JPH02199895A - プリント基板の機器への装着構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、機器を制御する回路をフレキシブルプリント
基板およびハードプリント基板によって構成し、機器の
本体ケース等の壁面に沿わせて配設する場合の装着構造
に関する。

（従来の技術） 自動カメラにおいて、制御回路はハード及びフレキシブ
ルのプリント基板上に構成され、これをカメラボディー
周面に沿わせて配設している。この場合、ハードプリン
ト基板がカメラボディーの一面に固定され、このハード
プリント基板にフレキシブルプリント基板が接続され、
ボディー外面に沿わせて曲折されて、カメラボディーを
覆うように配設される。このため片面フレキシブルプリ
ント基板はカメラボディーの一面に取付けられたハード
プリント基板の端に熱圧着性導電性接着剤による熱圧着
で接続され、接続部でボディー側面に沿うように直角に
折曲される場合が多い、従来は、ハードプリント基板の
外面に片面フレキシブルプリント基板の内面を熱圧着さ
せている。しかし、上記のように熱圧着させた場合、ハ
ードプリント基板に形成されたパターンは外側に、片面
フレキシブルプリント基板に形成されたパターンはボデ
ィー表面に接する内面に配置されることになるために、
片面フレキシブルプリント基板に形成されたパターン又
は片面フレキシブルプリント基板に搭載されたＩＣチッ
プがボディーに接触することが起き、接触により断線又
はショート等による誤動作が発生する可能性がある。こ
れを避けるには両面フレキシブルプリント基板を使用し
て、ハードプリント基板との接続パターンのみを内面に
設けるようにするか、絶縁テープを貼り付ける必要があ
り、コストアップにつながる。また更にハードプリント
基板には片面フレキシブルプリント基板に接続する端子
パターン以外に、他の部品と接続するリード線ランドや
回路機能チエツクを行うためのチエッカ−ランド等を設
けなければならず、特にリード線ランドは基板の端部に
寄せねばならないが、片面フレキシブルプリント基板と
接続する場所は片面フレキシブルプリント基板で覆われ
ており、上述したリード線ランドやチエッカ−ランドを
設けることができない、そこでリード線ランドやチエ、
ツカ−ランドを設けようとすれば、別途それらを形成す
る場所を設けなければならない、そのためにハードプリ
ント基板が大きくなると云う問題が発生する。

上述した問題を解決する方法として、本出願者が出願し
た特願昭６３−１１８５９９号を第５図に示す、この提
案においては、フレキシブルプリント基板１の外面に形
成したパターンとハードプリント基板２の内面に形成し
たパターンとを熱圧着によって接続固定させるようにし
、かつ、保持金具４の両端でハードプリント基板とフレ
キシブルプリント基板の接続部を挟持し、その保持金具
はフレキシブルプリント基板の接続部と接触し、そのフ
レキシブルプリント基板１の接続部をハードプリント基
板２に押圧しており、そのことによりフレキシブルプリ
ント基板１がハードプリント基板２から剥がれるのを防
止している。このように、両者の接続がハードプリント
基板の内面で安定して行われるようにし、フレキシブル
プリント基板１に形成されたパターンやフレキシブルプ
リント基板１に搭載されたＩＣ３がフレキシブルプリン
ト基板の外面に配置されるようにすることによって、上
記パターンやＩＣ３のリードがボディー７の金属部と接
触することがなくなるようにし、誤動作の危険性を減少
させると共に・、そのハードプリント基板２表面にリー
ド線ランド５やチエッカ−ランドを形成することが可能
となり、リード線ランド５やチエッカ−ランドを形成す
る場所を別途設ける必要がなくなり、ハードプリント基
板の小型化を実現させた。この構造は２つのプリント基
板の接続を熱圧着性導電性接着剤による熱圧着で行い、
かつその両者の接続を強固にするために両プリント基板
を保持する保持金具は、ねじ締等を要せずハードプリン
ト基板に嵌込むだけで、２つのプリント基板を挟持する
ことができるので、組立作業が簡単である。しかし、第
５図の案では、ハードプリント基板２とフレキシブルプ
リント基板１の接続パターン同士を熱圧着により接続し
、その熱圧着部を保持金具４で挟持しており、保持金具
の両端の係止部の形状によって決まる挟持間隔は２つの
プリント基板と熱圧着性接着剤の厚みを合わせた値で工
作している。しかし、熱圧着における熱圧着性導電性接
着剤の厚みはを厳密に管理するのは困難であるので、熱
圧着性導電性接着剤の厚みにバラツキが発生し、そのバ
ラツキによって、保持金具４とフレキシブルプリント基
板１との間に隙間が生じ、保持金具４による保持能力が
低下し、フレキシブルプリント基板がハードプリント基
板から剥がれるのを完全に防止できないと云う問題が残
った。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は、上述したような問題を解消し、熱圧着性導電
性接着剤の厚みに関係なく、フレキシブルプリント基板
をハードプリント基板に安定して押圧させることができ
るようにすることを目的とする。

（課題を解決するための手段） 装置のボディーに沿わせて収納するフレキシブルプリン
ト基板の接続端子パターン部を略直角に曲げてボディー
の隣接面に装着されたハードプリント基板に接続する場
合において、ハードプリント基板の接続端子パターンを
ボディー側に向かう面に配置し、フレキシブルプリント
基板の接続端子パターンを外面に配置して、両接続端子
パターンを接続し、さらに上記接続部周辺部に保持金具
の側縁が当接するように保持金具の側縁に突条を形成し
、保持金具の両端部に上記２枚のプリント基板の接続部
の重なり部分の端縁を挟持させるようにして、２枚のプ
リント基板の接続端子部を互いに押圧させるようにした
。

（作用） 本発明によれば、フレキシブルプリント基板１の外面に
形成したパターンとハードプリント基板２の内面に形成
したパターンとで両プリント基板を接続固定させるよう
にし、その接続部（熱圧着性導電性接着剤接着領域）周
辺に保持金具の側縁突条を当接させ、その側縁突条と保
持金具の両端部によって、フレキシブルプリント基板と
ハードプリント基板を挟持するようにすることで、フレ
キシブルプリント基板とハードプリント基板の挟持間隔
が、熱圧着性導電性接着剤の厚みとは無関係に、両プリ
ント基板の厚さの和となり、挟持される側の厚さのバラ
ツキがなくなるため、保持金具がフレキシブルプリント
基板をハードプリント基板に押圧する力量が安定し、フ
レキシブルプリント基板がハードプリント基板から剥離
する剥離率を低下させることが可能となった。

（実施例） 第１図に本発明の一実施例を示す、第１図において、１
はフレキシブルプリント基板でボディ−７側面に配設さ
れており、ボディー７から見て表面に回路パターンが形
成されている。２はハードプリント基板でボディー７の
上面に取付けられていて、裏面に回路パターンが形成さ
れており、第２図に示すように、表面に裏面の回路パタ
ーンと接続されているリード線ランド５やチエッカラン
ド６が形成されている。３はフレキシブルプリント基板
１上に搭載されたＩＣである。ハードプリント基板２と
フレキシブルプリント基板１とは予め熱圧着法で接続さ
れて、後工程でボディー表面に装着される。４はフレキ
シブルプリント基板１の表面の接続端子パターン部とハ
ードプリント基板２の裏面の接続端子パターン部とを熱
圧着させた後、前基板が離れないように゛保持するため
の保持金具で、第１図に示すように、両側縁に形成した
突条４Ｃ，４Ｄが上記フレキシブルプリント基板１の接
続端子パターン部周辺の熱圧着性導電性接着剤８がない
所を押圧するように、両側縁４ｃ、４Ｄは上方に折り曲
げられており、端部の一方４Ｂをコ字形に曲げてハード
プリント基板２の後側縁にはめこみ、他方の端４Ａを上
方に曲げ先端部を矢印形状とし、その先端部をハードプ
リント基板２に設けた孔２Ａ（第２図参照）に挿入して
矢印の両翼をハードプリント基板２の上面に引っ掛けて
、保持金具をハードプリント基板２に係止させる。この
保持金具４の先端部はハードプリント基板２に係止させ
ることができればどのような形状でもよく、第３図Ｂに
示したように両端をコ字形に曲げて両端ともハードプリ
ント基板２の側縁に引っ掛ける形状でもよく、第３図Ｃ
に示すように、上方に曲げた先端部をハードプリント基
板２を貫通させ、貫通部をハンダ付でハードプリント基
板２に固定してもよい、７はカメラのボディーである。

第３図に示すような保持金具４によって、フレキシブル
プリント基板１の熱圧着部周辺をハードプリント基板２
に押圧することにより、フレキシブルプリント基板１を
所定位置に確実に保持させることが可能になり、フレキ
シブルプリント基板２の剥離防止がより確かになった。

上記の実施例は、保持金具４の両側縁を折り曲げている
が、第４図に示すように、フレキシブルプリント基板１
主体側の保持金具４の側縁４Ｃだけを折り曲げ、保持金
具４の画先端部４Ａ、４Ｅの根元部分にハードプリント
基板２に当接させる当たり部４Ｆを設けてもよい、この
ような構造にすると、保持金具４は当たり部４Ｆと先端
部４Ａ４Ｅによってハードプリント基板２に傾かないよ
うに確実に保持することが可能となり、上記実施例のよ
うに保持金具４の両側縁を曲折しなくても、保持金具４
の一側縁４Ｃだけでフレキシブルプリント基板１をハー
ドプリント基板２に確実に押し付けることができるので
、上記実施例と同様の効果が期待できる。

上記実施例において、保持金具の保持先端部の構造は、
どのような組合わせでも良く、全てが同様な効果を発揮
するのは勿論である。

（発明の効果） 本発明によれば、上述したような接続形態とすることに
より、フレキシブルプリント基板とハードプリント基板
の熱圧着に用いる熱圧着性導電性接着剤の厚みとは関係
なく、保持金具で挟持する厚みが一定となり、フレキシ
ブルプリント基板をハードプリント基板に押圧する力量
が安定し、フレキシブルプリント基板とハードプリント
基板の接続部が剥がれることがなくなり、接続耐久性が
増した。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の側断面図、第２図は上記実
施例の斜視図、第３図は上記実施例の保持金具の詳細図
で、同図Ａが全体斜視図、同図Ｂは別形状の先端部斜視
図、同図Ｃは別形状の先端部斜視図、第４図は本発明の
別実施例で、同図Ａが保持金具の詳細図、同図Ｂが側断
面図、第５図は従来例で、同図Ａが保持金具の詳細図、
同図Ｂが側断面図である。 １・・・フレキシブルプリント基板、２・・・ハードプ
リント基板、３・・・ＩＣ１４・・・保持金具、５・・
・リード線ランド、６・・・チエッカ−ランド、７・・
・ボディー、８・・・熱圧着性導電性接着剤。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　装置のボディーに沿わせて収納するフレキシブルプリ
   ント基板の接続端子パターン部を略直角に曲げてボディ
   ーの隣接面に装着されたハードプリント基板に接続する
   場合において、ハードプリント基板の接続端子パターン
   をボディー側に向かう面に配置し、フレキシブルプリン
   ト基板の接続端子パターンを外面に配置して、両接続端
   子パターンを接続し、さらに上記接続部周辺部に保持金
   具の側縁が当接するように保持金具の側縁に突条を形成
   し、保持金具の両端部に上記２枚のプリント基板の接続
   部の重なり部分の端縁を挟持させるようにして、２枚の
   プリント基板の接続端子部を互いに押圧させるようにし
   たことを特徴とするプリント基板の機器への装着構造。