JPH02197160A - Ｌｓｉ基板 - Google Patents
Ｌｓｉ基板Info
- Publication number
- JPH02197160A JPH02197160A JP1719289A JP1719289A JPH02197160A JP H02197160 A JPH02197160 A JP H02197160A JP 1719289 A JP1719289 A JP 1719289A JP 1719289 A JP1719289 A JP 1719289A JP H02197160 A JPH02197160 A JP H02197160A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- terminals
- block
- lsi
- external
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title abstract 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はＬＳＩ基板に関し、特に少なくとも一辺に近接
配置される機能ブロックと上記−辺との間に外部端子を
配設したＬＳＩ基板に関する。
配置される機能ブロックと上記−辺との間に外部端子を
配設したＬＳＩ基板に関する。
［従来の技術］
従来のＬＳＩ基板、特に少なくとも一辺に近接して配こ
されるレジスタファイル（以下ＲＦと略す）、ＲＡＭ、
ＲＯＭ′Ｊの規則構造をもつ機能ブロックと、該機能ブ
ロックと上記少なくとも一辺との間に位置する複数の外
部端子とを備えるＬＳＩ基板にあっては、上記少なくと
も一辺に近接配置されたＲＦ、ＲＡＭ、ＲＯＭ等の機能
ブロック隣接部分の外部端子と内部のブロック端子とを
直接自動配線処理により配線するようにしていた。
されるレジスタファイル（以下ＲＦと略す）、ＲＡＭ、
ＲＯＭ′Ｊの規則構造をもつ機能ブロックと、該機能ブ
ロックと上記少なくとも一辺との間に位置する複数の外
部端子とを備えるＬＳＩ基板にあっては、上記少なくと
も一辺に近接配置されたＲＦ、ＲＡＭ、ＲＯＭ等の機能
ブロック隣接部分の外部端子と内部のブロック端子とを
直接自動配線処理により配線するようにしていた。
［発明が解決しようとする課題］
上述した従来のＬＳＩ基板にあっては、機能ブロックと
外部端子間の配線領域が狭いため、自動配線処理では未
配線となることが多く、しかも。
外部端子間の配線領域が狭いため、自動配線処理では未
配線となることが多く、しかも。
機能ブロックを迂回する２字配線となるため、スルーホ
ールの多用により密度の高い配線を得ることが難しいと
いう欠点があった。
ールの多用により密度の高い配線を得ることが難しいと
いう欠点があった。
［課題を解決するための手段コ
本発明は、上記課題を解決するためになしたもので、そ
の解決手段として未発ＩＪ］のＬＳＩ基板は、少なくと
も一辺に近接して配こされるレジスタファイル、ＲＡＭ
、ＲＯＭ等の規則構造をもつ機能ブロックと、該機能ブ
ロー、りと上記少なくとも一辺との間に位置する複数の
外部端子とを備えるＬＳＩ基板において、上記外部端子
から上記機能ブロックを迂回する形で平行に配線を引き
出した外部端子引き出し配線と、該外部端子引き出し配
線の先端に設けた内部のブロック端子との接続を行なう
ための引き出し配線端子とを備える構成としている。
の解決手段として未発ＩＪ］のＬＳＩ基板は、少なくと
も一辺に近接して配こされるレジスタファイル、ＲＡＭ
、ＲＯＭ等の規則構造をもつ機能ブロックと、該機能ブ
ロー、りと上記少なくとも一辺との間に位置する複数の
外部端子とを備えるＬＳＩ基板において、上記外部端子
から上記機能ブロックを迂回する形で平行に配線を引き
出した外部端子引き出し配線と、該外部端子引き出し配
線の先端に設けた内部のブロック端子との接続を行なう
ための引き出し配線端子とを備える構成としている。
［実施例］
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例に係るＬＳＩ基板の一部を示
す平面図である。
す平面図である。
図中１はＬＳＩ基板で、このＬＳＩ基板ｌの二辺に近接
してＲＦ、ＲＡＭ、ＲＯＭ等の規則構造をもつ機能ブロ
ック２１が配こされ、かつ−辺だけに近接してＲＦ、Ｒ
ＡＭ、ＲＯＭ等のａ店ブロック２２が配置されている。
してＲＦ、ＲＡＭ、ＲＯＭ等の規則構造をもつ機能ブロ
ック２１が配こされ、かつ−辺だけに近接してＲＦ、Ｒ
ＡＭ、ＲＯＭ等のａ店ブロック２２が配置されている。
また、機能ブロック２１と近接する二辺との間には各々
複数の外部端子３１が配設してあり、機俺ブロック２２
と近接する一辺との間にも複数の外部端子３２が配設し
である。
複数の外部端子３１が配設してあり、機俺ブロック２２
と近接する一辺との間にも複数の外部端子３２が配設し
である。
そして、機能ブロック２１に隣接１７た部分の複数の外
部端子３１から機能ブロー、り２１を迂回する形で外部
端子引き出し配線４１が必要となり、外部端子引き出し
配線４１を単一層で平行なＬ字配線としてＬＳＩ基板１
に埋め込むようにしている。
部端子３１から機能ブロー、り２１を迂回する形で外部
端子引き出し配線４１が必要となり、外部端子引き出し
配線４１を単一層で平行なＬ字配線としてＬＳＩ基板１
に埋め込むようにしている。
さらに、外部端子引き出し配線４１の先端に弓き出し配
線端子５１を設け、内部の他ブロツク端子との配線を容
易にした。
線端子５１を設け、内部の他ブロツク端子との配線を容
易にした。
同様にしてＬＳＩ基板１の一辺だけに近接したＲＦ、Ｒ
ＡＭ、ＲＯＭ等の機能ブロック２２の場合にも、機能ブ
ロック２２に隣接した部分の複数の外部端子３２から機
能ブロック２２を迂回する形で外部端子引き出し配線４
２が必要となり、該外部端子引き出し配線４２も、単一
・層で平行な２字配線としてＬＳＩ基板にあらかじめ埋
め込むようにすると共に、該外部端子引き出し配線４２
の先端にも引き出し配線端子５２を設けている。
ＡＭ、ＲＯＭ等の機能ブロック２２の場合にも、機能ブ
ロック２２に隣接した部分の複数の外部端子３２から機
能ブロック２２を迂回する形で外部端子引き出し配線４
２が必要となり、該外部端子引き出し配線４２も、単一
・層で平行な２字配線としてＬＳＩ基板にあらかじめ埋
め込むようにすると共に、該外部端子引き出し配線４２
の先端にも引き出し配線端子５２を設けている。
［発明の効果］
以上説明したように本発明のＬＳＩ、ｌ板は、少なくと
も一辺に近接して配置されるレジスタファイル、ＲＡＭ
、ＲＯＭ等の規則構造をもつ機能ブロックと、該機能ブ
ロックと上記少なくとも一辺との間に位置する複数の外
部端子とを備えるＬＳ Ｉ２Ｓ′板において、上記外部
端子から上記機部ブロックを迂回する形で平行に配線を
引き出した外部端子引き出し配線と、該外部端子引き出
し配線の先端に設けた内部のブロック端子との接続を行
なうための引き出し配線端子とを備える構成とすること
により、自動配線処理における外部端子、機能ブロック
間での未配線をなくし、更に高密度の配線を実現できる
という効果がある。
も一辺に近接して配置されるレジスタファイル、ＲＡＭ
、ＲＯＭ等の規則構造をもつ機能ブロックと、該機能ブ
ロックと上記少なくとも一辺との間に位置する複数の外
部端子とを備えるＬＳ Ｉ２Ｓ′板において、上記外部
端子から上記機部ブロックを迂回する形で平行に配線を
引き出した外部端子引き出し配線と、該外部端子引き出
し配線の先端に設けた内部のブロック端子との接続を行
なうための引き出し配線端子とを備える構成とすること
により、自動配線処理における外部端子、機能ブロック
間での未配線をなくし、更に高密度の配線を実現できる
という効果がある。
第１図は本発明の一実施例に係るＬＳＩ基板の一部を示
す平面図である。 １：ＬＳＩ基板 、２２：＠他ブロツク 、３２：外部端子 、４２：外部端子引き出し配線 、５２：引き出し配線端子
す平面図である。 １：ＬＳＩ基板 、２２：＠他ブロツク 、３２：外部端子 、４２：外部端子引き出し配線 、５２：引き出し配線端子
Claims (1)
- 少なくとも一辺に近接して配置されるレジスタファイル
、ＲＡＭ、ＲＯＭ等の規則構造をもつ機能ブロックと、
該機能ブロックと上記少なくとも一辺との間に位置する
複数の外部端子とを備えるＬＳＩ基板において、上記外
部端子から上記機能ブロックを迂回する形で平行に配線
を引き出した外部端子引き出し配線と、該外部端子引き
出し配線の先端に設けた内部のブロック端子との接続を
行なうための引き出し配線端子とを備えることを特徴と
するＬＳＩ基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1719289A JPH02197160A (ja) | 1989-01-26 | 1989-01-26 | Ｌｓｉ基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1719289A JPH02197160A (ja) | 1989-01-26 | 1989-01-26 | Ｌｓｉ基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02197160A true JPH02197160A (ja) | 1990-08-03 |
Family
ID=11937071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1719289A Pending JPH02197160A (ja) | 1989-01-26 | 1989-01-26 | Ｌｓｉ基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02197160A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61222148A (ja) * | 1985-03-08 | 1986-10-02 | Fujitsu Ltd | １チツプマイクロコンピユ−タの製造方法 |
-
1989
- 1989-01-26 JP JP1719289A patent/JPH02197160A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61222148A (ja) * | 1985-03-08 | 1986-10-02 | Fujitsu Ltd | １チツプマイクロコンピユ−タの製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6288346A (ja) | 多層配線基板 | |
| JPH02197160A (ja) | Ｌｓｉ基板 | |
| JPH04111462A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS63124539A (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH0143876Y2 (ja) | ||
| JP2847319B2 (ja) | 電子部品搭載用多層ボンディング基板 | |
| JPH0451487Y2 (ja) | ||
| JPH0644594B2 (ja) | 半導体集積回路 | |
| JPH01194429A (ja) | 集積回路ｔａｂテープ | |
| JPH02156662A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH0282622A (ja) | 半導体集積回路 | |
| JPH0738040A (ja) | リードフレームとその製造方法 | |
| JPH04367256A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPH01258447A (ja) | 混成集積回路の積層厚膜基板 | |
| JP2004103803A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPS6273640A (ja) | ハイブリツド型集積回路 | |
| JPH05283521A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS62261146A (ja) | 半導体集積回路の配線方式 | |
| JPH03149841A (ja) | 長方形パッドを有する半導体装置 | |
| JPH01117045A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPH0529463A (ja) | Ｌｓｉの配線レイアウトの設計方法 | |
| JPS6355781B2 (ja) | ||
| JPS5999478U (ja) | 多層回路板の配線構造 | |
| JPH05190752A (ja) | 電源パターンの配線構造 | |
| JPH04324993A (ja) | ハイブリッドｉｃ |