JPH0220556A

JPH0220556A - ヒートシール性樹脂組成物

Info

Publication number: JPH0220556A
Application number: JP17019188A
Authority: JP
Inventors: Masami Kita; 喜多　雅己
Original assignee: Daicel Huels Ltd
Current assignee: Daicel Evonik Ltd
Priority date: 1988-07-08
Filing date: 1988-07-08
Publication date: 1990-01-24

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、優れた機械的性質、および耐熱性を示し、し
かもヒートシール性に優れた樹脂組成物に関する。

（従来技術および課題）ポリアミド樹脂はその優れた物性により、エンジニャリ
ングプラスチックとして広く利用されている。しかし、
低温特性、耐水性などの性能が劣り、またヒートシール
性も良くないことは知られている通りである。

一方、ジエン系高分子化合物は、種々のポリマーに配合
して、例えば低温衝撃特性および耐水性を改良すること
が、広く行われている。しかし、ジエン系高分子化合物
は耐熱性、耐光性の点で劣るため、一部ではポリアルケ
ニレン樹脂が使われている。ただし、この場合もヒート
シール性は必ずしも良くないことが知られている。

従って本発明者は、ポリアミド樹脂の良好な機械的性質
を保持したまま、低温衝撃特性および耐水性を改良し、
同時にヒートシール性も向上させた特性を併せ持つ樹脂
組成物を開発すべく、鋭意検討した結果本発明に到達し
た。

（課題を解決するための手段）即ち本発明は、ポリアミド樹脂にポリアルケニレン樹脂
、ａ，β−不飽和カルボン酸またはその誘導体を配合し
てなるヒートシール性樹脂組成物である。

本発明において使用されるポリアミド樹脂は、一般式　
　　Ｈ重で表されるラクタムやアミノカルボン酸の自己縮合によ
って製造されるポリアミドｎ１で表される有機ジアミンと有機ジカルボン酸を等モル量
縮合することによって製造されるポリアミドｎ−ｍなど
が適当である。ポリアミドｎを製造するのに使用される
代表的なラクタムやアミノカルボン酸としては、カプロ
ラクタム、ラウリンラクタム、アミノウンデカン酸、ア
ミノドデカン酸などがあり、ポリアミドｎを製造するの
に使用される代表的な有機ジアミンと有機ジカルボン酸
としては、ヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジ
アミン、アジピン酸、ピメリン酸、スペリン酸、セバシ
ン酸、ドデカンニ酸などがある。

また、ここで使用するポリアミド樹脂の重合の際、少な
くとも２種類のジアミンまたはジカルボン酸、或いはラ
クタム、アミノカルボン酸等の混合物を使用することに
より得られる共重合ナイロンも使用可能である。

更に、ここで使用するポリアミド樹脂の重合の際、ジア
ミン、ジカルボン酸、或いはラクタム、アミノカルボン
酸等に、ポリエーテルやポリエステルのオリゴマーを混
合して得られるポリエーテルアミド、ポリエステルアミ
ドなとも使用可能である。

本発明で使用されるポリアルケニレン樹脂は、シク、ロ
アルケンを重合してなり、分子量５０００以上であるこ
とが必要で、更にはトランス量が５０％以上好ましくは
６０％以上で、結晶化度１０％以上のものが適当である
。またこのポリアルケニレン樹脂は、融点が通常３００
０以上好ましくは４００Ｃないじ１００ＯＣの範囲にあ
り、ガラス転移点は一７５０Ｃないし−３０００の範囲
にあるのが好ましい。このようなポリアルケニレン樹脂
の例としては、ポリシクロブテン、ポリシクロペンテン
、ポリシクロヘキセン、ポリシクロオクテンなどがあげ
られる。

本発明で使用されるα、ｒ３−不飽和カルボン酸または
その誘導体としては、アクリル酸、メタクリル酸などの
モノカルボン酸、マレイン酸、フマル酸などのジカルボ
ン酸、あるいはトリカルボン酸など多価カルボン酸、お
よびそれらの酸無水物をあげることができる。

本発明のヒートシール性樹脂組成物において、ポリアミ
ド樹脂１００重量部に対するポリアルケニレン樹脂の配
合量としては０．１重量部以上ｌＯＯ重量部以下である
ことが必要で、０．１重量部以下では添加効果が認めら
れず、また１００重量部以上ではポリアミド樹脂本来の
耐熱性が低下してしまい、同時に溶融流動性も低下し作
業性も悪くなる。

また本発明のヒートシール性樹脂組成物において、α，
β−不飽和カルボン酸またはその誘導体の添加量として
は、配合ポリアルケニレン樹脂の二重結合−モル当たり
０．００５〜１モルであることが必要で、０．００５モ
ル以下ではポリアルケニレン樹脂の変性が不十分でヒー
トシール性が悪く、１モル以上ではａ，β−不飽和カル
ボン酸またはその誘導体が樹脂組成物中に固体として分
散してしまい、樹脂組成物の機械的強度が損なわれてし
まう。

α，β−不飽和カルボン酸またはその誘導体は、これら
のものを直接配合してもよいが、予め溶媒中で過酸化物
などの重合触媒の存在下で、ポリアルケニレン樹脂にグ
ラフト重合させたものをポリアミド樹脂に配合すること
もできる。

本発明″におけるヒートシール性樹脂組成物には、染顔
料、各種安定剤、充填剤、可塑剤、酸化防止剤、紫外線
吸収剤、造核剤、帯電防止剤、難燃剤などを、必要に応
じて添加することもできる。また、これら添加剤の中に
は、過酸化物、イオウ系化合物など、ジエン系高分子化
合物用の加硫剤、加硫促進剤として知られているものも
含まれる。

本発明の樹脂組成物は、種々の方法で溶融混合すること
により調製される。例えば融解温度の高いポリアミド樹
脂を溶融しておき、そこへ残りのポリアルケニレン樹脂
とα，β−不飽和カルボン酸またはその誘導体を、予め
溶融混合しておいたものを、または別々に、添加混合し
てもよいし、同時に３成分を混合してもよい。これらの
任意の段階で必要に応じて前記添加剤、たとえば充填剤
、可塑剤、酸化防止剤などを添加することもできる。

本発明の樹脂組成物は、従来から公知の種々の方法によ
り、種々の形状に成形される。例えば、射出成形、押出
し成形、圧縮成形、注形成形、ブロー成形、発泡成形、
溶融紡糸などの方法があげられ、広い用途に利用される
。

（実施例）次に本発明、を実施例により具体的に説明する。なおヒ
ートシール強度は、ＪＩＳ　Ｋ６８５４に従ってＴ剥離
強度を測定して評価した。この場合ホットプレスの熱板
の間に、２枚のフィルムをはさみ、２４０００で５秒熱
圧着する条件でヒートシールした。

実施例１．２ナイロン１２（ダイセルーヒュルス製ダイアミドＬ１９
０１）１００重量部に対し、ポリオクテニレン樹脂（Ｈ
ＱＩｓ製ＶＥＳＴＥＮＡＭＥＲ８０１２）と無水マレイ
ン酸（ＭＡＲ）を表１に示すだけ添加し、通常の押出機
で溶融混線後ペレット化した。このベレットを使い、通
常のＴダイ押出機で厚み１００１１のシートを成形した
。このシート２枚をホットプレスにはさみヒートシール
した。このもののヒートシール強度を測定した結果を表
１に示す。

実施例３ポリオクテニレン樹脂に、ＭＡＨを表１に示すだけ配合
し、通常の押出機でポリオクテニレン樹脂が融解する温
度で溶融混線後ベレット化した。このベレットを、１０
０重量部のナイロン１２に対し表１に示すだけ添加し、
通常の押出機で溶融混線後ペレット化した。このベレッ
トを使い、通常のＴダイ押出機で厚み１００１１のシー
トを成形した。このシート２枚をホットプレスにはさみ
ヒートシールした。このもののヒートシール強度を測定
した結果を表１に示す。

実施例４実施例２において、ナイロン１２のかわりにナイロン６
（東し製ＣＭ１０１７）を使用すること以外は、実施例
１．２と全く同様にして厚み１００１１のシートを成形
した。このシート２枚をホットプレスにはさみヒートシ
ールした。このもののヒートシール強度を測定した結果
を表１に示す。

実施例５実施例３において、ナイロン１２のかわりにナイロン６
（東し製ＣＭ　１０１７）を使用すること以外は、実施
例１．２と全く同様にして厚み１００μのシートを成形
した。このシート２枚をホットプレスにはさみヒートシ
ールした。このもののヒートシール強度を測定した結果
を表１に示す。

実施例６実施例３において、ナイロン１２のかわりにナイロン６
６（東し製ＣＭ３００７）を使用すること以外は、実施
例３と全く同様にして厚み１００１１のシートを成形し
た。このシート２枚をホットプレスにはさみヒートシー
ルした。このもののヒートシール強度を測定した結果を
表１に示す。

実施例７実施例３において、ナイロン１２のかわりにナイロン６
１２（ダイセルーヒュルス製ダイアミドＤ１７００）を
使用すること以外は、実施例３鞍全く同様にして厚み１
００ｐのシートを成形し、２枚の冷延鋼板にはさんで接
着した。このシート２枚をホットプレスにはさみヒート
シールした。このもののヒートシール強度を測定した結
果を表１に示す。

実施例８実施例３において、ナイロン１２のかわりにポリアミド
エラストマー（ダイセルーヒュルス製ダイアミドＰＡＥ
　Ｅ６２）を使用すること以外は、実施例３と全く同様
にして厚み１００１１のシートを成形した。このシート
２枚をホットプレスにはさみヒートシールした。このも
ののヒートシール強度を測定した結果を表１に示す。

実施例９実施例４において、ＭＡＲのかわりにリンゴ酸を使用す
ること以外は、実施例４と全く同様にして厚み１００ｐ
のシートを成形した。このシート２枚をホットプレスに
はさみ一ヒートシールした。このもののヒートシール強
度を測定した結果を表１に示す。

実施例１０実施例４において、ＭＡＲのかわりにオレイン酸を使用
すること以外は、実施例４と全く同様にして厚み１００
１１のシートを成形した。このシート２枚をホットプレ
スにはさみヒートシールした。このもののヒートシール
強度を測定した結果を表１に示す。

比較例１実施例１において、ポリオクテニレン樹脂とＭＡＲを配
合しないこと以外は実施例１と全く同様にして、厚み：
ｔｏｏｌｌのシートを成形した。このシート２枚をホッ
トプレスにはさみヒートシールした。このもののヒート
シール強度を測定した結果を表２に示す。

比較例２実施例４において、ポリオクテニレン樹脂とＭＡＲを配
合しないこと以外は実施例４と全ぐ同様にして、厚み１
００１１のシートを成形した。このシート２枚をホット
プレスにはさみヒートシールした。、このもののヒート
シール強度を測定した結果を表２に示す。

比較例３実施例１において、ＭＡＲを配合しないこと以外は実施
例１と全く同様にして、厚み１００ｐのシートを成形し
た。このシート２枚をホットプレスにはさみヒートシー
ルした。このもののヒートシール強度を測定した結果を
表２に示す。

比較例４実施例３において、ＭＡＨを配合しないこと以外は実施
例３と全く同様にして、厚み１００ｐのシートを成形し
た。このシート２枚をホットプレスにはさみヒートシー
ルした。このもののヒートシール強度を測定した結果を
表２に示す。

比較例５実施例５において、ＭＡＲを配合しないこと以外は実施
例５と全く同様にして、厚み１００１１のシートを成形
した。このシート２枚をホットプレスにはさみヒートシ
ールした。このもののヒートシール強度を測定した結果
を表２に示す。

比較例６実施例６において、ＭＡＨを配合しないこと以外は実施
例６と全く同様にして、厚み１００Ｐのシートを成形し
た。このシート２枚をホットプレスにはさみヒートシー
ルした。このもののヒートシール強度を測定した結果を
表２に示す。

比較例７実施例７において、ＭＡＲを配合しないこと以外は実施
例７と全く同様にして、厚み１００１１のシートを成形
した。このシート２枚をホットプレスにはさみヒートシ
ールした。このもののヒートシール強度を測定した結果
を表２輪示す。

比較例８実施例１において、ポリオクテニレン樹脂を配合しない
こと以外は実施例１と全く同様にして、シートを成形し
ようとしたが、ブレンド物は加水分解をおこし溶融粘度
が低下してしまい、ヒートシール強度を測定することが
できなかった。

比較例９実施例５において、ポリオクテニレン樹脂を配合しない
こと以外は実施例５と全く同様にして、シートを成形し
ようとしたが、ブレンド物は加水分解をおこし溶融粘度
が低下してしまい、ヒートシール強度を測定することが
できなかった。

Claims

【特許請求の範囲】

　ポリアミド樹脂にポリアルケニレン樹脂、α，β−不
飽和カルボン酸またはその誘導体を配合してなるヒート
シール性樹脂組成物。