JPH0222891A - 銅張積層板 - Google Patents
銅張積層板Info
- Publication number
- JPH0222891A JPH0222891A JP17184588A JP17184588A JPH0222891A JP H0222891 A JPH0222891 A JP H0222891A JP 17184588 A JP17184588 A JP 17184588A JP 17184588 A JP17184588 A JP 17184588A JP H0222891 A JPH0222891 A JP H0222891A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- white
- copper foil
- prepreg
- bonding agent
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 30
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 29
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 21
- 235000010215 titanium dioxide Nutrition 0.000 claims abstract description 16
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 39
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 39
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 12
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 abstract description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 9
- 238000004080 punching Methods 0.000 abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 5
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 abstract description 3
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 abstract description 2
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 abstract 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 6
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 238000007605 air drying Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 235000012149 noodles Nutrition 0.000 description 1
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、部品表面実装工程において、反りのない、寸
法安定性に優れた銅張積層板に関する。
法安定性に優れた銅張積層板に関する。
（従来の技術）
近年、電子機器の発達は目覚ましく、プリント配線板の
加工技術の合理化、高精度化と相まって、材料である銅
張積層板に要求される緒特性も、ますまず厳しくなって
きている。 とりわけ、配線の高密度化に伴う表面実装
技術、ラインの自動化などから、反りのない、寸法安定
性に優れた銅張積層板が要求されている。 反り、寸法
安定性に大きく作用している配線板加工工程は、部品表
面実装におけるハンダリフロー工程で、特にプリント配
線板として汎用性のある紙−フェノール基板では、この
工程による反り、寸法変化が大きいという欠点がある。
加工技術の合理化、高精度化と相まって、材料である銅
張積層板に要求される緒特性も、ますまず厳しくなって
きている。 とりわけ、配線の高密度化に伴う表面実装
技術、ラインの自動化などから、反りのない、寸法安定
性に優れた銅張積層板が要求されている。 反り、寸法
安定性に大きく作用している配線板加工工程は、部品表
面実装におけるハンダリフロー工程で、特にプリント配
線板として汎用性のある紙−フェノール基板では、この
工程による反り、寸法変化が大きいという欠点がある。
（発明が解決しようとする課題）
プリント配線板の加エエ稈において、部品表面実装中の
ハンダリフロー工程の理想は、ハンダのみが遠赤外線に
加熱されて溶融し、基板自身は遠赤外線による熱の影響
を受けないようにすることであるが、実際には相当困難
であり、基板自身もかなり苛酷な熱を受け、それが基板
の反り、寸法変化の原因となっている。 これらの改良
として、一般的には基板に使用される樹脂のガラス転位
点を上げる手法が取り入れられるが、ガラス転位点を上
げることは、基板の穴加工や外形加工などのプレス打抜
き性を低下させる欠点がある。
ハンダリフロー工程の理想は、ハンダのみが遠赤外線に
加熱されて溶融し、基板自身は遠赤外線による熱の影響
を受けないようにすることであるが、実際には相当困難
であり、基板自身もかなり苛酷な熱を受け、それが基板
の反り、寸法変化の原因となっている。 これらの改良
として、一般的には基板に使用される樹脂のガラス転位
点を上げる手法が取り入れられるが、ガラス転位点を上
げることは、基板の穴加工や外形加工などのプレス打抜
き性を低下させる欠点がある。
本発明は、上記の欠点を解消させるためになされたもの
で、打抜加工性を保持したまま、部品表面実装における
ハンダリフロー工程で反りの発生がなく、寸法安定性に
優れな銅張積層板を提供しようとするものである。
で、打抜加工性を保持したまま、部品表面実装における
ハンダリフロー工程で反りの発生がなく、寸法安定性に
優れな銅張積層板を提供しようとするものである。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ね
た結果、優れた打抜加工性を損なうことなく、また接着
剤の粘性をもふまえて、遠赤外線照射時の基板の色相と
受熱容量の関係を検討し、銅箔をエツチングした箇所が
光を吸収しにくい白色となるようにし、紫外線照射や遠
赤外線照射による基板の受熱容量を低減させることによ
って、反りのない寸法安定性に優れた銅張積層板が得ら
れるごとを見いだし、本発明を完成したものである。
た結果、優れた打抜加工性を損なうことなく、また接着
剤の粘性をもふまえて、遠赤外線照射時の基板の色相と
受熱容量の関係を検討し、銅箔をエツチングした箇所が
光を吸収しにくい白色となるようにし、紫外線照射や遠
赤外線照射による基板の受熱容量を低減させることによ
って、反りのない寸法安定性に優れた銅張積層板が得ら
れるごとを見いだし、本発明を完成したものである。
すなわち、本発明は、
チタンホワイト３〜４０電型％含有する白色接着剤を、
銅箔に塗布乾燥した接着剤付銅箔を、プリプレグの少な
くとも片面に重ね合わせ、加熱加圧−体に成形してなる
ことを特徴とする銅張積層板である。 また、その銅張
積層板に用いる白色接着剤および接着剤付銅箔である。
銅箔に塗布乾燥した接着剤付銅箔を、プリプレグの少な
くとも片面に重ね合わせ、加熱加圧−体に成形してなる
ことを特徴とする銅張積層板である。 また、その銅張
積層板に用いる白色接着剤および接着剤付銅箔である。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる白色接着剤は、チタンホワイトをベース
樹脂と共に溶剤に溶解してつくることができる。
樹脂と共に溶剤に溶解してつくることができる。
白色接着剤の成分であるチタンホワイトとしては、一般
に市販されているものが広く使用でき、特に制限される
ものでない。 チタンホワイトの配合割合は、ベース樹
脂の固形分比で３〜４０重量％含有することが望ましい
、 この割合が３重量％未満では受熱容量が大きくなり
好ましくない。
に市販されているものが広く使用でき、特に制限される
ものでない。 チタンホワイトの配合割合は、ベース樹
脂の固形分比で３〜４０重量％含有することが望ましい
、 この割合が３重量％未満では受熱容量が大きくなり
好ましくない。
また、４０重量％を超えると電気特性や引き剥がし強さ
が低下し好ましくない。 白色接着剤はチタンホワイト
を配合したものであるが、本発明の目的に反しない限度
において、必要に応じて他の白色充填剤を併用すること
ができる。 これらの白色充填剤としては、酸゛化アル
ミニウム、炭酸カルシウム、酸化アンチモン、タルク等
が挙げられ、チタンホワイトその他白色充填剤はベース
樹脂との表面ぬれ性を良くするためにカップリング剤で
処理することもできる。
が低下し好ましくない。 白色接着剤はチタンホワイト
を配合したものであるが、本発明の目的に反しない限度
において、必要に応じて他の白色充填剤を併用すること
ができる。 これらの白色充填剤としては、酸゛化アル
ミニウム、炭酸カルシウム、酸化アンチモン、タルク等
が挙げられ、チタンホワイトその他白色充填剤はベース
樹脂との表面ぬれ性を良くするためにカップリング剤で
処理することもできる。
白色接着剤の成分であるベース樹脂としては、特に制限
されるものではないが、銅張積層板用接着剤として要求
される特性バランスに優れたポリビニルブチラール樹脂
−フェノール樹脂系、ポリビニルブチラール樹脂−フエ
ノール樹脂−エポキシ樹脂系、ポリビニルブチラール樹
脂−メラミン樹脂系、ポリビニルブチラール樹脂−メラ
ミン樹脂−エポキシ樹脂系等のポリビニルブチラール樹
脂を主成分としたベース樹脂が好ましく、これらは溶剤
に溶解し溶液状で使用する。 この接着剤の溶剤は、適
宜単独もしくは２種以上混合して使用することができる
。 白色接着剤は、上述しなベース樹脂を溶剤に溶解し
、チタンホワイトその他の成分を加えて均一に混合して
容易に製造することができる。
されるものではないが、銅張積層板用接着剤として要求
される特性バランスに優れたポリビニルブチラール樹脂
−フェノール樹脂系、ポリビニルブチラール樹脂−フエ
ノール樹脂−エポキシ樹脂系、ポリビニルブチラール樹
脂−メラミン樹脂系、ポリビニルブチラール樹脂−メラ
ミン樹脂−エポキシ樹脂系等のポリビニルブチラール樹
脂を主成分としたベース樹脂が好ましく、これらは溶剤
に溶解し溶液状で使用する。 この接着剤の溶剤は、適
宜単独もしくは２種以上混合して使用することができる
。 白色接着剤は、上述しなベース樹脂を溶剤に溶解し
、チタンホワイトその他の成分を加えて均一に混合して
容易に製造することができる。
本発明に用いる接着剤付銅箔は、表面処理された銅箔に
、前記のようにして製造された白色接着剤を、乾燥後の
接着剤層の厚さが１５〜４０μｍとなるように塗布し、
加熱乾燥してつくられる。 銅箔は積層板用のものは、
電解銅箔、圧延＃４箔を問わず広く利用することができ
る。
、前記のようにして製造された白色接着剤を、乾燥後の
接着剤層の厚さが１５〜４０μｍとなるように塗布し、
加熱乾燥してつくられる。 銅箔は積層板用のものは、
電解銅箔、圧延＃４箔を問わず広く利用することができ
る。
本発明に用いるプリプレグとしては、基材に熱硬化性樹
脂を含浸し乾燥して半硬化状態にしてつくられる。 基
材としては、クラフト紙、リンター紙、およびこれらの
混抄紙、ガラスクロス、ガラスベーパー、ボリアミド不
織布、ポリニスデル不織布等が挙げられる。 また、熱
硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂およびこれらの変性樹脂等が挙
げられ、これらは単独又は２種以上混合して使用するこ
とができる。 本発明は、これらのプリグレグを構成す
る樹脂の種類、基材の種類により限定されるものではな
いが、本発明の効果が最も有効に発揮されるのは、紙を
基材としたフェノール樹脂銅張積層板である。 こうし
て得られた白色接着剤、それを塗布した接着剤付銅箔を
、プリプレグの少なくとも片面に重ね合わせ、常法によ
って加熱加圧一体に成形して銅張積層板を製造する。
脂を含浸し乾燥して半硬化状態にしてつくられる。 基
材としては、クラフト紙、リンター紙、およびこれらの
混抄紙、ガラスクロス、ガラスベーパー、ボリアミド不
織布、ポリニスデル不織布等が挙げられる。 また、熱
硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂およびこれらの変性樹脂等が挙
げられ、これらは単独又は２種以上混合して使用するこ
とができる。 本発明は、これらのプリグレグを構成す
る樹脂の種類、基材の種類により限定されるものではな
いが、本発明の効果が最も有効に発揮されるのは、紙を
基材としたフェノール樹脂銅張積層板である。 こうし
て得られた白色接着剤、それを塗布した接着剤付銅箔を
、プリプレグの少なくとも片面に重ね合わせ、常法によ
って加熱加圧一体に成形して銅張積層板を製造する。
（作用）
本発明の銅張積層板はチタンホワイトの配合により接着
剤層が白色を呈している。 そのためエツチングで形成
された銅箔回路以外の露出部分の色相は白色となり、こ
れにより紫外線や遠赤外線・笠の反射率を増大させるた
め、基板の熱の吸収も少なく、遠赤外線によるハンダリ
フロー工程を経ても、反り寸法変化が少ないものとなる
。
剤層が白色を呈している。 そのためエツチングで形成
された銅箔回路以外の露出部分の色相は白色となり、こ
れにより紫外線や遠赤外線・笠の反射率を増大させるた
め、基板の熱の吸収も少なく、遠赤外線によるハンダリ
フロー工程を経ても、反り寸法変化が少ないものとなる
。
（実方麺例）
次に、本発明を実施例によって説明するが、本発明はこ
れらの実施例によって限定されるものではない。
れらの実施例によって限定されるものではない。
実施例 １
ポリビニルブチラール樹脂−フエノール樹脂−エポキシ
樹脂系ベース樹脂溶液に固形分比で１５重量％のチタン
ホワイトを加えて均一に混合して白色接着剤をつくった
。 この接着剤を乾燥後の接着剤厚さが２５μｍになる
ようにアプリケーターを用いて表面処理を施しな銅箔に
塗布し、風乾後１５０℃で３分間乾燥して接着剤付銅箔
をつくった。
樹脂系ベース樹脂溶液に固形分比で１５重量％のチタン
ホワイトを加えて均一に混合して白色接着剤をつくった
。 この接着剤を乾燥後の接着剤厚さが２５μｍになる
ようにアプリケーターを用いて表面処理を施しな銅箔に
塗布し、風乾後１５０℃で３分間乾燥して接着剤付銅箔
をつくった。
この接着剤付銅箔を別に準備した８枚の紙−フェノール
積層板用プリプレグと接着剤面が接するように片側に重
ね合わせ、加熱加圧一体に成形して片面銅張積層板を製
造した。
積層板用プリプレグと接着剤面が接するように片側に重
ね合わせ、加熱加圧一体に成形して片面銅張積層板を製
造した。
実施例 ２
ポリビニルブチラール樹脂−フェノール樹脂エポキシ樹
脂系ベース樹脂溶液に固形分比で１０重量％のチタンホ
ワイト、３０ｔｌｕ量％の酸化アルミニウムを混合して
白色接着剤をつくり、実施例１と同様にして接着剤付銅
箔および銅張積層板を製造した。
脂系ベース樹脂溶液に固形分比で１０重量％のチタンホ
ワイト、３０ｔｌｕ量％の酸化アルミニウムを混合して
白色接着剤をつくり、実施例１と同様にして接着剤付銅
箔および銅張積層板を製造した。
比較例 １
ポリビニルブチラール樹脂−フエノール樹脂−エポキシ
樹脂系接着剤を乾燥後の接着剤厚さが２５μｌとなるよ
うにアプリケーターを用いて表面処理を施しな銅箔に塗
布し、風乾後１５０℃で３分間乾燥して接着剤は銅箔を
つくった。 この接着剤付銅箔を別に２Ｆ！備した８枚
の紙−フェノール積層板用プリプレグと接着剤面が接す
るように片側に重ね合わせ、加熱加圧一体に成形して片
面銅張積層板を製造した。
樹脂系接着剤を乾燥後の接着剤厚さが２５μｌとなるよ
うにアプリケーターを用いて表面処理を施しな銅箔に塗
布し、風乾後１５０℃で３分間乾燥して接着剤は銅箔を
つくった。 この接着剤付銅箔を別に２Ｆ！備した８枚
の紙−フェノール積層板用プリプレグと接着剤面が接す
るように片側に重ね合わせ、加熱加圧一体に成形して片
面銅張積層板を製造した。
比較例 ２
比較例１でつくった接着剤付銅箔を、比較例１のプリプ
レグの両側に接着剤面が接するように重ね合わせ、加熱
加圧一体に成形して両面銅張積層板を製造した。
レグの両側に接着剤面が接するように重ね合わせ、加熱
加圧一体に成形して両面銅張積層板を製造した。
実施例１〜２および比較例１〜２で製造しな銅張積層板
の特性を試験するために、試料を３００×２５０ｎｎに
切断し、銅箔面に回路形成するためにエツチングレジス
トを施し、回路以外の銅箔をエツチングによって除去し
た。 その後、エツチングレジストを除去して回路板を
つくった。 エツチングによって露出した接着剤面は、
実施例のものは白色を呈していたが比較例のものは茶褐
色を呈していた。 これらの回路板の遠赤外線加熱方式
のハンダリフロー過程通過後の反り、寸法収縮率を試験
した。 これらの結果を第１表に示したが、実施例のも
のは反りがなく、寸法安定性、打抜加工性に優れており
、本発明の顕著な効果が認められた。
の特性を試験するために、試料を３００×２５０ｎｎに
切断し、銅箔面に回路形成するためにエツチングレジス
トを施し、回路以外の銅箔をエツチングによって除去し
た。 その後、エツチングレジストを除去して回路板を
つくった。 エツチングによって露出した接着剤面は、
実施例のものは白色を呈していたが比較例のものは茶褐
色を呈していた。 これらの回路板の遠赤外線加熱方式
のハンダリフロー過程通過後の反り、寸法収縮率を試験
した。 これらの結果を第１表に示したが、実施例のも
のは反りがなく、寸法安定性、打抜加工性に優れており
、本発明の顕著な効果が認められた。
第１表
＊１ ：試験後の試料を平盤の上に置き、反りの最大値
を測定した。 数値は試験試料数１０個の平均値をもっ
て表した。
を測定した。 数値は試験試料数１０個の平均値をもっ
て表した。
＊２：試料片の四隅に孔を明け、孔間の基準寸法を縦３
００ｍｍ横２２０１１１とし、ハンダリフロー装置の通
過後の寸法収縮率を測定した。
００ｍｍ横２２０１１１とし、ハンダリフロー装置の通
過後の寸法収縮率を測定した。
数値は試験試料数１０個の平均値をもって表した。
［発明の効果］
以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
銅張積層板は、優れた打抜加工性を保持したまま、部品
表面実装におけるハンダリフロー工程でも反りの発生が
なく、寸法安定性に優れたものであった。
銅張積層板は、優れた打抜加工性を保持したまま、部品
表面実装におけるハンダリフロー工程でも反りの発生が
なく、寸法安定性に優れたものであった。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ チタンホワイト３〜４０重量％含有する白色接着剤
を、銅箔に塗布乾燥した接着剤付銅箔を、プリプレグの
少なくとも片面に重ね合わせ、加熱加圧一体に成形して
なることを特徴とする銅張積層板。 ２ ベース樹脂と、該ベース樹脂固形分に対してチタン
ホワイトを３〜４０重量％含有することを特徴とする銅
張積層板用白色接着剤。 ３ チタンホワイト３〜４０重量％含有する白色接着剤
を、銅箔に塗布乾燥してなることを特徴とする接着剤付
銅箔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17184588A JPH0222891A (ja) | 1988-07-12 | 1988-07-12 | 銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17184588A JPH0222891A (ja) | 1988-07-12 | 1988-07-12 | 銅張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0222891A true JPH0222891A (ja) | 1990-01-25 |
Family
ID=15930835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17184588A Pending JPH0222891A (ja) | 1988-07-12 | 1988-07-12 | 銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0222891A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003060321A (ja) * | 2001-08-10 | 2003-02-28 | Risho Kogyo Co Ltd | プリント配線基板用白色積層板 |
| JP2006253423A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Nikko Kinzoku Kk | プリント配線基板用金属材料 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5696896A (en) * | 1979-12-29 | 1981-08-05 | Hitachi Chemical Co Ltd | Adhesive for copperrcoated laminated board |
| JPS5757508A (en) * | 1980-09-25 | 1982-04-06 | Takahashi Kk | Production of bag such as commutation- ticket holder, coin holder, purse or the like |
-
1988
- 1988-07-12 JP JP17184588A patent/JPH0222891A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5696896A (en) * | 1979-12-29 | 1981-08-05 | Hitachi Chemical Co Ltd | Adhesive for copperrcoated laminated board |
| JPS5757508A (en) * | 1980-09-25 | 1982-04-06 | Takahashi Kk | Production of bag such as commutation- ticket holder, coin holder, purse or the like |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003060321A (ja) * | 2001-08-10 | 2003-02-28 | Risho Kogyo Co Ltd | プリント配線基板用白色積層板 |
| JP2006253423A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Nikko Kinzoku Kk | プリント配線基板用金属材料 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0222891A (ja) | 銅張積層板 | |
| JP3125582B2 (ja) | 金属箔張り積層板の製造法 | |
| JP2001031782A (ja) | プリプレグおよびこれを用いた積層板 | |
| JPH03209792A (ja) | 両面金属張りフレキシブル印刷配線基板およびその製造方法 | |
| JPH02179741A (ja) | 銅張積層板 | |
| JPS63264342A (ja) | 銅張積層板およびその製造法 | |
| JP2894496B2 (ja) | 印刷回路用積層板の製造方法 | |
| JPS6072931A (ja) | 紙基材フェノ−ル樹脂積層板の製造法 | |
| JPH0244797A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JP2742124B2 (ja) | 印刷回路用積層板の製造方法 | |
| JP2742123B2 (ja) | 印刷回路用積層板の製造方法 | |
| JPH0244798A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JPH02252294A (ja) | 多層板の製造法 | |
| JPH03127894A (ja) | プリント回路用積層板 | |
| JPH0336315B2 (ja) | ||
| JPH0138136B2 (ja) | ||
| JPH0666534B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH02277297A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH01118539A (ja) | 銅張積層板の製造法 | |
| JPH07122851A (ja) | 接着剤付き銅はく及びこの接着剤付き銅はくを用いた多層プリント配線板用銅張り積層板の製造方法 | |
| JPH07142829A (ja) | プリント回路用積層板およびプリプレグ | |
| JPH044145B2 (ja) | ||
| JPS63281494A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0521067B2 (ja) | ||
| JPH01255298A (ja) | 多層配線基板の製造方法 |