JPH0222683Y2 - - Google Patents
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- JPH0222683Y2 JPH0222683Y2 JP1983099248U JP9924883U JPH0222683Y2 JP H0222683 Y2 JPH0222683 Y2 JP H0222683Y2 JP 1983099248 U JP1983099248 U JP 1983099248U JP 9924883 U JP9924883 U JP 9924883U JP H0222683 Y2 JPH0222683 Y2 JP H0222683Y2
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- acoustic emission
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- 238000004154 testing of material Methods 0.000 claims description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 12
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 7
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
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Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
- Investigating Strength Of Materials By Application Of Mechanical Stress (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、破壊靱性試験や切欠材の疲労試験等
に用いられる材料試験機のための治具に関し、特
にアコーステイツクエミツシヨン(以下;「AE」
という。)解析による材料試験機において被験体
を取付けるのに用いられる治具に関する。
に用いられる材料試験機のための治具に関し、特
にアコーステイツクエミツシヨン(以下;「AE」
という。)解析による材料試験機において被験体
を取付けるのに用いられる治具に関する。
従来のAE解析による材料試験機用治具として
は、第1図(全体概略正面図)に示すようなもの
があり、油圧駆動するアクチユエータ1のピスト
ン1aのロツド1bが、材料試験機用治具本体2
を介して被験体3の下端を支持するようになつて
いる。そして被験体3の上端は、治具本体2を介
してナツト4により支持されている。
は、第1図(全体概略正面図)に示すようなもの
があり、油圧駆動するアクチユエータ1のピスト
ン1aのロツド1bが、材料試験機用治具本体2
を介して被験体3の下端を支持するようになつて
いる。そして被験体3の上端は、治具本体2を介
してナツト4により支持されている。
また、上記の治具本体2の孔部5と被験体3の
孔部6とは、ピン7によつて連結されている。
孔部6とは、ピン7によつて連結されている。
被験体3には、AEセンサ8が取り付けられて
おり、このAEセンサ8から出力される検出信号
によつて、被験体3の亀裂先端からのアコーステ
イツクエミツシヨン計測が行なわれる。
おり、このAEセンサ8から出力される検出信号
によつて、被験体3の亀裂先端からのアコーステ
イツクエミツシヨン計測が行なわれる。
上述の被験体としては、第2図a(正面図)に
示すようなコンパクトテンシヨン形被験体3や、
第2図b(正面図)に示すような貫通切欠型被験
体3′が用いられている。なお、第2図b中の符
号6′は被験体3′の孔部を示している。
示すようなコンパクトテンシヨン形被験体3や、
第2図b(正面図)に示すような貫通切欠型被験
体3′が用いられている。なお、第2図b中の符
号6′は被験体3′の孔部を示している。
ところで、このような従来のAE解析式材料試
験機用治具では、その被験体3の高速繰返し試験
に際し、ピン7と被験体3の孔部6との接触部お
よびピン7と治具本体2の孔部5との接触部から
高周波ノイズが発生するという問題点がある。
験機用治具では、その被験体3の高速繰返し試験
に際し、ピン7と被験体3の孔部6との接触部お
よびピン7と治具本体2の孔部5との接触部から
高周波ノイズが発生するという問題点がある。
さらに、コンパクトテンシヨン形被験体3[第
1図a参照]にあつては、ピン7,7間の変位に
伴い被験体3の孔部6,6とピン7,7とが相対
的に回転することによつても、高周波ノイズが発
生することになる。
1図a参照]にあつては、ピン7,7間の変位に
伴い被験体3の孔部6,6とピン7,7とが相対
的に回転することによつても、高周波ノイズが発
生することになる。
このようにして、高周波ノイズに含まれるAE
信号と同じ周波数領域の成分が被験体3に伝わる
ため、被験体3自身から発生するAE信号を正確
に計測できないという問題点がある。
信号と同じ周波数領域の成分が被験体3に伝わる
ため、被験体3自身から発生するAE信号を正確
に計測できないという問題点がある。
本考案は、このような問題点の解決をはかろう
とするもので、ピンの外周面に高分子材料のコー
テイング層を設けることにより、ピンと他の部材
との接触部において発生する高周波ノイズを抑制
して、被験体に取付けられるAEセンサで高周波
ノイズを含まないAE信号を検出できるようにし
た、アコーステイツクエミツシヨン解析式材料試
験機用治具を提供することを目的とする。
とするもので、ピンの外周面に高分子材料のコー
テイング層を設けることにより、ピンと他の部材
との接触部において発生する高周波ノイズを抑制
して、被験体に取付けられるAEセンサで高周波
ノイズを含まないAE信号を検出できるようにし
た、アコーステイツクエミツシヨン解析式材料試
験機用治具を提供することを目的とする。
このため、本考案のアコーステイツクエミツシ
ヨン解析式材料試験機用治具は、アクチユエータ
からの荷重を加えるアコーステイツクエミツシヨ
ン解析式材料試験機用治具本体と、同治具本体の
孔部およびアコーステイツクエミツシヨンセンサ
付き被験体の孔部を連結するピンとをそなえると
ともに、上記の治具本体および被験体とピンとの
接触部からの高周波ノイズの発生を抑制して上記
被験体に取付けられたアコーステイツクエミツシ
ヨンセンサにより高周波ノイズを含まないアコー
ステイツクエミツシヨン信号を検出すべく、上記
ピンと上記被験体の孔部との接触部および上記ピ
ンと上記治具本体の孔部との接触部における上記
ピンの外周面に、高分子材料のコーテイング層が
形成されたことを特徴としている。
ヨン解析式材料試験機用治具は、アクチユエータ
からの荷重を加えるアコーステイツクエミツシヨ
ン解析式材料試験機用治具本体と、同治具本体の
孔部およびアコーステイツクエミツシヨンセンサ
付き被験体の孔部を連結するピンとをそなえると
ともに、上記の治具本体および被験体とピンとの
接触部からの高周波ノイズの発生を抑制して上記
被験体に取付けられたアコーステイツクエミツシ
ヨンセンサにより高周波ノイズを含まないアコー
ステイツクエミツシヨン信号を検出すべく、上記
ピンと上記被験体の孔部との接触部および上記ピ
ンと上記治具本体の孔部との接触部における上記
ピンの外周面に、高分子材料のコーテイング層が
形成されたことを特徴としている。
以下、図面により本考案の一実施例としてのア
コーステイツクエミツシヨン解析式材料試験機用
治具について説明すると、第3図はその全体構成
を示す正面図、第4図はその一部を破断して示す
側断面図、第5図は高分子材料のコーテイング層
を施したピンを示す側面図、第6図はその正面図
であり、第3〜6図中、第1,2図と同じ符号は
ほぼ同様の部分を示している。
コーステイツクエミツシヨン解析式材料試験機用
治具について説明すると、第3図はその全体構成
を示す正面図、第4図はその一部を破断して示す
側断面図、第5図は高分子材料のコーテイング層
を施したピンを示す側面図、第6図はその正面図
であり、第3〜6図中、第1,2図と同じ符号は
ほぼ同様の部分を示している。
第3〜6図に示すように、油圧により駆動する
アクチユエータ1のピストン1aのロツド1b
が、アクチユエータ1からの荷重を加えるアコー
ステイツクエミツシヨン解析式材料試験機用治具
本体2を介して被験体3の下端を支持しており、
被験体3の上端は、治具本体2を介してナツト4
により支持されている。
アクチユエータ1のピストン1aのロツド1b
が、アクチユエータ1からの荷重を加えるアコー
ステイツクエミツシヨン解析式材料試験機用治具
本体2を介して被験体3の下端を支持しており、
被験体3の上端は、治具本体2を介してナツト4
により支持されている。
そして、治具本体2の孔部5と被験体3の孔部
6とはピン7′によつて連結されており、第6,
7図に示すように、このピン7′は、低摩擦特性
を有するように、そのピン本体7′aの外周面に
は、弾性特性を有する高分子材料としてのフツ素
樹脂材のコーテイング層7′bが形成されている。
6とはピン7′によつて連結されており、第6,
7図に示すように、このピン7′は、低摩擦特性
を有するように、そのピン本体7′aの外周面に
は、弾性特性を有する高分子材料としてのフツ素
樹脂材のコーテイング層7′bが形成されている。
また、被験体3には、AE(アコーステイツクエ
ミツシヨン)センサ8が取り付けられており、こ
のAEセンサ8から出力される検出信号によつて、
被験体3の亀裂先端からのアコーステイツクエミ
ツシヨン計測が行なわれる。
ミツシヨン)センサ8が取り付けられており、こ
のAEセンサ8から出力される検出信号によつて、
被験体3の亀裂先端からのアコーステイツクエミ
ツシヨン計測が行なわれる。
本考案のアコーステイツクエミツシヨン解析式
材料試験機用治具は上述のごとく構成されている
ので、アコーステイツクエミツシヨンセンサ付き
被験体3の高速繰返し試験に際して、ピン7′と
被験体3の孔部6との接触部およびピン7′と治
具本体2の孔部5との接触部で、フツ素樹脂材の
コーテイング層7′bにより接触摩擦を著しく軽
減されるのである。
材料試験機用治具は上述のごとく構成されている
ので、アコーステイツクエミツシヨンセンサ付き
被験体3の高速繰返し試験に際して、ピン7′と
被験体3の孔部6との接触部およびピン7′と治
具本体2の孔部5との接触部で、フツ素樹脂材の
コーテイング層7′bにより接触摩擦を著しく軽
減されるのである。
また、フツ素樹脂材のコーテイング層7′bは
電気的絶縁特性をも有するので、これをピン7′
の外周面に施すことにより、被験体3がピン7′
および治具本体2から電気的に絶縁される。
電気的絶縁特性をも有するので、これをピン7′
の外周面に施すことにより、被験体3がピン7′
および治具本体2から電気的に絶縁される。
したがつて、電位法等による亀裂測長をする時
の被験体3の電気的絶縁も同時に行なうことがで
きる。
の被験体3の電気的絶縁も同時に行なうことがで
きる。
そして、被験体3に取り付けられたAEセンサ
8は、高周波ノイズをカツトした被験体3のAE
信号を検出する。
8は、高周波ノイズをカツトした被験体3のAE
信号を検出する。
なお、ピン7′にフツ素樹脂材のコーテイング
層7′bを施す領域としては、被験体3の孔部6
との接触部のみに限定してもよく、この場合治具
本体2の孔部5にもフツ素樹脂材のコーテイング
層7′bが施される。
層7′bを施す領域としては、被験体3の孔部6
との接触部のみに限定してもよく、この場合治具
本体2の孔部5にもフツ素樹脂材のコーテイング
層7′bが施される。
また、ピン7′の外周面,治具本体2の孔部5
および被験体3の孔部6の内周面の両面にそれぞ
れフツ素樹脂材のコーテイング層7′bが施され
るように構成してもよい。
および被験体3の孔部6の内周面の両面にそれぞ
れフツ素樹脂材のコーテイング層7′bが施され
るように構成してもよい。
以上詳述したように、本考案のアコーステイツ
クエミツシヨン解析式材料試験機用治具によれ
ば、アクチユエータからの荷重も加えるアコース
テイツクエミツシヨン解析式材料試験機用治具本
体と、同治具本体の孔部およびアコーステイツク
エミツシヨンセンサ付き被験体の孔部を連結する
ピンとをそなえるとともに、上記の治具本体およ
び被験体とピンとの接触部からの高周波ノイズの
発生抑制して上記被験体に取付けられたアコース
テイツクエミツシヨンセンサにより高周波ノイズ
を含まないアコーステイツクエミツシヨン信号を
検出すべく、上記ピンと上記被験体の孔部との接
触部および上記ピンと上記治具本体の孔部との接
触部における上記ピンの外周面に、高分子材料の
コーテイング層が形成されるという簡素な構造
で、次のような効果ないし利点を得ることができ
る。
クエミツシヨン解析式材料試験機用治具によれ
ば、アクチユエータからの荷重も加えるアコース
テイツクエミツシヨン解析式材料試験機用治具本
体と、同治具本体の孔部およびアコーステイツク
エミツシヨンセンサ付き被験体の孔部を連結する
ピンとをそなえるとともに、上記の治具本体およ
び被験体とピンとの接触部からの高周波ノイズの
発生抑制して上記被験体に取付けられたアコース
テイツクエミツシヨンセンサにより高周波ノイズ
を含まないアコーステイツクエミツシヨン信号を
検出すべく、上記ピンと上記被験体の孔部との接
触部および上記ピンと上記治具本体の孔部との接
触部における上記ピンの外周面に、高分子材料の
コーテイング層が形成されるという簡素な構造
で、次のような効果ないし利点を得ることができ
る。
(1) ピンとアコーステイツクエミツシヨンセンサ
付き被験体の孔部との接触部およびピンとアコ
ーステイツクエミツシヨン解析式材料試験機用
治具本体の孔部との接触部における接触摩擦を
軽減するとともに、ピンと治具本体との直接の
接触を防止することにより、高周波ノイズの発
生を防止することができる。
付き被験体の孔部との接触部およびピンとアコ
ーステイツクエミツシヨン解析式材料試験機用
治具本体の孔部との接触部における接触摩擦を
軽減するとともに、ピンと治具本体との直接の
接触を防止することにより、高周波ノイズの発
生を防止することができる。
(2) 電位差法等により、亀裂測長をする場合の被
験体の電気的絶縁が可能となる。
験体の電気的絶縁が可能となる。
(3) 被験体に取付けられたアコーステイツクエミ
ツシヨンセンサで高周波ノイズを含まないAE
(アコーステイツクエミツシヨン)信号を正確
に検出することができ、これによりアコーステ
イツクエミツシヨン解析による材料試験を精度
よく行なえるようになる。
ツシヨンセンサで高周波ノイズを含まないAE
(アコーステイツクエミツシヨン)信号を正確
に検出することができ、これによりアコーステ
イツクエミツシヨン解析による材料試験を精度
よく行なえるようになる。
第1,2図は従来の材料試験機用治具を示すも
ので、第1図はその全体の概略を示す正面図、第
2図a,bはいずれもその試験機に用いられる被
験体を示す正面図であり、第3〜6図は本考案の
一実施例としてのアコーステイツクエミツシヨン
解析式材料試験機用治具を示すもので、第3図は
その全体構成を示す正面図、第4図はその一部を
破断して示す側断面図、第5図は高分子材料をコ
ーテイング層を施したピンを示す側面図、第6図
はその正面図である。 1……アクチユエータ、1a……ピストン、1
b……ロツド、2……アコーステイツクエミツシ
ヨン解析式材料試験機用治具本体、3……アコー
ステイツクエミツシヨンセンサ付き被験体、4…
…ナツト、5……材料試験機用治具本体の孔部、
6……被験体の孔部、7′……ピン、7′a……ピ
ン本体、7′b……高分子材料としてのフツ素樹
脂材のコーテイング層、8……AEセンサ。
ので、第1図はその全体の概略を示す正面図、第
2図a,bはいずれもその試験機に用いられる被
験体を示す正面図であり、第3〜6図は本考案の
一実施例としてのアコーステイツクエミツシヨン
解析式材料試験機用治具を示すもので、第3図は
その全体構成を示す正面図、第4図はその一部を
破断して示す側断面図、第5図は高分子材料をコ
ーテイング層を施したピンを示す側面図、第6図
はその正面図である。 1……アクチユエータ、1a……ピストン、1
b……ロツド、2……アコーステイツクエミツシ
ヨン解析式材料試験機用治具本体、3……アコー
ステイツクエミツシヨンセンサ付き被験体、4…
…ナツト、5……材料試験機用治具本体の孔部、
6……被験体の孔部、7′……ピン、7′a……ピ
ン本体、7′b……高分子材料としてのフツ素樹
脂材のコーテイング層、8……AEセンサ。
Claims (1)
- アクチユエータからの荷重を加えるアコーステ
イツクエミツシヨン解析式材料試験機用治具本体
と、同治具本体の孔部およびアコーステイツクエ
ミツシヨンセンサ付き被験体の孔部を連結するピ
ンとをそなえるとともに、上記の治具本体および
被験体とピンとの接触部からの高周波ノイズの発
生を抑制して上記被験体に取付けられたアコース
テイツクエミツシヨンセンサにより高周波ノイズ
を含まないアコーステイツクエミツシヨン信号を
検出すべく、上記ピンと上記被験体の孔部との接
触部および上記ピンと上記治具本体の孔部との接
触部における上記ピンの外周面に、高分子材料の
コーテイング層が形成されたことを特徴とする、
アコーステイツクエミツシヨン解析式材料試験機
用治具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9924883U JPS607066U (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | アコースティックエミッション解析式材料試験機用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9924883U JPS607066U (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | アコースティックエミッション解析式材料試験機用治具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS607066U JPS607066U (ja) | 1985-01-18 |
JPH0222683Y2 true JPH0222683Y2 (ja) | 1990-06-19 |
Family
ID=30235284
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9924883U Granted JPS607066U (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | アコースティックエミッション解析式材料試験機用治具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS607066U (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5837540B2 (ja) * | 1979-12-03 | 1983-08-17 | 株式会社リコー | 湿式電子写真複写機 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5837540U (ja) * | 1981-09-04 | 1983-03-11 | 三菱重工業株式会社 | 試験片継手 |
JPS5912588Y2 (ja) * | 1981-10-31 | 1984-04-16 | 株式会社島津製作所 | 引張試験機のくさび式チヤツク |
-
1983
- 1983-06-27 JP JP9924883U patent/JPS607066U/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5837540B2 (ja) * | 1979-12-03 | 1983-08-17 | 株式会社リコー | 湿式電子写真複写機 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS607066U (ja) | 1985-01-18 |
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