JPH02143108A - 螢光x線非破壊検査装置 - Google Patents
螢光x線非破壊検査装置Info
- Publication number
- JPH02143108A JPH02143108A JP63297798A JP29779888A JPH02143108A JP H02143108 A JPH02143108 A JP H02143108A JP 63297798 A JP63297798 A JP 63297798A JP 29779888 A JP29779888 A JP 29779888A JP H02143108 A JPH02143108 A JP H02143108A
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- Japan
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- rays
- film thickness
- transmitted
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- fluorescent
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- Pending
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 10
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は表面実装されたプリント回路基板等の電子部品
にX線を透過させ、透過させたX8111強度に基づい
て透過Xi像による検査ja能に加えて、表面処理され
ている膜厚を励起されたX1強度に基づいて測定する装
置に関する。
にX線を透過させ、透過させたX8111強度に基づい
て透過Xi像による検査ja能に加えて、表面処理され
ている膜厚を励起されたX1強度に基づいて測定する装
置に関する。
表面実装されたプリント回!基板の検査は、先ず目視に
より行なうか、あるいは放射線透過試験装置Fによ実行
されている。その後、欠陥無しと判断された一部表面処
理部孜厚をうず電流方式、あるいは螢光X線式の非破壊
式膜厚計によって測定している。
より行なうか、あるいは放射線透過試験装置Fによ実行
されている。その後、欠陥無しと判断された一部表面処
理部孜厚をうず電流方式、あるいは螢光X線式の非破壊
式膜厚計によって測定している。
このように、従来の手順では、1個の試料に対して、2
種類の装置を使用する必要性があり、数多くの試料を検
査する場合には、複数の試料の欠!@稜査した後に、膜
厚検査を順に実施する必要がある為、一連の検査に長時
間を要していた。
種類の装置を使用する必要性があり、数多くの試料を検
査する場合には、複数の試料の欠!@稜査した後に、膜
厚検査を順に実施する必要がある為、一連の検査に長時
間を要していた。
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、表面
実装されたプリント回路基板の欠陥・膜厚監査を、−台
の装置によって実行できる装置を提供することを目的と
する。
実装されたプリント回路基板の欠陥・膜厚監査を、−台
の装置によって実行できる装置を提供することを目的と
する。
本発明は、プリント回a基板のような大型試料に、これ
を透通するレベルのX線を照射し、透過X線を壜像した
像の明度に基づいて、画像処理し、欠陥検査した後にス
ルーホール等の微小部にX線を照射するためコリメータ
スリットを設定し、目的表面処理部のケイ光X線強度の
みを検出し、そのX線強度に基づいて膜厚演算し、膜厚
検査を実行することによって、一連の検査を一台の装置
によって可能にしたことを特徴とする。
を透通するレベルのX線を照射し、透過X線を壜像した
像の明度に基づいて、画像処理し、欠陥検査した後にス
ルーホール等の微小部にX線を照射するためコリメータ
スリットを設定し、目的表面処理部のケイ光X線強度の
みを検出し、そのX線強度に基づいて膜厚演算し、膜厚
検査を実行することによって、一連の検査を一台の装置
によって可能にしたことを特徴とする。
(作用〕
試料はXYZa軸可動式テーブルに置かれ、上部に設け
られたXi発住部により放出される大面積x&ilが該
試料を透過し、その透過X線は撮像器等により画像処理
される。この際、透過X線強度による画像は、厚み測定
の位置情報入力用として記憶される。i3過画像により
欠陥検査した後、厚み測定位置を人力することにより、
所定の位置にテーブルが移動し、コリメータスリットが
設定され、目的部位からの励起された螢光x′4IAを
検出、予め用意しである表面処理膜厚(組成)とX線強
度の関係を表す検量線に基づいて膜厚を算出する。
られたXi発住部により放出される大面積x&ilが該
試料を透過し、その透過X線は撮像器等により画像処理
される。この際、透過X線強度による画像は、厚み測定
の位置情報入力用として記憶される。i3過画像により
欠陥検査した後、厚み測定位置を人力することにより、
所定の位置にテーブルが移動し、コリメータスリットが
設定され、目的部位からの励起された螢光x′4IAを
検出、予め用意しである表面処理膜厚(組成)とX線強
度の関係を表す検量線に基づいて膜厚を算出する。
(X施例)
以下、本発明を図面に基づき具体的に説明する。
第1図は本発明の実施例を示す模式図である。
X線発生部lより放出される一次X線は、欠陥1食査に
要する照射面積とする為の第一コリメータ2を透過し試
料3及びXYZ3軸可動ステージ4を透過させる。透過
X線は、撮像器5により検出され、得られたビデオ信号
は、A/D変換器6へ与えられて量子化され、走査画素
にアドレスを関連づけて画像処理装置7に送られる。@
像はモニタTV8で表示され、中央制御演算器9により
欠陥検査の判断を実行する。次に、画像処理装置7で膜
厚測定部を入力することによって、膜厚測定微小部Xi
照射位置に合うようにステージ4が駆動し、設定された
後、第2コリメークスリツ目0が設定され、細く絞られ
た一次X線は試才43に照射され、目的表面膜より発生
する螢光X線をX線検出B11で検出し、得られた信号
はリニアアンプ12でj前幅され、マルチチャネルアナ
ライザーA)13で波形処理され、中央制御演算器9に
送られ、予め用意しである膜厚(組成)とX線強度の関
係を表す検11線に基づいて膜厚を算出する.以上によ
り、スルーホールづまりや配線パターンの断線、ふくら
み等の欠陥検査と、目的部位の膜厚検査を一連の操作で
可能とする。
要する照射面積とする為の第一コリメータ2を透過し試
料3及びXYZ3軸可動ステージ4を透過させる。透過
X線は、撮像器5により検出され、得られたビデオ信号
は、A/D変換器6へ与えられて量子化され、走査画素
にアドレスを関連づけて画像処理装置7に送られる。@
像はモニタTV8で表示され、中央制御演算器9により
欠陥検査の判断を実行する。次に、画像処理装置7で膜
厚測定部を入力することによって、膜厚測定微小部Xi
照射位置に合うようにステージ4が駆動し、設定された
後、第2コリメークスリツ目0が設定され、細く絞られ
た一次X線は試才43に照射され、目的表面膜より発生
する螢光X線をX線検出B11で検出し、得られた信号
はリニアアンプ12でj前幅され、マルチチャネルアナ
ライザーA)13で波形処理され、中央制御演算器9に
送られ、予め用意しである膜厚(組成)とX線強度の関
係を表す検11線に基づいて膜厚を算出する.以上によ
り、スルーホールづまりや配線パターンの断線、ふくら
み等の欠陥検査と、目的部位の膜厚検査を一連の操作で
可能とする。
以上詳述した如く、本発明はX線発生部より出射される
XklAを試料に照射することにより得られる透過X!
,iと励起X線の2つの情報を利用するため、表面実装
されたプリント回路基板等の欠陥検査と膜厚検査を実行
することができ、これにより、複数の検査装置の設置の
必要性がなくなり、また検査時間の短縮が可能である等
、優れた効果を発揮する。
XklAを試料に照射することにより得られる透過X!
,iと励起X線の2つの情報を利用するため、表面実装
されたプリント回路基板等の欠陥検査と膜厚検査を実行
することができ、これにより、複数の検査装置の設置の
必要性がなくなり、また検査時間の短縮が可能である等
、優れた効果を発揮する。
・・ステージ
・・・撮像器
・・・A/D変喚器
・・・画像処理装置
・・・モニタTV
・・・中央制御演算器
・・第2コリメータスリフト
・・X線検出器
・・リニアアンプ
・・マルチチャネルアナライザー(MCA)・・CRT
以上
第1図は本発明の実施例を示す模式図である。
出願人 セイコー電子工業株式会社
代理人 弁理士 林 敬 之 助
・X線発生部
2・・・第1コリメータ
3 ・ ・ ・試料
Claims (1)
- 測定対象の表面処理固体試料にX線を照射するX線発生
部と、透過したX線強度を検出するX線検出部と、表面
処理膜より励起された螢光X線を検出するX線検出部と
、透過X線像を画像処理し、加えて、表面処理膜からの
螢光X線強度に基づいて膜厚を算出する画像処理膜厚演
算器を具備することを特徴とする螢光X線非破壊検査装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63297798A JPH02143108A (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | 螢光x線非破壊検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63297798A JPH02143108A (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | 螢光x線非破壊検査装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02143108A true JPH02143108A (ja) | 1990-06-01 |
Family
ID=17851307
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63297798A Pending JPH02143108A (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | 螢光x線非破壊検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02143108A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100455644B1 (ko) * | 2001-10-26 | 2004-11-15 | (주)쎄미시스코 | 엑스선 발생장치 및 이를 구비한 엑스선 검사장치 |
CN117129458A (zh) * | 2023-10-26 | 2023-11-28 | 北京林业大学 | 荧光检测装置、设备及荧光检测方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5231762A (en) * | 1975-09-05 | 1977-03-10 | Hitachi Ltd | Method of measuring thickness and composition of thin film formed on s ubstrate |
JPS5515055A (en) * | 1978-07-19 | 1980-02-01 | Seiko Instr & Electronics Ltd | Radiant-ray measuring unit |
JPS61148310A (ja) * | 1984-12-21 | 1986-07-07 | Seiko Instr & Electronics Ltd | 螢光x線膜厚計 |
JPS61226645A (ja) * | 1985-03-30 | 1986-10-08 | Toshiba Corp | プリント基板検査装置 |
-
1988
- 1988-11-25 JP JP63297798A patent/JPH02143108A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5231762A (en) * | 1975-09-05 | 1977-03-10 | Hitachi Ltd | Method of measuring thickness and composition of thin film formed on s ubstrate |
JPS5515055A (en) * | 1978-07-19 | 1980-02-01 | Seiko Instr & Electronics Ltd | Radiant-ray measuring unit |
JPS61148310A (ja) * | 1984-12-21 | 1986-07-07 | Seiko Instr & Electronics Ltd | 螢光x線膜厚計 |
JPS61226645A (ja) * | 1985-03-30 | 1986-10-08 | Toshiba Corp | プリント基板検査装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR100455644B1 (ko) * | 2001-10-26 | 2004-11-15 | (주)쎄미시스코 | 엑스선 발생장치 및 이를 구비한 엑스선 검사장치 |
CN117129458A (zh) * | 2023-10-26 | 2023-11-28 | 北京林业大学 | 荧光检测装置、设备及荧光检测方法 |
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