
面に酸化物が発生しない。そのため、半田表面の酸化物
を除去する必要がなくなる。
また、上記のように非酸化性雰囲気にすることにより、
半田槽の熱等の影響を受けても、電子部品装置の電極が
酸化しない。そのため、電子部品装置の半田付は性が向
上する。
半田槽の熱等の影響を受けても、電子部品装置の電極が
酸化しない。そのため、電子部品装置の半田付は性が向
上する。
（実施例）
以下、本発明の半田付は方法を図面を参照して詳細に説
明する。
明する。
まず、第１図に示すような密閉空間を形成するための収
納部１内に、電子部品装置の走行方向に沿って、順次配
置されたフラクサー２とヒーター３と半田槽４とを備え
ている半田付は装置５を準備する。この半田付は装置５
は、配線基板等の電子部品装置を運搬するためのチェー
ン等のコンベア６を備えている。また、この半田付は装
置５の収納部１内の所定位置には図示していないＮ２等
の非酸化性気体を供給する手段が設けられるとともに、
収納部１の入口部７と出口部８には外気を遮断するため
のＮ２等の非酸化性気体の気流カーテンが形成され、収
納部１内が非酸化性雰囲気に保持されている。
納部１内に、電子部品装置の走行方向に沿って、順次配
置されたフラクサー２とヒーター３と半田槽４とを備え
ている半田付は装置５を準備する。この半田付は装置５
は、配線基板等の電子部品装置を運搬するためのチェー
ン等のコンベア６を備えている。また、この半田付は装
置５の収納部１内の所定位置には図示していないＮ２等
の非酸化性気体を供給する手段が設けられるとともに、
収納部１の入口部７と出口部８には外気を遮断するため
のＮ２等の非酸化性気体の気流カーテンが形成され、収
納部１内が非酸化性雰囲気に保持されている。
次に、このような状態の半田付は装置５のコンベア６に
配線基板等の電子部品装置を投入する。
配線基板等の電子部品装置を投入する。
半田付は装置５に投入された電子部品装置は、非酸化性
雰囲気中において、フラクサー２によりその半田付は面
にフラックスが塗布され、さらにヒーター８により電子
部品装置と塗布されたフラックスとが予熱され、さらに
半田槽４において半田付けされる。第２図は、半田付は
装置５の一部である半田槽４において、電子部品装置９
を半田付けしている状態を示す図である。この図におけ
る半田槽４は、たとえば噴流半田方式のものであり、溶
融状態の半田１０が半田槽４の上方に噴流している。こ
の図に示すように、ノズル等の気体供給手段１１を半田
槽４近傍に設けておき、半田槽４の半田１０表面に近い
部分にＮ２等の非酸化性気体を吹きつけるようにすると
、電子部品装置９の半田付は性がさらに向上する。
雰囲気中において、フラクサー２によりその半田付は面
にフラックスが塗布され、さらにヒーター８により電子
部品装置と塗布されたフラックスとが予熱され、さらに
半田槽４において半田付けされる。第２図は、半田付は
装置５の一部である半田槽４において、電子部品装置９
を半田付けしている状態を示す図である。この図におけ
る半田槽４は、たとえば噴流半田方式のものであり、溶
融状態の半田１０が半田槽４の上方に噴流している。こ
の図に示すように、ノズル等の気体供給手段１１を半田
槽４近傍に設けておき、半田槽４の半田１０表面に近い
部分にＮ２等の非酸化性気体を吹きつけるようにすると
、電子部品装置９の半田付は性がさらに向上する。
なお、この気体供給手段１１は必ずしも不可欠のもので
はない。また、この気体供給手段１１のみで、収納部１
内の中間部全域を非酸化性雰囲気にすることもできる。
はない。また、この気体供給手段１１のみで、収納部１
内の中間部全域を非酸化性雰囲気にすることもできる。
また、半田槽４は必ずしも噴流半田方式である必要はな
ぐ、静止半田方式のものであってもよい。また、実施例
では収納部１内の中間部全域を非酸化性雰囲気にしたが
、半田槽４の配置されている空間部のみを非酸化性雰囲
気にするようにしてもよい。この場合は、収納部１の入
口部７の気流カーテンを取除き、たとえば第３図に示す
ようにヒーター３と半田槽４の間にコンベア６の部分が
開口状になっている仕切板１２を設け、その仕切板１２
のその開口部に上述の非酸化性気体の気流カーテンを設
ける等すればよい。また、ヒーター３と半田槽４の間で
はなく、フラクサー２とヒーター３の間に上記仕切板１
２や非酸化性気体の気流カーテン等を設けるようにして
もよい。さらに、気体供給手段１１は必ずしもノズルで
ある必要はなく、他の手段であってもよい。さらには、
本発明の半田付は方法は、配線基板だけでなく、コンデ
ンサ、混成集積回路等の他の種々の電子部品装置に適用
することができる。
ぐ、静止半田方式のものであってもよい。また、実施例
では収納部１内の中間部全域を非酸化性雰囲気にしたが
、半田槽４の配置されている空間部のみを非酸化性雰囲
気にするようにしてもよい。この場合は、収納部１の入
口部７の気流カーテンを取除き、たとえば第３図に示す
ようにヒーター３と半田槽４の間にコンベア６の部分が
開口状になっている仕切板１２を設け、その仕切板１２
のその開口部に上述の非酸化性気体の気流カーテンを設
ける等すればよい。また、ヒーター３と半田槽４の間で
はなく、フラクサー２とヒーター３の間に上記仕切板１
２や非酸化性気体の気流カーテン等を設けるようにして
もよい。さらに、気体供給手段１１は必ずしもノズルで
ある必要はなく、他の手段であってもよい。さらには、
本発明の半田付は方法は、配線基板だけでなく、コンデ
ンサ、混成集積回路等の他の種々の電子部品装置に適用
することができる。
４゜
たように非酸化性雰囲気中において半田付けするように
したので、半田表面の酸化物を除去する必要がなく、し
かも半田付は不良が低減されるというすぐれた効果を奏
する。
したので、半田表面の酸化物を除去する必要がなく、し
かも半田付は不良が低減されるというすぐれた効果を奏
する。
第１図〜第３図は本発明の配線基板の半田付は方法を説
明するための図である。 １・・・収納部、２・・・フラクサー、３・・・ヒータ
ー４・・・半田槽、５・・・半田付は装置、６・・・コ
ンベア、７・・・入口部、８・・・出口部、９・・・電
子部品装置、１０・・・半田、１１・・・気体供給手段
、１２・・・仕切板。
明するための図である。 １・・・収納部、２・・・フラクサー、３・・・ヒータ
ー４・・・半田槽、５・・・半田付は装置、６・・・コ
ンベア、７・・・入口部、８・・・出口部、９・・・電
子部品装置、１０・・・半田、１１・・・気体供給手段
、１２・・・仕切板。
Claims (1)
- （１）収納部内にフラクサーとヒーターと半田槽とを電
子部品装置の走行方向に沿つて順次配置してなる半田付
け装置の内部に非酸化性気体を供給する手段を設け、そ
の装置内部の少なくとも半田槽の配置された空間部を非
酸化性雰囲気にし、 その非酸化性雰囲気中において電子部品装置の半田付け
をすることを特徴とする電子部品装置の半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18573889A JPH0350789A (ja) | 1989-07-18 | 1989-07-18 | 電子部品装置の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18573889A JPH0350789A (ja) | 1989-07-18 | 1989-07-18 | 電子部品装置の半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0350789A true JPH0350789A (ja) | 1991-03-05 |
Family
ID=16175998
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18573889A Pending JPH0350789A (ja) | 1989-07-18 | 1989-07-18 | 電子部品装置の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0350789A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015137029A1 (ja) * | 2014-03-14 | 2015-09-17 | 株式会社新川 | ボンディング装置およびボンディング方法 |
| JP2015177043A (ja) * | 2014-03-14 | 2015-10-05 | 株式会社新川 | ボンディング装置およびボンディング方法 |
| JP5849163B1 (ja) * | 2015-01-19 | 2016-01-27 | 株式会社新川 | ボンディング装置およびボンディング方法 |
| KR20160107337A (ko) * | 2014-01-23 | 2016-09-13 | 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드 | 플럭스 관리 시스템 및 웨이브 납땜 기계를 위한 오염 물질 제거 방법 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62267066A (ja) * | 1986-05-15 | 1987-11-19 | ユニオン・カ−バイド・コ−ポレ−シヨン | ウエ−ブハンダ付け方法 |
| JPS6440170A (en) * | 1987-08-04 | 1989-02-10 | Sugiyamamoto Iriki Kk | Automatic soldering device |
-
1989
- 1989-07-18 JP JP18573889A patent/JPH0350789A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62267066A (ja) * | 1986-05-15 | 1987-11-19 | ユニオン・カ−バイド・コ−ポレ−シヨン | ウエ−ブハンダ付け方法 |
| JPS6440170A (en) * | 1987-08-04 | 1989-02-10 | Sugiyamamoto Iriki Kk | Automatic soldering device |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160107337A (ko) * | 2014-01-23 | 2016-09-13 | 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드 | 플럭스 관리 시스템 및 웨이브 납땜 기계를 위한 오염 물질 제거 방법 |
| JP2017505543A (ja) * | 2014-01-23 | 2017-02-16 | イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド | ウェーブはんだ機用のフラックス管理システム及び汚染物質を除去する方法 |
| WO2015137029A1 (ja) * | 2014-03-14 | 2015-09-17 | 株式会社新川 | ボンディング装置およびボンディング方法 |
| JP2015177043A (ja) * | 2014-03-14 | 2015-10-05 | 株式会社新川 | ボンディング装置およびボンディング方法 |
| JP5849163B1 (ja) * | 2015-01-19 | 2016-01-27 | 株式会社新川 | ボンディング装置およびボンディング方法 |
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