JPH02170941A - 電子電気機器導電部品用材料およびその製造方法 - Google Patents
電子電気機器導電部品用材料およびその製造方法Info
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- JPH02170941A JPH02170941A JP32292588A JP32292588A JPH02170941A JP H02170941 A JPH02170941 A JP H02170941A JP 32292588 A JP32292588 A JP 32292588A JP 32292588 A JP32292588 A JP 32292588A JP H02170941 A JPH02170941 A JP H02170941A
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- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 96
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 15
- 239000011162 core material Substances 0.000 claims abstract description 51
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims abstract description 38
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 37
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 5
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 39
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 39
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 27
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 24
- 238000005482 strain hardening Methods 0.000 claims description 15
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 6
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 17
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 17
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 24
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 11
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 8
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 8
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 7
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 5
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 238000007670 refining Methods 0.000 description 4
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 238000005098 hot rolling Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018571 Al—Zn—Mg Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018580 Al—Zr Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017818 Cu—Mg Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003483 aging Methods 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000003670 easy-to-clean Effects 0.000 description 1
- 239000002305 electric material Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- -1 that is Substances 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002747 voluntary effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明は半導体やICのリードフレームあるいはコネ
クタやスイッチなどの導電部品に使用される電子電気機
器導電部品用材料の製造方法に関し、高い強度、良好な
繰返し曲げ性を有するとともに、良好な電気伝導性、熱
伝導性(放熱性)、耐食性、ボンディング性を有し、し
かも安価な電子・電気n器導電8(り品用材料の製造方
法に関づるものである。
クタやスイッチなどの導電部品に使用される電子電気機
器導電部品用材料の製造方法に関し、高い強度、良好な
繰返し曲げ性を有するとともに、良好な電気伝導性、熱
伝導性(放熱性)、耐食性、ボンディング性を有し、し
かも安価な電子・電気n器導電8(り品用材料の製造方
法に関づるものである。
従来の技術
電子・電気は器に使用される導電部品の代表的なものと
しては、トランジスタなどの個別半導体ヤ1.C,、L
S I、SCRに使用されるリードフレームがある。こ
のリードフレームは、代表的には次のJ、うな工程を経
てICや半導体に組込まれる。
しては、トランジスタなどの個別半導体ヤ1.C,、L
S I、SCRに使用されるリードフレームがある。こ
のリードフレームは、代表的には次のJ、うな工程を経
てICや半導体に組込まれる。
すなわち先ずリードフレーム用材料としての導電材料か
らなる板rjO11〜0゜5mInの条材を用意し、そ
の条材にプレス打抜き加工またはエツチングを施して所
要のリードフレーム形状(但しアウターリード側が相互
に連なっているもの)とし、次いでそのリードフレーム
の所定箇所に高純度Siなどからなる半導(41素子(
Siチップ)を接合する。
らなる板rjO11〜0゜5mInの条材を用意し、そ
の条材にプレス打抜き加工またはエツチングを施して所
要のリードフレーム形状(但しアウターリード側が相互
に連なっているもの)とし、次いでそのリードフレーム
の所定箇所に高純度Siなどからなる半導(41素子(
Siチップ)を接合する。
この接合は、ダイボンディングと称されるものであって
、Agペースト等の導電樹脂を用いて加圧接着する方法
、あるいは予めリードフレーム素材の片面もしくは半導
体素子(Siチップ)の面に、AIJ、AQ、N i等
のうちの1種の単層または2種以上の多重@からなるメ
ツキ層を形成しておき、このメツキ層を介し加熱拡散圧
着してAu−3iなどの共晶を利用してリードフレーム
と半導体素子とを接合する方法、さらにはPb−8nは
んだ等を用いて接合する方法などがある。この後、基板
上のリードフレームの所定箇所にダイボンディングされ
た半導体素子(Siチップ)上のA I Ts極とリー
ドフレームの導体端子(インブーリード)とをAu線も
しくAg線で接続する。この接続はワイヤボンディング
と称されている。引続いて半導体素子、結線部分、およ
び半導体素子が取付けられた部分のリードフレームを保
護ザるために樹脂やセラミック等で封止し、最終的にリ
ードフレームのアウタリードの相互に連なる部分を切除
する。
、Agペースト等の導電樹脂を用いて加圧接着する方法
、あるいは予めリードフレーム素材の片面もしくは半導
体素子(Siチップ)の面に、AIJ、AQ、N i等
のうちの1種の単層または2種以上の多重@からなるメ
ツキ層を形成しておき、このメツキ層を介し加熱拡散圧
着してAu−3iなどの共晶を利用してリードフレーム
と半導体素子とを接合する方法、さらにはPb−8nは
んだ等を用いて接合する方法などがある。この後、基板
上のリードフレームの所定箇所にダイボンディングされ
た半導体素子(Siチップ)上のA I Ts極とリー
ドフレームの導体端子(インブーリード)とをAu線も
しくAg線で接続する。この接続はワイヤボンディング
と称されている。引続いて半導体素子、結線部分、およ
び半導体素子が取付けられた部分のリードフレームを保
護ザるために樹脂やセラミック等で封止し、最終的にリ
ードフレームのアウタリードの相互に連なる部分を切除
する。
以上のような工程を経て使用されるリードフレーム材と
しては、良好なプレス加工性もしくはエツチング性を有
すること、およびワイヤポンディングにJ3ける接合性
づなわらボンディング性が良好であること、さらには良
好な放熱性(熱伝導性)、導電性を有し、しか・し半導
体装置の輸送や電子機器への絹込みに際しての曲がりや
繰返し曲げによって破損が生じない握械的強度や優れた
耐繰返し曲げ性を有し、また耐食性を有ザることが要求
される。
しては、良好なプレス加工性もしくはエツチング性を有
すること、およびワイヤポンディングにJ3ける接合性
づなわらボンディング性が良好であること、さらには良
好な放熱性(熱伝導性)、導電性を有し、しか・し半導
体装置の輸送や電子機器への絹込みに際しての曲がりや
繰返し曲げによって破損が生じない握械的強度や優れた
耐繰返し曲げ性を有し、また耐食性を有ザることが要求
される。
従来このようなリードフレーム材としては、Fe−42
%Ni合金である42合金、あるいはFe−17%Qo
−29%Ni合金である」バール、8らにはCu系合金
のリン青M (CA 501) 、Cu −Fe−Zn
−P (CA 194)合金、Cu−Fe−C0−3n
−P (CA 195)合金等が使用されている。
%Ni合金である42合金、あるいはFe−17%Qo
−29%Ni合金である」バール、8らにはCu系合金
のリン青M (CA 501) 、Cu −Fe−Zn
−P (CA 194)合金、Cu−Fe−C0−3n
−P (CA 195)合金等が使用されている。
発明が解決しようとする課題
従来のリードフレーム材として用いられているコバール
や42合金はいずれも高価なNiを多量に合有ダるため
高111Ii格とならざるを得ず、しかも熱伝導性や耐
食性に劣る問題があった。またCu系合金は繰返し曲げ
性が劣り、また価格的な而でも問題があった。そこでリ
ードフレーム材で代表される電子・電気掘器導電部品の
4電材料として、これらの部品に要求される諸特性を満
足ししかも安価な材料の開発・実用化が強く望まれてい
る。
や42合金はいずれも高価なNiを多量に合有ダるため
高111Ii格とならざるを得ず、しかも熱伝導性や耐
食性に劣る問題があった。またCu系合金は繰返し曲げ
性が劣り、また価格的な而でも問題があった。そこでリ
ードフレーム材で代表される電子・電気掘器導電部品の
4電材料として、これらの部品に要求される諸特性を満
足ししかも安価な材料の開発・実用化が強く望まれてい
る。
一般に安価な導電材料としてはアルミニウム合金が知ら
れており、アルミニウム合金を用いたリードフレーム材
料としては、既に特開昭62−96638号や特開昭6
2−96644号等に記載のものが提案されている。こ
れらのアルミニウム合金では、電気伝導性や放熱性は比
較的良好であるが、従来のリードフレーム材である42
合金やリン青銅と比較して強度が低く、また繰返し曲げ
性が充分でなく、そこでより強度が高くかつ繰返し曲げ
性に優れたアルミニウム合金基の材料の聞51が望まれ
ている。
れており、アルミニウム合金を用いたリードフレーム材
料としては、既に特開昭62−96638号や特開昭6
2−96644号等に記載のものが提案されている。こ
れらのアルミニウム合金では、電気伝導性や放熱性は比
較的良好であるが、従来のリードフレーム材である42
合金やリン青銅と比較して強度が低く、また繰返し曲げ
性が充分でなく、そこでより強度が高くかつ繰返し曲げ
性に優れたアルミニウム合金基の材料の聞51が望まれ
ている。
この発明は以上の事情を背量としてなされたもので、特
に優れた繰返し曲げ性を有するとともにn械的強度も高
く、かつその他の諸特性、づなわちボンディング性やi
J食性も優れ、しかも安価なアルミニウム基合金からな
る電子・電気別器導電部品材料を提供することを目的と
づるものである。
に優れた繰返し曲げ性を有するとともにn械的強度も高
く、かつその他の諸特性、づなわちボンディング性やi
J食性も優れ、しかも安価なアルミニウム基合金からな
る電子・電気別器導電部品材料を提供することを目的と
づるものである。
課題を解決りるための手段
本発明者等はアルミニウム基台金について、前述のよう
なリードフレーム等の電子電気IJ器4電部品に使用さ
れる月利として必要な特性、特に優れた繰返し曲げ性と
高い強度、良好な耐食性と優れたボンディング性を満足
さぜ1qる材たlとその製造方法を見出づべく種々実験
・検討を重ねた結宋、表層材としてKAe系のアルミニ
ウ合金を用いかつ芯材として高強麿のアルミニウム合金
を用いた複合板を適用することによって+Mf述の目的
を満たりことができることを見出し、この北門をなりに
至ったのである。
なリードフレーム等の電子電気IJ器4電部品に使用さ
れる月利として必要な特性、特に優れた繰返し曲げ性と
高い強度、良好な耐食性と優れたボンディング性を満足
さぜ1qる材たlとその製造方法を見出づべく種々実験
・検討を重ねた結宋、表層材としてKAe系のアルミニ
ウ合金を用いかつ芯材として高強麿のアルミニウム合金
を用いた複合板を適用することによって+Mf述の目的
を満たりことができることを見出し、この北門をなりに
至ったのである。
具体的には、請求項1の発明の電子電気n器導電部品用
材料は、 40kqf/−以上の引張強度を有するアル
ミニウム合金を芯材とし、その芯材の両面に99.0%
以−りの純度のアルミニウムからなる表層材を片面当り
10珈以上の厚さて接合したことを特徴とするものであ
る。
材料は、 40kqf/−以上の引張強度を有するアル
ミニウム合金を芯材とし、その芯材の両面に99.0%
以−りの純度のアルミニウムからなる表層材を片面当り
10珈以上の厚さて接合したことを特徴とするものであ
る。
また請求項2の発明の電子電気別器導電部品用材料は、
請求項1の発明の′4A#4における芯材のアルミニウ
ム合金が、A&−Cu−111系合金、づなわちCu
0.5〜5.0wt%、M Q 0.2〜2.0WL
”6を含有し、残部がへβおよび不可避的不純物より
なることを特徴とするものである。
請求項1の発明の′4A#4における芯材のアルミニウ
ム合金が、A&−Cu−111系合金、づなわちCu
0.5〜5.0wt%、M Q 0.2〜2.0WL
”6を含有し、残部がへβおよび不可避的不純物より
なることを特徴とするものである。
さらに請求項3の北門の電子電気別器導電部品用材料は
、請求項2の発明における芯材のアルミニウム合金が、
CLI、MQの番よか、さらにMn1.011%以下、
Cr 0.3wt%以下、zro、3wt%以下、V
0.3wt%以下、N i 5.7wt%以下のうち
の1種または2種以上を含有しているものからなること
を特徴とするものである。
、請求項2の発明における芯材のアルミニウム合金が、
CLI、MQの番よか、さらにMn1.011%以下、
Cr 0.3wt%以下、zro、3wt%以下、V
0.3wt%以下、N i 5.7wt%以下のうち
の1種または2種以上を含有しているものからなること
を特徴とするものである。
さらに請求項4の発明の電子電気機器4電部品用材料は
、請求項1の北門の材料における芯材のアルミニウム合
金が、Af−Zn−Mq系合金、すなわちZ n 2.
0〜7.0vvt%、Mg 1.0〜3.5wt%を
含有し、残部が△e J3よび不可避的不純物よりなる
ことを特徴とするものである。
、請求項1の北門の材料における芯材のアルミニウム合
金が、Af−Zn−Mq系合金、すなわちZ n 2.
0〜7.0vvt%、Mg 1.0〜3.5wt%を
含有し、残部が△e J3よび不可避的不純物よりなる
ことを特徴とするものである。
また請求項5の発明の電子電気機器導電部品用材料は、
請求項4の発明における芯材のアルミニラム合金が、Z
n、〜1qのほか、さらにCu2.5vt%以下、M
n t、(ht%以下、Qr 0.3wt%以下、Z
r0.3wt%以下、y 0.3wt%以下、N i
5.7wt%以下のうちの1種または2種以上を含有
しているものからなることを特徴とするものである。
請求項4の発明における芯材のアルミニラム合金が、Z
n、〜1qのほか、さらにCu2.5vt%以下、M
n t、(ht%以下、Qr 0.3wt%以下、Z
r0.3wt%以下、y 0.3wt%以下、N i
5.7wt%以下のうちの1種または2種以上を含有
しているものからなることを特徴とするものである。
一方請求項6の電子電気機器導電部品用材料のw!I造
方法は、必須合金成分としてCu0.5〜5.0wt%
およびMIJo、2〜2.0wt%を含有するアルミニ
ウム合金を芯材としかつその芯材の両面に99.0%以
上の純度のアルミニウムからなる表層材が接合された複
合材の圧延板を、440〜530℃で溶体化処理して、
冷2Jl速度1°C/sec以上で冷却し、その後の冷
間加工の加工率を0〜50%として片面当り10趨以上
の厚さの表層材を有する最終板厚の材料を得ることを特
徴とするものである。
方法は、必須合金成分としてCu0.5〜5.0wt%
およびMIJo、2〜2.0wt%を含有するアルミニ
ウム合金を芯材としかつその芯材の両面に99.0%以
上の純度のアルミニウムからなる表層材が接合された複
合材の圧延板を、440〜530℃で溶体化処理して、
冷2Jl速度1°C/sec以上で冷却し、その後の冷
間加工の加工率を0〜50%として片面当り10趨以上
の厚さの表層材を有する最終板厚の材料を得ることを特
徴とするものである。
また請求項7の発明の方法は、請求項6の北門の方法と
同様に溶体化処理後の冷間加工率を0〜50%として得
られた材料に、さらに100〜220℃で最終熱処理を
施すことを特徴とするものである。
同様に溶体化処理後の冷間加工率を0〜50%として得
られた材料に、さらに100〜220℃で最終熱処理を
施すことを特徴とするものである。
さらに請求項8の発明の方法は、必須合金成分としてZ
n 2.0〜7.0wt%およびlylg 1,0〜
3.5at%を含有するアルミニウム合金を芯Iとしか
つその芯材の両面に99.0%以上の純度のアルミニウ
ムからなる表層材が接合された複合材の圧延板を、44
0〜530℃で溶体化処理して、冷2.Il速度1℃/
気以上で冷却し、その後の冷間加工の加工率を0〜50
%として片面当り10珈以上の厚さの表層材を有する最
終板厚の材料を得ることを特徴とするものである。
n 2.0〜7.0wt%およびlylg 1,0〜
3.5at%を含有するアルミニウム合金を芯Iとしか
つその芯材の両面に99.0%以上の純度のアルミニウ
ムからなる表層材が接合された複合材の圧延板を、44
0〜530℃で溶体化処理して、冷2.Il速度1℃/
気以上で冷却し、その後の冷間加工の加工率を0〜50
%として片面当り10珈以上の厚さの表層材を有する最
終板厚の材料を得ることを特徴とするものである。
そしてまた請求項9の発明の方法は、請求項8の発明の
方法と同様に溶体化処理後の冷間加工率を0〜50%と
して得られた材料に、さらに100〜220℃で最終熱
処理を施すものである。
方法と同様に溶体化処理後の冷間加工率を0〜50%と
して得られた材料に、さらに100〜220℃で最終熱
処理を施すものである。
作 用
この発明の電子電気n器導電部品用材料は複合アルミニ
ウム合金板からなるものであって、基本的には表層材と
して純Al系の軟質なアルミニウムを用いることによっ
て良好な繰返し曲げ性、優れたボンディング性および耐
食性を確保し、かつ芯材として高強度のアルミニウム合
金を用いることによって強度を確保している。以下さら
にこれらの各月の作用Jjよび厚み等について説明する
。
ウム合金板からなるものであって、基本的には表層材と
して純Al系の軟質なアルミニウムを用いることによっ
て良好な繰返し曲げ性、優れたボンディング性および耐
食性を確保し、かつ芯材として高強度のアルミニウム合
金を用いることによって強度を確保している。以下さら
にこれらの各月の作用Jjよび厚み等について説明する
。
一般に電子電気機器導電部品用材料、例えばリードフレ
ーム祠では、引張り強さ35kgr/md以上が要求さ
れ、さらに高い信頼性が求められる場合にはより高い引
張り強きが必要である。そこでこの発明にJ>いても複
合板全体として35に9f/ln#1以上の引張り強さ
が要求される。
ーム祠では、引張り強さ35kgr/md以上が要求さ
れ、さらに高い信頼性が求められる場合にはより高い引
張り強きが必要である。そこでこの発明にJ>いても複
合板全体として35に9f/ln#1以上の引張り強さ
が要求される。
複合板の強度σは、表層材の強度σf1全厚さに占める
表層材の厚さの回合r1芯材の強度σCによって、次式
により与えられる。
表層材の厚さの回合r1芯材の強度σCによって、次式
により与えられる。
σ=f・σf+σC・(1−f)
したがって表層材の9さは電子電気n器導電部品用材料
として要求される全強1哀σと、芯材に用いられるアル
ミニウム合金板の強度σC1および表層材に用いられる
アルミニウム合金板の強度σfからその厚さ割合が設計
される。
として要求される全強1哀σと、芯材に用いられるアル
ミニウム合金板の強度σC1および表層材に用いられる
アルミニウム合金板の強度σfからその厚さ割合が設計
される。
一方、リードフレーム44等では、金線やアルミニウム
ワイヤとの接む(ワイヤホンディング)を超音波振動接
合で(1なうことが多いが、超音波振動接合では硬さの
低い材料はと接合し易く、不良率が少なくなることが本
北門者等の実験により判明している。そこでこの発明で
は、表層材としてのみ軟かい材料、すなわちへ!純度9
9.0%以上のアルミニウムを用いることにより、超音
波振rjh接合におけるボンディング性を向上させてい
る。このように超音波振動により接合する場合、ボンデ
ィング性の向上に関係プる軟質な表面層は1顯以上あれ
ば充分であり、したがって/l’lK度99.0%以上
の表層材を10珈以上に設けておけば充分に浸れたボン
ディング性を得ることができる。
ワイヤとの接む(ワイヤホンディング)を超音波振動接
合で(1なうことが多いが、超音波振動接合では硬さの
低い材料はと接合し易く、不良率が少なくなることが本
北門者等の実験により判明している。そこでこの発明で
は、表層材としてのみ軟かい材料、すなわちへ!純度9
9.0%以上のアルミニウムを用いることにより、超音
波振rjh接合におけるボンディング性を向上させてい
る。このように超音波振動により接合する場合、ボンデ
ィング性の向上に関係プる軟質な表面層は1顯以上あれ
ば充分であり、したがって/l’lK度99.0%以上
の表層材を10珈以上に設けておけば充分に浸れたボン
ディング性を得ることができる。
また純アルミニウムは耐食性が優れており、したがって
両面に純度99.0%以上のアルミニウムからなる表層
材を接合することによって、電子電気別器導電部品用材
料として優−れた耐食性を得ることができる。ここで、
表層材の厚みが10伽以上では充分な耐食性を発揮する
ことができる。
両面に純度99.0%以上のアルミニウムからなる表層
材を接合することによって、電子電気別器導電部品用材
料として優−れた耐食性を得ることができる。ここで、
表層材の厚みが10伽以上では充分な耐食性を発揮する
ことができる。
さらに、表M′4Aとして軟質な純アルミニウムを用い
ることによって、良好な繰返し曲げ性を得ることができ
る。これは、表面層が軟かいために曲げ時における表面
のクラックの発生が抑制されるためである。このような
繰返し曲げ性に関しても、表FFI’JJの厚みが10
1JIn以上では充分に良好な特性を確保することがで
きる。
ることによって、良好な繰返し曲げ性を得ることができ
る。これは、表面層が軟かいために曲げ時における表面
のクラックの発生が抑制されるためである。このような
繰返し曲げ性に関しても、表FFI’JJの厚みが10
1JIn以上では充分に良好な特性を確保することがで
きる。
一方表層材の厚さ配分としては、次に述べるように片面
最大10%あれば良く、この場合純アルミニウム表層材
の強度σfを15にヴ/rn/r、全厚さに占める表層
材の厚さのJ211合fを20%とし、複合板全体の強
度σとして35kgf/IR#i以上を確保するために
は、芯Iの強度σCとしては、前述の式から明らかなよ
うに40確/−以上とする必要がある。
最大10%あれば良く、この場合純アルミニウム表層材
の強度σfを15にヴ/rn/r、全厚さに占める表層
材の厚さのJ211合fを20%とし、複合板全体の強
度σとして35kgf/IR#i以上を確保するために
は、芯Iの強度σCとしては、前述の式から明らかなよ
うに40確/−以上とする必要がある。
ここで、既に述べたように純1111[99,0%のア
ルミニウムからなる表層材は片面当りの17さ10#以
上で形成しておくことによって、良好なボンディング性
、耐食性、繰返し曲げ性を得ることができるが、このよ
うに絶対厚みとして片面当り10IJJn以上であれば
、表層材の厚さ配分割合(片面)が10%を越えても繰
返し曲げ性、ボンディング性、耐食性の向上効果はそれ
以上は余り大きくならない。
ルミニウムからなる表層材は片面当りの17さ10#以
上で形成しておくことによって、良好なボンディング性
、耐食性、繰返し曲げ性を得ることができるが、このよ
うに絶対厚みとして片面当り10IJJn以上であれば
、表層材の厚さ配分割合(片面)が10%を越えても繰
返し曲げ性、ボンディング性、耐食性の向上効果はそれ
以上は余り大きくならない。
そればかりてなく、表層材の厚さ配ブナ割合が片面で1
0%を越えれば芯材の厚さ配分91合が少なくなる結果
、複合板全体としての強度を35寸/−以上に確保する
ために芯材の強度をさらに高めなげればならないことに
なり、そのため芯材自体の延性が低下しやすくなる。し
たがって表層材の板厚配分は全体で20%以下とするこ
とが好ましい。
0%を越えれば芯材の厚さ配分91合が少なくなる結果
、複合板全体としての強度を35寸/−以上に確保する
ために芯材の強度をさらに高めなげればならないことに
なり、そのため芯材自体の延性が低下しやすくなる。し
たがって表層材の板厚配分は全体で20%以下とするこ
とが好ましい。
芯材としては前述のように40kgf/IRIIi以上
のものを用いれば良いが、このような高強度を安価なア
ルミニウム合金で得るためには、芯材のアルミニウム合
金としては熱処理型アルミニウム合金であるAI−Cu
−Mch系合金もしくはAl−Zr)M9系合金を用い
ることが望ましい。芯材としてへβ−CLJ−MCI系
合金を用いるのが請求項2゜3および6.7の北門であ
り、またA&−ZnMq系合金を用いるのが請求項4,
5σ3J、び8゜9の発明である。
のものを用いれば良いが、このような高強度を安価なア
ルミニウム合金で得るためには、芯材のアルミニウム合
金としては熱処理型アルミニウム合金であるAI−Cu
−Mch系合金もしくはAl−Zr)M9系合金を用い
ることが望ましい。芯材としてへβ−CLJ−MCI系
合金を用いるのが請求項2゜3および6.7の北門であ
り、またA&−ZnMq系合金を用いるのが請求項4,
5σ3J、び8゜9の発明である。
ここでAffi−Cu−Mq系合金とは、必須合金成分
として、Cuを0.5%(重量%、以下同じ)以上、5
.0%以下含有し、かつMCJを0.2%以、[,2,
0%以下含有するものであり、このような芯材に用いら
れるAl−CU−Mg系合金にJハフるCU、Mg含有
吊限定理山について説明する。
として、Cuを0.5%(重量%、以下同じ)以上、5
.0%以下含有し、かつMCJを0.2%以、[,2,
0%以下含有するものであり、このような芯材に用いら
れるAl−CU−Mg系合金にJハフるCU、Mg含有
吊限定理山について説明する。
CU:
Quは強度向上に寄与する元素であるが、CLJが0.
5%未満では強度向上の効果が充分に得られず、一方5
.0%を越えて含有させれば圧延性が低下して圧延が困
難となる。したがってCuは0.5〜5.0%の範囲内
とした。
5%未満では強度向上の効果が充分に得られず、一方5
.0%を越えて含有させれば圧延性が低下して圧延が困
難となる。したがってCuは0.5〜5.0%の範囲内
とした。
M9:
M(]はCuと共存することにより析出物を形成して強
度向上に奇!5する元素であり、リードフレーム等の部
品に用いられる複合材の芯材に必要な強度を与えるに重
要である。しかしながら0.2%未満では強度向上効果
が充分に1!1られ7′、一方2.0%を越えて含有さ
せても著しい強度の向上はなく、しかも圧延性が極端に
低下する。したがってM9は0.2〜2.0%の範囲内
とした。
度向上に奇!5する元素であり、リードフレーム等の部
品に用いられる複合材の芯材に必要な強度を与えるに重
要である。しかしながら0.2%未満では強度向上効果
が充分に1!1られ7′、一方2.0%を越えて含有さ
せても著しい強度の向上はなく、しかも圧延性が極端に
低下する。したがってM9は0.2〜2.0%の範囲内
とした。
一方A l −Z n −M g系合金とは、必須成分
としてZn2.0%以上、7.0%以下含有し、かつM
C7を1.0%以上、3.5%以上含有するものである
。このような芯材にmいられるA f −Z r1MC
I系合金におけるZn、Mg含有吊限定理山を次に説明
する。
としてZn2.0%以上、7.0%以下含有し、かつM
C7を1.0%以上、3.5%以上含有するものである
。このような芯材にmいられるA f −Z r1MC
I系合金におけるZn、Mg含有吊限定理山を次に説明
する。
Z「〕:
ZnはMgと共存することにより析出物を形成して強度
向上に寄与する元素であり、リードフレーム等の部品に
用いられる複合材の芯材に必要な強度を与えるために重
要である。Znが2.0%未満では強度向上の効果が充
分に得られず、一方7.0%を越えて含有させても著し
い強度の向上はない。したがってlnは2.0〜7.0
%の範囲内とした。
向上に寄与する元素であり、リードフレーム等の部品に
用いられる複合材の芯材に必要な強度を与えるために重
要である。Znが2.0%未満では強度向上の効果が充
分に得られず、一方7.0%を越えて含有させても著し
い強度の向上はない。したがってlnは2.0〜7.0
%の範囲内とした。
Mg:
MgはZnと共存づることにより析出物を形成して強度
向上に寄与覆る元素であり、リードフレーム等の部品に
用いられる複合月の芯材に必要な強度を与えるに重要で
ある。M(l]が1,0%未満では強度向上効果が充分
に得られず、一方3.5%を越えて含有させても著しい
強度の向上はなく、圧延性が低下するだけである。した
がってM Qは1.0〜3.5%の範囲内とした。
向上に寄与覆る元素であり、リードフレーム等の部品に
用いられる複合月の芯材に必要な強度を与えるに重要で
ある。M(l]が1,0%未満では強度向上効果が充分
に得られず、一方3.5%を越えて含有させても著しい
強度の向上はなく、圧延性が低下するだけである。した
がってM Qは1.0〜3.5%の範囲内とした。
なJ3このAf−I n −M g系合金の場合、さら
に強度向上を図るために、2.5%以下のCuを含有さ
せても良い。Cuが2゜5%を越えれば鋳造割れが化生
し製造が困梵となるから、Cuを添加づる場合のCIJ
添加吊lユ2.5%以上とげる。
に強度向上を図るために、2.5%以下のCuを含有さ
せても良い。Cuが2゜5%を越えれば鋳造割れが化生
し製造が困梵となるから、Cuを添加づる場合のCIJ
添加吊lユ2.5%以上とげる。
この発明の電子電気ljl器d)電部品材料の芯材とし
て用いるアルミニウム阜合金は、基本的には上述のよう
なA (l Cu−M g系合金もしくはへ2−72
−7n−系合金であればリードフレーム等の部品に必要
な緒特性を確保できるが、さらに耐熱性(耐軟化性)を
向上させるために、上記のAICu−Mq系合金もしく
はAf−Zn−Mc+系合金に必要に応じてMn1.0
%以下、Cr0.3%以下、Zr0.3%以下、Vo、
3%以下、Ni5.7%以下のうちの1種また番よ2種
以上を添加しても良い。これらの元素の添加吊限定理山
は次の通りである。
て用いるアルミニウム阜合金は、基本的には上述のよう
なA (l Cu−M g系合金もしくはへ2−72
−7n−系合金であればリードフレーム等の部品に必要
な緒特性を確保できるが、さらに耐熱性(耐軟化性)を
向上させるために、上記のAICu−Mq系合金もしく
はAf−Zn−Mc+系合金に必要に応じてMn1.0
%以下、Cr0.3%以下、Zr0.3%以下、Vo、
3%以下、Ni5.7%以下のうちの1種また番よ2種
以上を添加しても良い。これらの元素の添加吊限定理山
は次の通りである。
Mn:
M nは溶体化処理時の再結晶粒を微細化し、より一層
の強度向上および耐熱性(耐軟化性)の向上を図るに有
効な元素であるが、1.0%を越えて含有させても強度
向上および耐熱性向上の効果は飽和し、また溶体化処理
時の焼入れ感受性を高めて製造が困難となる。したがっ
てM nの添加室tよ1.0%以下とした。
の強度向上および耐熱性(耐軟化性)の向上を図るに有
効な元素であるが、1.0%を越えて含有させても強度
向上および耐熱性向上の効果は飽和し、また溶体化処理
時の焼入れ感受性を高めて製造が困難となる。したがっ
てM nの添加室tよ1.0%以下とした。
Cr:
Crも溶体化処理時の再結晶粒を微細化して、強度およ
び耐熱性を一層向上させるに有効な元素であるが、0.
3%を越えて含有させても強度向上および耐熱性向上の
効果は飽和し、また鋳造時に巨大な化合物を生成し易く
なる。したがってOrの添加室は0.3%以下とした。
び耐熱性を一層向上させるに有効な元素であるが、0.
3%を越えて含有させても強度向上および耐熱性向上の
効果は飽和し、また鋳造時に巨大な化合物を生成し易く
なる。したがってOrの添加室は0.3%以下とした。
Zr:
zrも再結晶粒の微細化および強度向上、耐熱性の向上
に有効な元素であるが、0.3%を越えて含有させても
強度向上および耐熱性向上の効果は飽和し、またiI造
時に巨大な化合物を生成し易くなるから、Zrの添加室
は0.3%以下とした。
に有効な元素であるが、0.3%を越えて含有させても
強度向上および耐熱性向上の効果は飽和し、またiI造
時に巨大な化合物を生成し易くなるから、Zrの添加室
は0.3%以下とした。
V:
■も再結晶粒の微細化および強度向上、耐熱性の向上に
有効な元素であるが、0.3%を越えて含有されても強
度向上および耐熱性向上の効果は飽和し、また鋳)4時
に巨人化合物を生成し易くなるから、■の添加室は0.
3%」ズ下とした。
有効な元素であるが、0.3%を越えて含有されても強
度向上および耐熱性向上の効果は飽和し、また鋳)4時
に巨人化合物を生成し易くなるから、■の添加室は0.
3%」ズ下とした。
N1:
N1も再結晶粒のm細化J3よび強度向上、耐熱性向上
に有効な元素であるが、5,7’!Il+を越えて多聞
に含有させてし強度向上Jjよび耐熱昨向上の効果は飽
和し、またS石造時に巨人な化合物を生成し易くなるか
ら、Niの添加室は5.7%以下とした。
に有効な元素であるが、5,7’!Il+を越えて多聞
に含有させてし強度向上Jjよび耐熱昨向上の効果は飽
和し、またS石造時に巨人な化合物を生成し易くなるか
ら、Niの添加室は5.7%以下とした。
なJ3芯材のΔZ−CU−〜1g系らしくはAf−Zn
−Mg系合金にJjlプる不可照的不純物としてはFe
、3iが含有8れるのが通常であるが、ごれらのFef
f1、Silが多くなれば晶出物サイズが大きくなって
繰返し曲げ刊が低下するから、Felよ0.50%程度
以下、SiGよ0.30%程度以下と覆ることが望まし
く、より好適にはFeは0.30%以下、Siは0.1
5%以下とすることが望ましい。
−Mg系合金にJjlプる不可照的不純物としてはFe
、3iが含有8れるのが通常であるが、ごれらのFef
f1、Silが多くなれば晶出物サイズが大きくなって
繰返し曲げ刊が低下するから、Felよ0.50%程度
以下、SiGよ0.30%程度以下と覆ることが望まし
く、より好適にはFeは0.30%以下、Siは0.1
5%以下とすることが望ましい。
そのほか、アルミニウム合金鋳塊の製造においては、一
般にf4塊結晶粒の微細化のためにTi、またはTiお
よびB@添加することが多いが、この発明の材料の芯材
として用いるアルミニウム合金の場合も11、またはT
iお上びBが添加されていても特にリードフレーム材等
の電子電気別器導電部品材料として支障はない。但しそ
の添加室は、丁10.2%以下、B 0.04%以下が
望ましい。
般にf4塊結晶粒の微細化のためにTi、またはTiお
よびB@添加することが多いが、この発明の材料の芯材
として用いるアルミニウム合金の場合も11、またはT
iお上びBが添加されていても特にリードフレーム材等
の電子電気別器導電部品材料として支障はない。但しそ
の添加室は、丁10.2%以下、B 0.04%以下が
望ましい。
またAf−CU−MO系もしくはAf−ZnMg系合金
のようにM9を含有するA2合金の鋳造にあたっては、
溶)閂の酸化を防止したりあるいは圧延性を改善する目
的でBeを必要に応じて添加することがあるが、この北
門のUflの芯材のアルミニウム合金の場合も3eを必
要に応じて50ppm程度以下添加することができる。
のようにM9を含有するA2合金の鋳造にあたっては、
溶)閂の酸化を防止したりあるいは圧延性を改善する目
的でBeを必要に応じて添加することがあるが、この北
門のUflの芯材のアルミニウム合金の場合も3eを必
要に応じて50ppm程度以下添加することができる。
一方、表層材のアルミニウムは、A2純疫が99.0%
以上であれば良好なボンディング性、良好なli!返し
曲げ性が得られるUfl度に軟質でかつ耐食性も良好に
保たれる。表層材のAt’!%度が99.0%より低く
なれば、硬度が高くなってボンディング性および繰返し
曲げ性が低下するとともに耐食性も低下づるから、表層
材のAl純度は99.0%以上とする必要がある。通常
のアルミニウム中に含まれる不純物としてはFe、Si
、Mn、 Cu。
以上であれば良好なボンディング性、良好なli!返し
曲げ性が得られるUfl度に軟質でかつ耐食性も良好に
保たれる。表層材のAt’!%度が99.0%より低く
なれば、硬度が高くなってボンディング性および繰返し
曲げ性が低下するとともに耐食性も低下づるから、表層
材のAl純度は99.0%以上とする必要がある。通常
のアルミニウム中に含まれる不純物としてはFe、Si
、Mn、 Cu。
Zn、Cr、Mg等があるが、これらは全体で1.0%
末渦であれば良い。なおこのような表層材に用いられる
アルミニウムの場合も、鋳塊結晶粒微細化のため、Ti
0.2%以下、80104%以下を添加しても良い。
末渦であれば良い。なおこのような表層材に用いられる
アルミニウムの場合も、鋳塊結晶粒微細化のため、Ti
0.2%以下、80104%以下を添加しても良い。
次にこのll明の電子電気機器導電部品用材料の製造方
法について詳述する。
法について詳述する。
芯材と表層材の接合は一般の方法にJ:って行なえば良
く、特に限定されるものではないが、通常は熱間!■延
または温間圧延あるいは冷間圧延によってクラッドすれ
ば良い。クラッドした複合材に対しては必要に応じてさ
らに圧延を行なって圧延板中間体とした後、溶体化処理
−焼入れを行なう。
く、特に限定されるものではないが、通常は熱間!■延
または温間圧延あるいは冷間圧延によってクラッドすれ
ば良い。クラッドした複合材に対しては必要に応じてさ
らに圧延を行なって圧延板中間体とした後、溶体化処理
−焼入れを行なう。
この溶体化処理−焼入れは強度を増すために必要な工程
である。このように溶体化処理−焼入れを行なった後、
0〜50%の冷間加工率で所定の製品板厚の圧延板とす
る。づなわち冷間加工を施さないか、また施しても50
%以下の小さい加工率とする。なお一般的には板厚0.
1〜1.2mm1f1度で製品板厚となる。
である。このように溶体化処理−焼入れを行なった後、
0〜50%の冷間加工率で所定の製品板厚の圧延板とす
る。づなわち冷間加工を施さないか、また施しても50
%以下の小さい加工率とする。なお一般的には板厚0.
1〜1.2mm1f1度で製品板厚となる。
ここで、複合材圧延板中間体に対する溶体化処理−焼入
れにおける条件としては、溶体化温度と焼入れ時の冷却
速度が重要である。すなわち、溶体化処理−焼入れは、
芯材のアルミニウム合金に対して時効硬化性を与えるべ
く、芯材合金のMQ。
れにおける条件としては、溶体化温度と焼入れ時の冷却
速度が重要である。すなわち、溶体化処理−焼入れは、
芯材のアルミニウム合金に対して時効硬化性を与えるべ
く、芯材合金のMQ。
Cu、 Zn等の元素を予め固溶させてJjりためのも
のであり、溶体化処理温度(よΔfl −Cu −M
Q系、Al2−Zn−Mcx系のいずれにおイテも44
0〜530℃の範囲内の温度とづる必要がある。溶体化
処理温度が440℃未満では、その後の時効硬化性、加
工硬化性が低下して充分な強度が得られなくなる。一方
溶体化処即温度が530°Cを越えれば、共晶溶融が発
生して好ましくない。なおAICu−Mq系合金では4
80〜530°C,A&−Zrl−MCI系合金では4
40〜500℃が好ましい。また溶体化処理渇1身での
保持時間は板厚によって胃なるが、1a#1以下の板厚
であれば、40分以内の保持で充分である。溶体化処1
!IN度で保持後の冷却(焼入れ)は、1℃/5ect
上の冷IJJ速度とする。
のであり、溶体化処理温度(よΔfl −Cu −M
Q系、Al2−Zn−Mcx系のいずれにおイテも44
0〜530℃の範囲内の温度とづる必要がある。溶体化
処理温度が440℃未満では、その後の時効硬化性、加
工硬化性が低下して充分な強度が得られなくなる。一方
溶体化処即温度が530°Cを越えれば、共晶溶融が発
生して好ましくない。なおAICu−Mq系合金では4
80〜530°C,A&−Zrl−MCI系合金では4
40〜500℃が好ましい。また溶体化処理渇1身での
保持時間は板厚によって胃なるが、1a#1以下の板厚
であれば、40分以内の保持で充分である。溶体化処1
!IN度で保持後の冷却(焼入れ)は、1℃/5ect
上の冷IJJ速度とする。
冷TA速反が1℃/sec未満では時効硬化が少なく、
また同時に加工硬化性も低くなって、充分な強度が得ら
れなくなるから、1℃/sec以上の冷7JI速度とす
る必斐がある。なおコイル状の複合材圧延板中間体に対
してこの溶体化処理を行なう場合は連続焼鈍炉を用いる
のが通常であるが、連続焼鈍の場合は保持時間が短かく
ても冷IA速度が1℃/Sに以上であれば、その後の時
効硬化性、加工硬化性が著しく損なわれることはない。
また同時に加工硬化性も低くなって、充分な強度が得ら
れなくなるから、1℃/sec以上の冷7JI速度とす
る必斐がある。なおコイル状の複合材圧延板中間体に対
してこの溶体化処理を行なう場合は連続焼鈍炉を用いる
のが通常であるが、連続焼鈍の場合は保持時間が短かく
ても冷IA速度が1℃/Sに以上であれば、その後の時
効硬化性、加工硬化性が著しく損なわれることはない。
このように溶体化処理、焼入れを行なった後には、その
まま製品板としても良いが、必要に応じて、強度を増す
ためあるいは焼入れ時の歪を矯正するため、冷間1■延
やレベリング笠の冷間加工を行なうことができる。但し
、冷間加■を過剰に行なえば曲げ性が低下りるから、溶
体化処理、焼入れ後の冷間加工率は0〜50%の範囲内
とづる必要がある。
まま製品板としても良いが、必要に応じて、強度を増す
ためあるいは焼入れ時の歪を矯正するため、冷間1■延
やレベリング笠の冷間加工を行なうことができる。但し
、冷間加■を過剰に行なえば曲げ性が低下りるから、溶
体化処理、焼入れ後の冷間加工率は0〜50%の範囲内
とづる必要がある。
最終圧延板の強度については、従来の42合金やCU系
合金のリードフレーム材等の電子電気機器導電部品用材
料と同等以上の性能を1!?るためには引張強さで35
krF /−以上、繰返し曲げ3回以上が必要であるが
、以上のようなこの発明の方法によるアルミニウム基合
金複合材料の場合、強度および繰返し曲げ性ともに充分
にその値を満足り−ることかでき、また充分な耐食性、
ボンディング性を得ることができる。
合金のリードフレーム材等の電子電気機器導電部品用材
料と同等以上の性能を1!?るためには引張強さで35
krF /−以上、繰返し曲げ3回以上が必要であるが
、以上のようなこの発明の方法によるアルミニウム基合
金複合材料の場合、強度および繰返し曲げ性ともに充分
にその値を満足り−ることかでき、また充分な耐食性、
ボンディング性を得ることができる。
なお請求項7および請求項9の発明の方法の場合、繰返
し曲げ性をさらに向上さゼるために、上述の五うな0〜
50%の冷間加工率で最終板厚とした後に100〜22
0 ’Cて最終焼鈍を行なう。最終焼鈍温度が100℃
未満では、延性の向上が少ないから、繰返し曲げ性が余
り向上せず、一方220″Cf・越える温度では、延性
は向上して繰返し曲げ性し向上するが、強度は低下して
しまい、また温度によっては過時効となって繰返し曲げ
性が逆に低下してしまうこともある。したがって最終焼
鈍は100〜220℃の範囲内で行なう必要がある。
し曲げ性をさらに向上さゼるために、上述の五うな0〜
50%の冷間加工率で最終板厚とした後に100〜22
0 ’Cて最終焼鈍を行なう。最終焼鈍温度が100℃
未満では、延性の向上が少ないから、繰返し曲げ性が余
り向上せず、一方220″Cf・越える温度では、延性
は向上して繰返し曲げ性し向上するが、強度は低下して
しまい、また温度によっては過時効となって繰返し曲げ
性が逆に低下してしまうこともある。したがって最終焼
鈍は100〜220℃の範囲内で行なう必要がある。
実施例
第1表に示V成分用成の合金No、 1〜No 8を第
3表中の複合材符号a−tに示すように種々組合せて熱
間圧延によりクラッドし、板厚3mmの複合材熱間圧延
板を得た。なお表層4イは芯材の両面に同じ厚8でクラ
ッドした。各複合材熱間圧延板について、−次席間圧延
を施して0.30〜0.75mm厚の圧延板中間体とし
、さらに溶体化処理、焼入れを行なった後、冷間加工を
行ないく一部は冷間加工せず)、その後一部については
最終焼鈍を行ない、最終的に0.30rIIn厚の複合
材圧延板とした。
3表中の複合材符号a−tに示すように種々組合せて熱
間圧延によりクラッドし、板厚3mmの複合材熱間圧延
板を得た。なお表層4イは芯材の両面に同じ厚8でクラ
ッドした。各複合材熱間圧延板について、−次席間圧延
を施して0.30〜0.75mm厚の圧延板中間体とし
、さらに溶体化処理、焼入れを行なった後、冷間加工を
行ないく一部は冷間加工せず)、その後一部については
最終焼鈍を行ない、最終的に0.30rIIn厚の複合
材圧延板とした。
熱間圧延後の訂細な製造系f1を第2表に示す。
得られた各複合材圧延板について、引張り強さ、4m返
し曲げ性、ボンディング性、耐食性を調べた結束を第3
表に示す。また第3表中には表層材の厚さ(片面)し承
り。
し曲げ性、ボンディング性、耐食性を調べた結束を第3
表に示す。また第3表中には表層材の厚さ(片面)し承
り。
ここで引張り試験は溶体化処理後室温で7日間放置して
から行なった。なお最終焼鈍がある場合は、溶体化処理
後室温で7日間放置してから最終焼鈍を行なって引張り
試験を実施した。
から行なった。なお最終焼鈍がある場合は、溶体化処理
後室温で7日間放置してから最終焼鈍を行なって引張り
試験を実施した。
また繰返し曲げ性は90°曲げの回数で評価した。
但しO°〜90”に曲げた時に1回とし、90°から0
°に戻した時も1回と数えた。この繰返し曲げ回数は3
回以上あれば実用上充分である。
°に戻した時も1回と数えた。この繰返し曲げ回数は3
回以上あれば実用上充分である。
さらにボンディング性は市販のボンダーを用い、銀メツ
キなしでアルミニウム表面に熱圧着方式でボンディング
させ、ボンディング強度で評価した。
キなしでアルミニウム表面に熱圧着方式でボンディング
させ、ボンディング強度で評価した。
すなわちボンディング強度8g以上をOとし、5び以上
8g未満をΔ、5g未満を×とした。
8g未満をΔ、5g未満を×とした。
また耐食性は塩水噴霧試験を行なって評価した。
手
続
補
正
書
(自発)
1゜
2゜
3゜
4゜
事件の表示
昭和63年特許願第322925号
発明の名称
電子電気機器導電部品用材料およびその製造方法補正を
する者 事件との関係 特許出願人
する者 事件との関係 特許出願人
Claims (9)
- (1)40kgf/mm^2以上の引張強度を有するア
ルミニウム合金を芯材とし、その芯材の両面に99.0
%以上の純度のアルミニウムからなる表層材を片面当り
10μm以上の厚さで接合したことを特徴とする電子電
気機器導電部品用材料。 - (2)前記芯材のアルミニウム合金が、Cu0.5〜5
.0wt%、Mg0.2〜2.0wt%を含有し、残部
がAlおよび不可避的不純物よりなる請求項1記載の電
子電気機器導電部品用材料。 - (3)前記芯材のアルミニウム合金が、Cu0.5〜5
.0wt%、Mg0.2〜2.0wt%を含有し、さら
にMn1.0wt%以下、Cr0.3wt%以下、Zr
0.3wt%以下、V0.3wt%以下、Ni5.7w
t%以下のうちの1種または2種以上を含有し、残部が
Alおよび不可避的不純物よりなる請求項1記載の電子
電気機器導電部品用材料。 - (4)前記芯材のアルミニウム合金が、Zn2.0〜7
.0wt%、Mg1.0〜3.5wt%を含有し、残部
がAlおよび不可避的不純物よりなる請求項1記載の電
子電気機器導電部品用材料。 - (5)前記芯材のアルミニウム合金が、Zn2.0〜7
.0wt%、Mg1.0〜3.5wt%を含有し、さら
にCu2.5wt%以下、Mn1.0wt%以下、Cr
0.3wt%以下、Zr0.3wt%以下、V0.3w
t%以下、Ni5.7wt%以下のうちの1種または2
種以上を含有し、残部がAlおよび不可避的不純物より
なる請求項1記載の電子電気機器導電部品用材料。 - (6)必須合金成分としてCu0.5〜5.0wt%お
よびMg0.2〜2.0wt%を含有するアルミニウム
合金を芯材としかつその芯材の両面に99.0%以上の
純度のアルミニウムからなる表層材が接合された複合材
の圧延板を、440〜530℃で溶体化処理して、冷却
速度1℃/sec以上で冷却し、その後の冷間加工の加
工率を0〜50%として片面当り10μm以上の厚さの
表層材を有する最終板厚の材料を得ることを特徴とする
電子電気機器導電部品用材料の製造方法。 - (7)必須合金成分としてCu0.5〜5.0wt%お
よびMg0.2〜2.0wt%を含有するアルミニウム
合金を芯材としかつその芯材の両面に99.0%以上の
純度のアルミニウムからなる表層材が接合された複合材
の圧延板を、440〜530℃で溶体化処理して、冷却
速度1℃/sec以上で冷却し、その後の冷間加工の加
工率を0〜50%として片面当り10μm以上の厚さの
表層材を有する最終板厚の材料を得、さらに100〜2
20℃で最終熱処理を施すことを特徴とする電子電気機
器導電部品用材料の製造方法。 - (8)必須合金成分としてZn2.0〜7.0wt%お
よびMg1.0〜3.5wt%を含有するアルミニウム
合金を芯材としかつその芯材の両面に99.0%以上の
純度のアルミニウムからなる表層材が接合された複合材
の圧延板を、440〜530℃で溶体化処理して、冷却
速度1℃/sec以上で冷却し、その後の冷間加工の加
工率を0〜50%として片面当り10μm以上の厚さの
表層材を有する最終板厚の材料を得ることを特徴とする
電子電気機器導電部品用材料の製造方法。 - (9)必須合金成分としてZn2.0〜7.0wt%お
よびMg1.0〜3.5wt%を含有するアルミニウム
合金を芯材としかつその芯材の両面に99.0%以上の
純度のアルミニウムからなる表層材が接合された複合材
の圧延板を、440〜530℃で溶体化処理して、冷却
速度1℃/sec以上で冷却し、その後の冷間加工の加
工率を0〜50%として片面当り10μm以上の厚さの
表層材を有する最終板厚の材料を得、さらに100〜2
20℃で最終熱処理を施すことを特徴とする電子電気機
器導電部品用材料の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32292588A JPH02170941A (ja) | 1988-12-21 | 1988-12-21 | 電子電気機器導電部品用材料およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32292588A JPH02170941A (ja) | 1988-12-21 | 1988-12-21 | 電子電気機器導電部品用材料およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02170941A true JPH02170941A (ja) | 1990-07-02 |
JPH0518892B2 JPH0518892B2 (ja) | 1993-03-15 |
Family
ID=18149161
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32292588A Granted JPH02170941A (ja) | 1988-12-21 | 1988-12-21 | 電子電気機器導電部品用材料およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02170941A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011014257A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Sumitomo Light Metal Ind Ltd | アルミニウム合金導体 |
JP2015140460A (ja) * | 2014-01-29 | 2015-08-03 | 株式会社Uacj | 高強度アルミニウム合金及びその製造方法 |
WO2015166407A1 (en) * | 2014-04-28 | 2015-11-05 | Ennio Corrado | Electrical connector comprising a contact element of an aluminium based alloy |
-
1988
- 1988-12-21 JP JP32292588A patent/JPH02170941A/ja active Granted
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011014257A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Sumitomo Light Metal Ind Ltd | アルミニウム合金導体 |
JP2015140460A (ja) * | 2014-01-29 | 2015-08-03 | 株式会社Uacj | 高強度アルミニウム合金及びその製造方法 |
WO2015114880A1 (ja) * | 2014-01-29 | 2015-08-06 | 株式会社Uacj | 高強度アルミニウム合金及びその製造方法 |
US10208370B2 (en) | 2014-01-29 | 2019-02-19 | Uacj Corporation | High-strength aluminum alloy and manufacturing method thereof |
WO2015166407A1 (en) * | 2014-04-28 | 2015-11-05 | Ennio Corrado | Electrical connector comprising a contact element of an aluminium based alloy |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0518892B2 (ja) | 1993-03-15 |
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