JP3149522B2 - クリーム半田の外観検査方法 - Google Patents
クリーム半田の外観検査方法Info
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- JP3149522B2 JP3149522B2 JP10633992A JP10633992A JP3149522B2 JP 3149522 B2 JP3149522 B2 JP 3149522B2 JP 10633992 A JP10633992 A JP 10633992A JP 10633992 A JP10633992 A JP 10633992A JP 3149522 B2 JP3149522 B2 JP 3149522B2
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- cream solder
- solder
- light
- electrode
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はクリーム半田の外観検査
方法に係り、詳しくは、半田レベラーなどの半田コーテ
ィング部の有無にかかわらず、電極上に形成されたクリ
ーム半田の塗布量の良否判定を的確に行うことができる
クリーム半田の外観検査方法に関する。
方法に係り、詳しくは、半田レベラーなどの半田コーテ
ィング部の有無にかかわらず、電極上に形成されたクリ
ーム半田の塗布量の良否判定を的確に行うことができる
クリーム半田の外観検査方法に関する。
【0002】
【従来の技術】IC、LSIなどのチップは半田付けに
より基板の電極に接着される。この半田付けは、スクリ
ーン印刷装置により基板の電極にクリーム半田を塗布
し、このクリーム半田上にチップのリードを着地させた
後、リフロー装置によりクリーム半田を加熱処理して行
われる。
より基板の電極に接着される。この半田付けは、スクリ
ーン印刷装置により基板の電極にクリーム半田を塗布
し、このクリーム半田上にチップのリードを着地させた
後、リフロー装置によりクリーム半田を加熱処理して行
われる。
【0003】ところで、クリーム半田の塗布量が適正で
ないと、半田付けが不良になりやすいことから、チップ
マウンタによりチップを基板に搭載する前に、クリーム
半田部の塗布量の良否を判定する検査が行われる。この
検査方法として、CCDカメラを用いてクリーム半田の
面積を測定し、その結果に基づいてクリーム半田の塗布
量の良否を判定することが知られている。
ないと、半田付けが不良になりやすいことから、チップ
マウンタによりチップを基板に搭載する前に、クリーム
半田部の塗布量の良否を判定する検査が行われる。この
検査方法として、CCDカメラを用いてクリーム半田の
面積を測定し、その結果に基づいてクリーム半田の塗布
量の良否を判定することが知られている。
【0004】図4は従来手段に係るクリーム半田の外観
検査装置の正面図である。101は基板であり、この基
板101に形成された銅箔の電極102上には半田コー
ティング部としての半田レベラー103が形成されてお
り、さらにその上にクリーム半田104が塗布されてい
る。半田コーティング部としては、半田レベラー以外に
も、半田メッキなども多用されている。105は基板1
01上に塗布されたソルダーレジストである。106は
クリーム半田104を上方から観察するためのカメラ、
107はカメラ106の下方に配置されたリング状の光
源である。光源107から発光された光はクリーム半田
104に斜め上方から照射され、その反射光は上方に配
置されたカメラ106に入射し、その明暗画像に基づい
て、クリーム半田104の塗布量の良否が判定される。
以下、この検査装置を用いたクリーム半田104の画像
検査方法を説明する。
検査装置の正面図である。101は基板であり、この基
板101に形成された銅箔の電極102上には半田コー
ティング部としての半田レベラー103が形成されてお
り、さらにその上にクリーム半田104が塗布されてい
る。半田コーティング部としては、半田レベラー以外に
も、半田メッキなども多用されている。105は基板1
01上に塗布されたソルダーレジストである。106は
クリーム半田104を上方から観察するためのカメラ、
107はカメラ106の下方に配置されたリング状の光
源である。光源107から発光された光はクリーム半田
104に斜め上方から照射され、その反射光は上方に配
置されたカメラ106に入射し、その明暗画像に基づい
て、クリーム半田104の塗布量の良否が判定される。
以下、この検査装置を用いたクリーム半田104の画像
検査方法を説明する。
【0005】図5のA欄は電極102周辺の断面図であ
り、B欄はカメラ106に入手された明暗画像である。
a欄は電極102上に半田レベラー103無のものを示
し、b欄は電極102上に半田レベラー103有のもの
を示している。
り、B欄はカメラ106に入手された明暗画像である。
a欄は電極102上に半田レベラー103無のものを示
し、b欄は電極102上に半田レベラー103有のもの
を示している。
【0006】A−a欄において、光源107より斜め上
方から光aを照射すると、クリーム半田104は球状粒
子の集合体なのでその表面で光は散乱しやすく、その反
射光の一部は上方のカメラ106に入射し、B−a欄に
示すように明るく観察される。電極102はやや粗面な
金属面なのでこれに照射された光bは反射光は散乱光と
正反射光に分離し、散乱光の一部が入射してカメラ10
6にやや明るく観察される。またソルダーレジスト10
5はその表面が平滑面なので、光cは斜め上方に正反射
してカメラ106には入射せず、暗く観察される。基板
101は光を吸収し、カメラ106に暗く観察される。
したがってA−a欄に示すものは、B−a欄に示す明暗
分布となるが、電極102はやや明るく観察されるの
で、明るく観察されるクリーム半田104との境界がは
っきりせず、クリーム半田104の形状や大きさ、ひい
てはクリーム半田104の塗布量の良否を正しく判断し
にくいものである。
方から光aを照射すると、クリーム半田104は球状粒
子の集合体なのでその表面で光は散乱しやすく、その反
射光の一部は上方のカメラ106に入射し、B−a欄に
示すように明るく観察される。電極102はやや粗面な
金属面なのでこれに照射された光bは反射光は散乱光と
正反射光に分離し、散乱光の一部が入射してカメラ10
6にやや明るく観察される。またソルダーレジスト10
5はその表面が平滑面なので、光cは斜め上方に正反射
してカメラ106には入射せず、暗く観察される。基板
101は光を吸収し、カメラ106に暗く観察される。
したがってA−a欄に示すものは、B−a欄に示す明暗
分布となるが、電極102はやや明るく観察されるの
で、明るく観察されるクリーム半田104との境界がは
っきりせず、クリーム半田104の形状や大きさ、ひい
てはクリーム半田104の塗布量の良否を正しく判断し
にくいものである。
【0007】A−b欄は半田レベラー103のある電極
102周辺の断面図であり、B−b欄はそのカメラ10
6に入手された明暗画像である。A−b欄において、電
極102上に塗布された半田レベラー103は平滑な鏡
面であって、斜め上方から照射された光dは斜め上方に
反射されるので上方のカメラ106には入射せず、B−
b欄に示すように暗く観察される。その他の箇所の明暗
は、B−a欄の場合と同様であって、クリーム半田10
4は明るく、ソルダーレジスト105および基板101
は暗く観察される。従って、クリーム半田104と電極
102の境界線は明瞭であり、クリーム半田104の塗
布量の良否を正しく判定できる。
102周辺の断面図であり、B−b欄はそのカメラ10
6に入手された明暗画像である。A−b欄において、電
極102上に塗布された半田レベラー103は平滑な鏡
面であって、斜め上方から照射された光dは斜め上方に
反射されるので上方のカメラ106には入射せず、B−
b欄に示すように暗く観察される。その他の箇所の明暗
は、B−a欄の場合と同様であって、クリーム半田10
4は明るく、ソルダーレジスト105および基板101
は暗く観察される。従って、クリーム半田104と電極
102の境界線は明瞭であり、クリーム半田104の塗
布量の良否を正しく判定できる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】従来のクリーム半田1
04の外観検査方法では、上述したように電極102上
に半田レベラー103がある場合には、半田レベラー1
03とクリーム半田104の明暗は鮮明で境界線も明瞭
なので、クリーム半田104の形状や大きさを明白に認
識できるが、電極102上に半田レベラー103がない
場合には、クリーム半田104と電極102の境界線は
曖昧となり、クリーム半田104の形状や大きさを的確
に認識できず、ひいてはクリーム半田104の塗布量の
良否を正しく判定できないという問題点があった。
04の外観検査方法では、上述したように電極102上
に半田レベラー103がある場合には、半田レベラー1
03とクリーム半田104の明暗は鮮明で境界線も明瞭
なので、クリーム半田104の形状や大きさを明白に認
識できるが、電極102上に半田レベラー103がない
場合には、クリーム半田104と電極102の境界線は
曖昧となり、クリーム半田104の形状や大きさを的確
に認識できず、ひいてはクリーム半田104の塗布量の
良否を正しく判定できないという問題点があった。
【0009】ところで、電極102は一般に銅箔により
形成されるが、銅箔は自然光はそのかなりの部分を反射
するが、600nm以下の波長の光は吸収するという光
学的特性を有している。
形成されるが、銅箔は自然光はそのかなりの部分を反射
するが、600nm以下の波長の光は吸収するという光
学的特性を有している。
【0010】そこで本発明は、上記実情に鑑みなされた
ものであって、半田コーティング部の有無にかかわら
ず、電極上に形成されたクリーム半田をカメラにより明
瞭に認識して、クリーム半田の良否判定を的確に行うこ
とができる外観検査方法を提供することを目的とする。
ものであって、半田コーティング部の有無にかかわら
ず、電極上に形成されたクリーム半田をカメラにより明
瞭に認識して、クリーム半田の良否判定を的確に行うこ
とができる外観検査方法を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、基
板の銅箔から成る電極上に形成されたクリーム半田に斜
め上方より波長600nm以下の光を照射し、この基板
から反射されたクリーム半田の散乱光を含む反射光を上
方のカメラに入射させ、その明暗画像を基にクリーム半
田の塗布量の良否判定を行うものである。
板の銅箔から成る電極上に形成されたクリーム半田に斜
め上方より波長600nm以下の光を照射し、この基板
から反射されたクリーム半田の散乱光を含む反射光を上
方のカメラに入射させ、その明暗画像を基にクリーム半
田の塗布量の良否判定を行うものである。
【0012】
【作用】上記構成によれば、基板の電極に半田コーティ
ング部がない場合において、電極上に形成されたクリー
ム半田に斜め上方より波長600nm以下の光を照射す
ると、クリーム半田は光を散乱することから上方のカメ
ラに明るく観察される。一方、電極の材料である銅箔は
波長600nm以下の光は吸収する特性を有するので、
カメラに暗く観察される。従ってカメラに入手された明
暗画像において、クリーム半田と電極の境界線は明瞭で
あってクリーム半田の形状や大きさを明白に認識でき、
クリーム半田の塗布量の良否判定を的確に行うことがで
きる。また基板の電極に半田コーティング部がある場合
は、斜め上方から光を照射することにより、図5B−b
欄で示した場合と同様にクリーム半田と半田コーティン
グ部の境界は明瞭であり、クリーム半田の形状や大きさ
を明白に認識できる。
ング部がない場合において、電極上に形成されたクリー
ム半田に斜め上方より波長600nm以下の光を照射す
ると、クリーム半田は光を散乱することから上方のカメ
ラに明るく観察される。一方、電極の材料である銅箔は
波長600nm以下の光は吸収する特性を有するので、
カメラに暗く観察される。従ってカメラに入手された明
暗画像において、クリーム半田と電極の境界線は明瞭で
あってクリーム半田の形状や大きさを明白に認識でき、
クリーム半田の塗布量の良否判定を的確に行うことがで
きる。また基板の電極に半田コーティング部がある場合
は、斜め上方から光を照射することにより、図5B−b
欄で示した場合と同様にクリーム半田と半田コーティン
グ部の境界は明瞭であり、クリーム半田の形状や大きさ
を明白に認識できる。
【0013】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図1は本発明に係るクリーム半田の外観検査
装置の正面図である。1は基板であり、この基板1に形
成された銅箔から成る電極2上には半田レベラーや半田
メッキなどの半田コーティング部3が形成されており、
さらにその上にクリーム半田4が塗布されている。5は
基板1上に塗布されたソルダーレジストであり、6はク
リーム半田4を上方から観察するためのカメラである。
説明する。図1は本発明に係るクリーム半田の外観検査
装置の正面図である。1は基板であり、この基板1に形
成された銅箔から成る電極2上には半田レベラーや半田
メッキなどの半田コーティング部3が形成されており、
さらにその上にクリーム半田4が塗布されている。5は
基板1上に塗布されたソルダーレジストであり、6はク
リーム半田4を上方から観察するためのカメラである。
【0014】7は光源であり、この光源7には光ファイ
バー8を介してカメラ6の下方に配置された照明用のリ
ングファイバー9が接続されている。このリングファイ
バー9は、クリーム半田4に対して20〜30度(対垂
直軸)の斜め上方から光が照射されるように配置されて
いる。このようにクリーム半田4に対して斜め上方から
光を照射することにより、図5B−b欄に示した場合と
同様に、半田コーティング部3がある場合に、クリーム
半田4を明瞭に観察できるようにしている。
バー8を介してカメラ6の下方に配置された照明用のリ
ングファイバー9が接続されている。このリングファイ
バー9は、クリーム半田4に対して20〜30度(対垂
直軸)の斜め上方から光が照射されるように配置されて
いる。このようにクリーム半田4に対して斜め上方から
光を照射することにより、図5B−b欄に示した場合と
同様に、半田コーティング部3がある場合に、クリーム
半田4を明瞭に観察できるようにしている。
【0015】銅箔から成る電極2は波長が600nmを
超える光は反射するが、600nm以下の光は吸収して
暗く観察される特性を有している。そこで本手段ではこ
のような電極2の光学特性に着眼し、次のように光学系
を構成している。
超える光は反射するが、600nm以下の光は吸収して
暗く観察される特性を有している。そこで本手段ではこ
のような電極2の光学特性に着眼し、次のように光学系
を構成している。
【0016】光源7の内部には、ハロゲンランプ10
と、集光レンズ11と、このハロゲンランプ10から発
光された光を波長600nm以下の光に分光する例えば
青色のフィルタ12が収納されている。図2は分光特性
を示しており、ハロゲンランプ10から発光された光L
1のピーク波長は600nm〜700nmであるが、フ
ィルタ12を透過した光L2のピーク波長は450nm
〜550nmにシフトされる。図1においてランプ10
から発光された光は集光レンズ11により集光され、フ
ィルタ12を透過して波長600nm以下の光に分光さ
れ、次いで光ファイバー8を介してリングファイバー9
よりクリーム半田4に斜め上方から照射される。以下、
この検査装置を用いたクリーム半田4の外観検査方法を
説明する。
と、集光レンズ11と、このハロゲンランプ10から発
光された光を波長600nm以下の光に分光する例えば
青色のフィルタ12が収納されている。図2は分光特性
を示しており、ハロゲンランプ10から発光された光L
1のピーク波長は600nm〜700nmであるが、フ
ィルタ12を透過した光L2のピーク波長は450nm
〜550nmにシフトされる。図1においてランプ10
から発光された光は集光レンズ11により集光され、フ
ィルタ12を透過して波長600nm以下の光に分光さ
れ、次いで光ファイバー8を介してリングファイバー9
よりクリーム半田4に斜め上方から照射される。以下、
この検査装置を用いたクリーム半田4の外観検査方法を
説明する。
【0017】図3はクリーム半田4の外観検査の説明図
である。A欄は電極2周辺の断面図であり、B欄はカメ
ラ6に入手される明暗画像である。a欄は電極2上に半
田コーティング部3無のものを示し、b欄は電極2上に
半田コーティング部3有のものを示している。
である。A欄は電極2周辺の断面図であり、B欄はカメ
ラ6に入手される明暗画像である。a欄は電極2上に半
田コーティング部3無のものを示し、b欄は電極2上に
半田コーティング部3有のものを示している。
【0018】A−a欄において、クリーム半田4は球状
粒子の集合体なのでその表面で光は散乱しやすく、光源
7より斜め上方から光aを照射すると、クリーム半田4
の散乱光を含む反射光の一部は上方のカメラ6に入射し
てB−a欄に示すように明るく観察される。電極2は、
材料の銅箔が波長600nm以下の光を吸収する特性が
あるため、フィルタ12を透過して600nm以下にな
った光bは電極2に反射されず、従ってカメラ6に暗く
観察される。またソルダーレジスト5はその表面が平滑
面であるので、これに照射された光cは正反射してカメ
ラ6には入射せず、カメラ6に暗く観察される。また基
板1は光を吸収し、カメラ6に暗く観察される。
粒子の集合体なのでその表面で光は散乱しやすく、光源
7より斜め上方から光aを照射すると、クリーム半田4
の散乱光を含む反射光の一部は上方のカメラ6に入射し
てB−a欄に示すように明るく観察される。電極2は、
材料の銅箔が波長600nm以下の光を吸収する特性が
あるため、フィルタ12を透過して600nm以下にな
った光bは電極2に反射されず、従ってカメラ6に暗く
観察される。またソルダーレジスト5はその表面が平滑
面であるので、これに照射された光cは正反射してカメ
ラ6には入射せず、カメラ6に暗く観察される。また基
板1は光を吸収し、カメラ6に暗く観察される。
【0019】従ってA−a欄に示すものは、B−a欄に
示す明暗分布となるが、図示するようにクリーム半田4
は明るく、基板1、電極2、ソルダーレジスト5は暗く
観察され、クリーム半田4と電極2の境界線は明瞭にな
る。このため、従来手段では電極上に半田コーティング
部がない場合、明暗画像にクリーム半田は明るく、また
電極はやや明るく観察されて両者の境界が曖昧になって
いたが、本手段では光の波長を600nm以下にシフト
したので、電極2は暗く観察され、クリーム半田4と電
極2の境界線は明瞭になってクリーム半田4の形状や大
きさを明白に認識でき、従って半田コーティング部3の
ない電極2上に形成されたクリーム半田4でも、塗布量
の良否判定を的確に行うことができる。
示す明暗分布となるが、図示するようにクリーム半田4
は明るく、基板1、電極2、ソルダーレジスト5は暗く
観察され、クリーム半田4と電極2の境界線は明瞭にな
る。このため、従来手段では電極上に半田コーティング
部がない場合、明暗画像にクリーム半田は明るく、また
電極はやや明るく観察されて両者の境界が曖昧になって
いたが、本手段では光の波長を600nm以下にシフト
したので、電極2は暗く観察され、クリーム半田4と電
極2の境界線は明瞭になってクリーム半田4の形状や大
きさを明白に認識でき、従って半田コーティング部3の
ない電極2上に形成されたクリーム半田4でも、塗布量
の良否判定を的確に行うことができる。
【0020】A−b欄は半田コーティング部3のある電
極2周辺の断面図であり、B−b欄はカメラ6に入手さ
れた明暗画像である。A−b欄において、電極2上に塗
布された半田コーティング部3は平滑な鏡面であって、
斜め上方から照射された光dは斜め上方に反射されるの
で上方のカメラ6には入射せず、B−b欄に示すように
暗く観察される。その他の箇所の明暗は、B−a欄の場
合と同様であって、クリーム半田4は明るく、基板1お
よびソルダーレジスト5は暗く観察される。従って、ク
リーム半田4と電極2の境界線は明瞭であり、クリーム
半田4の塗布量の良否を正しく判定できる。
極2周辺の断面図であり、B−b欄はカメラ6に入手さ
れた明暗画像である。A−b欄において、電極2上に塗
布された半田コーティング部3は平滑な鏡面であって、
斜め上方から照射された光dは斜め上方に反射されるの
で上方のカメラ6には入射せず、B−b欄に示すように
暗く観察される。その他の箇所の明暗は、B−a欄の場
合と同様であって、クリーム半田4は明るく、基板1お
よびソルダーレジスト5は暗く観察される。従って、ク
リーム半田4と電極2の境界線は明瞭であり、クリーム
半田4の塗布量の良否を正しく判定できる。
【0021】以上のように本方法では、光源7からの光
をクリーム半田4に斜め上方から照射し、且つこの光の
波長を600nm以下にしているため、半田コーティン
グ部3の有無にかかわらず、明暗画像においてクリーム
半田4と電極2の境界を明瞭に認識でき、いずれの場合
でもクリーム半田4の塗布量の良否判定を的確に行うこ
とができる。
をクリーム半田4に斜め上方から照射し、且つこの光の
波長を600nm以下にしているため、半田コーティン
グ部3の有無にかかわらず、明暗画像においてクリーム
半田4と電極2の境界を明瞭に認識でき、いずれの場合
でもクリーム半田4の塗布量の良否判定を的確に行うこ
とができる。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、銅箔か
ら成る電極上に形成されたクリーム半田に斜め上方から
波長600nm以下の光を照射し、この基板から反射さ
れたクリーム半田の散乱光を含む反射光を上方のカメラ
に入射させて明暗画像を入手し、この明暗画像を基にこ
のクリーム半田の塗布量の良否判定を行うので、半田レ
ベラーなどの半田コーティング部の有無にかかわらず、
クリーム半田の塗布量の良否判定を的確に行うことがで
きる。
ら成る電極上に形成されたクリーム半田に斜め上方から
波長600nm以下の光を照射し、この基板から反射さ
れたクリーム半田の散乱光を含む反射光を上方のカメラ
に入射させて明暗画像を入手し、この明暗画像を基にこ
のクリーム半田の塗布量の良否判定を行うので、半田レ
ベラーなどの半田コーティング部の有無にかかわらず、
クリーム半田の塗布量の良否判定を的確に行うことがで
きる。
【図1】本発明の一実施例に係るクリーム半田の外観検
査装置の正面図
査装置の正面図
【図2】本発明の一実施例に係る光の分光特性図
【図3】本発明の一実施例に係るクリーム半田の外観検
査の説明図
査の説明図
【図4】従来手段に係るクリーム半田の外観検査装置の
正面図
正面図
【図5】従来手段に係るクリーム半田の外観検査の説明
図
図
1 基板 2 電極 4 クリーム半田 6 カメラ
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01B 11/00 - 11/30 102 G01N 21/956 H04N 5/225 H05K 3/34 512
Claims (1)
- 【請求項1】銅箔から成る基板の電極上に形成されたク
リーム半田に斜め上方から波長600nm以下の光を照
射し、この基板から反射されたクリーム半田の散乱光を
含む反射光を上方のカメラに入射させて明暗画像を入手
し、この明暗画像を基にこのクリーム半田の塗布量の良
否判定を行うことを特徴とするクリーム半田の外観検査
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10633992A JP3149522B2 (ja) | 1992-04-24 | 1992-04-24 | クリーム半田の外観検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10633992A JP3149522B2 (ja) | 1992-04-24 | 1992-04-24 | クリーム半田の外観検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05296746A JPH05296746A (ja) | 1993-11-09 |
JP3149522B2 true JP3149522B2 (ja) | 2001-03-26 |
Family
ID=14431095
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10633992A Expired - Fee Related JP3149522B2 (ja) | 1992-04-24 | 1992-04-24 | クリーム半田の外観検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3149522B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004264025A (ja) * | 2003-01-09 | 2004-09-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 画像認識装置および画像認識方法 |
JP2004264026A (ja) * | 2003-01-09 | 2004-09-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 画像認識装置および画像認識方法 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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1992
- 1992-04-24 JP JP10633992A patent/JP3149522B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JPH05296746A (ja) | 1993-11-09 |
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