JPH02153550A - 円板状物体の切欠部検出装置 - Google Patents

円板状物体の切欠部検出装置

Info

Publication number
JPH02153550A
JPH02153550A JP63202432A JP20243288A JPH02153550A JP H02153550 A JPH02153550 A JP H02153550A JP 63202432 A JP63202432 A JP 63202432A JP 20243288 A JP20243288 A JP 20243288A JP H02153550 A JPH02153550 A JP H02153550A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
notch
disc
shaped object
orientation flat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63202432A
Other languages
English (en)
Inventor
Motohiro Sugiura
基弘 杉浦
Tatsufumi Takahashi
達史 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nidek Co Ltd
Original Assignee
Nidek Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nidek Co Ltd filed Critical Nidek Co Ltd
Priority to JP63202432A priority Critical patent/JPH02153550A/ja
Publication of JPH02153550A publication Critical patent/JPH02153550A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は一部に切欠部を有する円板状物体の切欠部検出
装置、例えば半導体ウェーハのオリエンテーションフラ
ット(オリフラ)を検出し、半導体ウェーへの位置合ぜ
を行う装置に関するものである。
[従来技術] 非接触で半導体ウェーハのオリフラの位置を検出を行う
ものとしては、従来ステージ1上に保持されたウェーハ
2を回転させ、周縁に設けられた照明3及び受光素子4
からなる1組の検出手段を用いた第8図に示すような装
置が知られている。
第9図はその平面図である。
この装置を用いて、半導体ウェーへのオリフラの位置を
検出する方式としては主として2種類のものが知られて
いる。即ち、オリフラ周辺の明暗信号の変化点を把える
方式と、オリエンテーションフラプト中央部での明暗信
号の最大値を把える方式でおる。
[解決すべき問題点と発明の課題] しかしながら、前者の方式ではオリフラ両端に面だれが
あるときは明暗信号の変化点を明瞭に把えることができ
ない。
また、後者の方式ではステージとウェーハとの芯ずれが
あると、オリフラ中央部において明暗信号が最大値を示
すとは限らなくなる。殊に、複数のオリフラがおるウェ
ーハでは検出すべきオリフラ中央部において明暗信号が
最大値を示さない可能性が高くなる。
また、いずれの方式においても検出精度は光電素子自体
の分解能に依存するという問題点がある。
本発明の目的は上記従来装置の欠点に鑑み、部に切欠部
を有する円板状物体の切欠部を高精度に検出することの
できる装置を提供することにある。
[発明の構成] 本発明は、上記目的を達するために、一部に切欠部を有
する円板状物体の周縁部を照明し光電素子により順次周
縁部情報を得ることにより切欠部を検出する円板状物体
の切欠部検出装置において、前記光電素子を検出方向を
同じくする2個の光電素子とし、該光電素子の出力信号
の比較により切欠部を検出することを特徴としている。
また、第2の発明は上記第1の発明の構成に加うるに、
該検出結果より円板状物体と該円板状物体を保持するス
テージ間の芯ずれ量を算出する演算手段を設けたことを
特徴としている。
[発明の実施例] 以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第1図は本発明の一実施例で市るウェーへのオリフラの
検出装置の側面図であり、第2図はその平面図である。
このオリフラ検出装置はステージ2及びステージ駆動ユ
ニット5とからなるウェーハ回転駆動部と、2個の照明
光源3,2個のラインイメージセンサ4a、4bからな
る検出部より構成される。
照明光源3はウェーハ1の下方に配置されている。検出
精度を上げるために回転中心側に寄せてもよい。照明光
源は共用化し、あるいはそれぞれに複数の光源を設けて
もよいが、要は均等に照明する。ラインイメージセンサ
4はウェーハ1の上面にてウェーハ1に接近して配置さ
れる。
照明光源3はウェーハ1の周縁部を照明し、つ工−ハに
より遮られなかった照明光はラインイメージセンサ4に
入射する。
なお、照明光源3とウェーハ1との間にコリメータレン
ズ、ラインイメージセンサ4とウェーハ1の間に集光光
学素子を挿入してもよい。
ざらに、照明光源3とラインイメージセンサ4はウェー
ハの口径に応じて可動にしてもよいし、予め複数組のセ
ンサを配置しておき、口径に応じて選択するようにして
もよい。
第3図はオリフラ検出装置の電気系ブロックダイヤグラ
ムである。
ウェーハ1を保持したステージ2はモータ駆動制御回路
10.モータ駆動ドライバ19を介し、モータユニット
を駆動させ、一定角度ずつ回転駆動される。一定角度ず
つ駆動する都度にアドレスカウンタ11が加算され、発
振器12に発振を開始させる。発振器12からのクロッ
ク信号によりラインイメージセンサ4a、4bは作動す
る。ラインイメージセンサ4a、4bからの出力信号は
プリアンプ13a、13bにてそれぞれ増幅され、コン
パレータ14a、14bにて2値化される。
このようにして得られたウェーハ周縁部の2値化データ
中から暗から明へ変化する瞬間のデータカウンタ16の
値をラッチ15a、15bに記録する。記録されたそれ
ぞれのデータをマルチプレクサ17を介しメモリ18に
書込む。
ウェーハ1が1回転するまで上記動作を繰り返し、ウェ
ーハ1周分の外周データをメモリ18に記録する。
次に後に説明するようにオリフラの位置を検出した(第
6図参照)後、ステージ駆動ユニット5により再びウェ
ーハのオリフラをラインイメージセンサ郡付近まで回転
し位置させる。オリフラをラインイメージセンサ4付近
に位置さぜた後、再度一定角度ずつ回転させながら、2
個のラインイメージセンサ4よりウェーハ1の周縁の明
暗情報を得る。
このときのオリフラ返戻の明暗情報の一例を第4図に示
す。ここでL4a、L4bはラインイメージセンサ4a
、4bそれぞれの信号であり、この2つの信号の交点A
はオリフラが第2図の軸Xに対して直交していることを
示す。
しかし、2つのラインイメージセンサ4a、4bの取り
付は位置にずれがある場合A点ではオリフラが軸Xに対
して直交しないので、ラインイメージセンサ4a、4b
間のずれ量を補正値として用い、第4図におけるL4a
の信号とする。これより点A が求めるオリフラの方向
となる。
これらの処理はマイクロコンピュータからなる処理回路
にて実行される。
オリフラの検出精度は、ラインイメージセンサ4a、4
bの間隔をD、ラインイメージセンサ4a、4bの受光
部間隔をdとする(第5図)と、(但し、dはオリフラ
の最大径よりも小さい)で表すことができる。
従って、受光部間隔dを拡げることによりラインイメー
ジセンサ4a、4b固有の検出精度より検出精度を上げ
ることができる。
次に、芯づれ量の算出を説明する。
第6図は、ウェーハ1周分の外周データの一例を示すも
のである。
第6図のデータは、ステージ2とウェーハ1の間に芯ず
れがあり、かつウェーハ1には第2オリフラも存在する
ことも示している。ここでデータの変化量の大きい2点
a−a、b−’rf間において、回転角度の大きいa−
d間に第1オリフラが存在することが判る。
第7図にウェーハ1とステージ2の間に中心ずれがある
場合の状態を示す。
ウェーハ1とステージ2の間の中心ずれ量は(ΔX、Δ
y)である。中心ずれ量はウェーハ1の周上でオリフラ
に属さない3点を用い、ステージ2の回転中心Pより各
点までの距離R,、R,2。
R3を算出することによってウェーハ1の中心Pとステ
ージ2の中心27間の中心ずれ量(ΔX。
Δy)を求める。
即ち、第2オリフラは第1オリフラの中心から一定角度
回転した位置におるので、メモリ18に記憶されている
前述のデータから第2オリフラの周上に属さない3点を
抽出し、公知の演算により3点を結ぶ二次曲線の中心を
求め、中心ずれ量(ΔX、Δy)を求める。
[発明の効果] 以上説明したように、本発明によれば、センサ自体の分
解能を越えてざらに高精度な切欠部の検出が可能となる
。また、センサの位置ずれが容易に補正できるので、組
立が極めて容易になる。
ざらに、ステージとの位置ずれが高精度に検出できるの
で、後工程における高精度な位置合わせが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例であるウェーハのオリフラの
検出装置の側面図であり、第2図はその平面図である。 第3図はオリフラ検出装置の電気系ブロックダイヤグラ
ム、第4図はオリフラ返戻の明暗情報の一例を示す図、
第5図はラインイメージセンサ4a、4bとオリフラの
検出精度の関係を説明する図、第6図は、ウェーハ1周
分の外周データの一例を示すものである。第7図はウェ
ーハとステージの間に中心ずれがある場合の状態を示す
図、第8図は従来のウェーハのオリフラの検出装置の側
面図であり、第9図はその平面図である。 1・・・・・・ウェーハ 2・・・・・・ステージ 3・・・・・・照明用光源 4・・・ラインイメージセ ンサ 5・・・・・・モータユニット

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)一部に切欠部を有する円板状物体の周縁部を照明
    し光電素子により順次周縁部情報を得ることにより切欠
    部を検出する円板状物体の切欠部検出装置において、 前記光電素子を検出方向を同じくする2個の光電素子と
    し、該光電素子の出力信号の比較により切欠部を検出す
    ることを特徴とする円板状物体の切欠部検出装置。
  2. (2)一部に切欠部を有する円板状物体の周縁部を照明
    し光電素子により順次周縁部情報を得ることにより切欠
    部を検出する円板状物体の切欠部検出装置において、 前記光電素子を検出方向を同じくする2個の光電素子と
    し、該光電素子の出力信号の比較により切欠部を検出し
    、該検出結果より円板状物体と該円板状物体を保持する
    ステージ間の芯ずれ量を算出する演算手段を有すること
    を特徴とする円板状物体の切欠部検出装置。
  3. (3)第1項乃至第2項記載の光電素子は2つのライン
    イメージセンサであり、各光電素子に対応する別個の光
    源を有することを特徴とする円板状物体の切欠部検出装
    置。
  4. (4)第2項記載の各光電素子に対応する別個の光源は
    1つまたはライン状に配置された複数の光源からなるこ
    とを特徴とする円板状物体の切欠部検出装置。
JP63202432A 1988-08-12 1988-08-12 円板状物体の切欠部検出装置 Pending JPH02153550A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63202432A JPH02153550A (ja) 1988-08-12 1988-08-12 円板状物体の切欠部検出装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63202432A JPH02153550A (ja) 1988-08-12 1988-08-12 円板状物体の切欠部検出装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02153550A true JPH02153550A (ja) 1990-06-13

Family

ID=16457421

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63202432A Pending JPH02153550A (ja) 1988-08-12 1988-08-12 円板状物体の切欠部検出装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02153550A (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62211934A (ja) * 1986-03-13 1987-09-17 Canon Inc ウエハ位置決め装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62211934A (ja) * 1986-03-13 1987-09-17 Canon Inc ウエハ位置決め装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7154113B2 (en) Techniques for wafer prealignment and sensing edge position
JP2949528B2 (ja) ウエハの中心位置検出方法及びその装置
US7723710B2 (en) System and method including a prealigner
JP2602415B2 (ja) ウェーハ位置決め装置
JPH02153550A (ja) 円板状物体の切欠部検出装置
US6201603B1 (en) Position detecting apparatus for semiconductor wafer
JPH0685038A (ja) ウエハの位置合わせ方法及びその装置並びに透明ウエハの位置合わせ装置
JP2007165655A (ja) ウエハ方向センサー
JP2003344307A (ja) 光学検査装置
JPH0645226A (ja) 位置決め装置及びそれを用いた半導体素子の製造方法
JP2874795B2 (ja) オリエンテーションフラット検出装置
JPS62128140A (ja) オリエンテ−シヨンフラツト検出装置
JP4343640B2 (ja) 透明基板の位置合わせ方法
JP2662524B2 (ja) X線分析における試料の方位の判定方法および装置
JPH10173031A (ja) 円形基板位置決め装置
JP2002158275A (ja) ウエハプリアライメント装置とそのウエハ有無判定方法およびウエハエッジ位置検出方法
JP2513697B2 (ja) プリアラインメント装置
JPS63713A (ja) アドレス方式位置決め装置
JPS61258420A (ja) 位置検出装置
JPS6310291A (ja) シリアルコ−ドの判読方法
JPS63213356A (ja) オリフラ角度検出方式
JP2002148019A (ja) ウエハのエッジ位置検出方法およびその方法を実行させるプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体ならびにウエハのエッジ位置検出装置。
JPS6213045A (ja) ウエハ異物検査装置
JPS63122905A (ja) 多方向同時寸法検出装置
JPH03108353A (ja) 円板状物の周縁の特異点の検出装置