JPH02235629A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPH02235629A JPH02235629A JP1056861A JP5686189A JPH02235629A JP H02235629 A JPH02235629 A JP H02235629A JP 1056861 A JP1056861 A JP 1056861A JP 5686189 A JP5686189 A JP 5686189A JP H02235629 A JPH02235629 A JP H02235629A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンビニ−ター、通信機
器等に用いらたる積層板の製造方法に関するものである
。
器等に用いらたる積層板の製造方法に関するものである
。
従来、電気機器等に用いられる積層板は樹脂含浸基材と
金属箔とからなる積層体を多段プレスを用い、長時間(
1〜2時間)加熱加圧成形して得られるため、樹脂含浚
基材中に気泡が存在していても長時間の加熱加圧成形で
積層体外に排出されるので、硬化物である積層板には気
泡が残留せず緻密な積層板が得られて屠な。しかるに積
層板を連続的に製造しようとする場合は硬化工程で長時
間を費すことになり、長尺材料にかかるテンシ日ンが大
きくなり積層板の内部ストレスとして残留し、反り等に
悪影響を与えることになり、又長尺材料が途中で破断す
る問題があった。
金属箔とからなる積層体を多段プレスを用い、長時間(
1〜2時間)加熱加圧成形して得られるため、樹脂含浚
基材中に気泡が存在していても長時間の加熱加圧成形で
積層体外に排出されるので、硬化物である積層板には気
泡が残留せず緻密な積層板が得られて屠な。しかるに積
層板を連続的に製造しようとする場合は硬化工程で長時
間を費すことになり、長尺材料にかかるテンシ日ンが大
きくなり積層板の内部ストレスとして残留し、反り等に
悪影響を与えることになり、又長尺材料が途中で破断す
る問題があった。
従来の技術で述べたように積層板を連続的に製造する場
合、積層板の反りが大きくなり、且つ製造工矩で長尺材
料が破断しやすbとbう門題がある。本発明は従来の技
術における上述の問題点に鑑みてなされたもので、その
目的とするところは反りが小さく、且つ製造工程で長尺
材料が破断しなb積層板の興造方法を提供することにあ
る。
合、積層板の反りが大きくなり、且つ製造工矩で長尺材
料が破断しやすbとbう門題がある。本発明は従来の技
術における上述の問題点に鑑みてなされたもので、その
目的とするところは反りが小さく、且つ製造工程で長尺
材料が破断しなb積層板の興造方法を提供することにあ
る。
本発明は所要枚数の長尺帯状樹脂含漫基材を界クイズラ
ミネート後、その上面及び又は下面に金j1!箔を配設
してラミネートした長尺帯状積層体をピンチロールで連
続的に移行させつつ硬化させ、硬化後はピンチロールよ
り低トルクの引出ロールで連続的に移行させつつアフタ
ーキュアー・・及び又は冷却した後、所要寸法に切断す
ることを特徴とする積層板の製造方法のため、長尺材料
に余分なテンションがかからず従って積層板の反りを小
さく、且つ長尺材料の破断をなくすることができたもの
で、以下本発明を詳細に説明する。
ミネート後、その上面及び又は下面に金j1!箔を配設
してラミネートした長尺帯状積層体をピンチロールで連
続的に移行させつつ硬化させ、硬化後はピンチロールよ
り低トルクの引出ロールで連続的に移行させつつアフタ
ーキュアー・・及び又は冷却した後、所要寸法に切断す
ることを特徴とする積層板の製造方法のため、長尺材料
に余分なテンションがかからず従って積層板の反りを小
さく、且つ長尺材料の破断をなくすることができたもの
で、以下本発明を詳細に説明する。
本発明番こ用込る播尺帯状基材とし2ては、ガラス布、
ガラスベーバー ガラス不織布等のガラス系基材tこ加
え紙、合成繊維布、合戊繊維不織布、アスベストベ・−
バー、木綿布等が用いられるが、奸才しくは厚み調整効
果の大きいガラス布、ガラスベーバー ガラス不織布等
を用いることが望まし,い。樹脂としては不飽和,l−
’ IJエステル系樹脂、ジアリルフクレート系樹脂、
ビニルエ7、テル系樹脂エボキシアクリレート系樹脂、
エボキシ系樹脂フェノール系樹脂、メラミン系樹脂等の
単独、混合物、変性物等が用いられる。又、樹脂は同一
樹脂のみによる含浸でもよいが、内系樹脂又は興系樹脂
により1次含浸は低粘度樹脂、2次含漫は1次含没より
高粘度樹脂による含浸と云うように含漫を複数にし、よ
り均一な含漫ができるようにしてもよい。勿論樹脂1こ
は硬化剤,架橋剤、重合開始剤、モノマー・希釈剤等を
加え、更lこ必要6こ応じて無機粉末充填剤や短繊維充
填剤等の添加剤を加えることもできるものである。上記
樹脂はそのまJ用いてもよし)が、好才しくは減圧脱泡
してから用込ることが樹脂含浸基材内l・こ気泡を発生
させることが少ないため望ましいことである。金属箔と
しては銅、アルミニウム、鉄、二7ゲル、亜鉛等の単独
、合金、複合箔が用いられ必要に応じて金属箔の片面に
接着剤層金設(寸でぶき、より接宥性を向上させること
もできる。スクイズロールに際しては長8帯状樹脂含漫
基材とスクイス゛CT−ルkの間に樹脂含漬基材に用い
た樹脂等金供給して樹脂溜まりを発生させつつスクイズ
ラミネートすることが樹脂含漫基材内の気泡発生を防止
ずるなめに好ましいことである。供給樹脂は樹脂含浸基
材に用hた樹脂に限定することはなーが、同じ樹脂を用
いることが好まし論.供給手段としては、塗布、流延,
スプレー、転写、含漫等任意であるが、流延が気泡を内
蔵させ難い点で好ましA.樹脂供給は片面又は両面各れ
でもよく限定しなh0スクイズロールとしては金属製、
ゴム製、合戊樹脂製或は金属ロール表面にゴムや合底樹
脂をライニングしたものでもよく任意である.樹脂含浚
基材と金属箔とのラミネートに際しても、含浸基材と金
属箔との間にスクイズラミネート時ト同様の樹脂供給に
よる樹脂溜望りを発生させつつラミネートすることが樹
脂含浸基材内の気泡発生を防止するために好ましーこと
である。ラミネートロールlこつhpCば巷に限定する
ものではなく、通常のラミネ・一トロールをそのまま用
Aることができる。
ガラスベーバー ガラス不織布等のガラス系基材tこ加
え紙、合成繊維布、合戊繊維不織布、アスベストベ・−
バー、木綿布等が用いられるが、奸才しくは厚み調整効
果の大きいガラス布、ガラスベーバー ガラス不織布等
を用いることが望まし,い。樹脂としては不飽和,l−
’ IJエステル系樹脂、ジアリルフクレート系樹脂、
ビニルエ7、テル系樹脂エボキシアクリレート系樹脂、
エボキシ系樹脂フェノール系樹脂、メラミン系樹脂等の
単独、混合物、変性物等が用いられる。又、樹脂は同一
樹脂のみによる含浸でもよいが、内系樹脂又は興系樹脂
により1次含浸は低粘度樹脂、2次含漫は1次含没より
高粘度樹脂による含浸と云うように含漫を複数にし、よ
り均一な含漫ができるようにしてもよい。勿論樹脂1こ
は硬化剤,架橋剤、重合開始剤、モノマー・希釈剤等を
加え、更lこ必要6こ応じて無機粉末充填剤や短繊維充
填剤等の添加剤を加えることもできるものである。上記
樹脂はそのまJ用いてもよし)が、好才しくは減圧脱泡
してから用込ることが樹脂含浸基材内l・こ気泡を発生
させることが少ないため望ましいことである。金属箔と
しては銅、アルミニウム、鉄、二7ゲル、亜鉛等の単独
、合金、複合箔が用いられ必要に応じて金属箔の片面に
接着剤層金設(寸でぶき、より接宥性を向上させること
もできる。スクイズロールに際しては長8帯状樹脂含漫
基材とスクイス゛CT−ルkの間に樹脂含漬基材に用い
た樹脂等金供給して樹脂溜まりを発生させつつスクイズ
ラミネートすることが樹脂含漫基材内の気泡発生を防止
ずるなめに好ましいことである。供給樹脂は樹脂含浸基
材に用hた樹脂に限定することはなーが、同じ樹脂を用
いることが好まし論.供給手段としては、塗布、流延,
スプレー、転写、含漫等任意であるが、流延が気泡を内
蔵させ難い点で好ましA.樹脂供給は片面又は両面各れ
でもよく限定しなh0スクイズロールとしては金属製、
ゴム製、合戊樹脂製或は金属ロール表面にゴムや合底樹
脂をライニングしたものでもよく任意である.樹脂含浚
基材と金属箔とのラミネートに際しても、含浸基材と金
属箔との間にスクイズラミネート時ト同様の樹脂供給に
よる樹脂溜望りを発生させつつラミネートすることが樹
脂含浸基材内の気泡発生を防止するために好ましーこと
である。ラミネートロールlこつhpCば巷に限定する
ものではなく、通常のラミネ・一トロールをそのまま用
Aることができる。
長尺帯状積珈体の硬化は樹脂の種類により硬化温度、硬
化時間を選択することができるが硬化は無圧乃至40K
q/cd以下が好ましく、これ又使用する樹脂の程類に
よって選択することができる。ビンチロールについては
通算のものをそのまま用bることができ、長尺樹脂含漫
基材及ひ金属箔1枚の巾方向1mにつき20〜50K9
のテンシ1ンをかけ硬化炉内全連続的に移行させつつ硬
化させるものである。硬化後は長尺材料の長尺樹脂含漫
基材及び金属箔1枚の巾方向1mにつきlO〜25K9
のテンシッンをかけ硬化炉内及び又は冷却炉内を連続的
に移行させつつアフターキニアー及び又は冷却し、その
後所要寸法lこ切断して積層板を得るものである。なお
切断稜の積層板は更に必要に応じて゛Tフターキニアー
し寸法安定性を向上させることもできる。
化時間を選択することができるが硬化は無圧乃至40K
q/cd以下が好ましく、これ又使用する樹脂の程類に
よって選択することができる。ビンチロールについては
通算のものをそのまま用bることができ、長尺樹脂含漫
基材及ひ金属箔1枚の巾方向1mにつき20〜50K9
のテンシ1ンをかけ硬化炉内全連続的に移行させつつ硬
化させるものである。硬化後は長尺材料の長尺樹脂含漫
基材及び金属箔1枚の巾方向1mにつきlO〜25K9
のテンシッンをかけ硬化炉内及び又は冷却炉内を連続的
に移行させつつアフターキニアー及び又は冷却し、その
後所要寸法lこ切断して積層板を得るものである。なお
切断稜の積層板は更に必要に応じて゛Tフターキニアー
し寸法安定性を向上させることもできる。
以下本発明の一実施例を図示実施例にもとづいて説明す
れば次のようである。
れば次のようである。
実施例
第1図は本発明のnt層板の製造方法の一実施例を示す
簡略工程図である。
簡略工程図である。
@1図に示すように、巾1060 m .厚さQ.2
flの長尺ガラス布に減圧脱泡した過酸化ぺ冫ゾイル含
有不飽和ポリエステル樹脂を含浸した長尺帯状樹脂含浸
基材104枚をスクイズロール2を通過させて樹脂量5
0重′jjk%にスクイズラミネート後、その上下面に
巾iosow.厚さ0.035ggo長尺接着剤層付銅
箔3を配設してラミネートロール4でラミネートした長
尺帯状積層体5にピンチロール6で180 KQのテン
ションをかけ、硬化炉7内を連続的に移行させつつ無圧
下で加熱硬化させ、硬化後は引出ロール8で90Kgの
デンシBンをかけ、アフターキュア炉9内を連続的に移
行させつつ無圧下で加熱アフターキユアさせた後,
1000 X 1000 fl毎にカッターIOで切断
して厚さ1ffの両面銅張積層板l1を得た。
flの長尺ガラス布に減圧脱泡した過酸化ぺ冫ゾイル含
有不飽和ポリエステル樹脂を含浸した長尺帯状樹脂含浸
基材104枚をスクイズロール2を通過させて樹脂量5
0重′jjk%にスクイズラミネート後、その上下面に
巾iosow.厚さ0.035ggo長尺接着剤層付銅
箔3を配設してラミネートロール4でラミネートした長
尺帯状積層体5にピンチロール6で180 KQのテン
ションをかけ、硬化炉7内を連続的に移行させつつ無圧
下で加熱硬化させ、硬化後は引出ロール8で90Kgの
デンシBンをかけ、アフターキュア炉9内を連続的に移
行させつつ無圧下で加熱アフターキユアさせた後,
1000 X 1000 fl毎にカッターIOで切断
して厚さ1ffの両面銅張積層板l1を得た。
比較例
実施例と同じ長尺帯状積層体にピンチロールで180K
Qのテンシロンを、引出ロールで180Kqのテンショ
ンをかけた以外は実施例と同様に処理して厚さ1ffの
両蘭鋼張積層板を得た。
Qのテンシロンを、引出ロールで180Kqのテンショ
ンをかけた以外は実施例と同様に処理して厚さ1ffの
両蘭鋼張積層板を得た。
実施例及び比較例の積層板の性能は第1表のようである
。
。
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
に記載した構成を有する積層板の製造方法においては積
層板の反り、長尺材料の破断がない効果がある。
に記載した構成を有する積層板の製造方法においては積
層板の反り、長尺材料の破断がない効果がある。
第1図は本発明の積層板の製造方法の一実施例を示す簡
略工程図である。 1は長尺帯状樹脂含浸基材、2はスクイズロール、3は
長尺鋼箔、4はラミネートロール、6はビンチロール、
7は硬化炉、8は引出ロール、9はアフターキニアー炉
、10はカウター 11は積層板である。
略工程図である。 1は長尺帯状樹脂含浸基材、2はスクイズロール、3は
長尺鋼箔、4はラミネートロール、6はビンチロール、
7は硬化炉、8は引出ロール、9はアフターキニアー炉
、10はカウター 11は積層板である。
Claims (1)
- (1)所要枚数の長尺帯状樹脂含浸基材をスクイズラミ
ネート後、その上面及び又は下面に金属箔を配設してラ
ミネートした長尺帯状積層体をピンチロールで連続的に
移行させつつ硬化させ、硬化後はピンチロールより低ト
ルクの引出ロールで連続的に移行させつつアフターキュ
アー及び又は冷却した後、所要寸法に切断することを特
徴とする積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1056861A JPH02235629A (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1056861A JPH02235629A (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02235629A true JPH02235629A (ja) | 1990-09-18 |
Family
ID=13039197
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1056861A Pending JPH02235629A (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02235629A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004130593A (ja) * | 2002-10-09 | 2004-04-30 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板の製造方法 |
-
1989
- 1989-03-08 JP JP1056861A patent/JPH02235629A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004130593A (ja) * | 2002-10-09 | 2004-04-30 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板の製造方法 |
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