JPH02173873A - 欠陥判定器 - Google Patents
欠陥判定器Info
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- JPH02173873A JPH02173873A JP63330367A JP33036788A JPH02173873A JP H02173873 A JPH02173873 A JP H02173873A JP 63330367 A JP63330367 A JP 63330367A JP 33036788 A JP33036788 A JP 33036788A JP H02173873 A JPH02173873 A JP H02173873A
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Links
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 6
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 5
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Landscapes
- Image Processing (AREA)
- Image Analysis (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は欠陥判定器、特に、半導体ウェハや、プリント
基板のパターン比較検査に用いられる欠陥判定器に関す
る。
基板のパターン比較検査に用いられる欠陥判定器に関す
る。
従来の技術としては、例えば、特開昭６２−２６３４０
４号公報に示されるようなパターン検査装置がある。
４号公報に示されるようなパターン検査装置がある。
従来の欠陥判定器は、撮像用ＣＯＤと、被検査試料を前
記撮像用ＣＯＤへ結像するレンズと、ＣＣＤ像を２値化
する２値化回路と、２値化画像の記憶回路と、測長回路
と、良品の参照辞書記憶回路と、前記測長回路からの測
定値と前記参照辞書との比較判定回路とを含んで構成さ
れる。
記撮像用ＣＯＤへ結像するレンズと、ＣＣＤ像を２値化
する２値化回路と、２値化画像の記憶回路と、測長回路
と、良品の参照辞書記憶回路と、前記測長回路からの測
定値と前記参照辞書との比較判定回路とを含んで構成さ
れる。
次に従来の欠陥判定器について図面を参照して詳細に説
明する。
明する。
第６図は従来の欠陥判定器の一例を示すブロック図であ
る。
る。
第６図に示す欠陥判定器は、ＣＣＤ１６と、ＣＣＤ１６
の結像光学系レンズ１５と、２値化回路１７と、記憶回
路１８と、測長回路１１と、参照辞書記憶回路１３と、
比較判定回路１２とを含んで構成される。
の結像光学系レンズ１５と、２値化回路１７と、記憶回
路１８と、測長回路１１と、参照辞書記憶回路１３と、
比較判定回路１２とを含んで構成される。
被検査パターン１４をレンズ１５でＣＣＤ １６上に結
像し、ＣＣＤ１６の像を２値化回路１７で２値化し、記
憶回路１８へ記録する。
像し、ＣＣＤ１６の像を２値化回路１７で２値化し、記
憶回路１８へ記録する。
この２値化した配線パターンの各位置における所定位置
の長さを測長回路１１で測長し、参照辞書回路１３の良
品パターンの方向および長さを各位置毎に比較判定回路
１２によって比較し欠陥を検出する。
の長さを測長回路１１で測長し、参照辞書回路１３の良
品パターンの方向および長さを各位置毎に比較判定回路
１２によって比較し欠陥を検出する。
上述した従来の欠陥判定器は、配線パターンの各位置毎
に測長し、参照辞書と比較判定するようになっているの
で、パターン全面での検査を行なうさいには、各スキャ
ンごとに測定、辞書比較判定という膨大な処理を行なわ
ねばならず、かつ特定個所の測長、辞書比較というロジ
ック化のむつかしい処理を行なうため、判定速度が遅い
という欠点があった。
に測長し、参照辞書と比較判定するようになっているの
で、パターン全面での検査を行なうさいには、各スキャ
ンごとに測定、辞書比較判定という膨大な処理を行なわ
ねばならず、かつ特定個所の測長、辞書比較というロジ
ック化のむつかしい処理を行なうため、判定速度が遅い
という欠点があった。
本発明の欠陥判定器は、
（Ａ）隣接の同一パターン同志を比較し、比較結果画像
信号を出力する比較結果画像部、 （Ｂ）前記比較結果画像信号を拡大し、拡大信号をを出
力する拡大器、 （Ｃ）前記拡大器の拡大画素数を設定する設定器、（Ｄ
）前記パターンにもとづいて、前記パターンのエツジを
もとめ、エツジ画像信号を出力するエツジ画像部、 （Ｅ）前記拡大信号と前記エツジ画像信号との論理積を
もとめ、論理積信号を出力する論理積器、（Ｆ）前記比
較結果画像部からの画像情報と、前記論理積信号とにも
とづいて、前記パターンの欠陥を検出する検出器、 とを含んで構成される。
信号を出力する比較結果画像部、 （Ｂ）前記比較結果画像信号を拡大し、拡大信号をを出
力する拡大器、 （Ｃ）前記拡大器の拡大画素数を設定する設定器、（Ｄ
）前記パターンにもとづいて、前記パターンのエツジを
もとめ、エツジ画像信号を出力するエツジ画像部、 （Ｅ）前記拡大信号と前記エツジ画像信号との論理積を
もとめ、論理積信号を出力する論理積器、（Ｆ）前記比
較結果画像部からの画像情報と、前記論理積信号とにも
とづいて、前記パターンの欠陥を検出する検出器、 とを含んで構成される。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例を示すブロック図である。
第１図に示す欠陥判定器は、
（Ａ）隣接の同一パターン同志を比較し、比較結果画像
信号１ａを出力する比較結果画像部１、（Ｂ）比較結果
画像信号１ａを拡大し、拡大信号３ａをを出力する拡大
器３、 （Ｃ）拡大器３の拡大画素数を設定する設定器４、（Ｄ
）前記パターンにもとづいて、前記パターンのエツジを
もとめ、エツジ画像信号２ａを出力する工・シジ画像部
２、 （Ｅ）拡大信号３ａとエツジ画像信号２ａとの論理積を
もとめ、論理積信号５ａを出力する論理積器５、 （Ｆ）比較結果画像部からの画像情報と、論理積信号５
ａとにもとづいて、前記パターンの欠陥を検出する検出
器６、 とを含んで構成される。
信号１ａを出力する比較結果画像部１、（Ｂ）比較結果
画像信号１ａを拡大し、拡大信号３ａをを出力する拡大
器３、 （Ｃ）拡大器３の拡大画素数を設定する設定器４、（Ｄ
）前記パターンにもとづいて、前記パターンのエツジを
もとめ、エツジ画像信号２ａを出力する工・シジ画像部
２、 （Ｅ）拡大信号３ａとエツジ画像信号２ａとの論理積を
もとめ、論理積信号５ａを出力する論理積器５、 （Ｆ）比較結果画像部からの画像情報と、論理積信号５
ａとにもとづいて、前記パターンの欠陥を検出する検出
器６、 とを含んで構成される。
第２図は比較結果画像信号１ａの一例を示し、欠陥ａ、
ｂ、ｃ、ｄ、ｅは、比較結果得られた欠陥を示している
。欠陥ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅは、欠陥の大きさや、欠陥と
他の正常パターンとの位置関係を計測し、その欠陥の良
否を決める必要がある。
ｂ、ｃ、ｄ、ｅは、比較結果得られた欠陥を示している
。欠陥ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅは、欠陥の大きさや、欠陥と
他の正常パターンとの位置関係を計測し、その欠陥の良
否を決める必要がある。
比較結果画像信号１ａに対して、良否判定基準の画素数
を拡大画素数の設定器４に設定し、拡大器３により比較
結果画像信号１ａを設定画素数だけ拡大する。
を拡大画素数の設定器４に設定し、拡大器３により比較
結果画像信号１ａを設定画素数だけ拡大する。
第４図に比較結果画像信号１ａの拡大結果を示す、欠陥
の拡大画像ａ−，ｂ−、ｃ−、ｄ−ｅ−は第２図の欠陥
ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅの拡大結果である。
の拡大画像ａ−，ｂ−、ｃ−、ｄ−ｅ−は第２図の欠陥
ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅの拡大結果である。
第３図は比較結果画像信号１ａのエツジ画像信号２ａと
比較結果画像信号１ａとの論理積をもとめた図である。
比較結果画像信号１ａとの論理積をもとめた図である。
第５図は、第３図と第４図とを合成したものである。
検出器６で論理積器５よりの結果から、エツジ画像信号
２ａと比較結果画像信号１ａの拡大画像の重なる拡大画
像ａ−，ｂ−、ｃ−を検出する。
２ａと比較結果画像信号１ａの拡大画像の重なる拡大画
像ａ−，ｂ−、ｃ−を検出する。
この結果、比較結果画像信号１ａの欠陥ａｂ、ｃが、欠
陥と他の正常パターンとの位置関係が近接している不良
欠陥として判定される。
陥と他の正常パターンとの位置関係が近接している不良
欠陥として判定される。
欠陥そのものの大きさについては、検出器６で比較結果
画像信号１ａの欠陥ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅの大きさを測定
して不良欠陥を検出する。
画像信号１ａの欠陥ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅの大きさを測定
して不良欠陥を検出する。
本発明の欠陥判定器は、比較検査結果を良品許容大きさ
まで拡大し、原画像のエツジ画像との重なりを判定する
ことにより、不良となる欠陥を検査保全体から検出でき
るので、ロジック化しやすいアルゴリズムのため、高速
判定ができるという効果がある。
まで拡大し、原画像のエツジ画像との重なりを判定する
ことにより、不良となる欠陥を検査保全体から検出でき
るので、ロジック化しやすいアルゴリズムのため、高速
判定ができるという効果がある。
模式図、第５図は第３図と第４図とを合成した模式図、
第６図は従来の一例を示す模式図である。
第６図は従来の一例を示す模式図である。
１・・・・・・比較結果画像部、２・・・・・・エツジ
画像部、３・・・・・・拡大器、４・・・・・・設定器
、５・・・・・・論理積器、６・・・・・・検出器。
画像部、３・・・・・・拡大器、４・・・・・・設定器
、５・・・・・・論理積器、６・・・・・・検出器。
代理人 弁理士 内 原 晋
第１図は本発明の一実施例を示すブロック図、第２図は
第１図の比較結果画像信号１ａの一例を示す模式図、第
３図はエツジ画像を示す模式図、第４図は比較結果画像
信号１ａの拡大結果を示す肩 ′ｌ ン 夷 １■ 第 ５ 図
第１図の比較結果画像信号１ａの一例を示す模式図、第
３図はエツジ画像を示す模式図、第４図は比較結果画像
信号１ａの拡大結果を示す肩 ′ｌ ン 夷 １■ 第 ５ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （Ａ）隣接の同一パターン同志を比較し、比較結果画像
信号を出力する比較結果画像部、 （Ｂ）前記比較結果画像信号を拡大し、拡大信号をを出
力する拡大器、 （Ｃ）前記拡大器の拡大画素数を設定する設定器、（Ｄ
）前記パターンにもとづいて、前記パターンのエッジを
もとめ、エッジ画像信号を出力するエッジ画像部、 （Ｅ）前記拡大信号と前記エッジ画像信号との論理積を
もとめ、論理積信号を出力する論理積器、（Ｆ）前記比
較結果画像部からの画像情報と、前記論理積信号とにも
とづいて、前記パターンの欠陥を検出する検出器、 とを含むことを特徴とする欠陥判定器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63330367A JPH02173873A (ja) | 1988-12-26 | 1988-12-26 | 欠陥判定器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63330367A JPH02173873A (ja) | 1988-12-26 | 1988-12-26 | 欠陥判定器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02173873A true JPH02173873A (ja) | 1990-07-05 |
Family
ID=18231813
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63330367A Pending JPH02173873A (ja) | 1988-12-26 | 1988-12-26 | 欠陥判定器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02173873A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005077272A (ja) * | 2003-09-01 | 2005-03-24 | Olympus Corp | 欠陥検査方法 |
| WO2007132925A1 (ja) * | 2006-05-15 | 2007-11-22 | Nikon Corporation | 表面検査装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61251705A (ja) * | 1985-04-30 | 1986-11-08 | Sumitomo Metal Ind Ltd | パタ−ン検査方法及び装置 |
| JPS62272379A (ja) * | 1986-05-21 | 1987-11-26 | Hitachi Ltd | 配線パタ−ン検査装置 |
| JPS6361373A (ja) * | 1986-09-01 | 1988-03-17 | Toshiba Corp | 形状検査方法および形状検査装置 |
-
1988
- 1988-12-26 JP JP63330367A patent/JPH02173873A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61251705A (ja) * | 1985-04-30 | 1986-11-08 | Sumitomo Metal Ind Ltd | パタ−ン検査方法及び装置 |
| JPS62272379A (ja) * | 1986-05-21 | 1987-11-26 | Hitachi Ltd | 配線パタ−ン検査装置 |
| JPS6361373A (ja) * | 1986-09-01 | 1988-03-17 | Toshiba Corp | 形状検査方法および形状検査装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005077272A (ja) * | 2003-09-01 | 2005-03-24 | Olympus Corp | 欠陥検査方法 |
| WO2007132925A1 (ja) * | 2006-05-15 | 2007-11-22 | Nikon Corporation | 表面検査装置 |
| CN101443649A (zh) * | 2006-05-15 | 2009-05-27 | 株式会社尼康 | 表面检查装置 |
| JPWO2007132925A1 (ja) * | 2006-05-15 | 2009-09-24 | 株式会社ニコン | 表面検査装置 |
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