JPH0217603A - チップ部品及びその製造方法 - Google Patents
チップ部品及びその製造方法Info
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- JPH0217603A JPH0217603A JP63168246A JP16824688A JPH0217603A JP H0217603 A JPH0217603 A JP H0217603A JP 63168246 A JP63168246 A JP 63168246A JP 16824688 A JP16824688 A JP 16824688A JP H0217603 A JPH0217603 A JP H0217603A
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Landscapes
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子機器の軽量化、薄形化、小型化に寄与する
電子回路部品の一種であるチップ部品及びその製造方法
に関するものである。
電子回路部品の一種であるチップ部品及びその製造方法
に関するものである。
従来の技術
従来この種のチップ部品は、第６図に示すような構成で
あった。第６図は従来例として角形チップ抵抗器の断面
図を示しており、１はガラス被覆膜、２はアルミナ系絶
縁基板、３は抵抗体、４は銀または銀系合金電極膜、５
は電気メッキ法で析出させたニッケル膜、６は電気メッ
キ法で析出させたスズまたはスズ／鉛系はんだ膜であり
、特開昭６３−１５４０１号公報にも関連技術が記載さ
れている。
あった。第６図は従来例として角形チップ抵抗器の断面
図を示しており、１はガラス被覆膜、２はアルミナ系絶
縁基板、３は抵抗体、４は銀または銀系合金電極膜、５
は電気メッキ法で析出させたニッケル膜、６は電気メッ
キ法で析出させたスズまたはスズ／鉛系はんだ膜であり
、特開昭６３−１５４０１号公報にも関連技術が記載さ
れている。
発明が解決しようとする課題
このような従来の構成では、第３図の中間電極である電
気メッキ法で析出させ友ニッケル膜６が電気メッキ処理
後の熱処理が実施されていない構造になっている。この
ため、電気メッキ法で析出させたニッケル膜は一般に歪
を持っていることが常識になっており、従来のチップ部
品はメッキ時に発生した歪を保持したままになっている
。当該チップ部品全はんだ付は等で急激に熱を加えた場
合、上記ニッケル膜に応力が働きニッケル膜と銀系合金
膜および銀系合金膜とアルミナ系絶縁基板との間に密着
性全阻害する力が働き、電極強度の劣化全まねき、はん
だ付は信頼性を落すという問題点があった。
気メッキ法で析出させ友ニッケル膜６が電気メッキ処理
後の熱処理が実施されていない構造になっている。この
ため、電気メッキ法で析出させたニッケル膜は一般に歪
を持っていることが常識になっており、従来のチップ部
品はメッキ時に発生した歪を保持したままになっている
。当該チップ部品全はんだ付は等で急激に熱を加えた場
合、上記ニッケル膜に応力が働きニッケル膜と銀系合金
膜および銀系合金膜とアルミナ系絶縁基板との間に密着
性全阻害する力が働き、電極強度の劣化全まねき、はん
だ付は信頼性を落すという問題点があった。
本発明は、このような問題点を解決するもので、チップ
部品の電極部のニッケルメッキ層の歪を除去し、電極密
着強度を向上させ、はんだ付は信頼性を確保することを
目的とするものである。
部品の電極部のニッケルメッキ層の歪を除去し、電極密
着強度を向上させ、はんだ付は信頼性を確保することを
目的とするものである。
課題を解決するための手段
この問題を解決するために本発明は、チップ部品の電極
部のニッケルメッキ膜を熱処理するため、二、ケルメッ
キ処理後または全電極部の形成が完了してからそれらの
チップ部品を１００℃〜５５０°Ｃで熱処理を行いニッ
ケルメッキ膜の歪を除去した構造を有するものである。
部のニッケルメッキ膜を熱処理するため、二、ケルメッ
キ処理後または全電極部の形成が完了してからそれらの
チップ部品を１００℃〜５５０°Ｃで熱処理を行いニッ
ケルメッキ膜の歪を除去した構造を有するものである。
作用
この構成によれば、チップ部品の電極部のニッケルメッ
キ膜が１００℃〜ｔｓｔｓｏ℃で熱処理され、メッキ時
の歪が除去されているため、はんだ付は等急激な熱が加
えられても歪のための応力が発生せず電極の密着強度が
劣化することなく、しかもはんだ付は後の長期にわたる
端子強度およびはんだ付は信頼性の向上につながること
となる。
キ膜が１００℃〜ｔｓｔｓｏ℃で熱処理され、メッキ時
の歪が除去されているため、はんだ付は等急激な熱が加
えられても歪のための応力が発生せず電極の密着強度が
劣化することなく、しかもはんだ付は後の長期にわたる
端子強度およびはんだ付は信頼性の向上につながること
となる。
実施例
以下、本発明の一実施例について添付図面を参照しなが
ら説明する。
ら説明する。
第１図は本発明の一実施例による角形チップ抵抗器の斜
視図であり、第２図は第１図のＡ−Ｂ線より見た断面図
である。これら第１図および第２図において従来例と同
一箇所には同一番号を付して説明は省略する。
視図であり、第２図は第１図のＡ−Ｂ線より見た断面図
である。これら第１図および第２図において従来例と同
一箇所には同一番号を付して説明は省略する。
第１図および第２図において、６はスズまたはスズ／鉛
系はんだ膜で７は銀系合金下地電極膜４上に電気メッキ
法で析出させたニッケルメッキ膜でしかも熱処理をほど
こしたニッケル膜である。
系はんだ膜で７は銀系合金下地電極膜４上に電気メッキ
法で析出させたニッケルメッキ膜でしかも熱処理をほど
こしたニッケル膜である。
このように本発明のチップ抵抗器が従来例と異なるとこ
ろは、熱処理がほどこされた中間電極であるニッケル膜
を有し、電極部の最外層電極膜にスズまたはスズ／鉛系
はんだ膜で被覆された構造を有する点である。
ろは、熱処理がほどこされた中間電極であるニッケル膜
を有し、電極部の最外層電極膜にスズまたはスズ／鉛系
はんだ膜で被覆された構造を有する点である。
次に上記チップ抵抗器の具体的な作成手段について一例
を説明する。
を説明する。
今、銀系合金電極膜４を備えたアルミナ系絶縁基板２上
に抵抗体３として導電性グレーズ膜を２０７１ｍ、該抵
抗体を保護するためのガラス被覆膜１を３Ｑμｍ１電気
メッキニッケル膜５を６μｍ１最外層膜としてスズ：鉛
＝９０ ： １０の電気メッキスズ／鉛系はんだ膜７μ
ｍのものを試作し、それを１２０°Ｃ３０分間、１６０
℃１０分間、および１９０°Ｃ，２４０℃、３００℃で
それぞれ３秒間還元雰囲気中で熱処理を行い、また熱処
理温度は３００℃一定に保ち熱処理時間を０秒、３秒。
に抵抗体３として導電性グレーズ膜を２０７１ｍ、該抵
抗体を保護するためのガラス被覆膜１を３Ｑμｍ１電気
メッキニッケル膜５を６μｍ１最外層膜としてスズ：鉛
＝９０ ： １０の電気メッキスズ／鉛系はんだ膜７μ
ｍのものを試作し、それを１２０°Ｃ３０分間、１６０
℃１０分間、および１９０°Ｃ，２４０℃、３００℃で
それぞれ３秒間還元雰囲気中で熱処理を行い、また熱処
理温度は３００℃一定に保ち熱処理時間を０秒、３秒。
６秒、９秒とそれぞれ変化させ上記と同じく還元雰囲気
中で熱処理を行った。これにより電極部の中間電極であ
る電気ニッケル膜の熱処理かほどこされ、第２図の中間
電極である熱処理済の電気メ、キによるニッケルメッキ
膜７を形成することができた。
中で熱処理を行った。これにより電極部の中間電極であ
る電気ニッケル膜の熱処理かほどこされ、第２図の中間
電極である熱処理済の電気メ、キによるニッケルメッキ
膜７を形成することができた。
このようにして得られたチップ抵抗器を第３図に示す引
張り強度試験機を使用して電極の引張り強度を測定した
。
張り強度試験機を使用して電極の引張り強度を測定した
。
なお、上記試験機の使用方法は、チップ抵抗器を固定電
極８と可動電極９に橋渡し状に置きチップ抵抗器の両端
面電極部分でのみはんだ付け１１を行い、可動電極を矢
印方向１２にストロングゲージを吹付けて引張り電極部
分が破壊する強度を測定する方法である。
極８と可動電極９に橋渡し状に置きチップ抵抗器の両端
面電極部分でのみはんだ付け１１を行い、可動電極を矢
印方向１２にストロングゲージを吹付けて引張り電極部
分が破壊する強度を測定する方法である。
第４図および第５図には電気メッキニッケル膜の熱処理
温度と電極強度の関係および熱処理時間と電極強度の関
係を上記試験方法で測定した値をそれぞれ示している。
温度と電極強度の関係および熱処理時間と電極強度の関
係を上記試験方法で測定した値をそれぞれ示している。
これらの結果より熱処理温度は高い方が、また熱処理時
間は長い方が電極強度はより向上する傾向にあることが
解る。
間は長い方が電極強度はより向上する傾向にあることが
解る。
また、上記実施例におけるニッケルメッキ膜以外の電極
部の構成材料は、特に銀、銀系合金、スズおよびスズ／
鉛系はんだに限定されるものではない。
部の構成材料は、特に銀、銀系合金、スズおよびスズ／
鉛系はんだに限定されるものではない。
なお、ニッケルメッキ膜の膜厚は１μｍ〜３０μｍ熱処
理温度は１熱処理−５６０℃であることが好寸しい。捷
ず、ニッケルメッキ膜が１μｍ以下であれば、膜の歪応
力が小さくまたニッケルメッキ膜は銀系合金膜４のはん
だくわれ防止のためにあり１μｍ以下であればはんだく
われ防止の役目をはたさなくなり上記両理由より、無意
味である。
理温度は１熱処理−５６０℃であることが好寸しい。捷
ず、ニッケルメッキ膜が１μｍ以下であれば、膜の歪応
力が小さくまたニッケルメッキ膜は銀系合金膜４のはん
だくわれ防止のためにあり１μｍ以下であればはんだく
われ防止の役目をはたさなくなり上記両理由より、無意
味である。
また膜厚が３０μｍＪ−Ｊ、上の場合はニッケルメッキ
処理中に歪が累積され、応力が大になりすぎ、熱処理を
実施する以前に電極がはがれることがあり、電極として
の機能を保持できなくなる恐れがある。
処理中に歪が累積され、応力が大になりすぎ、熱処理を
実施する以前に電極がはがれることがあり、電極として
の機能を保持できなくなる恐れがある。
また熱処理温度が１００℃以下の場合はニッケルメッキ
膜の歪を除去するのに長時間を要し、実際の生産工法と
しては不可能であり、５６０℃を越える場合は、抵抗体
や被覆膜が破壊されてしまい、チップ部品としての性能
全保持できなくなる恐れがある。この熱処理温度は２５
０”Ｃ〜３５０℃で、時間は３〜６秒が実際には使い易
く、効果も大である。
膜の歪を除去するのに長時間を要し、実際の生産工法と
しては不可能であり、５６０℃を越える場合は、抵抗体
や被覆膜が破壊されてしまい、チップ部品としての性能
全保持できなくなる恐れがある。この熱処理温度は２５
０”Ｃ〜３５０℃で、時間は３〜６秒が実際には使い易
く、効果も大である。
発明の効果
以上のように構成された本発明のチップ部品によれば、
次の通りの効果が得られる。
次の通りの効果が得られる。
（１） ニッケルメッキ膜を熱処理した電極は、熱処
理のない電極よりも、電極密着強度が向上しプリント基
板上への実装およびはんだ付時の熱ストレスに耐え、は
んだ付時の電極破壊が防止できる。
理のない電極よりも、電極密着強度が向上しプリント基
板上への実装およびはんだ付時の熱ストレスに耐え、は
んだ付時の電極破壊が防止できる。
？）ニッケルメッキ膜を熱処理した電極は、ニッケル膜
の歪が除去されているため、はんだ付は後のプリント基
板上の電子回路に対する長期間の電気動作状態において
も電極に応力がかからず電極部とはんだ付は部の長期の
接合信頼性が向上する。
の歪が除去されているため、はんだ付は後のプリント基
板上の電子回路に対する長期間の電気動作状態において
も電極に応力がかからず電極部とはんだ付は部の長期の
接合信頼性が向上する。
（３）電極最外層部のスズまたはスズ／鉛系はんだをほ
どこした後にニッケルメッキ膜の熱処理を行う場合で、
しかもそれら電極最外層材料の融点以上の温度で還元雰
囲気中で処理を行った場合、スズまたはスズ／鉛系はん
だが溶融し、表面が非常に滑らかになるとともに溶融さ
れた金属内部の不純物も外部に押し出され、きれいな電
極が形成できる。したがって、熱処理後洗浄を行った場
合、表面の酸化、異物の不着およびガス類の吸着が減少
し、長時間の保存に対してもはんだ付信頼性が確保でき
る。
どこした後にニッケルメッキ膜の熱処理を行う場合で、
しかもそれら電極最外層材料の融点以上の温度で還元雰
囲気中で処理を行った場合、スズまたはスズ／鉛系はん
だが溶融し、表面が非常に滑らかになるとともに溶融さ
れた金属内部の不純物も外部に押し出され、きれいな電
極が形成できる。したがって、熱処理後洗浄を行った場
合、表面の酸化、異物の不着およびガス類の吸着が減少
し、長時間の保存に対してもはんだ付信頼性が確保でき
る。
第１図は本発明の一実施例である角形チップ抵抗器の斜
視図、第２図は同第１図のムーＢ線の断面図、第３図は
角形チップ抵抗器の電極引張り強度試験機の概略図、第
４図は電極のニッケルメッキ層の熱処理温度と電極強度
の関係図、第５図は熱処理温度３ｏｏ℃一定で処理時間
と電極強度の関係図、第６図は従来の角形チップ抵抗器
の断面図である。 １・・・・・ガラス被覆膜、２・・・・・・アルミナ系
絶縁基板、３・・・・・・抵抗体、４・・・・・・銀系
電極膜、６・・・・・・はんだまたはスズ膜、７・・・
・・・ニッケルメッキ膜。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名第 第 第 図 図 図 ？ ６・− 万うスゼ！％１ アルミナ系絶標墓極 七伍体 銀系を松脂 にベア：！ ７：ｔまズス循 舵処理清二ノゲルメッキ噺 第 図 芝処理温贋 （°Ｃ） 第 図 臥処 理 時 間 （４ｕ：。）
視図、第２図は同第１図のムーＢ線の断面図、第３図は
角形チップ抵抗器の電極引張り強度試験機の概略図、第
４図は電極のニッケルメッキ層の熱処理温度と電極強度
の関係図、第５図は熱処理温度３ｏｏ℃一定で処理時間
と電極強度の関係図、第６図は従来の角形チップ抵抗器
の断面図である。 １・・・・・ガラス被覆膜、２・・・・・・アルミナ系
絶縁基板、３・・・・・・抵抗体、４・・・・・・銀系
電極膜、６・・・・・・はんだまたはスズ膜、７・・・
・・・ニッケルメッキ膜。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名第 第 第 図 図 図 ？ ６・− 万うスゼ！％１ アルミナ系絶標墓極 七伍体 銀系を松脂 にベア：！ ７：ｔまズス循 舵処理清二ノゲルメッキ噺 第 図 芝処理温贋 （°Ｃ） 第 図 臥処 理 時 間 （４ｕ：。）
Claims (4)
- （１）電極に１μｍ〜３０μｍのニッケル系のメッキ膜
を有し、かつそのニッケルメッキ膜を１００℃〜５５０
℃で熱処理を行ったことを特徴とするチップ部品。 - （２）電極が銀または銀系合金膜−ニッケル膜，ニッケ
ル膜−スズ膜，ニッケル膜−スズ／鉛系はんだ膜の順に
２層構造に構成された請求項１記載のチップ部品。 - （３）電極が銀または銀系合金膜−ニッケル膜−スズ／
鉛系はんだ膜の順に３層構造に構成された請求項１記載
のチップ部品。 - （４）電極の最下層または中間に電極膜厚１μｍ〜３０
μｍのニッケルメッキ膜を形成した後、１００〜５５０
℃で熱処理を実施し、引続いて最外層にスズまたはスズ
／鉛系はんだ膜を施したチップ部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63168246A JPH0217603A (ja) | 1988-07-06 | 1988-07-06 | チップ部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63168246A JPH0217603A (ja) | 1988-07-06 | 1988-07-06 | チップ部品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0217603A true JPH0217603A (ja) | 1990-01-22 |
Family
ID=15864468
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63168246A Pending JPH0217603A (ja) | 1988-07-06 | 1988-07-06 | チップ部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0217603A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04147601A (ja) * | 1990-10-11 | 1992-05-21 | Mitsubishi Materials Corp | 電子部品の電極構造 |
| JPH0582390A (ja) * | 1991-03-22 | 1993-04-02 | Vitramon Inc | ２端子部品 |
| EP0590989A1 (en) * | 1992-10-01 | 1994-04-06 | Ngk Insulators, Ltd. | Brazing method using patterned metallic film having high wettability with respect to low-wettability brazing metal between components to be bonded together |
-
1988
- 1988-07-06 JP JP63168246A patent/JPH0217603A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04147601A (ja) * | 1990-10-11 | 1992-05-21 | Mitsubishi Materials Corp | 電子部品の電極構造 |
| JPH0582390A (ja) * | 1991-03-22 | 1993-04-02 | Vitramon Inc | ２端子部品 |
| EP0590989A1 (en) * | 1992-10-01 | 1994-04-06 | Ngk Insulators, Ltd. | Brazing method using patterned metallic film having high wettability with respect to low-wettability brazing metal between components to be bonded together |
| US5402926A (en) * | 1992-10-01 | 1995-04-04 | Ngk Insulators, Ltd. | Brazing method using patterned metallic film having high wettability with respect to low-wettability brazing metal between components to be bonded together |
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