JPH02208545A - クリーム状はんだの塗付状態検査方法 - Google Patents
クリーム状はんだの塗付状態検査方法Info
- Publication number
- JPH02208545A JPH02208545A JP3059089A JP3059089A JPH02208545A JP H02208545 A JPH02208545 A JP H02208545A JP 3059089 A JP3059089 A JP 3059089A JP 3059089 A JP3059089 A JP 3059089A JP H02208545 A JPH02208545 A JP H02208545A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- printed circuit
- conductor
- discharge lamp
- inspection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 22
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title abstract description 7
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 9
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明は、プリント基板へのクリーム状はんだの塗付状
態の良否検査方法に関する。
態の良否検査方法に関する。
（ロ）従来技術
従来、チップ型電子部品をプリント基板へ実装する工程
において、そのチップ型電子部品の搭載に先たち、その
プリント基板上の回路導体上にクリーム状はんだを塗付
する必要がある。
において、そのチップ型電子部品の搭載に先たち、その
プリント基板上の回路導体上にクリーム状はんだを塗付
する必要がある。
この場合、はんだを均一に薄く塗付するのにスクリーン
印刷方式が用いられている。
印刷方式が用いられている。
（ハ）発明が解決しようとする問題点
このような塗付工程では、プリント基板の表面の油水分
の有無、その他の状態によりクリーム状はんだが回路導
体上に転写されず、塗付ムラが生ずることがあるため、
その塗付状態の良否を検査して不完全な基板を取り除く
必要がある。そのためにはクリーム状はんだを印刷処理
されたプリント基板を全て目視検査しなければならず極
めて不能率であった。
の有無、その他の状態によりクリーム状はんだが回路導
体上に転写されず、塗付ムラが生ずることがあるため、
その塗付状態の良否を検査して不完全な基板を取り除く
必要がある。そのためにはクリーム状はんだを印刷処理
されたプリント基板を全て目視検査しなければならず極
めて不能率であった。
また、このような目視検査に代えて、撮像装置によって
得た画像データを利用してその良否を判別することも考
えられるが、レジストコーティングされたプリント基板
上の導体と印刷処理されたクリーム状はんだは互いに極
く近似した反射率と色調のために撮像装置によって光学
的に判別する手掛かりが得られていなかった。
得た画像データを利用してその良否を判別することも考
えられるが、レジストコーティングされたプリント基板
上の導体と印刷処理されたクリーム状はんだは互いに極
く近似した反射率と色調のために撮像装置によって光学
的に判別する手掛かりが得られていなかった。
（ニ）問題点を解決するための手段
本発明はこのような問題を解決するために、特定のスペ
クトルと照射角度をもつ照明手段を備え、撮像装置によ
って得た画像データを利用できるようにした。
クトルと照射角度をもつ照明手段を備え、撮像装置によ
って得た画像データを利用できるようにした。
以下、本発明の実施例につき図面を参照して説明する。
第１図は本発明による、クリーム状はんだの塗付状態検
査方法の実施例を示す断面図である。
査方法の実施例を示す断面図である。
１はプリント基板、２はそのプリント基板１の上に予め
形成された印刷回路の導体（銅箔）、３はその上にスク
リーン印刷されたクリーム状はんだである。印刷回路の
導体２″の表面にクリーム状はんだが塗付されていない
のは何らかの阻害要因による。
形成された印刷回路の導体（銅箔）、３はその上にスク
リーン印刷されたクリーム状はんだである。印刷回路の
導体２″の表面にクリーム状はんだが塗付されていない
のは何らかの阻害要因による。
４はイメージセンサを内蔵した撮像装置、５はそのレン
ズである。６は波長６００ｎｍ（ナノメートル）の近傍
にピークスペクトルを有する蛍光放電灯であって、可視
光の中でも波長が大である（第２図）。また、その放電
灯６は検査目的物を所定の角度θで照明するように配置
されている。その角度θは２０°以下が望ましい。その
放電灯６は環状型のものであるが、直管型の放電灯であ
ってもよい。
ズである。６は波長６００ｎｍ（ナノメートル）の近傍
にピークスペクトルを有する蛍光放電灯であって、可視
光の中でも波長が大である（第２図）。また、その放電
灯６は検査目的物を所定の角度θで照明するように配置
されている。その角度θは２０°以下が望ましい。その
放電灯６は環状型のものであるが、直管型の放電灯であ
ってもよい。
なお、プリント基板２は公知の手段で同一平面上を移動
されて、検査目的物が順次レンズ５の視野内に入るよう
になっている。
されて、検査目的物が順次レンズ５の視野内に入るよう
になっている。
上記構成において、蛍光放電灯６によって検査対象物で
あるプリント基板２を照明すると、その反射光がレンズ
５に達するが、その反射光によって撮像装置４が出力す
る電圧は、その最大出力が１０１００Ｏであるのに対し
、 印刷回路の導体（銅箔）２のとき、４００ｍＶ、クリー
ム状はんだ３のとき、８００ｍＶ、の出力が得られる。
あるプリント基板２を照明すると、その反射光がレンズ
５に達するが、その反射光によって撮像装置４が出力す
る電圧は、その最大出力が１０１００Ｏであるのに対し
、 印刷回路の導体（銅箔）２のとき、４００ｍＶ、クリー
ム状はんだ３のとき、８００ｍＶ、の出力が得られる。
したがって前記撮像装置に接続された画像処理装置（図
示されていない）によってその出力を処理し、印刷回路
の導体２とクリーム状はんだ３とを完全に識別した検査
結果を得ることができる。
示されていない）によってその出力を処理し、印刷回路
の導体２とクリーム状はんだ３とを完全に識別した検査
結果を得ることができる。
これに対して、放電灯のスペクトルが波長６００ｎｍ（
ナノメートル）未満のものでは、印刷回路の導体（銅箔
）２とクリーム状はんだ３の出力電圧はほぼ同等であっ
て、識別できる程の差異が得られない。
ナノメートル）未満のものでは、印刷回路の導体（銅箔
）２とクリーム状はんだ３の出力電圧はほぼ同等であっ
て、識別できる程の差異が得られない。
なお、前記画像処理装置によって得られな検査結果億シ
よんだのクリーン印刷スキージの速度等にフィードバッ
クしてその品質を自動的に制御することも可能である。
よんだのクリーン印刷スキージの速度等にフィードバッ
クしてその品質を自動的に制御することも可能である。
（ホ）効果
本発明のクリーム状はんだの塗付状態検査方法は、可視
光の中でも長い波長のスペクトルと小さな照射角度をも
つ照明手段を備え、撮像装置によって得た画像データを
利用するものであるので、印刷回路の導体と、クリーム
状はんだとに対応した出力が得られる。したがって撮像
装置に接続された画像処理装置によってその出力を処理
し、印刷回路の導体とクリーム状はんだとを完全に識別
した検査結果を迅速に得ることができ、能率の向上を図
れる効果がある。
光の中でも長い波長のスペクトルと小さな照射角度をも
つ照明手段を備え、撮像装置によって得た画像データを
利用するものであるので、印刷回路の導体と、クリーム
状はんだとに対応した出力が得られる。したがって撮像
装置に接続された画像処理装置によってその出力を処理
し、印刷回路の導体とクリーム状はんだとを完全に識別
した検査結果を迅速に得ることができ、能率の向上を図
れる効果がある。
第１図は本発明による、クリーム状はんだの塗付状態検
査方法の実施例を示す断面図、第２図は蛍光放電灯のス
ペクトルを示す。 １ニブリント基板 ２：印刷回路の導体（銅箔）、 ３：クリーム状はんだ ４：撮像装置 ５：レンズ ６：蛍光放電灯 特許出願人 シーケーディ株式会社 第 １ Ｎ 手続有１１正書（方式） ％式％ クリーム状はんだの塗付状態検査方法 ３、補正をする者 事件との関係
査方法の実施例を示す断面図、第２図は蛍光放電灯のス
ペクトルを示す。 １ニブリント基板 ２：印刷回路の導体（銅箔）、 ３：クリーム状はんだ ４：撮像装置 ５：レンズ ６：蛍光放電灯 特許出願人 シーケーディ株式会社 第 １ Ｎ 手続有１１正書（方式） ％式％ クリーム状はんだの塗付状態検査方法 ３、補正をする者 事件との関係
Claims (1)
- １．可視光の中でも長い波長のスペクトルと小さな照射
角度をもつ照明手段を備え、撮像装置によって得た画像
データを利用するクリーム状はんだの塗付状態検査方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3059089A JPH02208545A (ja) | 1989-02-09 | 1989-02-09 | クリーム状はんだの塗付状態検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3059089A JPH02208545A (ja) | 1989-02-09 | 1989-02-09 | クリーム状はんだの塗付状態検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02208545A true JPH02208545A (ja) | 1990-08-20 |
Family
ID=12308081
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3059089A Pending JPH02208545A (ja) | 1989-02-09 | 1989-02-09 | クリーム状はんだの塗付状態検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02208545A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004264025A (ja) * | 2003-01-09 | 2004-09-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 画像認識装置および画像認識方法 |
| JP2004264026A (ja) * | 2003-01-09 | 2004-09-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 画像認識装置および画像認識方法 |
| US7551768B2 (en) | 2003-01-09 | 2009-06-23 | Panasonic Corporation | Image recognition apparatus and method for surface discrimination using reflected light |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57199945A (en) * | 1981-06-03 | 1982-12-08 | Toshiba Corp | Measuring and evaluating device for solder wettability |
-
1989
- 1989-02-09 JP JP3059089A patent/JPH02208545A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57199945A (en) * | 1981-06-03 | 1982-12-08 | Toshiba Corp | Measuring and evaluating device for solder wettability |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004264025A (ja) * | 2003-01-09 | 2004-09-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 画像認識装置および画像認識方法 |
| JP2004264026A (ja) * | 2003-01-09 | 2004-09-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 画像認識装置および画像認識方法 |
| US7551768B2 (en) | 2003-01-09 | 2009-06-23 | Panasonic Corporation | Image recognition apparatus and method for surface discrimination using reflected light |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101118210B1 (ko) | 인쇄회로기판의 외관 검사 시스템 및 방법 | |
| WO2012124260A1 (ja) | はんだ高さ検出方法およびはんだ高さ検出装置 | |
| JPH08219716A (ja) | 入力画像コントラスト処理装置およびこれを用いた装置 | |
| JPH02208545A (ja) | クリーム状はんだの塗付状態検査方法 | |
| JP3243385B2 (ja) | 物体の形状検査装置 | |
| JPH1048837A (ja) | レジスト飛散検査装置および方法 | |
| JPH05280946A (ja) | 基板の観察装置 | |
| JP3149522B2 (ja) | クリーム半田の外観検査方法 | |
| KR100200213B1 (ko) | 인쇄회로기판의 부품 검사장치 | |
| JP4180127B2 (ja) | クリーム半田印刷検査装置およびクリーム半田印刷検査方法 | |
| JPH04104044A (ja) | 半田ペーストの印刷状態検査装置 | |
| KR920005935B1 (ko) | 전자부품 조립상태 검사기의 조명방법 | |
| JPH06160035A (ja) | 基板検査装置 | |
| JPS63124943A (ja) | 実装基板検査装置 | |
| JPH03107706A (ja) | はんだ付外観検査装置 | |
| KR100292343B1 (ko) | 기판상의크림솔더도포상태검사방법 | |
| JPH08233749A (ja) | 印刷面検査装置 | |
| JP2024027506A (ja) | 画像取得装置、基板検査装置、画像取得方法および基板検査方法 | |
| JPH02278105A (ja) | 半田付検査装置 | |
| JPS607311A (ja) | 形状検出方法 | |
| JPS61243304A (ja) | 実装基板の外観検査方式 | |
| JP2000205837A (ja) | クリ―ム半田印刷機用検査装置及び方法及び該検査装置を有する印刷機 | |
| JPH0375045B2 (ja) | ||
| JPH0269641A (ja) | 被測定物の反射光取込み装置 | |
| JP2000088556A (ja) | 電子部品の外観検査装置 |