JPH02149014A - 温度補償レベルシフト回路 - Google Patents

温度補償レベルシフト回路

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JPH02149014A
JPH02149014A JP63302571A JP30257188A JPH02149014A JP H02149014 A JPH02149014 A JP H02149014A JP 63302571 A JP63302571 A JP 63302571A JP 30257188 A JP30257188 A JP 30257188A JP H02149014 A JPH02149014 A JP H02149014A
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level shift
electrode
circuit
schottky junction
shift circuit
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    • H03K19/0185Coupling arrangements; Interface arrangements using field effect transistors only
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、温度補償レベルシフト回路に関する。
より詳細には、ショットキ接合電界効果トランジスタお
よびショットキ接合ダイオードにより構成される特に差
動増幅回路の人力レベルシフト回路であって、高温環境
でも安定に動作可能な温度補償レベルシフト回路に関す
る。
従来の技術 第5図(a)〜(C)、第6図および第7図を参照して
、従来のレベルシフト回路およびその動作について説明
する。
従来のレベルシフト回路の例を第5図(a)〜(C)に
示す。第5図(a)〜(C)は、それぞれレベルシフト
回路の回路図を示している。以下、第5図(a)の回路
図に示したレベルシフト回路を中心に従来のレベルシフ
ト回路を説明する。
第5図(a)の回路図に示したレベルシフト回路は、接
地電位にドレイン電極が接続され、ゲート電極を入力端
子とするノーマリ−オン型ショットキ接合電界効果トラ
ンジスタ (以後DMESFETと略す)501のソー
ス電極にそれぞれアノード電極が接続されたショットキ
接合ダイオード(以後ダイオードと略す)503 と、
ダイオード503のカソード電極にドレイン電極が接続
され、ゲート電極およびソース電極が負の電源vslに
接続されたDMESFET502 と、DME S F
 Er2O3ドレイン電極に接続された出力端子506
とで主に構成される。
以下、第6図および第7図をともに参照して、第5図(
a)のレベルシフト回路の動作を説明する。
第6図に、上記ダイオード503の電流−電圧特性の温
度特性を接合温度(以後T、と略す)が25℃および1
00℃の場合について示す。また、第7図に第5図(a
)〜第5図(C)の各レベルシフト回路の入出力直流伝
達特性を示す。
第5図(a)のレベルシフト回路において、DMES 
F E T502は、通常チャネルが開いており、飽和
領域動作を行うため定電流性を示す。ダイオード503
は、7.=25℃のとき、第6図の601曲線の特性を
示し、DME S F Er2O3の定電流値に応じた
順方向電圧VfOMを発生する。例えば上記の定電流値
が50μAであればv toNは約0.7Vとなる。D
ME S F Er2O3は、ソースホロワを形成し、
DME S F Er2O3の定電流値に対してオン状
態となり、ゲート−ソース電極間にはvcsaM(a)
なる電圧が発生する。DMESFET501は、そのゲ
ート電極電位が接地電位に対し、しきい値電圧Vto(
<OV)以下であれば飽和領域動作を行う。従って、例
えばDME S F Er2O3,502のゲート幅が
等しく、入力端子504の電位VX8がVrM<V?D
の場合にはVcsoN(a)= OVとなり、入力端子
504の電位V□に対し、vroつ(a)のレベルシフ
トが実現される。その結果、出力端子506の電位Vo
υT(a)はV I )Iの変化に追従し、第7図にお
ける曲線705で示す入出力直流伝達特性を示す。
第5図ら)に示したレベルシフト回路は、第5図(a)
ルヘルシフト回路のDME S F Er2O3をノー
マリ−オフ型ショットキ接合電界効果トランジスタ(以
後EMESFETと略す)507で置き換えた構成とな
っている。また、第5図(C)に示したレベルシフト回
路は、第5図(a)のレベルシフト回路のDMESFE
T501および502をそれぞれEMESFET513
および514で置き換えた構成となっており、EME 
S F ET514のチャネルを開くたメハイアス電源
519によりゲートソース電極間電位差V b i a
 sが印加されている。
第5図ら)および(C)に示したレベルシフト回路は、
どちらも上記の第5図(a)のレベルシフト回路と同様
に動作する。すなわち、DME S F Er2O3お
よびEME S F ET514は、いずれも通常チャ
ネルが開いており、飽和領域動作を行うため定電流性を
示す。ダイオード509および515は、ダイオード5
03と同様TJ=25℃のとき、第6図の曲線601の
特性を示し、DME S F Er2O3およびEME
SFET514の定電流値に応じた順方向電圧VfON
を発生する。EME S F Er2O3および513
は、ソースホロワを形成し、それぞれDMESFE T
508およびEMESFET514の定電流値に対しオ
ン状態となり、各ゲートソース電極間にはV a s 
o x (b)およびV c s o s (C)なる
電圧が発生する。EMESFET507および513は
そのゲート電極電位が接地電位に対し、しきい値電圧V
rE(>Qv)以下であれば飽和領域動作を行い、それ
ぞれゲート−ソース電極間にV c s o w (b
)およびV a s O)l (C)なる電圧を発生し
、入力端子510および516の電位に対し、 Vas
ox(b)+VraN(b)およびVcsoN(C)+
VroN(C)なるレベルシフト動作を行う。その結果
、第5図(5)および(C)に示すレベルシフト回路は
、第7図708および7090曲線で示す入出力直流伝
達特性を示す。第5図(C)のレベルシフト回路におい
て、EMESFET513および514のゲート幅が等
しい場合、バイアス電圧V b i a aとVaS。
、 (C)は等しくなる。
上記の各レベルシフト回路においては、DMESFET
501 、EMESFET507.513のゲート電極
電位が接地電位に対し、Vo>v、、またはv、 >v
TI:なる電位関係となると、DME S F ET、
EMESFETは非飽和領域動作を行う。そのためVI
Nに対し、ソース電極電位が追従せずレベルシフトが充
分行われなくなり、第7図に示す様にVoυ、のVIN
に対する変化、いわゆる直流ゲインが低下する。
発明が解決しようとする課題 一般に上記のレベルシフト回路と差動増幅回路とを接続
した回路は、メモリ回路の入力回路、センスアンプ等に
広く使用される。
この場合、レベルシフト回路は、差動増幅回路駆動トラ
ンジスタを飽和領域動作状態で動作させるために必要と
なる。しかしながら、上記従来のレベルシフト回路を使
用すると、接地電位をHレベルとする小振幅入力信号に
対し、以下に示す欠点を有する。
(1)第5図(a)に示したレベルシフト回路を用いた
場合、DMESFET501が人力信号レベルに対し非
飽和領域動作を行うため、人出力ゲインが得られず入力
振幅を減衰させ、差動回路の動作余裕を低下させる。例
えば第7図に示したようにCML人力レベル(H=Ov
、L=0.5 v)に対しては人出力ゲインが0.65
程度となってしまう。
(2)第5図ら)に示したレベルシフト回路を用いた場
合、EME S F Er2O3とDME S F E
r2O3とは、別工程により製造されるため、素子特性
に不均衡が生じ易い。特にEME S F Er2O3
の能力がDME S F ET50gの能力よりも低く
なった場合、V c s Owl (b)は、EME 
S F Er2O3に寄生するダイオード521のオン
電圧となる。従って、ゲート電極が、入力信号に対し、
ロウインピーダンスとなり入力信号振幅劣化の原因とな
ることがある。
(3)  第5図(C)に示したレベルシフト回路を用
いた場合、バイアス電圧V b t a sを反映する
V。、。N (C)がEME S F ET513のゲ
ート−ソース電極間に発生し、寄生ダイオード522が
オフした状態、例えばV、)Sol(C)=0.5 V
に設定する事が可能となる。
しかしながら、Tjが100℃まで上昇すると、ダイオ
ード515の特性が、第6図の曲線602に示すように
変化する。そのためVGS。o(C)=0.5 Vにお
いても寄生ダイオードがオン状態となるためゲート電極
がロウインピーダンス化する。高温環境においても人力
インピーダンスを低下させないためには、EMESFE
T513のゲート幅を充分大きくとる方法があるが、素
子寸法が増大する。
従って、本発明の目的は、上記従来技術の問題点を解決
した、高温環境においても入力インピーダンスが低下し
ないレベルシフト回路を提供することにある。
問題点を解決するための手段 本発明に従うと、接地電位にドレイン電極が接続され、
ゲート電極およびソース電極が短絡され、バイアス端子
となっているノーマリ−オン型ショットキ接合電界効果
トランジスタと、アノード電極が前記バイアス端子に接
続され、カソード電極が負の電源に接続されているショ
ットキ接合ダイオードとで構成されたバイアス発生回路
と、前記接地電位にドレイン電極が接続され、ゲート電
極を入力端子とする第1のノーマリ−オフ型ショットキ
接合電界効果トランジスタと、アノード電極が前記第1
のノーマリ−オフ型ショットキ接合電界効果トランジス
タのソース電極に接続されたショットキ接合ダイオード
と、ゲート電極が前記バイアス発生回路の前記バイアス
端子に接続され、ドレイン電極が前記ショットキ接合ダ
イオードのカソード電極に接続された出力端子となって
いる第2のノーマリ−オフ型ショットキ接合電界効果ト
ランジスタと、前記第2のノーマリ−オフ型ショットキ
接合電界効果トランジスタのソース電極と、前記負の電
源との間に接続された抵抗素子とで構成される複数のレ
ベルシフト回路とを具備し、前記各ノーマリ−オフ型シ
ョットキ接合電界効果トランジスタのゲート−ソース電
極間電圧が温度補償されることを特徴とする温度補償レ
ベルシフト回路が提供される。
本発明の温度補償レベルシフト回路は、前記レベルシフ
ト回路を2組具備し、それぞれの出力端子が、差動増幅
回路の1対の入力端子に接続されることが好ましい。ま
た、前記ノーマリ−オフ型ショットキ接合電界効果トラ
ンジスタおよびショットキ接合ダイオードとが、同一製
造工程によって製造されていることが好ましい。
作用 本発明の温度補償レベルシフト回路は、複数のレベルシ
フト回路を具備し、各レベルシフト回路の定電流源EM
ESFETの寄生ダイオードと同一特性を有するダイオ
ードをバイアス発生回路に具備している。このダイオー
ドによりレベルシフト回路定電流源EMESFETのゲ
ート電極バイアスを制御するため、高温環境においても
安定に動作するものである。
以下、本発明を実施例により、さらに詳しく説明するが
、以下の開示は本発明の単なる実施例に過ぎず、本発明
の技術的範囲を同等制限するものではない。
実施例1 本発明の温度補償レベルシフト回路を第1図を参照して
説明する。
第1図に、本発明の温度補償レベルシフト回路の一例と
差動増幅回路とを連結した回路の回路図を示す。第1図
の回路は、正補両相入力の入力端子VHIおよmから人
力される信号をそれぞれ入力とする第1および第2のレ
ベルシフト回路右よびバイアス発生回路で構成された本
発明の温度補償レベルシフト回路と、差動増幅回路とを
それぞれ接点117および118で接続したものである
第1図の回路において、ドレイン電極が接地電位に接続
されたDMESFET115は、ゲート−ソース電極が
短絡され、定電流素子として用いられている。DME 
S F ET115のソース電極には、ダイオード10
8のアノード電極がバイアス端子となる接点120で接
続され、ダイオード108のカソード電極は、負の電源
VSSに接続されている。以上の構成によりDME S
 F ET115 #よ゛びダイオード108は、接点
120をバイアス端子とするバイアス発生回路となる。
ドレイン電極が接地電位に接続され、ゲート電極が入力
端子VINに接続されているEME S F ETIO
Iのソース電極には、ダイオード106のアノード電極
が接続されている。ダイオード106のカソード電極に
は、EMESFET102のドレイン電極が接続され、
EMESFET102のゲート電極は接点120に接続
され、ソース電極は抵抗素子109を介して負の電源v
ssに接続されて、第1のレベルシフト回路を構成して
いる。また、上記第1のレベルシフト回路と同様に、ド
レイン電極が接地電位に接続され、ゲート電極が入力端
子■πに接続され、さらにソース電極にダイオード10
7のアノード電極が接続されているEMESFET10
3 と、ドレイン電極がダイオード107のカソード電
極にの接続され、ゲート電極が接点120に接続され、
さらにソース電極が抵抗素子110を介して負の電源V
SSに接続されているEMESFET104が第2のレ
ベルシフト回路を構成している。
第1および第2のレベルシフト回路は、接点117およ
び接点119で差動回路の一対の入力端子にそれぞれ接
続されている。
以下、第2図および第3図を共に参照して、上記の温度
補償レベルシフト回路の動作を説明する。
第2図は、本実施例の温度補償レベルシフト回路の人出
力伝達特性を示した図であり、第3図は、第1図の各接
点におけるレベル関係を示す図である。第2図において
、直線201および201′ は、それぞれ上記のレベ
ルシフト回路のTj =25℃および’r、 =100
℃のときのEME S F ETIOIのソース電極電
位を示す。また、直線202および202′は、それぞ
れTJ=25℃およびT、+ =lOO℃のときの上記
第1のレベルシフト回路の出力電位を示す。第3図にお
いて、曲線301および301′は、それぞれT」=2
5℃およびTJ =100℃のときのEMESFETI
OIのソース電極電位を示し、曲線子およびπr′は、
それぞれTJ =25℃およびTJ =100℃のとき
のEMESFET103のソース電極電位を示す。さら
に、曲線302および302′は、それぞれTJ =2
5℃およびTj=100℃のときの上記第1のレベルシ
フト回路の出力電位を示し、曲線πTおよび?’ は、
それぞれT、 =25℃およびTJ =100℃のとき
の上記第2のレベルシフト回路の出力電位を示す。また
、直線303および303′は、それぞれTJ =25
℃およびT、=100℃のときのEME S F Er
2O3のゲート電極電位を示し、直線304および30
4′は、それぞれT。
=25℃およびTJ =100℃のときのEME S 
F Er2O3のソース電極電位を示す。
DME S F ET115は、上記のようにゲート−
ソース電極が短絡されている定電流素子であり、接点1
20の電位にかかわらずダイオード108に定電流を供
給する。ダイオード108はこの状態で、第6図曲線6
01に示すよう、TJ =25℃において順方向立上が
り電圧V、。、を発生する。
EMESFET102において、ゲート電極は、負の電
源VSSの電位に対し、V foeにバイアスされるの
でEME S F Er2O3は、飽和領域動作を行い
、定電流性を示す。抵抗素子109の抵抗値は、この定
電流が抵抗素子109を流れた場合、ゲート−ソース電
極間電位差V c s o s + 02が寄生ダイオ
ード1240オン電圧に達しない程度に、ソース電極1
21の電位がVssよりも高くなるように選択されてい
る。一方、EME S F ETIOIのゲート−ソー
ス電極間電位差VGSO口。1は、従来例の第5図(C
)の回路において説明したように、VO50N+02を
反映した電圧を発生する。例えばEMESFETlol
および102が、同一のゲート幅を有する場合、■。、
。□。2 ”vas。8.。1 となり、従って、寄生
ダイオード123は、寄生ダイオード124と同様にオ
フ状態となる。EME S F Er2O3は、抵抗素
子109が存在しても定電流動作を行うので、入力電位
V IHに対し、第1のレベルシフト回路の出力電位で
ある接点117の電位v117は、第2図の直線202
 に示されるように V117 =V1)I  VGliO)1+01   
Vroxとなる。
T、が上昇し、100℃となった場合には、第6図の曲
線602に示すようにダイオード108の順方向の立上
がり電圧は低下し、■、。イ′となる。このとき、EM
E S F Er2O3のゲート電極電位もV fON
からv ray′に低下する。そのためE M ESF
ET102のゲート−ソース電極間電位差もVGSO1
02′となり、寄生ダイオード124は、抵抗素子10
9の電圧発生機構によりオフ状態となる。
従って、EME S F ETIOIの寄生ダイオード
123もVasow+o+ ’ にバイアスされオフ状
態となる。
この時の入力電位VINに対する第1のレベルシフト回
路の出力電位である接点117の電位V117’は第2
図202′で示されるように V+tt ’ =VIll  Vesox+o+   
Vrosとなる。
従って、上記のレベルシフト回路においては、T、が上
昇した場合でも、EMESFETIOI、102のゲー
ト−ソース電極間電位差は、ダイオード108の温度特
性により温度補償されるものである。
第2のレベルシフト回路は、EMESFET103のゲ
ート電極に第1のレベルシフト回路の入力と逆相の信号
vπが入力し、EME S F Er2O3ノゲート電
極は、第1のレベルシフト回路のEMESFET102
のゲート電極と共通に接点120に接続されている。従
って、第2のレベルシフト回路も、第3図の曲線πr1
πr13…1よび3刀−に示すように上記の第1のレベ
ルシフト回路と同様に動作する。
本実施例の温度補償レベルシフト回路では、第5図(C
)に示した従来のレベルシフト回路の入力リーク電流が
、TJ =100℃の時に約70μAであったものが、
1/7に低減可能となった。
従って、上記の第1および第2のレベルシフト回路は、
正補両相人力■1、およffiに対応し、レベルシフト
電圧を接点117および119に発生する。接合温度T
」の上昇によってレベルシフト電圧は低下するが、差動
増幅回路は同相入力成分に対しては、ゲインがほぼ0”
であるため、安定に動作するものである。
実施例2 第4図に、本発明の温度補償レベルシフト回路の他の実
施例の回路図を示す。第4図に示す本発明の温度補償レ
ベルシフト回路は、本発明の実施例1ものと同様なバイ
アス発生回路と、やはり実施例1の第1および第2のレ
ベルシフト回路と同様な3組のレベルシフト回路とで構
成されるものである。
すなわち、ドレイン電極が接地電位に接続されたDME
 S F Er2O3は、ゲート−ソース電極が短絡さ
れ、定電流素子として用いられている。DMESFET
401のソース電極には、ダイオード402のアノード
電極が接点404で接続され、ダイオード4020カソ
ード電極は、負の電源visに接続されている。さらに
、抵抗素子403が接点404に接続され、上記のDM
E S F Er2O3およびダイオード402ととも
に接点405をバイアス端子とするバイアス発生回路を
構成している。
また、それぞれドレイン電極が接地電位に接続され、ゲ
ート電極が入力端子V□Ml 、Vlイ2およびV!■
に接続されているEME S F ET411.413
および415のソース電極には、それぞれダイオード4
17.418および419のアノード電極が接続されて
いる。ダイオード417.41Bおよび419のカソー
ド電極には、EME S F ET412.414およ
び416のドレイン電極が接続され、EMESF E 
T412.414および416のゲート電極はそれぞれ
バイアス端子405に接続され、ソース電極はそれぞれ
抵抗素子420.421および422を介して負の電源
Vllに接続されて、第1、第2および第3のレベルシ
フト回路を構成している。
各レベルシフト回路の動作は、上記の実施例1のレベル
シフト回路と同様である。本実施例の温度補償レベルシ
フト回路においては、第1、第2および第3のレベルシ
フト回路がバイアス端子405に接続されるので、定電
流EME S F ET412.414および416の
それぞれの寄生ダイオードリーク電流が重畳されて抵抗
素子403を流れる。従って、接点404よりバイアス
端子405の電位は低くなり、定電流EME S F 
ET412.414および416のそれぞれのゲート−
ソース電極間電位差は、抵抗素子403を使用しない場
合と較べ、さらに低下する。そのため入力端子V11I
I 、VIN□およびVIN3それぞれに流入する入力
リーク電流も、抵抗素子403を用いない場合に較べ、
さらに減少する。また、接合温度T」が上昇しても実施
例1の温度補償レベルシフト回路と同様ダイオード40
2の温度特性により、EME S F ET412.4
14および416のゲート−ソース電極間電位差は、温
度補償されるものである。
発明の詳細 な説明したように、本発明の温度補償レベルシフトは、
接合温度が高温となった場合でもレベルシフト回路の入
力インピーダンスの低下を防ぐことが可能であり、また
、接地電位付近の小信号振幅を減衰させることなくレベ
ルシフトする。
これは、本発明の温度補償レベルシフト回路が、従来の
EMESFET構成によるレベルシフト回路の定電流源
EMESFETのゲート電圧をダイオードの順方向電圧
によりバイアスし、定電流源EMESFETのソース電
極と負電源との間に抵抗を具備する構成を有するためで
ある。
従って、本発明により、入力リーク電流の小さく、また
、振幅劣化の少ないため差動増幅回路の誤動作を防ぐこ
とが可能な差動増幅回路入力用レベルシフト回路が提供
される。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の温度補償レベルシフト回路と差動増
幅回路とを連結した回路の一例の回路図であり、 第2図は、第1図の温度補償レベルシフト回路の入出力
直流伝達特性図であり、 第3図は、第1図の温度補償レベルシフト回路のレベル
関係図であり、 第4図は、本発明の温度補償レベルシフト回路の他の実
施例の回路図であり、 第5図(a)〜(C)は、それぞれ従来のレベルシフト
回路の回路図であり、 第6図は、レベルシフト回路に用いられるショットキ接
合ダイオードの電圧−電流特性およびその温度依存性を
示す図であり、 第7図は、従来のレベルシフト回路の入出力直流伝達特
性である。 〔主な参照番号〕 101.102.103 411.412 50? 、513 113.115.401 .104.111.112 .413.414.415.4161 .514   ・ ・ ・EMESFET。 、501.502.508 ・ ・ ・DMESFET。 106.107.108. 402 .417.418 .419 .503 .5
09 .515  ・ ・ ・ダイオード、109.1
10 、R1、R2, 403,420,421,422・・・抵抗素子、12
3.124.520.521.522・・・寄生ダイオ
ード、

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)接地電位にドレイン電極が接続され、ゲート電極
    およびソース電極が短絡され、バイアス端子となってい
    るノーマリーオン型ショットキ接合電界効果トランジス
    タと、アノード電極が前記バイアス端子に接続され、カ
    ソード電極が負の電源に接続されているショットキ接合
    ダイオードとで構成されたバイアス発生回路と、 前記接地電位にドレイン電極が接続され、ゲート電極を
    入力端子とする第1のノーマリーオフ型ショットキ接合
    電界効果トランジスタと、アノード電極が前記第1のノ
    ーマリーオフ型ショットキ接合電界効果トランジスタの
    ソース電極に接続されたショットキ接合ダイオードと、
    ゲート電極が前記バイアス発生回路の前記バイアス端子
    に接続され、ドレイン電極が前記ショットキ接合ダイオ
    ードのカソード電極に接続された出力端子となっている
    第2のノーマリーオフ型ショットキ接合電界効果トラン
    ジスタと、前記第2のノーマリーオフ型ショットキ接合
    電界効果トランジスタのソース電極と、前記負の電源と
    の間に接続された抵抗素子とで構成される複数のレベル
    シフト回路とを具備し、前記各ノーマリーオフ型ショッ
    トキ接合電界効果トランジスタのゲート−ソース電極間
    電圧が温度補償されることを特徴とする温度補償レベル
    シフト回路。
  2. (2)前記レベルシフト回路を2組具備し、それぞれの
    出力端子が、差動増幅回路の1対の入力端子に接続され
    ることを特徴とする請求項(1)に記載の温度補償レベ
    ルシフト回路。
  3. (3)前記ノーマリーオフ型ショットキ接合電界効果ト
    ランジスタおよびショットキ接合ダイオードとが、同一
    製造工程によって製造されていることを特徴とする請求
    項(1)または(2)に記載の温度補償レベルシフト回
    路。
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