JPH02187330A - 印刷回路板の製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 27
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 27
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 24
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims abstract description 16
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000008240 homogeneous mixture Substances 0.000 claims abstract description 4
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 62
- -1 polybutylene Polymers 0.000 claims description 24
- 230000009467 reduction Effects 0.000 claims description 21
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 10
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 10
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims description 8
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 7
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 7
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims description 7
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N copper(I) oxide Inorganic materials [Cu]O[Cu] BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- KRFJLUBVMFXRPN-UHFFFAOYSA-N cuprous oxide Chemical group [O-2].[Cu+].[Cu+] KRFJLUBVMFXRPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 5
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 5
- 238000011161 development Methods 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 4
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 claims description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 4
- 229940112669 cuprous oxide Drugs 0.000 claims description 4
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 claims description 4
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 3
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims description 3
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 claims description 3
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 3
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 claims description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 claims description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 claims 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims 1
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 claims 1
- 239000005077 polysulfide Substances 0.000 claims 1
- 150000008117 polysulfides Polymers 0.000 claims 1
- 239000002671 adjuvant Substances 0.000 abstract description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 95
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 22
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 15
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 15
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 9
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 8
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 8
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 8
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 6
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 6
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 5
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 4
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000000543 intermediate Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N Morpholine Chemical compound C1COCCN1 YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 2
- 239000003570 air Substances 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 239000007900 aqueous suspension Substances 0.000 description 2
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 2
- 229910010277 boron hydride Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 2
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 2
- ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N coumarin Chemical compound C1=CC=C2OC(=O)C=CC2=C1 ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 239000011104 metalized film Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N oxolead Chemical compound [Pb]=O YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N (R)-(-)-Propylene glycol Chemical compound C[C@@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N 0.000 description 1
- ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 2-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1Cl ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000272517 Anseriformes Species 0.000 description 1
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 1
- DQEFEBPAPFSJLV-UHFFFAOYSA-N Cellulose propionate Chemical compound CCC(=O)OCC1OC(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C1OC1C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(COC(=O)CC)O1 DQEFEBPAPFSJLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920001634 Copolyester Polymers 0.000 description 1
- 241000270722 Crocodylidae Species 0.000 description 1
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N Fe2+ Chemical compound [Fe+2] CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N Laurolactam Chemical compound O=C1CCCCCCCCCCCN1 JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WAEMQWOKJMHJLA-UHFFFAOYSA-N Manganese(2+) Chemical compound [Mn+2] WAEMQWOKJMHJLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N Nitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000020 Nitrocellulose Substances 0.000 description 1
- 229920000571 Nylon 11 Polymers 0.000 description 1
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 description 1
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000004693 Polybenzimidazole Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- XUGISPSHIFXEHZ-GPJXBBLFSA-N [(3r,8s,9s,10r,13r,14s,17r)-10,13-dimethyl-17-[(2r)-6-methylheptan-2-yl]-2,3,4,7,8,9,11,12,14,15,16,17-dodecahydro-1h-cyclopenta[a]phenanthren-3-yl] acetate Chemical compound C1C=C2C[C@H](OC(C)=O)CC[C@]2(C)[C@@H]2[C@@H]1[C@@H]1CC[C@H]([C@H](C)CCCC(C)C)[C@@]1(C)CC2 XUGISPSHIFXEHZ-GPJXBBLFSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- DPXJVFZANSGRMM-UHFFFAOYSA-N acetic acid;2,3,4,5,6-pentahydroxyhexanal;sodium Chemical compound [Na].CC(O)=O.OCC(O)C(O)C(O)C(O)C=O DPXJVFZANSGRMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012080 ambient air Substances 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Inorganic materials O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004637 bakelite Substances 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- UORVGPXVDQYIDP-UHFFFAOYSA-N borane Chemical compound B UORVGPXVDQYIDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 235000010338 boric acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 1
- 238000003490 calendering Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 description 1
- 229920006217 cellulose acetate butyrate Polymers 0.000 description 1
- 229920006218 cellulose propionate Polymers 0.000 description 1
- 238000005234 chemical deposition Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 235000015165 citric acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000366 copper(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229960000956 coumarin Drugs 0.000 description 1
- 235000001671 coumarin Nutrition 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- LNNWVNGFPYWNQE-GMIGKAJZSA-N desomorphine Chemical compound C1C2=CC=C(O)C3=C2[C@]24CCN(C)[C@H]1[C@@H]2CCC[C@@H]4O3 LNNWVNGFPYWNQE-GMIGKAJZSA-N 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 235000011180 diphosphates Nutrition 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000002848 electrochemical method Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 150000002344 gold compounds Chemical class 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000265 homogenisation Methods 0.000 description 1
- 229920002681 hypalon Polymers 0.000 description 1
- 230000001976 improved effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 210000000936 intestine Anatomy 0.000 description 1
- FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M iron chloride Chemical compound [Cl-].[Fe] FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 229910001510 metal chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052987 metal hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004681 metal hydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 238000005272 metallurgy Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229920005615 natural polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001220 nitrocellulos Polymers 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 150000002940 palladium Chemical class 0.000 description 1
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 208000017983 photosensitivity disease Diseases 0.000 description 1
- 231100000434 photosensitization Toxicity 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229920002493 poly(chlorotrifluoroethylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000052 poly(p-xylylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920002480 polybenzimidazole Polymers 0.000 description 1
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000005023 polychlorotrifluoroethylene (PCTFE) polymer Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920012287 polyphenylene sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 229920000131 polyvinylidene Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 239000003223 protective agent Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004627 regenerated cellulose Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 1
- 230000001235 sensitizing effect Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000012279 sodium borohydride Substances 0.000 description 1
- 229910000033 sodium borohydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019812 sodium carboxymethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 229940071182 stannate Drugs 0.000 description 1
- 125000005402 stannate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 229920001059 synthetic polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004634 thermosetting polymer Substances 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
先端工業分野におけるような現代生活のあらゆる分野に
おけるエレクトロニクスの飛躍的な発展が、必要とされ
る各種の構成部品を微小化させ又はコストのかからない
ようにさせるため多くの研究をなさしめる理由となって
いる。
おけるエレクトロニクスの飛躍的な発展が、必要とされ
る各種の構成部品を微小化させ又はコストのかからない
ようにさせるため多くの研究をなさしめる理由となって
いる。
本発明は、プラスチック材料の電気絶縁性フィルムの金
属化方法を目的とする。また、本発明は、この方法によ
って製造される中間製品及び最終製品に関する。さらに
詳しくは本発明は、好ましくは電解的手段であるがさら
に化学的手段によって可撓性フィルム上に非常に密着性
で延性の金属析出物を付着せしめる方法に係る。
属化方法を目的とする。また、本発明は、この方法によ
って製造される中間製品及び最終製品に関する。さらに
詳しくは本発明は、好ましくは電解的手段であるがさら
に化学的手段によって可撓性フィルム上に非常に密着性
で延性の金属析出物を付着せしめる方法に係る。
可撓性フィルムは、電子装置の構成要素としてのみなら
ず回路基板(印刷回路板)としても多量に用いられてい
る。したがって、導電性も電気絶縁性をも有する明確な
境界のある帯域を表面にも厚さ方向にも得ることができ
ることが1J15要である。
ず回路基板(印刷回路板)としても多量に用いられてい
る。したがって、導電性も電気絶縁性をも有する明確な
境界のある帯域を表面にも厚さ方向にも得ることができ
ることが1J15要である。
ベークライト、次いでフェノール樹脂又はエポキシ樹脂
t−塗布した紙型の硬質基材が長い藺用いられてきたが
、現在ではフィルム形成性の熱可蝦性又は熱硬化性重合
体の可撓性基材に向けられている。これらの重合体は、
用途及び要件に従って、例えばポリエチレングリコール
テレフタレート、ポリプロピレン、ボリア七タール(高
い耐温度性を必要としない場合)、ふっ素化重合体、ポ
リエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリフェニ
レンスルフィド、変性ボ9フェニレンオキシド、ボリア
リレート、ポリベンゾイミダゾール、芳香族ポリイミド
アミド、芳香族ポリイミド又はポリアミド(良好な耐温
度性を必要とする場合)から選ばれる。
t−塗布した紙型の硬質基材が長い藺用いられてきたが
、現在ではフィルム形成性の熱可蝦性又は熱硬化性重合
体の可撓性基材に向けられている。これらの重合体は、
用途及び要件に従って、例えばポリエチレングリコール
テレフタレート、ポリプロピレン、ボリア七タール(高
い耐温度性を必要としない場合)、ふっ素化重合体、ポ
リエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリフェニ
レンスルフィド、変性ボ9フェニレンオキシド、ボリア
リレート、ポリベンゾイミダゾール、芳香族ポリイミド
アミド、芳香族ポリイミド又はポリアミド(良好な耐温
度性を必要とする場合)から選ばれる。
プラスチック材料のフィルムの表面を全風化するための
多くの方法が文献に記載されている。本発明者は、プラ
スチックフィルム上に金属薄膜を各種の方法で接着させ
、る方法並びに支持体に付着するバインダーとWL気気
絶性性は導電性無機化合物とからなる導電性又は絶縁性
付着物を用いる方法について調査した。
多くの方法が文献に記載されている。本発明者は、プラ
スチックフィルム上に金属薄膜を各種の方法で接着させ
、る方法並びに支持体に付着するバインダーとWL気気
絶性性は導電性無機化合物とからなる導電性又は絶縁性
付着物を用いる方法について調査した。
しかして、従来技術の代表である[Electroni
cProduction J (+ 975年12月発
行)の9頁に記載されたフィリップス法p25を見出し
た。これはパラジウムの還元方法によっている。
cProduction J (+ 975年12月発
行)の9頁に記載されたフィリップス法p25を見出し
た。これはパラジウムの還元方法によっている。
その独創性は、フィルム全体に分散されたT i O。
を光(565amの光線)によって増感させ、塩化パラ
ジウムを金属パラジウムに還元することにある。第二に
表面の金RNIr:化学的方法によって補強する必要が
ある。したかって、この方法は、表面しか作用できるに
すぎず、他の部分は無電解金属化法を使用するという欠
点を与える。
ジウムを金属パラジウムに還元することにある。第二に
表面の金RNIr:化学的方法によって補強する必要が
ある。したかって、この方法は、表面しか作用できるに
すぎず、他の部分は無電解金属化法を使用するという欠
点を与える。
他の方法としては、米国特許筒3.767.558号に
記載のものがあげられる。これは、ポリエステル又はポ
リイミドフィルムの表面を化学的処理によって粗面化し
、導電性の核をパラジウムで作リ、化学的方法又は蒸発
法によって銀の層を付着させ、i&後に化学的方法によ
り補強することからなる。しかして、この方法は時間を
要し、費用がかかるといえる。
記載のものがあげられる。これは、ポリエステル又はポ
リイミドフィルムの表面を化学的処理によって粗面化し
、導電性の核をパラジウムで作リ、化学的方法又は蒸発
法によって銀の層を付着させ、i&後に化学的方法によ
り補強することからなる。しかして、この方法は時間を
要し、費用がかかるといえる。
電子工業用の回路板を実施するためには下記の目的、
製造コスト(トレース、孔あけ、トリミング)の大幅な
低減 最終品回路板の品質の向上 回路連結の密度の増大化 益々激しくなる汚染の遵守 を実現するための技術を完成する必要がある。
低減 最終品回路板の品質の向上 回路連結の密度の増大化 益々激しくなる汚染の遵守 を実現するための技術を完成する必要がある。
しかして、新規な分法は、硬質又は可撓性の平滑な回路
板及び金属化された孔の実施に適応することが必要であ
る。また、金属付着物は良好な品質、即ち基材に対する
密着性−付着物の凝集性及び1以上である孔内の付着物
対平滑面の付着物の比をもつことが必要である。
板及び金属化された孔の実施に適応することが必要であ
る。また、金属付着物は良好な品質、即ち基材に対する
密着性−付着物の凝集性及び1以上である孔内の付着物
対平滑面の付着物の比をもつことが必要である。
ここに、明確に規定された帯域を導電性にさせ、必要な
らばこれを電解的方法により直接補強できるようにする
方法が見出された0これは本発明の月的の一つである。
らばこれを電解的方法により直接補強できるようにする
方法が見出された0これは本発明の月的の一つである。
しかして、付着速度が1時間当り1μ程反であり、した
がって厚さが約20μを越えるような金属層を得たいと
きにその利点を全く失わせるような遅い方法であるとこ
ろの電気化学的金属化を使用するという障害は克服され
た0上記のような厚い層を得るためには、一般に、まず
初めに、例えば数μ程度の化学的付着を行い、次いで電
解的方法によって第二の付着が行われる0この電解的方
法は、付着速度が1時間当り50〜100μ程度である
ので比較できないほどに早い〇電解的方法による金属化
は基材の活性化工程後に直接行うことができないことに
注目されたい(それは前記したフィリップス決の技術に
関する批判の一つでもある)が、このことは、得られる
金属粒子の不連続表面が十分に導電性でないのでこの場
合には必要な1st性を得るために電気化学的成長によ
って処理する必要があることと結びついている。
がって厚さが約20μを越えるような金属層を得たいと
きにその利点を全く失わせるような遅い方法であるとこ
ろの電気化学的金属化を使用するという障害は克服され
た0上記のような厚い層を得るためには、一般に、まず
初めに、例えば数μ程度の化学的付着を行い、次いで電
解的方法によって第二の付着が行われる0この電解的方
法は、付着速度が1時間当り50〜100μ程度である
ので比較できないほどに早い〇電解的方法による金属化
は基材の活性化工程後に直接行うことができないことに
注目されたい(それは前記したフィリップス決の技術に
関する批判の一つでもある)が、このことは、得られる
金属粒子の不連続表面が十分に導電性でないのでこの場
合には必要な1st性を得るために電気化学的成長によ
って処理する必要があることと結びついている。
本発明の他の目的は、例えばミク四ンオーダーの厚さを
有する銅の層を被覆することができる真合体可撓性フィ
ルムを提供することである。この銅の層は、フィルム?
導隠性にするに十分なものである。さらに、フィルム自
体内に係留すれば、このために層はフィルムと非常によ
く結合する。
有する銅の層を被覆することができる真合体可撓性フィ
ルムを提供することである。この銅の層は、フィルム?
導隠性にするに十分なものである。さらに、フィルム自
体内に係留すれば、このために層はフィルムと非常によ
く結合する。
したがって、密着性が優れているより厚い金属層を後で
付着させることができる0また、低温で溶融する金属の
薄い表面Mf−用いることによってこの種のフィルムを
溶接可能にすることもできる◇ここに、フィルム形成性
重合体の電気絶縁性可撓性フィルムを金属化するにあた
り、 (1) 10〜70重量%(全組成物に対して)の微
粒状非導電性金m@化物?要すれば溶媒及び各社の補助
剤の存在下に含むフィルム形成性重合体の均質混合物ご
製造し、 (2) この混合物を挿出又は流延によってフィルム
に成形し、 (3) このフィルムを従来の一般的方法によって延
伸し又は研摩表面処理2行い、 (4)ほう水素化物処理によって金M酸化物を金属に酸
化して導電性表面を得、 (5)この表面を金N層によって電解的に補強する 工程よりなることを特徴とするフィルム形成性重合体の
I!気気絶縁可撓性フィルムの金属化方法が見出された
。
付着させることができる0また、低温で溶融する金属の
薄い表面Mf−用いることによってこの種のフィルムを
溶接可能にすることもできる◇ここに、フィルム形成性
重合体の電気絶縁性可撓性フィルムを金属化するにあた
り、 (1) 10〜70重量%(全組成物に対して)の微
粒状非導電性金m@化物?要すれば溶媒及び各社の補助
剤の存在下に含むフィルム形成性重合体の均質混合物ご
製造し、 (2) この混合物を挿出又は流延によってフィルム
に成形し、 (3) このフィルムを従来の一般的方法によって延
伸し又は研摩表面処理2行い、 (4)ほう水素化物処理によって金M酸化物を金属に酸
化して導電性表面を得、 (5)この表面を金N層によって電解的に補強する 工程よりなることを特徴とするフィルム形成性重合体の
I!気気絶縁可撓性フィルムの金属化方法が見出された
。
このようなフィルムを使用することによって、下記の工
程、即ち (a) I!電解的補強されていてよい還元フィルム
にホトレジストを塗布し。
程、即ち (a) I!電解的補強されていてよい還元フィルム
にホトレジストを塗布し。
(b) ホトレジストを現像し、
(e) 直接に電解的補強を行い、
(d) 無差別エツチングを行う
ことによって印刷回路板を製造することができる。
熱可厘性の又は熱可駅性相を有する重合体とは、セル四
−スA、Nえは再生セル四−ス、エチルセルロース、酢
酸セルロース、三酢酸セルロース、酢酸酪酸セルロース
、プロピオン酸セルロース、硝酸七ルU−ス、ニトロセ
ルロースのような天然恵合体;或いは 下記の合成真合体 ポリオレフィン、例えばポリエチレン、ポリプロピレン
及びそれらの共重合体、ポリエチレン−酢酸ビニル、ポ
リブチレン、ポリイソブチレン、クロルスルホン化ポリ
エチレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン、ポリパラ
キシリレン;ポリビニル系重合体、例えばポリ塩化ビニ
ル、ポリ塩化ビニリデン、〆リビニルアルコーに、 z
Kリブチレート; lリアクリル系重合体、例えばポリ(メタ)アクリレー
ト、ポリエチレン−アクリル酸エチル、ポリメタクリル
酸メチル、ポリアクリロニトリル、ポリスチレン−アク
リロニトリル; ポリスチレン系重合体、例えばポリスチレン、ポリ−α
−メチルスチレン、アクリル−ブタジン−スチレン共重
合体、ブタジェン−スチレン共重合体; ポリアセタール; ふっ素化重合体、例えばふっ素化ポリエチレン−プロピ
レン、ポリクロルトリフルオルエチレン、ポリテトラフ
ルオルエチレン、ポリバラフルオルアルコキシ、ポリぶ
つ化ビニル、ポリぶつ化ビニリデン; エラストマー、例えばポリウレタン、シリコン樹脂、ポ
リクロ四プレン、塩酸化ポリイソプレン;ポリアミド、
例えばナイロン6、ナイロン66、ナイロン11.ナイ
ロン12及びそれらのコーポリアミド寥 ポリカーざネート; 飽和ポリエステル及びそのコーポリエステル、例えばポ
リエチレングリフールテレ7タレート、ポリブチレング
リコールテレフタレート;変性又は未変性のポリフェニ
レンオキシド;ポリスルホンi ポリエーテルスルホン1 ポリフェニレンスルホン又はポリフェニレンスルフィド
; ポリヒダントイン、ポリパラバン酸又はポリエチレンオ
キシドのような他の各種の重合体を実質上意味する。
−スA、Nえは再生セル四−ス、エチルセルロース、酢
酸セルロース、三酢酸セルロース、酢酸酪酸セルロース
、プロピオン酸セルロース、硝酸七ルU−ス、ニトロセ
ルロースのような天然恵合体;或いは 下記の合成真合体 ポリオレフィン、例えばポリエチレン、ポリプロピレン
及びそれらの共重合体、ポリエチレン−酢酸ビニル、ポ
リブチレン、ポリイソブチレン、クロルスルホン化ポリ
エチレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン、ポリパラ
キシリレン;ポリビニル系重合体、例えばポリ塩化ビニ
ル、ポリ塩化ビニリデン、〆リビニルアルコーに、 z
Kリブチレート; lリアクリル系重合体、例えばポリ(メタ)アクリレー
ト、ポリエチレン−アクリル酸エチル、ポリメタクリル
酸メチル、ポリアクリロニトリル、ポリスチレン−アク
リロニトリル; ポリスチレン系重合体、例えばポリスチレン、ポリ−α
−メチルスチレン、アクリル−ブタジン−スチレン共重
合体、ブタジェン−スチレン共重合体; ポリアセタール; ふっ素化重合体、例えばふっ素化ポリエチレン−プロピ
レン、ポリクロルトリフルオルエチレン、ポリテトラフ
ルオルエチレン、ポリバラフルオルアルコキシ、ポリぶ
つ化ビニル、ポリぶつ化ビニリデン; エラストマー、例えばポリウレタン、シリコン樹脂、ポ
リクロ四プレン、塩酸化ポリイソプレン;ポリアミド、
例えばナイロン6、ナイロン66、ナイロン11.ナイ
ロン12及びそれらのコーポリアミド寥 ポリカーざネート; 飽和ポリエステル及びそのコーポリエステル、例えばポ
リエチレングリフールテレ7タレート、ポリブチレング
リコールテレフタレート;変性又は未変性のポリフェニ
レンオキシド;ポリスルホンi ポリエーテルスルホン1 ポリフェニレンスルホン又はポリフェニレンスルフィド
; ポリヒダントイン、ポリパラバン酸又はポリエチレンオ
キシドのような他の各種の重合体を実質上意味する。
これらの重合体は、実質上、溶融物の押出成形又は溶液
の流延によってフィルム及び薄膜に変換することができ
る。特別の場合にはカレンダー加工又は焼結のような他
の技術も用いることができるO 非41E性酸化物とは、2!$1性を何ら示さない酸化
物を意味する。この酸化物は非常に小さい寸法の粒子の
形でなければならない。粒度は一般に[11〜5μであ
る〇 金属酸化物は、全組成物の乾燥物の10〜70本証%、
好ましくは50〜50恵鍾%の童で用いられる。酸化第
一#1icut oによって特に有益な結果が得られる
ことがわかった。
の流延によってフィルム及び薄膜に変換することができ
る。特別の場合にはカレンダー加工又は焼結のような他
の技術も用いることができるO 非41E性酸化物とは、2!$1性を何ら示さない酸化
物を意味する。この酸化物は非常に小さい寸法の粒子の
形でなければならない。粒度は一般に[11〜5μであ
る〇 金属酸化物は、全組成物の乾燥物の10〜70本証%、
好ましくは50〜50恵鍾%の童で用いられる。酸化第
一#1icut oによって特に有益な結果が得られる
ことがわかった。
組成物には、酸化物の懸濁を同上させ且つこの懸濁液を
安定化させる目的で、塗料用に用いられているような種
類の添加剤t−添加することができる0湿潤剤、保護コ
ロイド、乳化剤、滑剤なども、これらがコロジオン液、
溶融組成物及び得られるフィルムの抵抗率を変えないと
いう条件の下で用いることができる。
安定化させる目的で、塗料用に用いられているような種
類の添加剤t−添加することができる0湿潤剤、保護コ
ロイド、乳化剤、滑剤なども、これらがコロジオン液、
溶融組成物及び得られるフィルムの抵抗率を変えないと
いう条件の下で用いることができる。
コロジオン液を製造するときは、まず初めにプレポリマ
ーを適当な溶媒に溶液が得られる面で溶解する。次いで
金xm化物が添加される。
ーを適当な溶媒に溶液が得られる面で溶解する。次いで
金xm化物が添加される。
金j14酸化物を充填したプレポリマー溶液は、次いで
塗料の製造に用いられる手段と類似の手段、卯も高回転
速度のRaynepi型タービン、型光−ビンライン式
の三シリンダー又は単一シリンダー型装置への連続通し
などによって処理される。
塗料の製造に用いられる手段と類似の手段、卯も高回転
速度のRaynepi型タービン、型光−ビンライン式
の三シリンダー又は単一シリンダー型装置への連続通し
などによって処理される。
この処理の目的は、金属酸化物の凝集体を最大限に分割
し且つそれを単一粒子として分散させることである。
し且つそれを単一粒子として分散させることである。
押出成形により行う場合には、要すれば補助剤と加えた
粉末状混合物を最大限均質化することによって乾燥混合
物を製造する。
粉末状混合物を最大限均質化することによって乾燥混合
物を製造する。
凝集体を有しない非常に微細な粉末を得るためには成分
の混合前又は混合後に粉末が心安であろう。
の混合前又は混合後に粉末が心安であろう。
次いでフィルムが慣用技術によって流延又は押出によっ
て成形される。
て成形される。
次いでフィルムに機械的特性を与えるため&:フイルム
の延伸又は二輪延伸が行われる・この処理は、研摩表面
処理(砂吹き、研摩ロール、スライミング又は化学的処
理)に頼ることなく、金属酸化物の粒子rti!出させ
且つ粒子を被覆しているかもしれない薄膜を取り除くの
に十分である。
の延伸又は二輪延伸が行われる・この処理は、研摩表面
処理(砂吹き、研摩ロール、スライミング又は化学的処
理)に頼ることなく、金属酸化物の粒子rti!出させ
且つ粒子を被覆しているかもしれない薄膜を取り除くの
に十分である。
フィルムは、必要に応じ熱安定化処理Kかけたり、フィ
ルムが貫通孔で回路を製作するのに充てられる場合には
所定の図式に従って膜を孔あけしたりすることができる
。
ルムが貫通孔で回路を製作するのに充てられる場合には
所定の図式に従って膜を孔あけしたりすることができる
。
得ようとするフィルムの電解的補強前の表面抵抗率は金
属酸化物の量と施された還元の程度によって決まる。電
解的補強前のフィルム表面は0.010/D〜103Ω
/口の表面抵抗率を示すのが有利である。
属酸化物の量と施された還元の程度によって決まる。電
解的補強前のフィルム表面は0.010/D〜103Ω
/口の表面抵抗率を示すのが有利である。
酸化第−鋼の金属銅への転換はほう水素化物の作用によ
り容易にかつ定量的に行なうことができる。この転換は
次式により表わされる反応である。
り容易にかつ定量的に行なうことができる。この転換は
次式により表わされる反応である。
4 Cu2O+ BH4″″ →s Cu + B(O
H)5+ UH−この反応が容易に進行することは、多
分、不安定な水素化鋼の中間体の形成により説明し得る
金属鋼の触媒効果によっている。
H)5+ UH−この反応が容易に進行することは、多
分、不安定な水素化鋼の中間体の形成により説明し得る
金属鋼の触媒効果によっている。
本発明で使用し得るほう水素化物には非置換ほう水素化
物だけでなく置換ほう水素化物も含まれる。は5水素化
物イオンの3個以下の水素原子が例えばアルキル基、ア
リール基およびアルコキシ基のような不活性置換基で置
換された置換ほう水素化物が使用できる。アルカリ部分
がす) IJウムまたはカリウムであるほう水素化アル
カリを使用するのが好ましい。好適な組成の典型的な例
は、ほう水素化ナトリウム、ほう水素化カリウム、ジエ
チル・は5水素化ナトリウム、トリメトキシは5水索化
ナトリウム、トリフェニルは5水素化カリウムである。
物だけでなく置換ほう水素化物も含まれる。は5水素化
物イオンの3個以下の水素原子が例えばアルキル基、ア
リール基およびアルコキシ基のような不活性置換基で置
換された置換ほう水素化物が使用できる。アルカリ部分
がす) IJウムまたはカリウムであるほう水素化アル
カリを使用するのが好ましい。好適な組成の典型的な例
は、ほう水素化ナトリウム、ほう水素化カリウム、ジエ
チル・は5水素化ナトリウム、トリメトキシは5水索化
ナトリウム、トリフェニルは5水素化カリウムである。
還元処理はフィルムなは5水素化物の水溶液または水と
例えば低級脂肪族アルコールのような不活性極性溶媒と
の混合液に溶解した溶液に接触させることにより簡単に
行なうことができる。ほう水素化物の純水溶液を使用す
るのが好ましい。これらの溶液の濃度は広範囲に変える
ことができるが、溶液の重量に対してほう水素化物の活
性水素が0.05〜1重量%であるのが好ましい。還元
処理は高温で行なうことができるが、周囲温度、例えば
15℃〜30℃付近で行なうのが好ましい。
例えば低級脂肪族アルコールのような不活性極性溶媒と
の混合液に溶解した溶液に接触させることにより簡単に
行なうことができる。ほう水素化物の純水溶液を使用す
るのが好ましい。これらの溶液の濃度は広範囲に変える
ことができるが、溶液の重量に対してほう水素化物の活
性水素が0.05〜1重量%であるのが好ましい。還元
処理は高温で行なうことができるが、周囲温度、例えば
15℃〜30℃付近で行なうのが好ましい。
反応の展開について注意すべきことは、反応によりB(
OH)5 と還元中に媒体のpHの上昇を誘起する効
果をもつOH−イオンとが生じることである。
OH)5 と還元中に媒体のpHの上昇を誘起する効
果をもつOH−イオンとが生じることである。
例えば15を超える高いpHでは還元は遅くなるので所
定の還元速度を得るために緩衝媒体中で操作するのが有
利となることがある。還元後、フィルムを洗浄する。
定の還元速度を得るために緩衝媒体中で操作するのが有
利となることがある。還元後、フィルムを洗浄する。
還元の初期においては、反応は本質的に基材表面上に存
在し還元剤と直接接触している酸化第−鋼の粒子に関係
している。金属鋼の触媒効果により還元反応は次いで膜
厚の方向に進むよ5になり、それにより使用した樹脂が
%に顕著な親水性を示さない。従って主として処理時間
を加減することKより還元操作の程度を容易に調節する
ことができる。所望の値に相当する抵抗率を得るために
は、必要とされる処理時間は一般に十分に短かく、基材
に含まれる酸化物の割合に応じて、通常約1〜約15分
間である。与えられた処理時間に対して、媒体K例えば
ほう酸、しゆう酸、くえん酸、酒石酸またはコバル)
(II )、ニッケル(TI)、鉄(II)、マンガン
(II)、@ (It )のような金属塩化物のような
種々の促進剤を添加することにより還元速度に影響を与
えることができる。
在し還元剤と直接接触している酸化第−鋼の粒子に関係
している。金属鋼の触媒効果により還元反応は次いで膜
厚の方向に進むよ5になり、それにより使用した樹脂が
%に顕著な親水性を示さない。従って主として処理時間
を加減することKより還元操作の程度を容易に調節する
ことができる。所望の値に相当する抵抗率を得るために
は、必要とされる処理時間は一般に十分に短かく、基材
に含まれる酸化物の割合に応じて、通常約1〜約15分
間である。与えられた処理時間に対して、媒体K例えば
ほう酸、しゆう酸、くえん酸、酒石酸またはコバル)
(II )、ニッケル(TI)、鉄(II)、マンガン
(II)、@ (It )のような金属塩化物のような
種々の促進剤を添加することにより還元速度に影響を与
えることができる。
前記の時間間隔で操作される還元はフィルム厚の一部分
だけに関するものである。注目すべきことに、電気的応
用のためKは、内部を非還元状態で絶縁性が保たれるよ
5にフィルム厚の一部分だけしか還元しないよう注意が
払われ、導体の架橋に付随するあらゆる現像を除去して
る。これに対して、孔が設けられている場合には、少な
くとも表面と同じ厚さの層が孔の周囲に還元されること
が確められた。
だけに関するものである。注目すべきことに、電気的応
用のためKは、内部を非還元状態で絶縁性が保たれるよ
5にフィルム厚の一部分だけしか還元しないよう注意が
払われ、導体の架橋に付随するあらゆる現像を除去して
る。これに対して、孔が設けられている場合には、少な
くとも表面と同じ厚さの層が孔の周囲に還元されること
が確められた。
還元処理後に得られる銅は非常に細分された状態にある
のでその空気酸化が急速であることを覚悟しなければな
らない。しかるに1実際はそのようなことはなく、還元
後のフィルムの表面抵抗率のレベルは周囲の空気中に数
時間保持する間に増加しないことが確かめられた。
のでその空気酸化が急速であることを覚悟しなければな
らない。しかるに1実際はそのようなことはなく、還元
後のフィルムの表面抵抗率のレベルは周囲の空気中に数
時間保持する間に増加しないことが確かめられた。
従って還元されたフィルムをこの状態で貯蔵することが
可能である。用心のために洗浄を不十分にしてフィルム
表面に還元剤が微量残留するようKしたり、例えばヒド
ロキノンのような特殊な還元剤を洗浄浴に添加したり、
洗浄乾燥したフィルムを例えばホトレジスト用の保唖膜
を塗布することKより保護したりすることができる。
可能である。用心のために洗浄を不十分にしてフィルム
表面に還元剤が微量残留するようKしたり、例えばヒド
ロキノンのような特殊な還元剤を洗浄浴に添加したり、
洗浄乾燥したフィルムを例えばホトレジスト用の保唖膜
を塗布することKより保護したりすることができる。
還元されたフィルムは次いで鋼、ニッケルその他の金属
の層の析出により金属化することができる。この金属化
は電気化学的方法によって行なうことができるが、直接
に電解により行なうこともできることが確められ、本発
明の実施に結びついた本質的な利点となっている。一定
の応用例においては最低20μの金属層の析出を研究す
ることも希ではなく、電解を直接使用することができる
という可能性は従って真に工業上利益のある方法に相当
する。もちろん、最初に従来のように化学的金属化を行
ない、次いでこの最初の析出物を最終的に’!!(解析
用により補強することも可能である。
の層の析出により金属化することができる。この金属化
は電気化学的方法によって行なうことができるが、直接
に電解により行なうこともできることが確められ、本発
明の実施に結びついた本質的な利点となっている。一定
の応用例においては最低20μの金属層の析出を研究す
ることも希ではなく、電解を直接使用することができる
という可能性は従って真に工業上利益のある方法に相当
する。もちろん、最初に従来のように化学的金属化を行
ない、次いでこの最初の析出物を最終的に’!!(解析
用により補強することも可能である。
化学的金属化に固有の操作条件の詳細な説明のためVC
[Encyclopedia of Polymer
5cience and’l’echnology J
第8巻第658頁〜661頁(19d8年)が引用
される。化学浴の構成物の割合、フィルムの浸漬時間、
温度その他の操作条件はそれぞれの場合において最適の
条件を得るためにそれ自体公知の方法により決定される
。
[Encyclopedia of Polymer
5cience and’l’echnology J
第8巻第658頁〜661頁(19d8年)が引用
される。化学浴の構成物の割合、フィルムの浸漬時間、
温度その他の操作条件はそれぞれの場合において最適の
条件を得るためにそれ自体公知の方法により決定される
。
電解による金属化は周知である(特に田ncy−clo
pedia of Polymer 5cience
and ’l’echnolog幻第8巻第661頁〜
663頁(1968年)参照)。
pedia of Polymer 5cience
and ’l’echnolog幻第8巻第661頁〜
663頁(1968年)参照)。
適当に還元されたフィルムはカソードを構成し、析出す
べき金属はアノードを構成する。両者をともに通電した
電解液に浸漬する。例えば、電解鋼めっきの場合、析出
金属は一価または二価の銅から発生させられ、シアン化
電解液(−価鋼)または硫酸塩、ピロ燐酸塩もしくはフ
ルオロt1う酸塩を主体とする電鰐液(二価鋼)K由来
する。電解液に多数の添加剤を添加、できる。すなわち
、電解液の導電性を増加させるためのアルカリ金属塩も
しくはアルカリ土類金属塩、酸(硫酸鋼を用いた酸性銅
めっき浴)または塩基(錫酸塩を用いたアルカリ性錫め
つき浴)p pHの急激な変動を防止するための緩衝剤
;例えばコロイド、界面活性剤、フェノール、スルホン
化フェノール、無機もしくは有機光沢剤、例えばクマリ
ンのよ5な均染剤のような電気めっきの構造を変更する
ものを添加できる。電気めっき(金属でも合金でもよい
)の性質は電解液の組成および電解の物理的条件(温度
、カソードおよび7ノードの電流密度、アノード−カソ
ード間の距離、電極の表面状態など)Kよって決まる。
べき金属はアノードを構成する。両者をともに通電した
電解液に浸漬する。例えば、電解鋼めっきの場合、析出
金属は一価または二価の銅から発生させられ、シアン化
電解液(−価鋼)または硫酸塩、ピロ燐酸塩もしくはフ
ルオロt1う酸塩を主体とする電鰐液(二価鋼)K由来
する。電解液に多数の添加剤を添加、できる。すなわち
、電解液の導電性を増加させるためのアルカリ金属塩も
しくはアルカリ土類金属塩、酸(硫酸鋼を用いた酸性銅
めっき浴)または塩基(錫酸塩を用いたアルカリ性錫め
つき浴)p pHの急激な変動を防止するための緩衝剤
;例えばコロイド、界面活性剤、フェノール、スルホン
化フェノール、無機もしくは有機光沢剤、例えばクマリ
ンのよ5な均染剤のような電気めっきの構造を変更する
ものを添加できる。電気めっき(金属でも合金でもよい
)の性質は電解液の組成および電解の物理的条件(温度
、カソードおよび7ノードの電流密度、アノード−カソ
ード間の距離、電極の表面状態など)Kよって決まる。
これら種々のパラメータの調整はそれぞれの場合におい
てそれ自体公知の方法で行なわれる。
てそれ自体公知の方法で行なわれる。
フィルムの厚さ方向に還元を進行させられることKより
次の利点が生じる。すなわち、金属化の際に樹脂基材に
析出金属が深く定着される;合金を形成する金属を供給
して溶接する場合には基材の厚さ方向に銅の実際の連続
体が存在するので合金が基材の内部にも移動できる;金
属化が排熱管の役割をするように予定されている場合に
はフィルム厚方向に多少とも還元を進行させることによ
り樹脂の熱伝導に影響を与えることが可能である。
次の利点が生じる。すなわち、金属化の際に樹脂基材に
析出金属が深く定着される;合金を形成する金属を供給
して溶接する場合には基材の厚さ方向に銅の実際の連続
体が存在するので合金が基材の内部にも移動できる;金
属化が排熱管の役割をするように予定されている場合に
はフィルム厚方向に多少とも還元を進行させることによ
り樹脂の熱伝導に影響を与えることが可能である。
以下に説明する実施態様に本発明の枠から逸脱すること
なく特に均等手段(例えは使用可能な卑金属酸化物の材
料)で置換することKより種々の変更を加えることがで
きることは当然である。また、酸化第一一を酸化の程度
がほう水素化物による酸化物の還元が容易となるように
選ばれるとともに不安定な水素化金属を中間体として形
成し易い他の卑金属酸化物で置き換えることもできる。
なく特に均等手段(例えは使用可能な卑金属酸化物の材
料)で置換することKより種々の変更を加えることがで
きることは当然である。また、酸化第一一を酸化の程度
がほう水素化物による酸化物の還元が容易となるように
選ばれるとともに不安定な水素化金属を中間体として形
成し易い他の卑金属酸化物で置き換えることもできる。
適当な酸化物の例としては酸化ニッケル(II)、酸化
コバル)([)、酸化鉛(II)、酸化カドミウム(I
t)、酸化り四ム(III)、酸化アンチモン(III
)、酸化@(■)が挙げられる。
コバル)([)、酸化鉛(II)、酸化カドミウム(I
t)、酸化り四ム(III)、酸化アンチモン(III
)、酸化@(■)が挙げられる。
非延伸フィルムを製造することが望まれる場合には、同
様に1本発明の枠を逸脱することなく、フィルムの延伸
を前記のような研磨の均等手段で置き換えることができ
る。さらに、一定の場合には処理結果を害することなく
研磨のこの過程を省くことができる。
様に1本発明の枠を逸脱することなく、フィルムの延伸
を前記のような研磨の均等手段で置き換えることができ
る。さらに、一定の場合には処理結果を害することなく
研磨のこの過程を省くことができる。
電解処理時間に従って、無電解めっきで生じるものとは
反対K ミクロン程度の厚さの金属Ji、フィルムに根
を張り密着性のよい層が得られる。同程度に薄い金属層
を担持するフィルムは、グラビアの最終処理の際に欠点
を除去すること、特にアンダーエツチングを省くことが
できるので印刷回路板の実施に大きな利益がある。
反対K ミクロン程度の厚さの金属Ji、フィルムに根
を張り密着性のよい層が得られる。同程度に薄い金属層
を担持するフィルムは、グラビアの最終処理の際に欠点
を除去すること、特にアンダーエツチングを省くことが
できるので印刷回路板の実施に大きな利益がある。
もつと厚い、例えば20〜50μ程度の金属めっき、印
刷回路板の製作に実際に使用されている技術に相当する
めつきを得ることもできることは当然である。鉛/錫型
の合金層を融着または電解により同様に析出させること
ができる。
刷回路板の製作に実際に使用されている技術に相当する
めつきを得ることもできることは当然である。鉛/錫型
の合金層を融着または電解により同様に析出させること
ができる。
還元されたフィルムからの印刷回路板の製作は追加の従
来技術により行なうことができ、還元され電解法で金属
化されたフィルムからの回路板の製作は従来のエツチン
グ法により行なうことができる。
来技術により行なうことができ、還元され電解法で金属
化されたフィルムからの回路板の製作は従来のエツチン
グ法により行なうことができる。
図式的にいうと、スルーホール回路板を得るためKは、
簡潔に二つの可能な方法を示すことができる。第一の方
法「パターンめっき」は本発明によりpJ製されたフィ
ルムから出発して所定の場所に孔あけし、孔の態様によ
り除塵し、次いでホトレジストを適用し、これを現像し
、次いで本発明に従い、金属酸化物を還元することから
成る。水洗した後、化学的金属化を行ない、すすぎ洗浄
し次いでホトレジストを除去し、洗浄し乾燥する。
簡潔に二つの可能な方法を示すことができる。第一の方
法「パターンめっき」は本発明によりpJ製されたフィ
ルムから出発して所定の場所に孔あけし、孔の態様によ
り除塵し、次いでホトレジストを適用し、これを現像し
、次いで本発明に従い、金属酸化物を還元することから
成る。水洗した後、化学的金属化を行ない、すすぎ洗浄
し次いでホトレジストを除去し、洗浄し乾燥する。
化学的金属化の過程のためKとKかく遅いこの方法に種
々の変更を加えることができる。
々の変更を加えることができる。
工業的にずつと重要な第二の方法、すなわち「パネルめ
っき」は本発明により調製したフィルムから出発して所
定の場所に孔あけし、場合によって除塵した後本発明に
より金属酸化物を還元し、水で洗浄し、ホトレジストを
適用し、現像した後電解により金属化することから成る
。洗浄した後ホトレジストを除去し、次いで非選択的エ
ツチングを実施する。洗浄した後乾燥する。
っき」は本発明により調製したフィルムから出発して所
定の場所に孔あけし、場合によって除塵した後本発明に
より金属酸化物を還元し、水で洗浄し、ホトレジストを
適用し、現像した後電解により金属化することから成る
。洗浄した後ホトレジストを除去し、次いで非選択的エ
ツチングを実施する。洗浄した後乾燥する。
前記の方法よりも一過程だけ多いこの方法は、電解によ
る金属化を化学的金属化よりも100倍速く行なえるの
で実際にはずっと速い。さらK、方法の速さも最終製品
の品質も改善できる非常に多くの変更を施すことができ
る。
る金属化を化学的金属化よりも100倍速く行なえるの
で実際にはずっと速い。さらK、方法の速さも最終製品
の品質も改善できる非常に多くの変更を施すことができ
る。
本発明の方法によれは1μよりも薄くできる重合体に定
着した金属層を有し、密着性と耐久性を有する金属化フ
ィルムを得ることもできる。本発明の方法は簡単である
こと、すなわちフィルムの感光性付与および活性化が不
要であり、基材に含まれる金属酸化物の表面研磨の微妙
な過程を省略することが可能であること、コストが低い
こと、すなわち貴重なパラジウム塩や多価貴金属を使用
しないことにより、従来技術から区別される。その上、
本発明方法の技術は既存の装置nc適合する。
着した金属層を有し、密着性と耐久性を有する金属化フ
ィルムを得ることもできる。本発明の方法は簡単である
こと、すなわちフィルムの感光性付与および活性化が不
要であり、基材に含まれる金属酸化物の表面研磨の微妙
な過程を省略することが可能であること、コストが低い
こと、すなわち貴重なパラジウム塩や多価貴金属を使用
しないことにより、従来技術から区別される。その上、
本発明方法の技術は既存の装置nc適合する。
さらに、本発明によれば単純化された方法により、場合
によってはスルーホールを用いてこれまでに見出されな
かった経済的な条件下で印刷回路板の製作を行なうこと
ができる。
によってはスルーホールを用いてこれまでに見出されな
かった経済的な条件下で印刷回路板の製作を行なうこと
ができる。
工程の各段階において半完成品を貯くして工程を中断し
後で再使用することができるので変法の可能性は非常に
大きい。
後で再使用することができるので変法の可能性は非常に
大きい。
重合体の性質、フィルム体に含まれる金属酸化物の量、
還元後の処理およびとくに電解または化学的方法により
析出させた金属の性ηにより例えば装飾、金属層の気密
性、紫外線障壁、装入性、溶接性などのような性質が特
に評価される包装のような非常に多数の分野において非
常に多くの応用例を示すことができるフィルムが得られ
るであろう。光学分野すなわち反射面、または音響分野
ならびに本発明のフィルムがコンデンサーの基板として
使用できる電気もしくは電子分野、鍵盤分野、回路部品
分野その他の応用分野も関係している。
還元後の処理およびとくに電解または化学的方法により
析出させた金属の性ηにより例えば装飾、金属層の気密
性、紫外線障壁、装入性、溶接性などのような性質が特
に評価される包装のような非常に多数の分野において非
常に多くの応用例を示すことができるフィルムが得られ
るであろう。光学分野すなわち反射面、または音響分野
ならびに本発明のフィルムがコンデンサーの基板として
使用できる電気もしくは電子分野、鍵盤分野、回路部品
分野その他の応用分野も関係している。
以下の実施例により本発明をさら<vs−mrtc説明
するが、本発明はこれらの実施例に限定されない。
するが、本発明はこれらの実施例に限定されない。
実施例1〜6
ポリエチレングリコールテレフタレー)I D。
重量部と酸化第一銅100重量部から成る混合物をFA
製する。ポリエチレングリコールテレ7タレートは25
℃におい【オルトクロルフェノール中で測定した固有粘
度がα67であり、粉砕により平均粒径1〜2slIの
粉末にしである。酸化第−鋼の平均粒径は2μ未満であ
る。
製する。ポリエチレングリコールテレ7タレートは25
℃におい【オルトクロルフェノール中で測定した固有粘
度がα67であり、粉砕により平均粒径1〜2slIの
粉末にしである。酸化第−鋼の平均粒径は2μ未満であ
る。
ロールでホモジナイズした後この混合物を2■Hgの真
空下160℃で17時間乾燥し、次いでピストン式融解
機で押出す。融解温度は285℃〜288℃である。濾
過エレメントは350〜500μの金属粉とこれに続く
100メツシユ目の金属網から成る。ダイス型は長さ2
2■、厚さQ、25細である。ピストンの圧力は700
バ一ル程度であり、ダイス型の流量は3傭5/分である
。
空下160℃で17時間乾燥し、次いでピストン式融解
機で押出す。融解温度は285℃〜288℃である。濾
過エレメントは350〜500μの金属粉とこれに続く
100メツシユ目の金属網から成る。ダイス型は長さ2
2■、厚さQ、25細である。ピストンの圧力は700
バ一ル程度であり、ダイス型の流量は3傭5/分である
。
ダイス型から出ると押出し成形されたフィルムは88℃
に加熱された線屑速度がα4〜LBm1分である受けμ
mm上上落下する。ロール速度によって寸法が決まる重
合体製の柔い帯片を回収する。
に加熱された線屑速度がα4〜LBm1分である受けμ
mm上上落下する。ロール速度によって寸法が決まる重
合体製の柔い帯片を回収する。
このようにして以下の寸法をもつ膜を得た。
実施例 長さ(−) 厚さ(−)1
6 0.252 15
α503 18
Q、i実施例3についてはダイス型の流量は3
C1rL37分より大である。
6 0.252 15
α503 18
Q、i実施例3についてはダイス型の流量は3
C1rL37分より大である。
実施例2で得られたフィルムは一方が可動性のクランプ
系を用い全体を82℃〜88℃の炉内で横方向に延伸し
たところ、次の延伸フィルムを得た。
系を用い全体を82℃〜88℃の炉内で横方向に延伸し
たところ、次の延伸フィルムを得た。
実施例 延伸量
4 五6B
5 !に、8B6
4.55 「延伸量」は延伸後と延伸前の両クランプの間のフィル
ムの長さの比をいう。
4.55 「延伸量」は延伸後と延伸前の両クランプの間のフィル
ムの長さの比をいう。
延伸後、これら3つのサンプルを232℃で5秒間熱処
理して一定長に固定する。
理して一定長に固定する。
このようにして寸法安定性を改善する。
平面性と均質性に欠点のないフィルムが得られる。
体酸のアミド(商標名「エンボール
1o1oJ)、so重量%とから成るコポリアミド
実施例9:ポリプロピレン(商標名KF6100、シェ
ル社煕) これら3つの試験結果は下表Kまとめた。
ル社煕) これら3つの試験結果は下表Kまとめた。
種々の重合体と45重tXのCu 20 を使用して前
記実施例と同様の技術によりフィルムを調製した。
記実施例と同様の技術によりフィルムを調製した。
実施例7:融解点212℃、粘度(250’C)340
0ボイズのポリアミド−6:ポ リ(e−カグロラクタム) 実施例8:e−カプロラクタム70重量%と、ヘキサメ
チレンジアミンと脂肪酸の二量 得られたフィルムは不透明で平坦であり欠点がない。
0ボイズのポリアミド−6:ポ リ(e−カグロラクタム) 実施例8:e−カプロラクタム70重量%と、ヘキサメ
チレンジアミンと脂肪酸の二量 得られたフィルムは不透明で平坦であり欠点がない。
実施例10〜12
前記方法の変法において、粒径3〜4slIの重合体粉
末と酸化第一銅Cu2Oとを混合する(重量比s o/
s o )。この粉末混合物を実験室用押出成形機(ス
クリュの直径D=2am、長さL=20D、商標名ツレ
−(Thoret ))でホモジナイズする。
末と酸化第一銅Cu2Oとを混合する(重量比s o/
s o )。この粉末混合物を実験室用押出成形機(ス
クリュの直径D=2am、長さL=20D、商標名ツレ
−(Thoret ))でホモジナイズする。
重合体として下記のものを使用した。
A: ポリエチレングリコールテレフタレート(実施例
1と同じ) B: ポリブチレン−14−グリコールテレフタレート 押出し条件は下表の通りである。
1と同じ) B: ポリブチレン−14−グリコールテレフタレート 押出し条件は下表の通りである。
操作条件は下表の通りである。
外観の美しい下表のフィルムを得る。
押出された棒を水冷して固化し、次いで細粒にする。
真空下型合体AKついては160℃17時間、重合体B
につい【は160℃3時間乾燥した後、細粉を実施例1
に記載のピストン式溶解機に導入する。
につい【は160℃3時間乾燥した後、細粉を実施例1
に記載のピストン式溶解機に導入する。
実施例13
実施例10のフィルムを前記の方法に従い88℃で延伸
度五〇の横延伸にかけ、次いで105℃で延伸度3の縦
延伸Kかけた後23℃で5秒間熱固定処理をする。
度五〇の横延伸にかけ、次いで105℃で延伸度3の縦
延伸Kかけた後23℃で5秒間熱固定処理をする。
実施例14
実施例12のフィルムを前記の方法に従い、82℃で横
延伸する。延伸度3、五8および4.75で3回延伸す
る。
延伸する。延伸度3、五8および4.75で3回延伸す
る。
実施例15および16
歯車定量ポンプと横断面の寸法が100腸Xα25w1
の押出端部とを有する、直径D=25m、長さL=20
Dのねじを備えた商標名Thoret の実験室用押
出機を配置する。押出さ、れたフィルムは流体の内部循
環により温度調節した回転ドラム上で冷却する。ドラム
の出口でフィルムはリールに巻取られる。
の押出端部とを有する、直径D=25m、長さL=20
Dのねじを備えた商標名Thoret の実験室用押
出機を配置する。押出さ、れたフィルムは流体の内部循
環により温度調節した回転ドラム上で冷却する。ドラム
の出口でフィルムはリールに巻取られる。
ポリブチレングリコールテレフタレート(粒径2〜4■
)と酸化第一銅の混合物を調製し、ロールでホモジナイ
ズする。140℃で3時間乾燥した後上記の装置で押出
し成形する。
)と酸化第一銅の混合物を調製し、ロールでホモジナイ
ズする。140℃で3時間乾燥した後上記の装置で押出
し成形する。
これらの条件下で下表の寸法をもつフィルムを得た。
これらのフィルムは表面に欠点がなく美しい外観をもっ
ている。
ている。
実施例17〜19
実施例4および6(−軸延伸)ならびに実施例13(二
軸延伸)で得られたポリエチレングリコールテレフタレ
ートフィルムの一部の両面にほう水素化カリウム水溶液
を塗布する。
軸延伸)で得られたポリエチレングリコールテレフタレ
ートフィルムの一部の両面にほう水素化カリウム水溶液
を塗布する。
還元溶液の組成は下記の通りである。
蒸留水 500 wcl
ソーダ錠 2−5g
カルボキシメチルセルロースのナトリウム塩(出所:ハ
ーキュリーズ社7MF型「中粘度」PM25Q、000
)5p ほう水素化カリウム 25.j9 湿潤剤(S、F、O6S、製・セムルソルDB311の
1X水溶液) 505 この還元溶液を3分間接触させたままにし、次いで柔か
いフェルトでまんべんなくフィルム表面を磨きながら蒸
留水で洗浄する。
ーキュリーズ社7MF型「中粘度」PM25Q、000
)5p ほう水素化カリウム 25.j9 湿潤剤(S、F、O6S、製・セムルソルDB311の
1X水溶液) 505 この還元溶液を3分間接触させたままにし、次いで柔か
いフェルトでまんべんなくフィルム表面を磨きながら蒸
留水で洗浄する。
乾燥後フ9.イルムは銅色をしている。20傭の距離の
2点間で点電極を用いて測定したオーム抵抗値は下記の
通りである。
2点間で点電極を用いて測定したオーム抵抗値は下記の
通りである。
実施例17:実施例4のフィルム:37〜40トム実施
例18:実施例6のフィルム:25〜30′Fム実施例
19:実施例13のフィルム:9〜15オーム比較サン
プル17を電解槽のカンードに置き、底部に固定したガ
ラス棒により緊張状態に維持する。鋼アノードは2本あ
り、フィルムの両側に位置している。電解液は下記のも
のを含有している:硫酸鋼(CLISO4−5H20)
2日g/l硫1Ii12(密度t8) (L5m
///光沢剤RPsoo(ロース・ブーラン社製)
5ml/1軽い電解析出はα150 A/ dm2で1
0分間行なう。銅化フィルムの洗浄・乾燥後、析出層は
一様で非常に光沢があり非常に粘着力が高い。析出層の
厚さは2μ程度である。
例18:実施例6のフィルム:25〜30′Fム実施例
19:実施例13のフィルム:9〜15オーム比較サン
プル17を電解槽のカンードに置き、底部に固定したガ
ラス棒により緊張状態に維持する。鋼アノードは2本あ
り、フィルムの両側に位置している。電解液は下記のも
のを含有している:硫酸鋼(CLISO4−5H20)
2日g/l硫1Ii12(密度t8) (L5m
///光沢剤RPsoo(ロース・ブーラン社製)
5ml/1軽い電解析出はα150 A/ dm2で1
0分間行なう。銅化フィルムの洗浄・乾燥後、析出層は
一様で非常に光沢があり非常に粘着力が高い。析出層の
厚さは2μ程度である。
注意すべきことに、還元されたフィルムは通電時以外は
酸性浴中KW漬してはならない。さもないと還元操作に
より与えられた表面の導電性が非常に急速に失なわれる
。
酸性浴中KW漬してはならない。さもないと還元操作に
より与えられた表面の導電性が非常に急速に失なわれる
。
実施例20〜25
実施例3.7.8および9で得られたフィルムの表面を
機械的に研磨する。使用した研磨剤はアルミナの水性懸
濁液であり、抑圧体はフェルトである。この操作は薄膜
の除去により酸化第−鋼の装入量を解明する目的で行な
われる。純粋な重合体がフィルムを再び覆っている。表
面研磨後、実施例17において示したように還元を行な
う。−様に銅めっきされ導電性のフィルムが得られたが
、表面の研磨は他の場合よりも一様でない。操作をもつ
と細いアルミナを用いて行なわなければならない。フィ
ルムを強く冷却し、乾式研磨操作を行なうと優秀な結果
が得られることが確かめられた。
機械的に研磨する。使用した研磨剤はアルミナの水性懸
濁液であり、抑圧体はフェルトである。この操作は薄膜
の除去により酸化第−鋼の装入量を解明する目的で行な
われる。純粋な重合体がフィルムを再び覆っている。表
面研磨後、実施例17において示したように還元を行な
う。−様に銅めっきされ導電性のフィルムが得られたが
、表面の研磨は他の場合よりも一様でない。操作をもつ
と細いアルミナを用いて行なわなければならない。フィ
ルムを強く冷却し、乾式研磨操作を行なうと優秀な結果
が得られることが確かめられた。
実施例6.7および9で得られたフィルムのサンプルの
表面を実施例20に示すように機械的に研害し、それぞ
れフィルム24.25および26を得る。
表面を実施例20に示すように機械的に研害し、それぞ
れフィルム24.25および26を得る。
実施例13で得られたフィルムのサンプルで表面研害し
ないものをサンプル27とする。
ないものをサンプル27とする。
これらのフィルムを直径t2閣の孔を作るパンチを用い
て孔あけする。孔あけ後これらのフィルムを実施例17
に示すように還元し、洗浄後実施例17に示す様式に従
い軽く電解析出する。
て孔あけする。孔あけ後これらのフィルムを実施例17
に示すように還元し、洗浄後実施例17に示す様式に従
い軽く電解析出する。
−様VCS1i4めっきされた外観の美しい表面が得ら
れ、孔壁も同様に銅めっきされており、平面/孔接合部
は平滑で電気的連続性が非常に良好である。
れ、孔壁も同様に銅めっきされており、平面/孔接合部
は平滑で電気的連続性が非常に良好である。
実施例28および29
実施例15および16のポリエチレングリコールテレフ
タレートフィルムの表面を、アルミナの水性#濁液で湿
らせたフェルトで覆われた回転シリンダに軽く張力をも
たせてフィルムを圧接することにより、研■する。
タレートフィルムの表面を、アルミナの水性#濁液で湿
らせたフェルトで覆われた回転シリンダに軽く張力をも
たせてフィルムを圧接することにより、研■する。
研6’したフィルムをそれぞれ2日および29とする。
フィルムの一部分K、両面接合によりスルーホールの形
をもった回路部品の設計図の像を持つ「マイラー」を置
き積層体= 「マイラー」−研書したフィルム−紙片の
全体を堅い箱のますの上でパンチを使用して孔あけする
。
をもった回路部品の設計図の像を持つ「マイラー」を置
き積層体= 「マイラー」−研書したフィルム−紙片の
全体を堅い箱のますの上でパンチを使用して孔あけする
。
このよ5にして孔あけした二枚のフィルム28および2
9を実施例17の方法に従って還元し、次いで実施例1
7に示したような酸性の非常に弱い電解浴で軽く銅めっ
きして孔壁な含むフィルム表面全体に@の連続めっきを
得る。
9を実施例17の方法に従って還元し、次いで実施例1
7に示したような酸性の非常に弱い電解浴で軽く銅めっ
きして孔壁な含むフィルム表面全体に@の連続めっきを
得る。
銅めっきしたフィルムを層流ホッパに吊しロース・ブー
ラン社111陽画ホトレジスト「マスコート■」層を噴
霧により塗布する。周囲温度で予備乾燥した後、90℃
の乾燥室で30分間乾燥させる。
ラン社111陽画ホトレジスト「マスコート■」層を噴
霧により塗布する。周囲温度で予備乾燥した後、90℃
の乾燥室で30分間乾燥させる。
ホトレジストで被覆したフィルムを実現すべき両面の設
計図の陰画紙の間に置き、全体を注意深く置き、200
oWの紫外線ランプで140秒間露光する。
計図の陰画紙の間に置き、全体を注意深く置き、200
oWの紫外線ランプで140秒間露光する。
ホトレシストヲローヌ・ブーラン社製「マーコ−)13
J現像薬の30体積%水溶液中で3分間攪拌しながら現
像する。
J現像薬の30体積%水溶液中で3分間攪拌しながら現
像する。
それからフィルムを注意深く洗浄し、2本の可溶性アノ
ードを用いた銅の電解めつき槽中のカソードに載置する
。使用する浴の組成は下記の通りである。
ードを用いた銅の電解めつき槽中のカソードに載置する
。使用する浴の組成は下記の通りである。
プoラボ社製硫酸鋼(CuSO4・5H20) 7.
51 / 1濃硫酸(d=t8!5) 18011/
1塩化ナトリウム 50ダ/l ロース・ブーラン社製添加剤1’LP500 5at/
1電解は電流密度3A /dm2で1時間行なわれる。
51 / 1濃硫酸(d=t8!5) 18011/
1塩化ナトリウム 50ダ/l ロース・ブーラン社製添加剤1’LP500 5at/
1電解は電流密度3A /dm2で1時間行なわれる。
次いで、フィルムを洗浄・乾燥し、アセトンで洗浄して
ホトレジストな除去する。
ホトレジストな除去する。
現像後ホトレジストの下にある薄い第一電解めっきは1
0X塩化鉄水溶液に軽く攪拌しながら2分間浸漬するこ
とにより除去される。蒸留水で洗浄した後曇った銅は1
X硫酸水溶液に累早く浸漬することにより光沢をとり戻
す。
0X塩化鉄水溶液に軽く攪拌しながら2分間浸漬するこ
とにより除去される。蒸留水で洗浄した後曇った銅は1
X硫酸水溶液に累早く浸漬することにより光沢をとり戻
す。
両面を電気接合した柔軟な回路を蒸留水次いでアルコー
ルで洗浄し乾燥する。
ルで洗浄し乾燥する。
回路の外側の電解操作中′に1!流の供給帯を切断する
。銅の厚さは約30μであり、線の精細度は優秀である
。
。銅の厚さは約30μであり、線の精細度は優秀である
。
実施例30および31
実施例10および12で得られたフィルムを周囲温度で
5分間それぞれ純粋モルホリンおよび純粋ピリジンに浸
漬する。それらを十分に水洗する。
5分間それぞれ純粋モルホリンおよび純粋ピリジンに浸
漬する。それらを十分に水洗する。
それからサンプ、A/に実施例17に示すような還元処
理を施す。乾燥後、フィルムは均質な銅めつきの色をも
ち、それらの表面は約20cgLの距離の2点間で測定
した抵抗が10〜25オームである。
理を施す。乾燥後、フィルムは均質な銅めつきの色をも
ち、それらの表面は約20cgLの距離の2点間で測定
した抵抗が10〜25オームである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)a)下記の工程、 (1)フィルム形成性重合体と10〜70重量%(全組
成物に対して)の微粒状非導電性金属酸化物との均質混
合物を要すれば溶媒及び各種の補助剤の存在下に製造し
、 (2)この混合物を押出又は流延によってフィルムに成
形し、 (3)このフィルムを従来の一般的方法によって延伸し
又は研摩表面処理を行い、 (4)ほう水素化物処理によって金属酸化物を金属に酸
化して導電性表面を得、 (5)この表面を金属層によって電解的に補強する ことからなる方法によって得られた、電解的に補強され
ていることのある還元フィルムにホトレジストを被覆し
、 b)ホトレジストを現像し、 c)直接に電解的補強を行い、 d)ホトレジストを除去し、 e)無差別のエッチングを行う ことを特徴とする印刷回路板の製造方法。 2)フィルム形成性重合体がポリエチレングリコールテ
レフタレート、ポリブチレングリコールテレフタレート
、ポリアミド、ポリプロピレン、ポリフェニレンオキシ
ド、ポリスルフィド、ふっ素化重合体、シリコン樹脂、
ポリパラバン酸、これらの重合体又は共重合体の混合物
よりなる群から選ばれることを特徴とする特許請求の範
囲第1項記載の方法。 3)金属酸化物が酸化第一銅であることを特徴とする特
許請求の範囲第1項記載の方法。 4)使用できるほう水素化物が非置換ほう水素化アルカ
リ並びにほう水素化物イオンの多くとも3個の水素原子
が不活性置換基で置換されている置換ほう水素化物であ
ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の方法。 5)還元剤が水溶液として又は水と不活性極性溶媒との
混合物中の溶液であってその濃度(溶液中のほう水素化
物の活性水素の重量%で表わして)0.05〜1%であ
るものとしてフィルムと接触せしめられることを特徴と
する特許請求の範囲第1項記載の方法。 6)電解的補強後にすず・鉛の電着を行うことを特徴と
する特許請求の範囲第1項記載の方法。 7)次の工程、 (1)フィルム形成性重合体と10〜70重量%(全組
成物に対して)の微粒状非導電性金属酸化物との均質混
合物を要すれば溶媒及び各種の補助剤の存在下に製造し
、 (2)この混合物を押出又は流延によってフィルムに成
形し、 (3)このフィルムを従来の一般的方法によって延伸し
又は研摩表面処理を行う ことからなる方法により得られたフィルムを穴あけし、
次いで還元し、電解的補強を行い、ホトレジストを被覆
し、ホトレジストを現像し、次いで電解的補強を行って
からホトレジストを除去し、無差別のエッチングを行う
ことを特徴とするスルーホール印刷回路板の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR8306405A FR2544341A1 (fr) | 1983-04-15 | 1983-04-15 | Procede de metallisation de films souples electriquement isolants et articles obtenus |
FR83/06405 | 1983-04-15 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59075185A Division JPS6036667A (ja) | 1983-04-15 | 1984-04-16 | 電気絶縁性可撓性フィルムの金属化方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02187330A true JPH02187330A (ja) | 1990-07-23 |
JPH0521741B2 JPH0521741B2 (ja) | 1993-03-25 |
Family
ID=9288009
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59075185A Granted JPS6036667A (ja) | 1983-04-15 | 1984-04-16 | 電気絶縁性可撓性フィルムの金属化方法 |
JP1288078A Granted JPH02187330A (ja) | 1983-04-15 | 1989-11-07 | 印刷回路板の製造方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59075185A Granted JPS6036667A (ja) | 1983-04-15 | 1984-04-16 | 電気絶縁性可撓性フィルムの金属化方法 |
Country Status (13)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4564424A (ja) |
EP (1) | EP0124452B1 (ja) |
JP (2) | JPS6036667A (ja) |
KR (1) | KR910010148B1 (ja) |
AT (1) | ATE32753T1 (ja) |
AU (1) | AU571505B2 (ja) |
CA (1) | CA1234069A (ja) |
DE (1) | DE3469571D1 (ja) |
ES (2) | ES8504973A1 (ja) |
FR (1) | FR2544341A1 (ja) |
IE (1) | IE55468B1 (ja) |
IL (1) | IL71544A (ja) |
ZA (1) | ZA842727B (ja) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4692360A (en) * | 1986-01-21 | 1987-09-08 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Metal interlayers in films by counter-current diffusion |
US4752529A (en) * | 1986-01-21 | 1988-06-21 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Metal interlayers in films by counter-current diffusion |
US4900618A (en) * | 1986-11-07 | 1990-02-13 | Monsanto Company | Oxidation-resistant metal coatings |
US4910072A (en) * | 1986-11-07 | 1990-03-20 | Monsanto Company | Selective catalytic activation of polymeric films |
JPH0826462B2 (ja) * | 1987-11-30 | 1996-03-13 | 龍徳 四十宮 | 表面金属化重合体成形物の製造方法 |
US5104688A (en) * | 1990-06-04 | 1992-04-14 | Macdermid, Incorporated | Pretreatment composition and process for tin-lead immersion plating |
EP0460548A3 (en) * | 1990-06-08 | 1993-03-24 | Amp-Akzo Corporation | Printed circuits and base materials precatalyzed for etal deposition |
US5162144A (en) * | 1991-08-01 | 1992-11-10 | Motorola, Inc. | Process for metallizing substrates using starved-reaction metal-oxide reduction |
US5281483A (en) * | 1992-08-14 | 1994-01-25 | Shell Oil Company | Metallized films |
US6063143A (en) * | 1995-08-14 | 2000-05-16 | Aktsionernoe Obschestvo Zakrytogo Tipa "Elton" | Process for producing electrodes for chemical sources of electric energy |
US6518198B1 (en) * | 2000-08-31 | 2003-02-11 | Micron Technology, Inc. | Electroless deposition of doped noble metals and noble metal alloys |
US20050139811A1 (en) * | 2001-02-15 | 2005-06-30 | Integral Technologies, Inc. | Surface preparation method for articles manufactured from conductive loaded resin-based materials |
TW554086B (en) * | 2001-02-16 | 2003-09-21 | Taiyo Mfg Co Ltd | Method for producing plated molded product |
BR0214098B1 (pt) * | 2001-11-13 | 2015-01-06 | Reckitt Benckiser Llc | Aperfeiçoamento relativo a artigos de limpeza para vaso sanitário |
AU2002366309A1 (en) * | 2001-12-18 | 2003-06-30 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Metal oxide dispersion |
US7449099B1 (en) * | 2004-04-13 | 2008-11-11 | Novellus Systems, Inc. | Selectively accelerated plating of metal features |
BRPI0411770A (pt) * | 2003-06-26 | 2006-08-08 | Reckitt Benckiser Inc | dispositivo aperfeiçoado de distribuição |
PL1797251T3 (pl) | 2004-08-04 | 2010-01-29 | Reckitt Benckiser Llc | Urządzenie dozujące |
WO2006114431A1 (de) * | 2005-04-27 | 2006-11-02 | Basf Aktiengesellschaft | Verfahren zur herstellung metallisierter, extrudierter kunststoff-gegenstände |
KR101615846B1 (ko) * | 2009-12-17 | 2016-04-26 | 비와이디 컴퍼니 리미티드 | 표면 금속화 방법, 플라스틱 제품 제조 방법 및 이로부터 제조된 플라스틱 제품 |
WO2023027640A2 (en) * | 2021-08-26 | 2023-03-02 | Nanyang Technological University | Binder-free stretchable interconnect |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3551304A (en) * | 1965-07-12 | 1970-12-29 | Bausch & Lomb | Method for producing a composite article |
FR1469798A (fr) * | 1966-02-22 | 1967-02-17 | Ici Ltd | Garnitures des encoches de dynamos électriques |
FR1524702A (fr) * | 1967-05-26 | 1968-05-10 | Ici Ltd | Bande d'enregistrement magnétique |
US3558441A (en) * | 1968-11-01 | 1971-01-26 | Int Electronic Res Corp | Method of making a metal core printed circuit board |
US3619382A (en) * | 1970-01-27 | 1971-11-09 | Gen Electric | Process of reducing metal compounds to metal in a matrix |
DE2101049A1 (de) * | 1971-01-11 | 1972-08-03 | Siemens Ag | Verfahren zur vorzugsweise beidseitigen Beschichtung von Kunststoffolien mit .Metall |
DE2623695C2 (de) * | 1976-05-26 | 1984-06-20 | Mitsui Toatsu Chemicals, Inc., Tokio/Tokyo | Verfahren zur Herstellung eines leitfähigen, gehärteten Produktes |
AU548674B2 (en) * | 1978-02-28 | 1986-01-02 | Eurographics Holdings N.V. | Metallization process |
FR2518126B1 (fr) * | 1981-12-14 | 1986-01-17 | Rhone Poulenc Spec Chim | Procede de metallisation d'articles electriquement isolants en matiere plastique et les articles intermediaires et finis obtenus selon ce procede |
DE3174280D1 (en) * | 1981-12-29 | 1986-05-07 | Ibm | Management system of displayable and descriptive data |
FR2544340A1 (fr) * | 1983-04-15 | 1984-10-19 | Rhone Poulenc Rech | Procede de metallisation de films souples electriquement isolants en matiere plastique thermostable et articles obtenus |
-
1983
- 1983-04-15 FR FR8306405A patent/FR2544341A1/fr active Pending
-
1984
- 1984-04-03 AT AT84420061T patent/ATE32753T1/de not_active IP Right Cessation
- 1984-04-03 EP EP19840420061 patent/EP0124452B1/fr not_active Expired
- 1984-04-03 DE DE8484420061T patent/DE3469571D1/de not_active Expired
- 1984-04-12 ZA ZA842727A patent/ZA842727B/xx unknown
- 1984-04-13 AU AU26802/84A patent/AU571505B2/en not_active Ceased
- 1984-04-13 IE IE922/84A patent/IE55468B1/en not_active IP Right Cessation
- 1984-04-13 IL IL7154484A patent/IL71544A/xx unknown
- 1984-04-13 ES ES531591A patent/ES8504973A1/es not_active Expired
- 1984-04-13 CA CA000452029A patent/CA1234069A/fr not_active Expired
- 1984-04-14 KR KR1019840001992A patent/KR910010148B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1984-04-16 US US06/600,833 patent/US4564424A/en not_active Expired - Fee Related
- 1984-04-16 JP JP59075185A patent/JPS6036667A/ja active Granted
-
1985
- 1985-01-25 ES ES539842A patent/ES8606537A1/es not_active Expired
-
1989
- 1989-11-07 JP JP1288078A patent/JPH02187330A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
ES531591A0 (es) | 1985-04-16 |
JPH0521741B2 (ja) | 1993-03-25 |
ES539842A0 (es) | 1986-04-01 |
IL71544A0 (en) | 1984-07-31 |
DE3469571D1 (en) | 1988-04-07 |
ES8504973A1 (es) | 1985-04-16 |
KR840008467A (ko) | 1984-12-15 |
ATE32753T1 (de) | 1988-03-15 |
IL71544A (en) | 1987-07-31 |
FR2544341A1 (fr) | 1984-10-19 |
IE840922L (en) | 1984-10-15 |
EP0124452B1 (fr) | 1988-03-02 |
US4564424A (en) | 1986-01-14 |
JPH0225432B2 (ja) | 1990-06-04 |
CA1234069A (fr) | 1988-03-15 |
JPS6036667A (ja) | 1985-02-25 |
AU571505B2 (en) | 1988-04-21 |
EP0124452A1 (fr) | 1984-11-07 |
ES8606537A1 (es) | 1986-04-01 |
IE55468B1 (en) | 1990-09-26 |
KR910010148B1 (ko) | 1991-12-17 |
AU2680284A (en) | 1984-10-18 |
ZA842727B (en) | 1984-11-28 |
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