JPH02168581A - 電気コネクタ - Google Patents

電気コネクタ

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JPH02168581A
JPH02168581A JP1211217A JP21121789A JPH02168581A JP H02168581 A JPH02168581 A JP H02168581A JP 1211217 A JP1211217 A JP 1211217A JP 21121789 A JP21121789 A JP 21121789A JP H02168581 A JPH02168581 A JP H02168581A
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JP
Japan
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circuit board
printed circuit
electrical
electrical contacts
rows
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Pending
Application number
JP1211217A
Other languages
English (en)
Inventor
John C Collier
ジョン・カベル・カリアー
Keith Davies
キース・デイビース
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ITT Industries Ltd
Original Assignee
ITT Industries Ltd
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Filing date
Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
    • H05K3/308—Adaptations of leads

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は電気コネクタに関し、特にプリント回路板上に
設けられた表面用の電気コネクタに関する。
〔従来の技術］ プリント回路板（Ｐ　ＣＢ）上に設けられた表面用の複
数の電気コンタクトを具備する電気コネクタはよく知ら
れている。コンタクトはＰＣＢ上に蒸気相ではんだ付け
されたものでも良く、またバーンデイ・コーポレーショ
ン（ＢｕｒｎｄｙＣｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ　）による米
国特許２８５３３８２号明細書記載のようなＰＣＢの被
覆を貫通するどちらか一方でも良い。
［発明の解決すべき課題］ 本発明は上述された従来の技術のコネクタの改良を提供
することを試みる。
同様の配置のホールの列を貫通するピンの挿入によって
プリント回路板上に設けるために、例えばはんだ付けに
よって板上のプリント回路トラックに電気接続されてい
るピンの幾つかの列例えば３２本のピンの３本の列を有
する電気コネクタを与えることも知られている。
多数の列の多数のピンコネクタを設けるための多層プリ
ント回路板と共に使用することが知られているさらに別
の装置は、各ホール内に押し込まれ、それによって両方
が板上で電気コネクタを保持しそれへ電気結合を形成す
る弾力性のあるピンを使用している。
さらに複雑な回路では、プリント回路板を通り抜ける極
めて多数のホールを有する場合、プリント回路のレイア
ウトはプリント回路トラックによって避けなければなら
ないため困難になる。
［課題解決のための手段］ 本発明は、多数のピンのコネクタによるこの問題の考察
から到達したものであり、２以上のピンを使用するもっ
と簡単なコネクタも等しく適用され得る。
すなわち本発明によれば、コネクタが絶縁ハウジングを
含み、複数の電気コンタクトがハウジング内に設けられ
、電気コンタクトの少なくとも１つがプリント回路板の
鍍金されたスルーホール内へ押し込み結合を形成するよ
うに構成され、その他の電気コンタクトの少なくとも１
つがプリント回路板の表面に高圧結合を形成するように
構成されるプリント回路板用の電気コネクタが提供され
る。
高圧結合を形成するように構成されるその他の電気コン
タクトの少なくとも１つが、プリント回路板上の延性金
属材料で形成された接触領域と低抵抗の電気接続を確立
できるように接触領域の延性金属材料中に侵入し変形す
る鋭いエツジ領域を含むことが好ましい。この方法にお
いては、プリント回路板への電気コネクタのはんだ付け
のためのはんたの再溶融を行う必要はない。従ってはん
だ付けの段階は除かれ、回路板上のその他の部品を必要
とする場合にコネクタははんだ付けの段階におけるはん
だの再溶融を行った後に取り付は可能である。
プリント回路板の表面に高圧結合を形成する如く構成さ
れる１列以上の電気コンタクトを設けることが好ましい
。さらに、プリント回路板の鍍金されたスルーホール内
へ押し込み結合を形成する如く構成された１列以上の電
気コンタクトを通常設ける。好ましい構造において３列
の電気コンタクト、すなわちプリント回路板の表面と高
圧結合を形成する２列の電気コンタクトと、プリント回
路板の鍍金されたスルーホール内へ押し込み結合を形成
する１列の電気コンタクトが設置Ｊられる。
押し込み結合を形成する１列の電気コンタクトは、高圧
結合を形成する２列の電気コンタクトの間に配置される
と都合がよい。
押し込みコンタクトがプリント回路板上の電気コネクタ
を保持するために働き、高圧コンタクトのための必要な
接触圧力を保つことが認められる。
さらに多数の押し込みコンタクトを使用することによっ
て、高圧コンタクトにより発生した力によってプリント
回路板が曲がる傾向は妨げられることが可能である。
押し込みコンタクトと高圧コンタクトの列におけるコン
タクトの数が等しいことは必要でない。
例えば押し込みコンタクトの数が少なくても接触圧力を
保持しプリント回路板の湾曲を阻止することは十分であ
ることが理解できる。多層回路板のために、コンタクト
の列の数が非常に大きいことは必要である。本発明に従
ったある型のコネクタは５列の電気コンタクトを含み、
大多数の４列が高圧コンタクト用であり中央の列が押し
込みコンタクト用である。別の構造において、高圧コン
タクト間に配置された押し込みコンタクトを具備するた
だ１列の電気コンタクトを有するコネクタが与えられる
。
［実施例］ 第１図のビンコネクタは、整合ソケットコネクタを受は
入れるための上部開口を有するプラスチックハウジング
ＩＯを含む。ハウジングｌＯは、ハウジングのベースに
モールドされてそれを貫いて延在するコンタクト用のピ
ン１１．１２．１３の３列を有する。ピン１２はハウジ
ングのベースを貫いて延在し、ベースから遠くはなれた
端部の近くにプリント回路板Ｉの鍍金されたスルーホー
ルＩ５の列と固定した押し込み連結を可能にする拡大部
分１４を有する。ピン１１．１３は湾曲されハウジング
の側面を越えて外に向かって延在する弾性端部ｌＢ、１
７を有する。その端部の先端は、ベースから下向きに面
する凸面の接触面１８．１９を有するように湾曲される
。プリント回路板の表面上のトラック２０．２１と接触
面１８およびＩ９の高圧接触は、コネクタが鍍金された
スルーホール１５内にピン１２を押し込んで挿入するこ
とによって板に固定されるとき形成される。普通の環境
において高圧接触によってもたらされる電気接触は優れ
ているであろう、そしてプリント回路板への接触はその
他の部品が設けられた後に行うことができる。しかしな
がらはんだペーストはトラック上に与えることができ、
はんだ付けもまた必要ならば再溶融して行うことも可能
である。
第２図は、第１図のピン１１および１３の先端の別の配
置を示す。湾曲された先端を与えるのではなく、鋭いエ
ツジが使用される。鍍金されたスルーホール内のピン１
２が挿入されたとき、鋭いエツジ２４はトラック上の鍍
金された延性金属中へ押し込まれ、変形して良好な電気
伝導性結合を確実にする。
第３図は、外側の列が第１図のピン１１および１３と同
様であるが第２図のように鋭いエツジコンタクトを具備
するピン３１を有し、内側の列が第１図のピン１２と同
様の拡大部分３４を具備する押し込みピン３２を有する
４列の電気的ビンコネクタを示す。
ピン１２および３２が膨らんだ拡大部分１４．３４を有
するものとして示されているが、固定されたコンタクト
内に圧縮されまたは押し込まれることを可能にする任意
の構成、例えば次第に細くされまたは***されまたはセ
レート（Ｓｅｒａｔｅｄ　）されたピンが使用され得る
。端部は、鍍金されたスルーホール内に圧縮しまたは押
し込むことを容易にするためにピンの弾性を増すための
針の目と同様に横断孔の穴を有することが可能である。
上述された構造は同型のピンすなわち真直ぐなまたは湾
曲したピンを有する列を使用するものであるが、型が１
以上の列で混合可能であることも認識すべきである。例
えば第１図の構造において、５本のピンごとに１本の真
直ぐなピンを使用し、残りが湾曲したピンでもよい。そ
のような構造は、板を貫通するホールの数の一層の減少
になり、それらの設計段階でトラックによって避けなけ
ればならないホールを少なくできてプリント回路トラッ
クのレイアウトを容易にする。
単数のまたは任意の数のピンの列は使用されることがで
き、最も簡単な場合には２本のビンコネクタが本発明の
原理を使用すること１４よって構成され得る。
上述されたコネクタはビンコンタクトを使用するもので
あるが、同様の配置のソケットコンタクトが使用される
ことができまたはビンとソケットの混合されたコンタク
トが与えられ得ることは判断されなければならない。そ
のような構造は本発明の技術的範囲内にあると考えられ
る。
１９・・ 接触面、 ２１・・・トラック。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明に従って構成された３列のビンコネク
タの断面図である。 第２図は、第１図の構造で使用するのに適当な別の鋭い
エツジのコンタクトを詳細に示した図である。 第３図は、本発明に従って構成された４列のコネクタの
断面図である。

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）絶縁ハウジングとハウジング内に設けられる複数
    の電気コンタクトを具備するプリント回路板用の電気コ
    ネクタにおいて、 電気コンタクトの少なくとも１つがプリント回路板の鍍
    金されたスルーホールに押し込み結合を形成する如く構
    成され、その他の電気コンタクトの少なくとも１つがプ
    リント回路板の表面に高圧結合を形成する如く構成され
    ることを特徴とするプリント回路板用の電気コネクタ。
  2. （２）高圧結合を形成する如く構成されたその他の電気
    コンタクトの少なくとも１つが、プリント回路板上の接
    触領域に電気結合を形成することができる凸面の表面を
    与える湾曲した端部を有する請求項１記載の電気コネク
    タ。
  3. （３）高圧結合を形成する如く構成されたその他の電気
    コネクタの少なくとも１つが、プリント回路板上の接触
    領域との低抵抗電気結合を確立することができる鋭いエ
    ッジ領域を含み、接触領域が延性金属材料で形成され、
    鋭いエッジ領域が接触領域の延性金属材料に侵入し変形
    する請求項１記載の電気コネクタ。
  4. （４）プリント回路板の表面に高圧結合を形成する如く
    構成された１列以上の電気コンタクトが設けられている
    請求項１乃至３のいずれか１項記載の電気コネクタ。
  5. （５）プリント回路板の鍍金されたスルーホールに押し
    込み結合を形成する如く構成された１列以上の電気コン
    タクトが設けられている請求項４記載の電気コネクタ。
  6. （６）３列の電気コンタクトが与えられ、２列の電気コ
    ンタクトがプリント回路板の表面に高圧結合を形成する
    如く構成され、１列の電気コンタクトがプリント回路板
    の鍍金されたスルーホール内へ押し込み結合を形成する
    如く構成される請求項５記載の電気コネクタ。
  7. （７）押し込み結合を形成する如く構成される１列の電
    気コンタクトが、高圧結合を形成する如く構成される２
    列の電気コンタクトの間に配置される請求項５記載の電
    気コネクタ。
  8. （８）プリント回路板の表面と高圧結合を形成する如く
    構成されるコンタクトとプリント回路板の鍍金されたス
    ルーホールに押し込み結合を形成する如く構成されるコ
    ンタクトとを含むコンタクト列を具備している請求項４
    記載の電気コネクタ。
JP1211217A 1988-08-16 1989-08-16 電気コネクタ Pending JPH02168581A (ja)

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GB8819435.2 1988-08-16

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