JPH08297103A - Ｘ線断層撮影方法及びその装置 - Google Patents
Ｘ線断層撮影方法及びその装置Info
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- JPH08297103A JPH08297103A JP8139927A JP13992796A JPH08297103A JP H08297103 A JPH08297103 A JP H08297103A JP 8139927 A JP8139927 A JP 8139927A JP 13992796 A JP13992796 A JP 13992796A JP H08297103 A JPH08297103 A JP H08297103A
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- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】断面像を高分解能で検出可能なＸ線断層撮影装
置を提供する。 【解決手段】Ｘ線断層撮影装置を、試料載置手段に載置
された試料２に照射されてこの試料を透過したＸ線によ
る透過Ｘ線像を形成する透過Ｘ線像形成手段と、形成さ
れた透過Ｘ線像に基づいてＸ線を照射する方向に対して
直角な方向の試料の２次元の画像を画面上に表示する２
次元画像表示手段と、この２次元画像表示手段に表示さ
れた２次元の画像上で試料の断面を観察すべき位置を設
定する断面観察位置設定手段と、Ｘ線を試料２に照射し
ながら試料載置手段で試料２を回転軸の回りに回転させ
たときに透過Ｘ線像形成手段により形成される所定の回
転角度ごとの試料の透過Ｘ線像に基づいて断面観察位置
設定手段で設定された観察すべき位置の断面形状を再構
成するＸ線画像処理手段と、このＸ線画像処理手段によ
り再構成された試料の断面形状を表示するＸ線断面画像
表示手段とで構成した。
置を提供する。 【解決手段】Ｘ線断層撮影装置を、試料載置手段に載置
された試料２に照射されてこの試料を透過したＸ線によ
る透過Ｘ線像を形成する透過Ｘ線像形成手段と、形成さ
れた透過Ｘ線像に基づいてＸ線を照射する方向に対して
直角な方向の試料の２次元の画像を画面上に表示する２
次元画像表示手段と、この２次元画像表示手段に表示さ
れた２次元の画像上で試料の断面を観察すべき位置を設
定する断面観察位置設定手段と、Ｘ線を試料２に照射し
ながら試料載置手段で試料２を回転軸の回りに回転させ
たときに透過Ｘ線像形成手段により形成される所定の回
転角度ごとの試料の透過Ｘ線像に基づいて断面観察位置
設定手段で設定された観察すべき位置の断面形状を再構
成するＸ線画像処理手段と、このＸ線画像処理手段によ
り再構成された試料の断面形状を表示するＸ線断面画像
表示手段とで構成した。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、Ｘ線による断層撮
影技術に関し、特に工業用部品の微細な欠陥検査、より
具体的には電子回路基板のはんだ付け部分の欠陥検査に
最適なＸ線断層撮影装置に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】従来の工業用ＣＴ装置には、「産業用Ｘ
線ＣＴスキャナとその適用」計装、Ｐ４８〜５１，Ｖol
２７，Ｎｏ.２、中村著に記載されているものがある。
これは、検査対象に比べて比較的大きなＸ線源と、キセ
ノン（Ｘｅ）ガスを封入してなるＸ線検出器であって単
位チャンネル当たりの幅が１〜２ｍｍで、多数個（３０
０〜５００チャンネル）の集合体からなるものを用いて
いる。そしてＸ線源から扇状に放射されるＸ線を検査対
象に照射しながら、検査対象を自転させて、検査対象の
全周方向から透過するＸ線強度を検出し、この検出デー
タを用いて検査対象の断面像を再構成している。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】上記した従来技術で
は、検査対象に対する分解能は３００平方μｍ程度であ
り、より微細な部分の検査が不可能であった。 【０００４】本発明の目的は、微細部分の検査、より詳
しくは断面像を高分解能で検出可能なＸ線断層撮影装置
を提供することにある。 【０００５】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では、Ｘ線断層撮影装置を、Ｘ線を発生する
Ｘ線発生手段と、Ｘ線を照射する試料をこの試料へのＸ
線の照射方向と直角な方向の軸の回りに回転可能かつこ
の軸の方向及び軸方向と直角方向に移動可能に載置する
試料載置手段と、この試料載置手段に載置された試料に
照射されてこの試料を透過したＸ線による透過Ｘ線像を
形成する透過Ｘ線像形成手段と、形成された透過Ｘ線像
に基づいてＸ線を照射する方向に対して直角な方向の試
料の２次元の画像を画面上に表示する２次元画像表示手
段と、この２次元画像表示手段に表示された２次元の画
像上で試料の断面を観察すべき位置を設定する断面観察
位置設定手段と、Ｘ線を試料に照射しながら試料載置手
段で試料を回転の軸の回りに回転させたときに透過Ｘ線
像形成手段により形成される所定の回転角度ごとの試料
の透過Ｘ線像に基づいて断面観察位置設定手段で設定さ
れた観察すべき位置の断面形状を再構成するＸ線画像処
理手段と、このＸ線画像処理手段により再構成された試
料の断面形状を表示するＸ線断面画像表示手段とを備え
て構成した。また、Ｘ線断層撮影方法を、Ｘ線を試料に
照射し、この照射により試料を透過したＸ線を検出して
透過Ｘ線像を作成し、この作成した透過Ｘ線像による試
料のＸ線を照射する方向に直角な方向の２次元像を画面
上に表示し、この表示した２次元像の画面上で試料の断
面を観察すべき位置を設定し、試料を回転させながらＸ
線を照射して所定の回転角度ごとの試料の透過Ｘ線像を
得、この所定の回転角度ごとの試料の透過Ｘ線像に基づ
いて断面を観察すべき位置の断面形状を再構成し、この
再構成した断面形状を画面上に表示する方法により行う
ようにした。 【０００６】ここで、以下に述べる実施例では、イメー
ジインテンシファイアを用いてＸ線像を可視化している
が、特に可視化せずとも、即ち、Ｘ線像の波長スペクト
ル分布が紫外又は赤外にずれても、当該変換像が増幅さ
れる機能を有する手段であれば、本発明の構成要素たり
得る。 【０００７】微小なスポットサイズのＸ線源に近接した
位置に検査対象を保持し、イメージインテンシファイア
の位置を適宜、選ぶことにより検査部分を拡大投影した
Ｘ線透過像を得ることができる。 【０００８】イメージインテンシファイアと電荷蓄積型
のリニアイメージセンサの組合せを有する検出光学系に
より、高感度かつ広いダイナミックレンジが得られるの
みならず、高解像度の検出が可能となる。 【０００９】また撮像管により２次元画像のモニターが
行えるので、微小な検査対象の検査部分に対して精密な
Ｘ線の照射を可能とする初期位置合わせが実現できる。 【００１０】 【発明の実施の形態】本発明の一実施例を以下に図面を
用いて説明する。 【００１１】図２（ａ）は、検査対象であるＬＳＩチッ
プキャリアの一例を示すもので、具体的にはセラミック
基板２１上にＬＳＩチップ２２をＣＣＢ（Ｃollapsed
Ｃonnecting Ｂamp）はんだ接続２３により搭載したも
のである。図２（ｂ）は、この断面構造の一例を示すも
のでセラミック基板２１は配線層２４ａ〜２４ｄが積層
された多層構造であり、各層間には金属が充填されたス
ルーホール２６があり、また各配線層には金属による回
路配線が設けられている。これらのチップキャリアは、
下面のはんだ３０により接続することで、同図（ｃ）に
示すように、マザー基板３１上に多数実装できるよう構
成されている。 【００１２】本実施例では、図２（ｂ）で示すような、
ＬＳＩチップキャリアのＣＣＢはんだ接続部分に発生す
る気泡２７や形状不良２８等の欠陥を検査することを目
的としている。尚、本発明はこれらに限らず、５０μｍ
φ程度の分解能で電子部品等のＸ線断層撮影検査に適用
できる。 【００１３】図１は、本発明の全体構成を示すもので、
試料ホルダー１０で保持した検査試料２に対して、微小
焦点Ｘ線源１を設けてＸ線照射を行ないこの透過Ｘ線像
をイメージインテンシファイア４により可視像に変換す
る。この後、光路切替ミラー７及びレンズ１７〜１９を
介して前記の可視像を撮像管５又はリニアイメージセン
サ６へ導く構成としている。更に、撮像管５で検出した
Ｘ線像はモニタテレビ９で観察されると共に、リニアイ
メージセンサ６で検出したＸ線像はＡ／Ｄ変換器１１で
逐次、量子化された後、画像メモリ１２に格納され、計
算機１３から読み出しできるように構成されている。 【００１４】また、操作盤１５からの操作指示に従い、
計算機１３、駆動制御回路１６を介して、試料ホルダー
１０のＸ，Ｙ方向の初期の位置決め調整及び光路切替ミ
ラー７の切替えができるように構成されている。また画
像検出周期回路８により、試料ホルダー１０のθ方向に
対する所定回転角度Δθごとに、リニアイメージセンサ
６でＸ線像の検出ができるように構成されている。 【００１５】以下、本実施例に従って、はんだ接続部分
の断面形状検出動作を説明する。 【００１６】先ず、検査試料２（図１）のはんだ検査箇
所の初期位置合わせを行う。このため光路切替ミラー７
を撮像管５によるモニター検出側に切替え、検査試料２
のＸ線透過像をモニタテレビ９に表示する（図３）。こ
こでリニアイメージセンサ６の検出位置に対応したモニ
タテレビ９上の画面位置に、予めカーソル２４を設定し
ておき、カーソル２４に対して検査個所が一致するよう
に、検査試料２のＸ，Ｙ位置を移動し調整する。これに
より精度のよい初期位置合わせが容易に行える。 【００１７】次に光路切替ミラー７をリニアイメージセ
ンサ６の検出側に切り替え、駆動機構３（図１）により
検査試料２をθ方向に回転させながら正面図の図４
（ａ）及び側面図の図４（ｂ）で示すように、はんだ接
続部分の検査個所を透過するＸ線強度を検出する。 【００１８】リニアイメージセンサ６（図１）では、θ
方向の所定回転角度Δθ毎にＸ線透過像の検出を行な
い、その検出信号をＡ／Ｄ変換器１１で量子化しなが
ら、逐次、画像メモリ１２に格納し、θ＝０〜３６０°
の全周方向の検出データを得る。 【００１９】図５は、このようにして得られる検査試料
２の各角度方向θに対応して得られる検出データ関数Ｉ
（Ｌ，θ）の例を示す。ここで、Ｌはリニアイメージセ
ンサ上の検出位置を示すものとする。 【００２０】以下、これらの多数方向の検出データＩ
（Ｌ，θ）を用い、計算機１３の演算処理によりはんだ
接続部分の断面形状の再構成を行ない、ディスプレイ１
４上に表示を行なう。 【００２１】リニアイメージセンサで検出される透過Ｘ
線強度のデータ関数Ｉ（Ｌ，θ）は、検査対象のＸ線吸
収係数の分布関数をμ（ｘ，ｙ）とすれば、数１で与え
られる。 【００２２】 【数１】 【００２３】ここで∫μ（ｘ，ｙ）ｄlはＸ線ビームの
通過位置におけるＸ線吸収係数の関数μ（ｘ，ｙ）の線
積分を表わす。またＩ0（Ｌ）は、照射Ｘ線の強度分布
関数を示すものとする。 【００２４】数１を書き直せば数２が得られる。 【００２５】 【数２】 【００２６】数２で示すＰ（Ｌ，θ）は検査対象なしで
予めリニアイメージセンサでＸ線を検出し求めた照射Ｘ
線の強度分布関数Ｉ0（Ｌ）より求められる投影データ
である。 【００２７】断面再構成の問題は、各検出方向の投影デ
ータ関数Ｐ（Ｌ，θ）を算出した後、Ｘ線吸収係数の関
数μ（ｘ，ｙ）の分布を求めることである。 【００２８】このμ（ｘ，ｙ）の算出方法には各種方法
が知られているが、コンボリューション法を適用する一
例について概要を説明する。 【００２９】この再構成原理は、図６の平行Ｘ線ビーム
を用いた例で示すように平行ビームによる投影データ関
数をＰ0（Ｌ0，θ0）とすれば、これに対して所定の補
正関数を作用してコンボリューション関数を得ながら、
各方向の投影データに対するコンボリューション関数を
合成して断面像を得るものである。この演算式を下記に
示す。 【００３０】 【数３】 【００３１】ここで、＊はコンボリューションを表わ
す。またｇ(Ｌ0)は補正関数を表わし、ＳheppとＬogan
が開発した下記のものを用いれば、精度の良い画像が得
られることが実証されている。 【００３２】 【数４】 【００３３】ただしＬ0＝ｎａ（ｎ＝０，±１，±２，
…）とし、ａは投影データの得られるサンプリング間隔
を示す。 【００３４】本発明の場合、投影データ関数Ｐ（Ｌ，
θ）はファンビーム（扇状ビーム）によって検出される
ため、Ｐ（Ｌ，θ）から平行ビーム座標系における投影
データ関数Ｐ0（Ｌ0，θ0）を求める必要がある。これ
は、図７の幾何学的関数で示すように、下記の関数式よ
り変換できる。 【００３５】 【数５】 【００３６】 【数６】 【００３７】ここで、ＳはＸ線源から検出器までの距
離、またＤは、Ｘ線源から検査試料の回転中心までの距
離を表わすものとする。 【００３８】以上で示すように、数５、６を用い、平行
ビームとして考えた場合の投影データ関数Ｐ0（Ｌ0，θ
0）を算出して断面形状の算出を行なうことができる。 【００３９】 【発明の効果】本発明によれば、微小な検査対象、具体
的には５０μｍφの分解能を必要とする対象物の所定位
置における断面検出撮影が可能となる。更には電子回路
のはんだ付け部分における微細な内部欠陥の検査が行え
る効果がある。
影技術に関し、特に工業用部品の微細な欠陥検査、より
具体的には電子回路基板のはんだ付け部分の欠陥検査に
最適なＸ線断層撮影装置に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】従来の工業用ＣＴ装置には、「産業用Ｘ
線ＣＴスキャナとその適用」計装、Ｐ４８〜５１，Ｖol
２７，Ｎｏ.２、中村著に記載されているものがある。
これは、検査対象に比べて比較的大きなＸ線源と、キセ
ノン（Ｘｅ）ガスを封入してなるＸ線検出器であって単
位チャンネル当たりの幅が１〜２ｍｍで、多数個（３０
０〜５００チャンネル）の集合体からなるものを用いて
いる。そしてＸ線源から扇状に放射されるＸ線を検査対
象に照射しながら、検査対象を自転させて、検査対象の
全周方向から透過するＸ線強度を検出し、この検出デー
タを用いて検査対象の断面像を再構成している。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】上記した従来技術で
は、検査対象に対する分解能は３００平方μｍ程度であ
り、より微細な部分の検査が不可能であった。 【０００４】本発明の目的は、微細部分の検査、より詳
しくは断面像を高分解能で検出可能なＸ線断層撮影装置
を提供することにある。 【０００５】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では、Ｘ線断層撮影装置を、Ｘ線を発生する
Ｘ線発生手段と、Ｘ線を照射する試料をこの試料へのＸ
線の照射方向と直角な方向の軸の回りに回転可能かつこ
の軸の方向及び軸方向と直角方向に移動可能に載置する
試料載置手段と、この試料載置手段に載置された試料に
照射されてこの試料を透過したＸ線による透過Ｘ線像を
形成する透過Ｘ線像形成手段と、形成された透過Ｘ線像
に基づいてＸ線を照射する方向に対して直角な方向の試
料の２次元の画像を画面上に表示する２次元画像表示手
段と、この２次元画像表示手段に表示された２次元の画
像上で試料の断面を観察すべき位置を設定する断面観察
位置設定手段と、Ｘ線を試料に照射しながら試料載置手
段で試料を回転の軸の回りに回転させたときに透過Ｘ線
像形成手段により形成される所定の回転角度ごとの試料
の透過Ｘ線像に基づいて断面観察位置設定手段で設定さ
れた観察すべき位置の断面形状を再構成するＸ線画像処
理手段と、このＸ線画像処理手段により再構成された試
料の断面形状を表示するＸ線断面画像表示手段とを備え
て構成した。また、Ｘ線断層撮影方法を、Ｘ線を試料に
照射し、この照射により試料を透過したＸ線を検出して
透過Ｘ線像を作成し、この作成した透過Ｘ線像による試
料のＸ線を照射する方向に直角な方向の２次元像を画面
上に表示し、この表示した２次元像の画面上で試料の断
面を観察すべき位置を設定し、試料を回転させながらＸ
線を照射して所定の回転角度ごとの試料の透過Ｘ線像を
得、この所定の回転角度ごとの試料の透過Ｘ線像に基づ
いて断面を観察すべき位置の断面形状を再構成し、この
再構成した断面形状を画面上に表示する方法により行う
ようにした。 【０００６】ここで、以下に述べる実施例では、イメー
ジインテンシファイアを用いてＸ線像を可視化している
が、特に可視化せずとも、即ち、Ｘ線像の波長スペクト
ル分布が紫外又は赤外にずれても、当該変換像が増幅さ
れる機能を有する手段であれば、本発明の構成要素たり
得る。 【０００７】微小なスポットサイズのＸ線源に近接した
位置に検査対象を保持し、イメージインテンシファイア
の位置を適宜、選ぶことにより検査部分を拡大投影した
Ｘ線透過像を得ることができる。 【０００８】イメージインテンシファイアと電荷蓄積型
のリニアイメージセンサの組合せを有する検出光学系に
より、高感度かつ広いダイナミックレンジが得られるの
みならず、高解像度の検出が可能となる。 【０００９】また撮像管により２次元画像のモニターが
行えるので、微小な検査対象の検査部分に対して精密な
Ｘ線の照射を可能とする初期位置合わせが実現できる。 【００１０】 【発明の実施の形態】本発明の一実施例を以下に図面を
用いて説明する。 【００１１】図２（ａ）は、検査対象であるＬＳＩチッ
プキャリアの一例を示すもので、具体的にはセラミック
基板２１上にＬＳＩチップ２２をＣＣＢ（Ｃollapsed
Ｃonnecting Ｂamp）はんだ接続２３により搭載したも
のである。図２（ｂ）は、この断面構造の一例を示すも
のでセラミック基板２１は配線層２４ａ〜２４ｄが積層
された多層構造であり、各層間には金属が充填されたス
ルーホール２６があり、また各配線層には金属による回
路配線が設けられている。これらのチップキャリアは、
下面のはんだ３０により接続することで、同図（ｃ）に
示すように、マザー基板３１上に多数実装できるよう構
成されている。 【００１２】本実施例では、図２（ｂ）で示すような、
ＬＳＩチップキャリアのＣＣＢはんだ接続部分に発生す
る気泡２７や形状不良２８等の欠陥を検査することを目
的としている。尚、本発明はこれらに限らず、５０μｍ
φ程度の分解能で電子部品等のＸ線断層撮影検査に適用
できる。 【００１３】図１は、本発明の全体構成を示すもので、
試料ホルダー１０で保持した検査試料２に対して、微小
焦点Ｘ線源１を設けてＸ線照射を行ないこの透過Ｘ線像
をイメージインテンシファイア４により可視像に変換す
る。この後、光路切替ミラー７及びレンズ１７〜１９を
介して前記の可視像を撮像管５又はリニアイメージセン
サ６へ導く構成としている。更に、撮像管５で検出した
Ｘ線像はモニタテレビ９で観察されると共に、リニアイ
メージセンサ６で検出したＸ線像はＡ／Ｄ変換器１１で
逐次、量子化された後、画像メモリ１２に格納され、計
算機１３から読み出しできるように構成されている。 【００１４】また、操作盤１５からの操作指示に従い、
計算機１３、駆動制御回路１６を介して、試料ホルダー
１０のＸ，Ｙ方向の初期の位置決め調整及び光路切替ミ
ラー７の切替えができるように構成されている。また画
像検出周期回路８により、試料ホルダー１０のθ方向に
対する所定回転角度Δθごとに、リニアイメージセンサ
６でＸ線像の検出ができるように構成されている。 【００１５】以下、本実施例に従って、はんだ接続部分
の断面形状検出動作を説明する。 【００１６】先ず、検査試料２（図１）のはんだ検査箇
所の初期位置合わせを行う。このため光路切替ミラー７
を撮像管５によるモニター検出側に切替え、検査試料２
のＸ線透過像をモニタテレビ９に表示する（図３）。こ
こでリニアイメージセンサ６の検出位置に対応したモニ
タテレビ９上の画面位置に、予めカーソル２４を設定し
ておき、カーソル２４に対して検査個所が一致するよう
に、検査試料２のＸ，Ｙ位置を移動し調整する。これに
より精度のよい初期位置合わせが容易に行える。 【００１７】次に光路切替ミラー７をリニアイメージセ
ンサ６の検出側に切り替え、駆動機構３（図１）により
検査試料２をθ方向に回転させながら正面図の図４
（ａ）及び側面図の図４（ｂ）で示すように、はんだ接
続部分の検査個所を透過するＸ線強度を検出する。 【００１８】リニアイメージセンサ６（図１）では、θ
方向の所定回転角度Δθ毎にＸ線透過像の検出を行な
い、その検出信号をＡ／Ｄ変換器１１で量子化しなが
ら、逐次、画像メモリ１２に格納し、θ＝０〜３６０°
の全周方向の検出データを得る。 【００１９】図５は、このようにして得られる検査試料
２の各角度方向θに対応して得られる検出データ関数Ｉ
（Ｌ，θ）の例を示す。ここで、Ｌはリニアイメージセ
ンサ上の検出位置を示すものとする。 【００２０】以下、これらの多数方向の検出データＩ
（Ｌ，θ）を用い、計算機１３の演算処理によりはんだ
接続部分の断面形状の再構成を行ない、ディスプレイ１
４上に表示を行なう。 【００２１】リニアイメージセンサで検出される透過Ｘ
線強度のデータ関数Ｉ（Ｌ，θ）は、検査対象のＸ線吸
収係数の分布関数をμ（ｘ，ｙ）とすれば、数１で与え
られる。 【００２２】 【数１】 【００２３】ここで∫μ（ｘ，ｙ）ｄlはＸ線ビームの
通過位置におけるＸ線吸収係数の関数μ（ｘ，ｙ）の線
積分を表わす。またＩ0（Ｌ）は、照射Ｘ線の強度分布
関数を示すものとする。 【００２４】数１を書き直せば数２が得られる。 【００２５】 【数２】 【００２６】数２で示すＰ（Ｌ，θ）は検査対象なしで
予めリニアイメージセンサでＸ線を検出し求めた照射Ｘ
線の強度分布関数Ｉ0（Ｌ）より求められる投影データ
である。 【００２７】断面再構成の問題は、各検出方向の投影デ
ータ関数Ｐ（Ｌ，θ）を算出した後、Ｘ線吸収係数の関
数μ（ｘ，ｙ）の分布を求めることである。 【００２８】このμ（ｘ，ｙ）の算出方法には各種方法
が知られているが、コンボリューション法を適用する一
例について概要を説明する。 【００２９】この再構成原理は、図６の平行Ｘ線ビーム
を用いた例で示すように平行ビームによる投影データ関
数をＰ0（Ｌ0，θ0）とすれば、これに対して所定の補
正関数を作用してコンボリューション関数を得ながら、
各方向の投影データに対するコンボリューション関数を
合成して断面像を得るものである。この演算式を下記に
示す。 【００３０】 【数３】 【００３１】ここで、＊はコンボリューションを表わ
す。またｇ(Ｌ0)は補正関数を表わし、ＳheppとＬogan
が開発した下記のものを用いれば、精度の良い画像が得
られることが実証されている。 【００３２】 【数４】 【００３３】ただしＬ0＝ｎａ（ｎ＝０，±１，±２，
…）とし、ａは投影データの得られるサンプリング間隔
を示す。 【００３４】本発明の場合、投影データ関数Ｐ（Ｌ，
θ）はファンビーム（扇状ビーム）によって検出される
ため、Ｐ（Ｌ，θ）から平行ビーム座標系における投影
データ関数Ｐ0（Ｌ0，θ0）を求める必要がある。これ
は、図７の幾何学的関数で示すように、下記の関数式よ
り変換できる。 【００３５】 【数５】 【００３６】 【数６】 【００３７】ここで、ＳはＸ線源から検出器までの距
離、またＤは、Ｘ線源から検査試料の回転中心までの距
離を表わすものとする。 【００３８】以上で示すように、数５、６を用い、平行
ビームとして考えた場合の投影データ関数Ｐ0（Ｌ0，θ
0）を算出して断面形状の算出を行なうことができる。 【００３９】 【発明の効果】本発明によれば、微小な検査対象、具体
的には５０μｍφの分解能を必要とする対象物の所定位
置における断面検出撮影が可能となる。更には電子回路
のはんだ付け部分における微細な内部欠陥の検査が行え
る効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す全体構成図である。
【図２】検査対象の説明図である。
【図３】Ｘ線検出位置のモニタＴＶ表示例の説明図であ
る。 【図４】検査試料に対するＸ線像検出動作の説明図であ
る。 【図５】リニアイメージセンサにより検出される検出デ
ータの説明図である。 【図６】断面形状を再構成するアルゴリズムの原理説明
図である。 【図７】ファンビームＸ線による検出データと平行ビー
ムによる検出データとの座標関係の説明図である。 【符号の説明】 １…微小焦点Ｘ線源、 ２…検査試料、 ３…駆動機構、 ４…イメージ・インテンシファイア、 ５…撮像管、 ６…リニア・イメージセンサ、 ７…光路切替ミラー、 ８…画像検出同期回路、 ９…モニタテレビ、 １０…試料ホルダー、 １１…Ａ／Ｄ変換器、 １２…画像メモリ、 １３…計算機、 １４…断面像ディスプレイ、 １５…操作盤、 １６…駆動制御回路。
る。 【図４】検査試料に対するＸ線像検出動作の説明図であ
る。 【図５】リニアイメージセンサにより検出される検出デ
ータの説明図である。 【図６】断面形状を再構成するアルゴリズムの原理説明
図である。 【図７】ファンビームＸ線による検出データと平行ビー
ムによる検出データとの座標関係の説明図である。 【符号の説明】 １…微小焦点Ｘ線源、 ２…検査試料、 ３…駆動機構、 ４…イメージ・インテンシファイア、 ５…撮像管、 ６…リニア・イメージセンサ、 ７…光路切替ミラー、 ８…画像検出同期回路、 ９…モニタテレビ、 １０…試料ホルダー、 １１…Ａ／Ｄ変換器、 １２…画像メモリ、 １３…計算機、 １４…断面像ディスプレイ、 １５…操作盤、 １６…駆動制御回路。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １．Ｘ線を発生するＸ線発生手段と、 前記Ｘ線を照射する試料を該試料への前記Ｘ線の照射方
向と直角な方向の軸の回りに回転可能かつ該軸の方向及
び該軸方向と直角方向に移動可能に載置する試料載置手
段と、 該試料載置手段に載置された前記試料に照射されて該試
料を透過した前記Ｘ線による透過Ｘ線像を形成する透過
Ｘ線像形成手段と、 前記形成された透過Ｘ線像に基づいて前記Ｘ線を照射す
る方向に対して直角な方向の前記試料の２次元の画像を
画面上に表示する２次元画像表示手段と、 該２次元画像表示手段に表示された前記２次元の画像上
で前記試料の断面を観察すべき位置を設定する断面観察
位置設定手段と、 前記Ｘ線を前記試料に照射しながら前記試料載置手段で
前記試料を前記回転の軸の回りに回転させたときに前記
透過Ｘ線像形成手段により形成される所定の回転角度ご
との前記試料の透過Ｘ線像に基づいて前記断面観察位置
設定手段で設定された前記観察すべき位置の断面形状を
再構成するＸ線画像処理手段と、 該Ｘ線画像処理手段により再構成された前記試料の断面
形状を表示するＸ線断面画像表示手段とを備えたことを
特徴とするＸ線断層撮影装置。 ２．前記Ｘ線画像処理手段は、前記試料の透過Ｘ線像を
結像する光学系部と該結像させた前記試料の透過Ｘ線像
を１次元で検出する１次元画像検出部を備え、前記光学
系部により結蔵されて前記１次元画像検出部により検出
された前記試料の透過Ｘ線像に基づいて前記観察すべき
位置の断面形状を再構成することを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載のＸ線断層撮影装置。 ３．Ｘ線を試料に照射し、 該照射により前記試料を透過した前記Ｘ線を検出して透
過Ｘ線像を作成し、 該作成した透過Ｘ線像による前記試料の前記Ｘ線を照射
する方向に直角な方向の２次元像を画面上に表示し、 該表示した２次元像の画面に基づいて前記試料の断面を
観察すべき位置を設定し、 前記試料を回転させながら前記Ｘ線を照射して所定の回
転角度ごとの前記試料の透過Ｘ線像を得、 該所定の回転角度ごとの前記試料の透過Ｘ線像に基づい
て前記断面を観察すべき位置の断面形状を再構成し、 該再構成した断面形状を画面上に表示することを特徴と
するＸ線断層撮影方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8139927A JP2713287B2 (ja) | 1996-06-03 | 1996-06-03 | Ｘ線断層撮影方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8139927A JP2713287B2 (ja) | 1996-06-03 | 1996-06-03 | Ｘ線断層撮影方法及びその装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62042535A Division JPH0752162B2 (ja) | 1987-02-27 | 1987-02-27 | Ｘ線断層撮影装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08297103A true JPH08297103A (ja) | 1996-11-12 |
| JP2713287B2 JP2713287B2 (ja) | 1998-02-16 |
Family
ID=15256912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8139927A Expired - Lifetime JP2713287B2 (ja) | 1996-06-03 | 1996-06-03 | Ｘ線断層撮影方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2713287B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106289120A (zh) * | 2016-08-11 | 2017-01-04 | 中国航空工业集团公司沈阳发动机设计研究所 | 一种航空发动机高能x射线测试用可调式测量基准装置 |
| JP2019090802A (ja) * | 2017-11-10 | 2019-06-13 | 東芝Ｉｔコントロールシステム株式会社 | 非破壊解析装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101435784B (zh) * | 2008-10-14 | 2012-01-18 | 重庆大学 | 涡轮叶片ct检测装置及其检测方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5568359A (en) * | 1978-11-20 | 1980-05-23 | Tokyo Shibaura Electric Co | Computer tomogram device |
| JPS59177026A (ja) * | 1983-03-29 | 1984-10-06 | 浜松ホトニクス株式会社 | Ｘ線断層像拡大装置 |
-
1996
- 1996-06-03 JP JP8139927A patent/JP2713287B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5568359A (en) * | 1978-11-20 | 1980-05-23 | Tokyo Shibaura Electric Co | Computer tomogram device |
| JPS59177026A (ja) * | 1983-03-29 | 1984-10-06 | 浜松ホトニクス株式会社 | Ｘ線断層像拡大装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106289120A (zh) * | 2016-08-11 | 2017-01-04 | 中国航空工业集团公司沈阳发动机设计研究所 | 一种航空发动机高能x射线测试用可调式测量基准装置 |
| JP2019090802A (ja) * | 2017-11-10 | 2019-06-13 | 東芝Ｉｔコントロールシステム株式会社 | 非破壊解析装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2713287B2 (ja) | 1998-02-16 |
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|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |