JPH02247226A - Polyester amide resin and hot-melt adhesive composed thereof - Google Patents
Polyester amide resin and hot-melt adhesive composed thereofInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、解重合ポリアミド樹脂成分を分子内に含むポ
リエステルアミド樹脂、およびそれを用いたホットメル
ト接着剤に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application The present invention relates to a polyesteramide resin containing a depolymerized polyamide resin component in its molecule, and a hot melt adhesive using the same.
従来の技術
衣料品の製造において、縫製工程は全工程の相当部分を
占めている。そこで縫製工程合理化のための一方法とし
て接着縫製が採用されている。接着縫製には、芯地の接
着縫製、被覆布の接着縫製、裏地の接着縫製、普通衣料
の接着縫製などがあるが、特に芯地の接着縫製が重要で
ある。In the production of traditional technical clothing, the sewing process occupies a considerable part of the total process. Therefore, adhesive sewing has been adopted as a method for streamlining the sewing process. Adhesive sewing includes adhesive sewing of interlining, adhesive sewing of covering cloth, adhesive sewing of lining, adhesive sewing of ordinary clothing, etc., but adhesive sewing of interlining is particularly important.
接着芯地は、織布、不織布、編布を基布とし。The base fabric for adhesive interlining is woven fabric, non-woven fabric, or knitted fabric.
その片面または両面に主として粉体吹のホットメルト接
着剤を付与したものであり、従来この目的のホットメル
ト接着剤として、仮接着タイプでは低密度ポリエチレン
、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニルなど
が、永久接着タイプではポリアミド樹脂、ポリエステル
樹脂、ポリウレタン樹脂などが用いられている。(「接
着ハンドブック」、日刊工業新聞社発行、昭和59年7
月5日第2版4刷発行、604頁参照)
これらの中では、性能(接着性、耐ドライクリーニング
性等)、コストなどを総合考慮すると、天然繊維に対す
る接着力が良好なポリアミド樹脂系ホットメルト接着剤
、および合成繊維に対する接着力が良好なポリエステル
樹脂系ホットメルト接着剤が興味がある。A powder-blown hot melt adhesive is applied to one or both sides of the adhesive. Conventionally, temporary adhesive types of hot melt adhesives for this purpose include low density polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, and polyvinyl chloride. However, permanent adhesive types use polyamide resin, polyester resin, polyurethane resin, etc. (“Adhesion Handbook”, published by Nikkan Kogyo Shimbun, July 1983)
(Refer to p. 604, 2nd edition published on May 5th, 4th printing, page 604) Among these, when considering performance (adhesiveness, dry cleaning resistance, etc.) and cost, polyamide resin-based hot We are interested in melt adhesives and polyester resin-based hot melt adhesives that have good adhesion to synthetic fibers.
ポリエステル樹脂のアミド変性物〒あるポリエステルア
ミド樹脂を用いたホットメルト接着剤は、天然繊維およ
び合成繊維の双方に対し良好な接着力を有することが期
待される。この観点から、本出願人はすでにポリエステ
ルアミド樹脂系ホットメルト接着剤につき次のような2
件の出願を行っている。Amide Modified Polyester Resin Hot melt adhesives using certain polyester amide resins are expected to have good adhesion to both natural fibers and synthetic fibers. From this point of view, the applicant has already developed the following two types of polyesteramide resin hot melt adhesives.
A number of applications have been filed.
すなわち、特開昭51−22732号公報には、テレフ
タル酸およびアジピン酸からなる酸成分と、1.4−ブ
タンジオールおよびエチレングリコールからなるグリコ
ール成分と、ε−カプロラクタムまたはε−アミノカプ
ロン酸からなる第3成分とを特定の割合で含有してなる
接着剤用ポリエステルアミド樹脂につき開示があり、そ
の実施例1には、第3成分を酸成分およびグリコール成
分と共に最初から反応器に仕込んで反応させた後、重縮
合させる例が示されており、その実施例2には、まず酸
成分およびグリコール成分をエステル化反応させてから
第3成分を仕込んで反応させた後、重縮合させる例が示
されている。このようにして得られたポリエステルアミ
ド樹脂は布と布とを接着するホットメルト接着剤として
有用であることも記載されている。That is, JP-A-51-22732 discloses an acid component consisting of terephthalic acid and adipic acid, a glycol component consisting of 1,4-butanediol and ethylene glycol, and a third acid component consisting of ε-caprolactam or ε-aminocaproic acid. There is a disclosure of a polyesteramide resin for adhesives containing three components in a specific ratio, and in Example 1, the third component was charged into a reactor together with an acid component and a glycol component from the beginning and reacted. Example 2 shows an example in which an acid component and a glycol component are first subjected to an esterification reaction, and then a third component is charged and reacted, and then polycondensation is performed. ing. It is also described that the polyesteramide resin thus obtained is useful as a hot melt adhesive for bonding fabrics together.
また特開昭51−125194号公報には、テレフタル
酸およびアジピン酸からなる酸成分と、1.4−ブタン
ジオールおよびエチレングリコールからなるグリコール
成分とのエステル化反応が終了した後に、ε−カプロラ
クタムまたはε−7ミノカプロン酸からなる第3成分を
加えて反応させ、ついで重縮合を行うことによりポリエ
ステルアミド樹脂を製造する方法が開示されている。得
られたポリエステルアミド樹脂は、主として布と布とを
接着するホットメルト接着剤として好適であることも記
載されている。Furthermore, in JP-A-51-125194, after the esterification reaction between an acid component consisting of terephthalic acid and adipic acid and a glycol component consisting of 1,4-butanediol and ethylene glycol, ε-caprolactam or A method is disclosed for producing a polyesteramide resin by adding and reacting a third component consisting of ε-7 minocaproic acid and then performing polycondensation. It is also described that the obtained polyesteramide resin is suitable as a hot melt adhesive mainly for bonding cloth to cloth.
発明が解決しようとする課題
しかしながら、一般にポリエステルアミド樹脂は、もと
もと繊維やフィルムなどの成形材料として用いられてい
た高結晶性の樹脂であり、布と布とを接着するホットメ
ルト接着剤としての適性を必ずしも有するものではない
。Problems to be Solved by the Invention However, in general, polyesteramide resin is a highly crystalline resin that was originally used as a molding material for fibers and films, and its suitability as a hot melt adhesive for bonding cloth to cloth is limited. It does not necessarily have.
この点、前述の特開昭51−22732号公報や特開昭
51−125194号公報の発明は、布と布とを接着す
るホットメルト樹脂としてポリエステルアミド樹脂を使
用することを可能にした意義を有するものであるが、樹
脂の色相がやや濃いこと、高湿条件下あるいは高温条件
下では加水分解あるいは熱分解が起こり、樹脂が変質す
るおそれがあること、水洗濯およびドライクリーニング
を行うと接着力がかなり低下することなどの問題点があ
った。In this regard, the above-mentioned inventions of JP-A-51-22732 and JP-A-51-125194 have the significance of making it possible to use polyesteramide resin as a hot melt resin for bonding cloth to cloth. However, the color of the resin is somewhat dark, hydrolysis or thermal decomposition may occur under high humidity or high temperature conditions, and the resin may change in quality, and the adhesive strength may deteriorate when washed with water or dry cleaned. There were problems such as a considerable decrease in
本発明は、このような状況に鑑み、樹脂色相、耐湿性、
耐熱性および耐洗濯性を顕著に改善したポリエステルア
ミド樹脂系ホットメルト接着剤を提供することを目的に
なされたものである。In view of this situation, the present invention has been developed to improve resin hue, moisture resistance,
The purpose of this invention is to provide a polyesteramide resin hot melt adhesive that has significantly improved heat resistance and washing resistance.
課題を解決するための手段
本発明のポリエステルアミド樹脂は、多塩基酸成分と多
価アルコール成分とをエステル化させたエステル化反応
物(A)と、ポリアミド樹脂を多塩基酸の存在下で解重
合して得られた数平均分子量250〜1500の解重合
ポリアミド樹脂(B)との重縮合反応物からなるもので
ある。Means for Solving the Problems The polyesteramide resin of the present invention is obtained by esterifying an esterification reaction product (A) in which a polybasic acid component and a polyhydric alcohol component are esterified, and a polyamide resin in the presence of a polybasic acid. It consists of a polycondensation reaction product with a depolymerized polyamide resin (B) having a number average molecular weight of 250 to 1,500 obtained by polymerization.
また本発明のホットメルト接着剤は、上記のポリエステ
ルアミド樹脂からなるものである。Further, the hot melt adhesive of the present invention is made of the above-mentioned polyesteramide resin.
以下本発明の詳細な説明する。The present invention will be explained in detail below.
〈エステル化反応物(A)〉
エステル化反応物(A)は、多塩基酸成分と多価アルコ
ール成分とをエステル化させたものである。<Esterification reaction product (A)> The esterification reaction product (A) is obtained by esterifying a polybasic acid component and a polyhydric alcohol component.
多塩基酸成分としては、炭素数4〜20程度の多塩基酸
、殊に飽和ジカルボン酸が用いられる。As the polybasic acid component, polybasic acids having about 4 to 20 carbon atoms, particularly saturated dicarboxylic acids, are used.
ここで飽和ジカルボン酸成分としては、テレフタル酸、
イソフタル酸、フタル酸、2,5−ノルボルナンジカル
ボン酸、1.4−ナフタール酸。Here, the saturated dicarboxylic acid components include terephthalic acid,
Isophthalic acid, phthalic acid, 2,5-norbornanedicarboxylic acid, 1,4-naphthalic acid.
1.5−ナフタール酸、シフエニン酸、4,4゜−オキ
シ安息香酸、2,5−ナフタレンジカルボン酸などの芳
香族ジカルボン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、2.5
−ノルボルナンジカルボン酸、ヘット酸、シュウ酸、マ
ロン酸、ジメチルマロン酸、コハク酸、ゲルタール酸、
2.2−ジメチルゲルタール酸、アジピン酸、ドデカン
ジカルボン酸、ピメリン酸、スペリン酸、アゼライン橢
、セバシン酸、1,3−シクロヘキサンジカルボン酸な
どの非芳香族ジカルボン酸があげられる。上述の飽和ジ
カルボン酸の酸無水物、低級アルキルエステル、ハロゲ
ン置換体も用いることができる。上記の中では、物性バ
ランスの点から、テレフタル酸または/およびイソフタ
ル酸を少なくとも一部用いることが好ましい。1.5-Naphthalic acid, siphenic acid, 4,4°-oxybenzoic acid, aromatic dicarboxylic acids such as 2,5-naphthalene dicarboxylic acid, tetrahydrophthalic anhydride, 2.5
- norbornane dicarboxylic acid, het acid, oxalic acid, malonic acid, dimethylmalonic acid, succinic acid, geltaric acid,
Non-aromatic dicarboxylic acids such as 2.2-dimethylgeltaric acid, adipic acid, dodecanedicarboxylic acid, pimelic acid, superric acid, azelaic acid, sebacic acid, and 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid are mentioned. Acid anhydrides, lower alkyl esters, and halogen-substituted products of the above-mentioned saturated dicarboxylic acids can also be used. Among the above, it is preferable to use at least a portion of terephthalic acid and/or isophthalic acid from the viewpoint of physical property balance.
多価アルコール成分としては、エチレングリコール、ジ
エチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエ
チレングリコール、1.2−または1.3−プロピレン
グリコール、ジプロピレングリコール、ポリプロピレン
グリコール、ネオペンチルグリコール、l、3−11.
4−または2.3−ブチレンゲリコール21.5−ベン
タンジオール、1,6−ヘキサンジオール、2−エチル
−1,3−ヘキサンジオール、2,2.4−トリメチル
−1,3−ベンタンジオール、l、4−シクロヘキサン
ジメタツール、ポリテトラメチレングリコール、ビスフ
ェノールA、水添ビスフェノールAなどがあげられる。Examples of polyhydric alcohol components include ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, polyethylene glycol, 1.2- or 1.3-propylene glycol, dipropylene glycol, polypropylene glycol, neopentyl glycol, 1, 3-11.
4- or 2.3-butylene gellicol 21.5-bentanediol, 1,6-hexanediol, 2-ethyl-1,3-hexanediol, 2,2.4-trimethyl-1,3-bentanediol, l,4-cyclohexane dimetatool, polytetramethylene glycol, bisphenol A, hydrogenated bisphenol A, and the like.
トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリ
セリン、1.3.6−ヘキサンジオール、ペンタエリス
リトール、ビスフェノールジオキシプロビルエーテルな
ど3価以上のアルコールを少量併用することもできる。A small amount of trihydric or higher alcohol such as trimethylolethane, trimethylolpropane, glycerin, 1.3.6-hexanediol, pentaerythritol, bisphenol dioxypropyl ether, etc. can also be used in combination.
上記の中では、物性バランスの点から、1.4−ブチレ
ンゲリコールを少なくとも一部(たとえば多価アルコー
ル成分の30モル%以と)用いることが好ましい。Among the above, from the viewpoint of physical property balance, it is preferable to use at least a portion of 1,4-butylene gellicol (eg, 30 mol % or more of the polyhydric alcohol component).
エステル化反応物(A)は、多塩基酸成分と多価アルコ
ール成分とを常法に従って不活性ガス雰囲気下に温度1
50〜280℃程度でエステル化することにより製造さ
れる。この場合、全成分を一括仕込みして反応させる方
法のほか、たとえばグリコール成分の一部を分割仕込み
して反応させる方法なども採用される。The esterification reaction product (A) is prepared by combining a polybasic acid component and a polyhydric alcohol component in an inert gas atmosphere at a temperature of 1.
It is produced by esterification at about 50 to 280°C. In this case, in addition to a method in which all components are charged at once and reacted, a method in which, for example, a portion of the glycol component is charged in portions and reacted is also adopted.
このエステル化反応は無触媒でも行うことができるが、
適当なエステル化反応触媒(たとえば、テトラブチルチ
タネート、テトライソプロピルチタネート等の有機チタ
ネート、酢酸亜鉛、三酸化アンチモン、塩化亜鉛、ラウ
リル第一錫、ジブチル錫オキサイドなどの1種または2
種以上)の存在下にエステル化反応を行う方が反応が円
滑に進む。This esterification reaction can be carried out without a catalyst, but
Suitable esterification reaction catalyst (for example, one or two organic titanates such as tetrabutyl titanate and tetraisopropyl titanate, zinc acetate, antimony trioxide, zinc chloride, stannous lauryl, dibutyltin oxide, etc.)
The reaction proceeds more smoothly if the esterification reaction is carried out in the presence of
エステル化は、得られるエステル化反応物(A)の数平
均分子量が300〜2000となるまで行うことが望ま
しい、この範囲において所期の効果が最大限に発揮され
るからである。It is desirable that the esterification be carried out until the number average molecular weight of the resulting esterification reaction product (A) is 300 to 2000, because the desired effect is maximized within this range.
〈解重合ポリアミド樹脂(B)〉
解重合ポリアミド樹脂(B)とは、ポリアミド樹脂を多
塩基酸の存在下で解重合して得られた数平均分子量25
0−1500の解重合物を言う。<Depolymerized polyamide resin (B)> Depolymerized polyamide resin (B) is a polyamide resin with a number average molecular weight of 25 obtained by depolymerizing a polyamide resin in the presence of a polybasic acid.
0-1500 depolymerized product.
解重合前のポリアミド樹脂としては、ナイロン6、ナイ
ロン66、ナイロン11.ナイロン12、ナイロン61
0、ナイロン612等のほか、各種の共重合ナイロンが
あげられる。Examples of polyamide resins before depolymerization include nylon 6, nylon 66, nylon 11. Nylon 12, nylon 61
In addition to 0, nylon 612, etc., various copolymerized nylons can be mentioned.
上記ポリアミド樹脂の解重合は、ポリアミド樹脂と多価
カルボン酸とを、望ましくは不活性ガス雰囲気下、常圧
または加圧下において、高温で反応させることにより達
成される。The depolymerization of the polyamide resin is achieved by reacting the polyamide resin and the polycarboxylic acid at high temperature, preferably under an inert gas atmosphere, normal pressure or pressurization.
ポリアミド樹脂の解重合に用いる多塩基酸の使用量は、
ポリアミド樹脂1000gに対し1〜4モル程度が適当
であり、その量が余りに少ないときは解重合の程度が不
足し、一方その量が余りに多いときは解重合反応が過度
に進み、所期の効果が奏されなくなる。The amount of polybasic acid used for depolymerization of polyamide resin is:
Approximately 1 to 4 moles per 1000 g of polyamide resin is appropriate; if the amount is too small, the degree of depolymerization will be insufficient, while if the amount is too large, the depolymerization reaction will proceed excessively and the desired effect will not be achieved. is no longer played.
解重合に際しての反応温度は、180〜280℃程度が
適当であり、反応温度が余りに低いと解重合反応が円滑
に進まず、一方反応温度が余りに高いと、ポリアミド樹
脂の熱分解により、樹脂の色相悪化、耐湿性の低下が起
こるおそれがある。The appropriate reaction temperature for depolymerization is about 180 to 280°C; if the reaction temperature is too low, the depolymerization reaction will not proceed smoothly, while if the reaction temperature is too high, the resin will deteriorate due to thermal decomposition of the polyamide resin. There is a risk of deterioration of hue and reduction of moisture resistance.
反応時間は、通常20分〜5時間程度で充分である。A reaction time of about 20 minutes to 5 hours is usually sufficient.
解重合のために用いる多塩基酸としては、先にエステル
化反応物(A)の説明の個所で述べた飽和ジカルボン酸
が用いられる。As the polybasic acid used for depolymerization, the saturated dicarboxylic acid mentioned above in the description of the esterification reaction product (A) is used.
解重合後は、多価アルコールでエステル化し、このエス
テル化物を解重合ポリアミド樹I’ll (B)として
用いることもできる。After depolymerization, it can be esterified with a polyhydric alcohol, and this esterified product can also be used as the depolymerized polyamide tree I'll (B).
解重合により得られる解重合ポリアミド樹脂(B)の数
平均分子量は、250〜1500になるようにする。数
平均分子量が250未満では結晶化が起こったり、耐湿
性、耐熱性または耐洗濯性の改良効果が充分には得られ
ず、一方散平均分子量が1500を越えると、解重金品
を用いた場合でも高融点の樹脂が得られ、芯地用には使
用不可能となる。特に好ましい範囲は350〜900で
ある。なお、このような解重合ポリアミド樹脂(B)の
数平均分子量Mnに対する重音平均分子量Mwの比Mw
/Mnはおおむね1.3〜3.0となり。The number average molecular weight of the depolymerized polyamide resin (B) obtained by depolymerization is adjusted to be 250 to 1,500. If the number average molecular weight is less than 250, crystallization may occur, and the effect of improving moisture resistance, heat resistance, or washing resistance may not be sufficiently obtained. However, a resin with a high melting point is obtained, making it impossible to use it for interlining. A particularly preferred range is 350-900. In addition, the ratio Mw of the double average molecular weight Mw to the number average molecular weight Mn of such depolymerized polyamide resin (B)
/Mn is approximately 1.3 to 3.0.
分子量が揃っている。They have the same molecular weight.
従って、解重合ポリアミド樹脂CB)の製造にあたって
は、目的物の数平均分子量が上記範囲になるように解重
合反応条件を設定するように留意する。Therefore, in producing the depolymerized polyamide resin CB), care should be taken to set the depolymerization reaction conditions so that the number average molecular weight of the target product falls within the above range.
〈ポリエステルアミド樹脂〉
本発明のポリエステルアミド樹脂は、上述のエステル化
反応物(A)と上述の解重合ポリアミド樹If1(B)
とを重縮合反応させることにより取得される。<Polyesteramide resin> The polyesteramide resin of the present invention comprises the above-mentioned esterification reaction product (A) and the above-mentioned depolymerized polyamide tree If1 (B).
It is obtained by polycondensation reaction.
エステル化反応物(A)と解重合ポリアミド樹脂(B)
との反応割合は、重量比で90:10〜30ニア0、殊
に75 : 25〜40 : 60とすることが好まし
い、解重合ポリアミド樹脂(B)の割合がこの範囲から
はずれるときは、耐湿性、耐熱性。Esterification reaction product (A) and depolymerized polyamide resin (B)
The reaction ratio with the depolymerized polyamide resin (B) is preferably 90:10 to 30% by weight, especially 75:25 to 40:60.When the ratio of the depolymerized polyamide resin (B) is out of this range, properties, heat resistance.
耐洗濯性の改善効果が不足し、また接着対象が天然m維
であるか合成繊維であるかにより、接着力が不足する事
態を生ずることがある。The effect of improving wash resistance may be insufficient, and depending on whether the object to be bonded is natural fiber or synthetic fiber, the adhesive force may be insufficient.
エステル化反応物(A)と解重合ポリアミド樹脂(B)
との重縮合反応は、好ましくは不活性ガス雰囲気下、触
媒の存在下に両者を反応させることにより得られる0反
応温度は200〜260℃とすることが望ましく、反応
温度が余りに低いと重縮合反応が不充分となり、一方余
りに高いと得られる反応物が着色し、商品価値が低下す
るようになる0反応時間は60分〜5時間程度で充分で
ある。Esterification reaction product (A) and depolymerized polyamide resin (B)
The polycondensation reaction with 0.05% is preferably obtained by reacting both in the presence of a catalyst under an inert gas atmosphere, and the desired reaction temperature is 200 to 260°C. If the reaction temperature is too low, polycondensation may occur. A reaction time of about 60 minutes to 5 hours is sufficient, since the reaction becomes insufficient, and if the reaction time is too high, the resulting reaction product becomes colored and its commercial value decreases.
上記重縮合反応において使用される触媒としては、上記
エステル化反応物(A)の説明の個所で述べたようなエ
ステル化反応触媒が多用され、そのほか酸化ゲルマニウ
ム、その他の触媒も用いられる。エステル化反応物(A
)の製造に際しエステル化触媒の量を多くしたり、重縮
合反応触媒をエステル化反応時に添加したりすれば、改
めて重縮合反応触媒を添加しなくてもよい場合もある。As the catalyst used in the polycondensation reaction, the esterification reaction catalyst described in the description of the esterification reaction product (A) is often used, and germanium oxide and other catalysts are also used. Esterification reaction product (A
) If the amount of the esterification catalyst is increased during the production of esterification or the polycondensation catalyst is added at the time of the esterification reaction, it may not be necessary to add the polycondensation catalyst again.
〈ホットメルト接着剤〉
このようにして得たポリエステルアミド樹脂は、適宜冷
凍粉砕や化学的粉砕を行うなどして所定の粒度にし、ホ
ットメルト接着剤の目的に使用することができる。場合
によりフィルム化してホットメルト接着剤の目的に使用
することもできる。<Hot Melt Adhesive> The polyesteramide resin thus obtained can be suitably freeze-pulverized or chemically pulverized to a predetermined particle size and used for the purpose of a hot-melt adhesive. Optionally, it can also be formed into a film and used for hot melt adhesive purposes.
上記ポリエステルアミド樹脂の製造工程あるいは製造後
の任意の段階において、充填剤、着色剤、他のホー7ト
メルト性樹脂などを配合することも可能である。It is also possible to add fillers, colorants, other hot-melt resins, etc. during the manufacturing process of the polyesteramide resin or at any stage after manufacturing.
(用途〉
本発明のポリエステルアミド樹脂は、ホットメルト接着
剤として、殊に、芯地の接着縫製、被覆布の接着縫製、
裏地の接着縫製、普通衣料の接着縫製をはじめ、衣料品
の製造において布と布とを接着させる用途に好適に用い
ることができる。、#に芯地の接着縫製が重要である。(Applications) The polyesteramide resin of the present invention can be used as a hot melt adhesive, particularly for adhesive sewing of interlining, adhesive sewing of covered cloth,
It can be suitably used in applications such as adhesive sewing of linings, adhesive sewing of regular clothing, and adhesive sewing of cloth to cloth in the production of clothing. , # is important to glue and sew the interlining.
そのほか、メルトサイジング、不織布の製造、カーペッ
トバッキングなどの用途にも有用である。場合により、
プラスチックス、ゴム、金属、ガラス、皮革1紙、木材
などの接着用にも用いることができる。Other applications include melt sizing, nonwoven fabric production, and carpet backing. Depending on the case,
It can also be used to bond plastics, rubber, metals, glass, leather, paper, wood, etc.
作用および発明の効果
本発明のポリエステルアミド樹脂は、ソフトセグメント
であるポリエステル単位とハードセグメントであるポリ
アミド単位とがブロック同士で共重合したブロック共重
合体であるということができる。しかもポリアミド単位
は、解重合ポリアミド樹脂を用いているため、分子量が
揃っている(分子量分布の巾が狡い)という特徴を有す
る。Functions and Effects of the Invention The polyesteramide resin of the present invention can be said to be a block copolymer in which polyester units as soft segments and polyamide units as hard segments are copolymerized in blocks. Moreover, since the polyamide unit uses a depolymerized polyamide resin, it has the characteristic that the molecular weight is uniform (the width of the molecular weight distribution is narrow).
これに対し、従来の技術の項で述べた特開昭51−22
732号公報の実施例1に記載のポリエステルアミド樹
脂は、酸成分、グリコール成分および第3成分を一括仕
込みして反応させていることからもうかがえるように、
ランダムまたはランダムに近い共重合体である。また、
従来の技術の項で述べた特開昭51−22732号公報
の実施例2に記載のポリエステルアミド樹脂、および特
開昭51−125194号公報に記載のポリエステルア
ミド樹脂は、一種のブロック共重合体であるということ
もできるが、ポリマー中のポリアミド単位の分子量分布
の巾が広いものとなる。On the other hand, as mentioned in the section of the prior art,
As can be seen from the fact that the polyesteramide resin described in Example 1 of Publication No. 732 was prepared by charging the acid component, glycol component, and third component all at once and reacting them,
It is a random or nearly random copolymer. Also,
The polyesteramide resin described in Example 2 of JP-A-51-22732 and the polyesteramide resin described in JP-A-51-125194 described in the section of the prior art are a type of block copolymer. However, the molecular weight distribution of the polyamide units in the polymer will be wide.
本発明のポリエステルアミド樹脂からなるホットメルト
接着剤は、後述の実施例と比較例との対比からも裏付け
られるように、特開昭51−22732号公報や特開昭
51−125194号公報のポリエステルアミド樹脂か
らなるホットメルト接着剤に比し、樹脂色相、耐湿性、
耐熱性および耐洗濯性が顕著に改善されるという効果を
奏する。この理由は、上述のようなポリマー構造の違い
に甚くものと考えられる。The hot melt adhesive made of the polyester amide resin of the present invention is based on the polyester resin disclosed in JP-A-51-22732 and JP-A-51-125194, as evidenced by the comparison between Examples and Comparative Examples described below. Compared to hot melt adhesives made of amide resin, resin color, moisture resistance,
The effect is that heat resistance and washing resistance are significantly improved. The reason for this is thought to be due to the difference in polymer structure as described above.
実施例 次に実施例をあげて本発明をさらに説明する。Example Next, the present invention will be further explained with reference to Examples.
以下「部」、1%」とあるのは、溶融粘度保持率(%)
を除き、重量基準で表わしたものである。Hereinafter, "part" and "1%" refer to melt viscosity retention rate (%)
Except for , all figures are expressed on a weight basis.
以下において溶融粘度は、株式会社島津製作所製のフロ
ーテスターを用い、口径1■、加重30 kg/cm”
、温度190℃の条件で測定したちのである。数平均分
子量は、GPC(ゲル・パーミェーション・クロマトグ
ラフィー)により測定したものである。In the following, the melt viscosity was measured using a flow tester manufactured by Shimadzu Corporation, with a diameter of 1 mm and a load of 30 kg/cm.
, and was measured at a temperature of 190°C. The number average molecular weight was measured by GPC (gel permeation chromatography).
実施例1
エステル A
反応容器1に、テレフタル酸184部、アジピン酸88
部、1.6−ヘキサンジオール64部、および触媒とし
てのジブチル錫オキサイド0.1部とテトラブチルチタ
ネー) 0.03部を仕込み、窒素気流中で260℃ま
で加熱し、同温度で1時間反応させた0次に1.4−ブ
チレンゲリコール163部を仕込み、200〜230℃
で3時間反応させた。Example 1 Ester A In reaction vessel 1, 184 parts of terephthalic acid and 88 parts of adipic acid were added.
1.6-hexanediol, 0.1 part of dibutyltin oxide and 0.03 parts of tetrabutyl titanium as catalysts, heated to 260°C in a nitrogen stream, and heated at the same temperature for 1 hour. 163 parts of 1,4-butylene gelicol was added to the reacted nitride and heated at 200 to 230°C.
The mixture was allowed to react for 3 hours.
これにより、数平均分子量750.酸価8.OKOHm
g/gのエステル化反応物(A)が得られた。As a result, the number average molecular weight is 750. Acid value 8. OKOHm
g/g of esterification reaction product (A) was obtained.
ポリアミド 日 の
反応容器2を窒素ガスで置換して、数平均分子量470
00、重量平均分子量72000の6ナイロン(三菱化
成株式会社製rツバミー、ドー1020J)137部お
よびアジピン酸44部を仕込み、240℃で2時間解重
合反応を行った。The reaction vessel 2 of polyamide was replaced with nitrogen gas, and the number average molecular weight was 470.
00, 6 nylon having a weight average molecular weight of 72,000 (Mitsubishi Kasei Corporation r Tsubami, DO 1020J) and 44 parts of adipic acid were charged, and a depolymerization reaction was carried out at 240° C. for 2 hours.
ついで系に1,4−ブチレンゲリコール62部を仕込み
、200〜230℃で3時間エステル化反応を行った。Next, 62 parts of 1,4-butylene gelicol was charged into the system, and an esterification reaction was carried out at 200 to 230°C for 3 hours.
これにより、数平均分子量745、酸価15KOH+w
g/gの解重合ポリアミド樹脂(B)が得られた。As a result, number average molecular weight 745, acid value 15KOH+w
g/g of depolymerized polyamide resin (B) was obtained.
ポリニス−ルアミド の
反応容器2中の内容物を反応容器1に移し、リン酸0.
1部、テトラブチルチタネート0.1部および三酸化ア
ンチモン0.2部を添加して、1 mmHg以下の減圧
下、240℃で3時間重縮合反応を行った。The contents of reaction vessel 2 of polynis-suramide were transferred to reaction vessel 1, and 0.0% of phosphoric acid was added.
1 part of tetrabutyl titanate, and 0.2 part of antimony trioxide were added, and a polycondensation reaction was carried out at 240° C. for 3 hours under reduced pressure of 1 mmHg or less.
これにより、溶融粘度η。750 pg/190℃、酸
価1.5KOHmg/g 、軟化点95℃、融点124
℃の淡貧色のポリエステルアミド樹脂が得られた。This allows the melt viscosity η. 750 pg/190℃, acid value 1.5KOHmg/g, softening point 95℃, melting point 124
A pale-colored polyesteramide resin at a temperature of 0.degree. C. was obtained.
ホー トメルト 、
上記で得たポリエステルアミド樹脂を冷凍粉砕してから
60メツシユ以下の粉体をふるい分けし、後述の試験に
供した。Hotmelt The polyesteramide resin obtained above was frozen and ground, and the powder of 60 mesh or less was sieved and subjected to the test described below.
比較例1
反応容器に、テレフタル酸259部、アジピン酸123
部、1,4−ブチレングリコール162部、エチレング
リコール119部、ε−カプロラクタム163部、およ
び触媒としての酢酸亜鉛0.18部を仕込み、窒素気流
中160〜230℃で反応させた。Comparative Example 1 In a reaction vessel, 259 parts of terephthalic acid and 123 parts of adipic acid were added.
1,4-butylene glycol, 162 parts, ethylene glycol, 119 parts, ε-caprolactam, 163 parts, and 0.18 parts of zinc acetate as a catalyst were charged, and reacted at 160 to 230°C in a nitrogen stream.
これにより、酸価12.3KOHmg/gのエステル化
反応物が得られた。As a result, an esterification reaction product having an acid value of 12.3 KOHmg/g was obtained.
次に、リン酸0.13部、テトラブチルチタネー) 0
.08部、三酸化アンチモン0.2部を添加し。Next, 0.13 parts of phosphoric acid, tetrabutyl titanate) 0
.. 08 parts and 0.2 parts of antimony trioxide were added.
l mmHg以下の減圧下、235℃で3時間重縮合反
応を行った。Polycondensation reaction was carried out at 235° C. for 3 hours under reduced pressure of 1 mmHg or less.
これにより、溶融粘度’Q。820 pg/190”O
。As a result, the melt viscosity 'Q. 820 pg/190"O
.
酸価2.8KOHmg/g 、軟化点66℃、融点10
4℃の黄褐色のポリエステルアミド樹脂が得られた。Acid value 2.8KOHmg/g, softening point 66℃, melting point 10
A yellow-brown polyesteramide resin at 4° C. was obtained.
このポリエステルアミド樹脂を冷凍粉砕してから60メ
ツシユ以下の粉体をふるい分けし、後述の試験に供した
。This polyesteramide resin was frozen and ground, and the powder of 60 mesh or less was sieved and subjected to the test described below.
比較例2
反応容器に、テレフタル酸196部、アジピン酸115
部、1.4−ブチレングリコール283部、および触媒
としてのテトラブチルチタネート上0.15部を仕込み
、窒素気流中190〜210℃で生成する水を留去しな
がら4時間反応させた。Comparative Example 2 In a reaction vessel, 196 parts of terephthalic acid and 115 parts of adipic acid were added.
1.4-butylene glycol, 283 parts, and 0.15 parts of tetrabutyl titanate as a catalyst were charged, and the mixture was reacted for 4 hours while distilling off the water produced at 190 to 210° C. in a nitrogen stream.
これにより、酸価19KOH層gノgのエステル化反応
物が得られた。As a result, an esterification reaction product having an acid value of 19 KOH layer gnog was obtained.
ついで、系を210 mmHHの減圧にしてさらに1時
間反応させた後、(−カプロラクタム133部を仕込み
、常圧で2時間反応させた。引き続き系を0.5〜0.
3部層Hgの減圧にし、反応温度240℃で1時間重縮
合反応を行った。Next, the system was reduced to a reduced pressure of 210 mmHH and reacted for an additional 1 hour, and then 133 parts of (-caprolactam) was charged and reacted for 2 hours at normal pressure.
The pressure was reduced to 3 parts Hg, and the polycondensation reaction was carried out at a reaction temperature of 240° C. for 1 hour.
これにより、溶融粘度η。850 ps/190℃、酸
価2.3KO!(1g/g 、軟化点74℃、融点11
4℃の黄褐色のポリエステルアミド樹脂が得られた。This allows the melt viscosity η. 850 ps/190℃, acid value 2.3KO! (1g/g, softening point 74℃, melting point 11
A yellow-brown polyesteramide resin at 4° C. was obtained.
このポリエステルアミド樹脂を冷凍粉砕してから60メ
ツシユ以下の粉体をふるい分けし、後述の試験に供した
。This polyesteramide resin was frozen and ground, and the powder of 60 mesh or less was sieved and subjected to the test described below.
比較例3
反応容器に、テレフタル酸184部、アジピン酸132
部、1.6−ヘキサンジオール64部、6ナイロン(ツ
バミツド−1020)137部、14−ブチレンゲリコ
ール225部、および触媒としてのジブチル錫オキサイ
ド0.1部とテトラブチルチタネート0.03部を仕込
み、窒素気流中220〜230℃で3時間エステル化反
応を行い、酸価15 KOHmg/gのエステル化反応
物を得た。Comparative Example 3 In a reaction vessel, 184 parts of terephthalic acid and 132 parts of adipic acid were added.
1,64 parts of 1,6-hexanediol, 137 parts of nylon 6 (Tsubamitsudo-1020), 225 parts of 14-butylene gelicol, and 0.1 part of dibutyltin oxide and 0.03 part of tetrabutyl titanate as catalysts. The esterification reaction was carried out at 220 to 230°C for 3 hours in a nitrogen stream to obtain an esterification reaction product with an acid value of 15 KOHmg/g.
次に、系にリン酸0゜1部、テトラブチルチタネート0
.1部および三酸化アンチモン0.2部を添加して、2
40℃で2.5時間重縮合反応を行った。Next, add 0.1 part of phosphoric acid and 0.0 parts of tetrabutyl titanate to the system.
.. 1 part and 0.2 part of antimony trioxide to prepare 2
Polycondensation reaction was carried out at 40°C for 2.5 hours.
これにより、溶融粘度η 860 ps/190℃、酸
価3.2KOH■g/g 、軟化点75℃以下、融点1
10℃の淡褐色のポリエステルアミド樹脂が得られた。As a result, melt viscosity η 860 ps/190°C, acid value 3.2 KOH g/g, softening point 75°C or less, melting point 1
A light brown polyesteramide resin at 10° C. was obtained.
このポリエステルアミド樹脂を冷凍粉砕してから60メ
ツシユ以下の粉体をふるい分けし、後述の試験に供した
。This polyesteramide resin was frozen and ground, and the powder of 60 mesh or less was sieved and subjected to the test described below.
実施例2
エスール A
反応容器1に、テレフタル酸183部、アジピン酸12
9部、1,4−ブチレングリコール159部、および触
媒としてのジブチル錫オキサイド0.08部とテトライ
ンプaビルチタネートo、u部を仕込み、窒素気流中で
200℃で2時間反応させてから、エチレングリコール
82部を仕込んで220〜230℃で2時間反応させた
。Example 2 Esul A In reaction vessel 1, 183 parts of terephthalic acid and 12 parts of adipic acid were added.
9 parts, 159 parts of 1,4-butylene glycol, 0.08 parts of dibutyltin oxide as a catalyst, and o and u parts of tetrapyne a-buil titanate were charged, and after reacting at 200°C for 2 hours in a nitrogen stream, ethylene was added. 82 parts of glycol was charged and reacted at 220 to 230°C for 2 hours.
これにより、酸価23KOH腸g/gのエステル化反応
物(A)が得られた。As a result, an esterification reaction product (A) having an acid value of 23 KOH g/g was obtained.
ポリアミド B の
反応容器2を窒素ガスで置換して、66ナイロン99部
およびアジピン酸32部を仕込み、270℃で2時間解
重合反応を行った。ついで系に1.4−ブチレンゲリコ
ール40部を仕込み、200〜230℃で3時間エステ
ル化反応を行った。The reaction vessel 2 for polyamide B was replaced with nitrogen gas, 99 parts of nylon 66 and 32 parts of adipic acid were charged, and a depolymerization reaction was carried out at 270°C for 2 hours. Next, 40 parts of 1,4-butylene gelicol was charged into the system, and an esterification reaction was carried out at 200 to 230°C for 3 hours.
これにより、数平均分子量742、酸価1B、8KOH
mg/Hの解重合ポリアミド樹脂(B)が得られた。As a result, number average molecular weight 742, acid value 1B, 8KOH
A depolymerized polyamide resin (B) of mg/H was obtained.
ポリエステルアミド の
反応容器z中の内容物を反応容器1に移し、リン酸0.
1部、テトラブチルチタネート0.1部および三酸化ア
ンチモン0.2部を添加して、 lsmHg以下の減
圧下、240℃で3時間重縮合反応を行った。The contents of polyesteramide reaction vessel z were transferred to reaction vessel 1, and 0.0% of phosphoric acid was added.
1 part of tetrabutyl titanate, 0.1 part of tetrabutyl titanate, and 0.2 part of antimony trioxide were added, and a polycondensation reaction was carried out at 240° C. for 3 hours under reduced pressure of lsmHg or less.
これにより、溶融粘度η。820 ps/190℃、酸
価1.4KOHmg/g 、軟化点99℃、融点126
℃の淡黄色のポリエステルアミド樹脂が得られた。This allows the melt viscosity η. 820 ps/190℃, acid value 1.4KOHmg/g, softening point 99℃, melting point 126
A pale yellow polyesteramide resin was obtained.
ホー トメルト
上記で得たポリエステルアミド樹脂を冷凍粉砕してから
60メツシユ以下の粉体をふるい分けし、後述の試験に
供した。Hotmelt The polyesteramide resin obtained above was frozen and ground, and the powder of 60 mesh or less was sieved and subjected to the test described below.
実施例3
エステル A
反応容器1に、テレフタル酸228部、アジピン酸10
0部、1,4−ブチレングリコール206部、および触
媒としてのジブチル錫オキサイド0.1部とテトライソ
プロピルチタネート0.08部を仕込み、窒素気流中で
180〜210℃で2時間反応させてから、エチレング
リコール57部を仕込んで230℃で3時間反応させた
。Example 3 Ester A In reaction vessel 1, 228 parts of terephthalic acid and 10 parts of adipic acid were added.
0 parts, 206 parts of 1,4-butylene glycol, and 0.1 part of dibutyltin oxide and 0.08 parts of tetraisopropyl titanate as catalysts, and reacted at 180 to 210°C for 2 hours in a nitrogen stream, and then 57 parts of ethylene glycol was charged and reacted at 230°C for 3 hours.
これにより、酸価20 KOH1g/gのエステル化反
応物(A)が得られた。As a result, an esterification reaction product (A) having an acid value of 20 and 1 g/g of KOH was obtained.
ポリアミド B の
反応容器2を窒素ガスで置換して、6ナイロン156部
およびアジピン酸33部を仕込み、240℃で2時間解
重合反応を行った。ついで系に1.4−ブチレンゲリコ
ール42部を仕込み、200〜230℃で3時間エステ
ル化反応を行った。The reaction vessel 2 for polyamide B was replaced with nitrogen gas, 156 parts of nylon 6 and 33 parts of adipic acid were charged, and a depolymerization reaction was carried out at 240°C for 2 hours. Then, 42 parts of 1,4-butylene gelicol was charged into the system, and an esterification reaction was carried out at 200 to 230°C for 3 hours.
これにより、数平均分子量980、酸価15.6にOH
wg/gの解重合ポリアミド樹脂(B)が得られた。This resulted in a number average molecular weight of 980 and an acid value of 15.6.
wg/g of depolymerized polyamide resin (B) was obtained.
ポリエステルアミド
反応容器?中の内容物を反応容器lに移し、リン酸0.
1部、テトラブチルチタネート0.1部および三酸化ア
ンチモン0.2部を添加して、1 mmHg以下の減圧
下、240℃で3時間重縮合反応を行った。Polyesteramide reaction vessel? Transfer the contents into reaction vessel 1 and add 0.0% phosphoric acid.
1 part of tetrabutyl titanate, and 0.2 part of antimony trioxide were added, and a polycondensation reaction was carried out at 240° C. for 3 hours under reduced pressure of 1 mmHg or less.
これにより、溶融粘度η、 780ps/190℃、
酸価1.3KOHmg/g 、軟化点96℃、融点11
4℃の淡黄色のポリエステルアミド樹脂が得られた。As a result, the melt viscosity η, 780 ps/190°C,
Acid value 1.3KOHmg/g, softening point 96℃, melting point 11
A pale yellow polyesteramide resin at 4° C. was obtained.
ホー トメルト 若作
り記で得たポリエステルアミド樹脂を冷凍粉砕してから
60メツシユ以下の粉体をふるい分けし、後述の試験に
供した。The polyesteramide resin obtained from Hot Melt Wakasukuki was frozen and crushed, and the powder of 60 mesh or less was sieved and subjected to the test described below.
〈評価試験、接着試験)
瞥1血工皇A1
実施例1〜3および比較例1〜3で得た粉体状ホットメ
ルト接着剤につき、その溶融粘度η を測定すると共に
、180℃に30分間保ったときの溶融粘度η を測定
し、初期値に対する溶融粘度保持率toox (η1/
η、)を求めて、耐湿性を評価した。<Evaluation Test, Adhesion Test) Betsu 1 Keikouou A1 The powdered hot melt adhesives obtained in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 3 were measured for their melt viscosity η and heated to 180°C for 30 minutes. The melt viscosity η when maintained was measured, and the melt viscosity retention rate toox (η1/
η,) was determined to evaluate moisture resistance.
また、40℃、80%R)(の条件下に7日間放置した
後の溶融粘度ηtを測定し、初期値に対する溶融粘度保
持率toox (η21η0)を求めて、耐湿性を評価
した。In addition, the melt viscosity ηt after being left for 7 days under the conditions of 40° C. and 80% R) was measured, and the melt viscosity retention rate toox (η21η0) with respect to the initial value was determined to evaluate moisture resistance.
11丘
実施例1〜3、比較例1〜3の粉体状ホットメルト接着
剤を綿芯地上に5 g/m’、14ポイント/25+a
mの割合でドツト加工した後、メルトさせて仮接着した
。11 Hill Powdered hot melt adhesives of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 3 were applied to the cotton core at 5 g/m', 14 points/25+a.
After forming dots at a ratio of m, they were melted and temporarily bonded.
ついでその加工面に綿布またはポリエステル布を載置し
、温度130℃または150℃、プレス圧力300 g
/Cm” 、時間10秒の条件で熱圧着して接着し、T
ビールテストにより初期接着強度を測定した。Next, a cotton cloth or polyester cloth was placed on the processed surface, and the temperature was 130°C or 150°C, and the press pressure was 300 g.
/Cm", bonded by thermocompression for 10 seconds, T
Initial adhesive strength was measured by beer test.
11厘上
また、上記における接着後の試料を、40℃温水、洗剤
0.3%、60分ラうンダオメーターの条件で水洗濯し
た場合、および、40℃、パークロルエチレン、60分
ラうンダオメーターの条件でドライクリーニングした場
合の接着強度を測定した。In addition, when the sample after bonding in the above was washed with water at 40°C, 0.3% detergent, 60 minutes in a laundry meter, and 40℃, perchlorethylene, 60 minutes in a laundry meter. The adhesive strength was measured after dry cleaning under the following conditions.
く試験結果〉 結果を第1表に示す。Test results> The results are shown in Table 1.
第1表から明らかなように、各実施例のホットメルト接
着剤は、各比較例のそれに比し、樹脂色相が淡い上、天
然繊維および合成繊維の双方に対する接着力が大きく、
しかも耐湿性、耐熱性および耐洗濯性がすぐれているこ
とがわかる。As is clear from Table 1, the hot melt adhesives of each example had a lighter resin color than those of each comparative example, and had greater adhesion to both natural fibers and synthetic fibers.
Moreover, it can be seen that it has excellent moisture resistance, heat resistance, and washing resistance.
手続補正書
(自発)
平成2年 3月30日
平成1年特許願第66871号
2、発明の名称
ポリエステルアミド樹脂および該樹脂からなるホットメ
ルト接着剤
3、補正をする者
重性との関係 特許出願人
住所大阪市北区野崎町9番6号
名称 (410) 日本合成化学工業株式会社代表者
大 橋 雅 −
4、代理人
〒533
6、補正の内容
(1)本願明細書11頁16行の「起こったり」を「進
み難く」と訂正する。Procedural amendment (voluntary) March 30, 1990 1999 Patent Application No. 66871 2, Name of the invention Polyesteramide resin and hot melt adhesive made of the resin 3, Person making the amendment Relationship with weight Patent Applicant Address: 9-6 Nozaki-cho, Kita-ku, Osaka Name (410) Representative: Nippon Gosei Chemical Industry Co., Ltd.
Masaru Ohashi - 4, Agent 〒533 6, Contents of amendment (1) "Happened" on page 11, line 16 of the specification of the present application is corrected to "difficult to proceed."
(2)同25頁11行の「1配[」唐h」を「配役J性
」と訂正する。(2) On page 25, line 11, "1st position [" tang h] is corrected to ``Cast J character.''
(3)同25頁16行の「耐湿性」を「耐熱性」と訂正
する。(3) "Moisture resistance" on page 25, line 16 is corrected to "heat resistance."
以上that's all
Claims (1)
させたエステル化反応物(A)と、ポリアミド樹脂を多
塩基酸の存在下で解重合して得られた数平均分子量25
0〜1500の解重合ポリアミド樹脂(B)との重縮合
反応物からなるポリエステルアミド樹脂。 2、エステル化反応物(A)の数平均分子量が300〜
2000である請求項1記載のポリエステルアミド樹脂
。 3、エステル化反応物(A)と解重合ポリアミド樹脂(
B)との反応割合が重量比で90:10〜30:70で
ある請求項1記載のポリエステルアミド樹脂。 4、請求項1記載のポリエステルアミド樹脂からなるホ
ットメルト接着剤。 5、布と布との接着用である請求項4記載のホットメル
ト接着剤。[Claims] 1. A number obtained by depolymerizing an esterification reaction product (A) obtained by esterifying a polybasic acid component and a polyhydric alcohol component and a polyamide resin in the presence of a polybasic acid. Average molecular weight 25
A polyesteramide resin consisting of a polycondensation reaction product with a depolymerized polyamide resin (B) having a molecular weight of 0 to 1,500. 2. The number average molecular weight of the esterification reaction product (A) is 300~
2000. The polyesteramide resin according to claim 1. 3. Esterification reaction product (A) and depolymerized polyamide resin (
The polyesteramide resin according to claim 1, wherein the reaction ratio with B) is 90:10 to 30:70 by weight. 4. A hot melt adhesive comprising the polyesteramide resin according to claim 1. 5. The hot melt adhesive according to claim 4, which is used for adhering cloth to cloth.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1066871A JPH0791526B2 (en) | 1989-03-18 | 1989-03-18 | Hot melt adhesive |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1066871A JPH0791526B2 (en) | 1989-03-18 | 1989-03-18 | Hot melt adhesive |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02247226A true JPH02247226A (en) | 1990-10-03 |
JPH0791526B2 JPH0791526B2 (en) | 1995-10-04 |
Family
ID=13328360
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1066871A Expired - Fee Related JPH0791526B2 (en) | 1989-03-18 | 1989-03-18 | Hot melt adhesive |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0791526B2 (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1080752C (en) * | 1997-10-28 | 2002-03-13 | 四川省大邑热缩制品厂 | Thermal state high strength hot melt adhesive with polyamide or polyester amide structure |
JP2012012439A (en) * | 2010-06-29 | 2012-01-19 | Ichikin:Kk | Method of producing low-viscosity polyamide resin composition and low-viscosity polyamide resin composition |
CN111825838A (en) * | 2019-04-16 | 2020-10-27 | 上海凯赛生物技术股份有限公司 | Polyester amide and preparation method thereof and fiber |
-
1989
- 1989-03-18 JP JP1066871A patent/JPH0791526B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN1080752C (en) * | 1997-10-28 | 2002-03-13 | 四川省大邑热缩制品厂 | Thermal state high strength hot melt adhesive with polyamide or polyester amide structure |
JP2012012439A (en) * | 2010-06-29 | 2012-01-19 | Ichikin:Kk | Method of producing low-viscosity polyamide resin composition and low-viscosity polyamide resin composition |
CN111825838A (en) * | 2019-04-16 | 2020-10-27 | 上海凯赛生物技术股份有限公司 | Polyester amide and preparation method thereof and fiber |
CN111825838B (en) * | 2019-04-16 | 2022-10-11 | 上海凯赛生物技术股份有限公司 | Polyester amide and preparation method thereof and fiber |
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JPH0791526B2 (en) | 1995-10-04 |
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