JPH02148758A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents

半導体装置用リードフレーム

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JPH02148758A
JPH02148758A JP63301237A JP30123788A JPH02148758A JP H02148758 A JPH02148758 A JP H02148758A JP 63301237 A JP63301237 A JP 63301237A JP 30123788 A JP30123788 A JP 30123788A JP H02148758 A JPH02148758 A JP H02148758A
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JP
Japan
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lead frame
semiconductor
semiconductor device
frame body
monolithic
Prior art date
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Pending
Application number
JP63301237A
Other languages
English (en)
Inventor
Hitoshi Ito
仁 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electronics Corp filed Critical Matsushita Electronics Corp
Priority to JP63301237A priority Critical patent/JPH02148758A/ja
Publication of JPH02148758A publication Critical patent/JPH02148758A/ja
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    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は半導体装置に用いられるリードフレームに関す
るものである。
従来の技術 近年、電子機器の需要増加に伴い半導体装置の機能に対
する要望も多様化し、と（に複数個の半導体素子をプリ
ント基板に積載したハイブリッドＩＣに対する要望が多
様化してきている。また、プリント基板を用いたハイブ
リッドＩＣとともに需要が増加しているが、外形はモノ
リシックＩＣのように樹脂封止されたデュアルインライ
ンパッケージ型の半導体装置である。
従来、これらの要望を満たすものとして、小型のプリン
ト基板にチップオンボード等で半導体素子を実装し、こ
のプリント基板をリードフレーム上に積載してプリント
基板の電極とリードフレームとを金属細線で電気的に結
合し、かつ、樹脂封止したものや、リードフレームに複
数の半導体素子を積載すべく複数のダイパッド（半導体
積載部）を設け、モノリシックＩＣと同様に実装したも
のなどがある。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、プリント基板を用いる従来の方法では、
実装工程が複雑になるという問題点がある。
また、リードフレームに複数のダイパッドを設けると、
ダイパッドを支えるためのリードを入出力ビン以外に必
要とするため、外形が大きくなる。また、ダイパッドを
支えるリードやダイパッドによって半導体素子と電気的
結合を必要とするリードのひきまわしが困難となり、半
導体装置としての機能に制約を受けやすいという問題点
があった。
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、実装工程
は従来のモノリシックＩＣと同様でありながら複数個の
半導体素子を積載でき、しかも、小型化にも対応できる
半導体装置用リードフレームを提供するものである。
課題を解決するための手段 この目的を達成するために本発明では、複数の半導体素
子を積載するための複数個の絶縁膜をリードフレーム本
体上に設ける。
作用 この構成によって、複数個の半導体素子をリードフレー
ム本体上に、それぞれの絶縁膜を介して積載できるので
、リードフレーム本体にグイパッドを必要とせず、しか
も、モノリシックＩＣと同様の実装装置によって半導体
装置を組み立てることができるので、小型多機佳品とし
て供給することができる。
実施例 以下本発明を図示した実施例とともに説明する。
本発明の一実施例を示す第１図および第２図において、
１はリードフレーム本体、２はリードフレーム本体１の
表面上に設けられた絶縁膜を示す。第３図および第４図
は実装状態を示すもので、３は半導体素子、４は金属細
線である。
半導体素子３の実装方法は、従来のモノリシックＩＣの
場合と同様に行なうことができる。また、金属細線４の
結合についても同様である。
絶縁膜２の下側をリードフレーム本体１が自由に通れる
ため、リードフレーム本体のひきまわしに制約を受ける
ことがなく、半導体装置としての機能を高めやすい。
また、半導体素子３は、絶縁膜２を介してリードフレー
ム本体１に支えられるため、特別な保持用リードは不要
であり、半導体装置の小形化にも貢献できる。
発明の効果 本発明は、複数個の絶縁膜をリードフレーム本体上に有
せしめたことにより、複数の半導体素子を積載する半導
体装置を従来のモノリシックＩＣと同様の設備で生産す
ることができ、さらに、半導体装置の小型・多機能化に
貢献することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明を実施した半導体装置用リードフレーム
の平面図、第２図は同リードフレームの側断面図、第３
図および第４図は同リードフレームに半導体素子および
金属細線を実装した状態の平面図および側断面図である
。 ■・・・・・・リードフレーム本体、２・・・・・・絶
縁膜、３・・・・・・半導体素子、４・・・・・・金属
細線。 代理人の氏名　弁理士　粟野重孝　ほか１名第１図 ／−一一ソードフレーム本イネ ２″−絶＆＆侯 第２図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 複数の半導体素子を積載するための複数個の絶縁膜をリ
    ードフレーム本体上に設けてなることを特徴とする半導
    体装置用リードフレーム。
JP63301237A 1988-11-29 1988-11-29 半導体装置用リードフレーム Pending JPH02148758A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63301237A JPH02148758A (ja) 1988-11-29 1988-11-29 半導体装置用リードフレーム

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JP63301237A JPH02148758A (ja) 1988-11-29 1988-11-29 半導体装置用リードフレーム

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JPH02148758A true JPH02148758A (ja) 1990-06-07

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ID=17894433

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63301237A Pending JPH02148758A (ja) 1988-11-29 1988-11-29 半導体装置用リードフレーム

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013149779A (ja) * 2012-01-19 2013-08-01 Semiconductor Components Industries Llc 半導体装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54161270A (en) * 1978-06-09 1979-12-20 Nec Corp Lead frame for integrated-circuit device
JPS60167454A (ja) * 1984-02-10 1985-08-30 Hitachi Ltd 半導体装置

Patent Citations (2)

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