JPH02130144A - 電気用積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、電気機器、電子機器、計算機１通信機器等
に用いられる電気用積層板に関する。

〔従来の技術〕

樹脂フェスを基材に含浸してなる樹脂含浸基材からなる
絶縁層（絶縁基板）の表面に銅箔等の金属箔が配設され
、これを積層一体化してなる電気用積層板は、電気・電
子機器、計算機あるいは通信ｔａ器等を構成するプリン
ト配線板材料等として汎用されている。

従来、上記樹脂含浸基材絶縁基板（樹脂含浸基材からな
る積層体であることが多い）に金属箔を配設するにあた
り、その樹脂含浸基材に含浸されている樹脂ワニスの種
類に応じて、一般に次のような方法が採られていた。す
なわち、樹脂フェス中の樹脂がフェノール樹脂、ポリイ
ミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等である場合は、エ
ポキシ樹脂を主成分とする接着剤を金属箔に塗布し、こ
の接着剤付金属箔を樹脂含浸基材絶縁基板と重ねて一体
化するようにし、他方、樹脂フェスがエポキシ樹脂ワニ
スの場合は、接着剤を塗布せずに金属箔をそのまま用い
るようにするのである。

〔発明が解決しようとする課題〕

最近、プリント配線板の高密度化、多層化、あるいは多
層プリント配線板の多用化に伴い、搭載する電子部品の
発熱が基板に蓄積されて基板の劣化を招き、ひいてはＬ
ＳＩ等の誤動作の一因ともなって問題化されている。こ
の基板の劣化は、まず、金属箔（回路）の剥離となって
あられれ、これがプリント配線板の信頼性を大きく左右
しているのである。

こうした事情に鑑み、この発明は、金属箔の剥離しにく
い電気用積層板を提供することを課題とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記課題を解決するために検討を重ねた結果、金属箔を
接着している接着層の熱劣化を防止すればよく、そのた
めには接着層の熱伝導率を高める必要があることを見出
して、この発明を完成させるに至った。

したがって、この発明は、樹脂含浸基材からなる絶縁基
板の少なくとも片面に接着層を介して金属箔が積層され
てなる電気用積層板であって、前記接着層が、ケイ酸マ
グネシウムを３〜５０重量％含有する接着剤により構成
されているようにする。

〔作　　　用〕

この発明にかかる電気用積層板の金属箔用接着層は、熱
放散性に優れたケイ酸マグネシウムを含有する接着剤に
より構成されているため、同層の熱伝導率が向上して熱
劣化が防止され、金属箔の剥離が抑えられる。

上記接着剤中のケイ酸マグネシウム含有量は、３〜５０
重量％（以下、単に「％」と記す）に設定され、３％に
満たない場合は添加効果が得られず、５０％を越えると
接着剤の接着性が低下する。なお、上記含有量は、接着
剤乾燥後の重量（あるいは固形分量）を基準としている
。

〔実　施　例〕

以下に、この発明の詳細な説明する。

まず、樹脂含浸基材を構成する基材としては、ガラス布
、ガラス不織布２舎成繊維布９合成繊維不織布２紙等の
一般的なものが用いられ、特に限定されることはない。

また、必要に応じては、上記基材を各種紐み合わせるこ
ともできる。

基材に含浸させる樹脂には、特に限定はされないが、フ
ェノール樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、エポキシ樹脂、ポリブタジェン樹脂、フッ素樹脂、
ケイ素樹脂、ＰＰＯ（ポリフェニレンオキシド）樹脂等
が適しており、これらを複数種併用してもよい。

上記樹脂の基材への含浸方法は、特に限定されることは
なく、常法に従って上記樹脂に硬化剤。

硬化助剤、溶媒等を加えて樹脂フェスを調製し、以下、
浸漬法、スクイズ法、キツス法等の任意の方法により含
浸される。必要に応じては、１次。

２次合浸と分割含浸させることにより、含浸性が一層向
上する。樹脂の含浸量についても、特に限定はされない
が、乾燥後の樹脂量で４０〜６０％程度となることが好
ましい。

以上のようにして得られる樹脂含浸基材からなる絶縁基
板は、通常、必要に応じて複数枚の樹脂含浸基材が積層
されてなることが多いが、もちろん樹脂含浸基材１枚か
ら構成されていてもよい。

さらに、上記樹脂含浸基材以外の材料、たとえば絶縁性
の樹脂シート等が併用されていてもよく、その構成等、
特に限定されることはない。

上記絶縁基板の少なくとも片面（上面および／または下
面）には、上述のように、ケイ酸マグネシウムを３〜５
０％含有する接着剤からなる接着層を介して金属箔が積
層される。そして、得られたＭ屠体が一体化されて、こ
の発明にかかる電気用積層板が得られる。なお、上記金
属箔としては、特に限定はされず、銅、アルミニウム、
ニッケル等の任意の金属箔を用いることができる。

上記接着剤は、上記所定量のケイ酸マグネシウムを含有
しているものであれば特に限定されることなく、エポキ
シ系、フェノール系、レゾルシノール系、ユリア系等の
任意のものを選択できる。

上記ケイ酸マグネシウムとしては、クリソタイル（クリ
ソタイト）や、結晶水を含んだ含水ケイ酸マグネシウム
等を好ましく用いることができ、その含有成分の種類お
よび割合等は特に限定されるものではない。すなわち、
組成的には５ｉ（ｈとＭｇＯを主成分としているが、そ
の他、上記の含水型のもののように結晶水等として水を
含んだり、Ｃａｂ。

Ａｌ−０ｓ等を含んでいてもよく、たとえばゼオライト
を用いることも好ましい。市販品としては、昭和鉱業■
製’　ミ７Ｌ／：２　ンＪ　　（ＭｇｓＳｉ＋＊Ｏｓ＊
（ＯＨ）＋（Ｏｌｌｘ）４・８８．０）　、式日薬品側
製「ニーシブラス１　〔主成分ＳｉＯ□、ＭｇＯ，Ａ１
ｔＯｘ）等が好例として挙げられる。

さらには、平均粒径１〜５０μ、最大粒径１５０ｐ以下
のものを用いることが推奨されるが、これらに限定され
ることはない。なお、この発明では、接着剤中の上記３
〜５０％のケイ酸マグネシウムの一部が、その他の熱放
散性のよい物質で置き換わっていてもよい。すなわち、
その他の熱放散性のよい物質がケイ酸マグネシウムと併
用されていてもよく、その際、任意の併用物質とケイ酸
マグネシウムとの総量が、接着剤中の５０％を越えない
ように設定されることが好ましい。

構成される接着層については、その厚み（塗布量）等、
特に限定されることはない。なお、接着層は、予め金属
箔上に形成されていることが好ましい。この接着層付金
属箔を配設した後の積層−体化は、通常の積層プレス工
程に添って行われ、特に限定されることはない。

以下に、この発明のさらに詳しい実施例について、比較
例と併せて説明するが、この発明にかかる電気用積層板
が、同実施例に限定されるものではないことは言うまで
もない。

一実施例１〜６− 下記の各成分（「部」は重量部を表す）からなる樹脂フ
ェスを調製し、これを、乾燥後重量が５０％になるよう
に、厚さ０．２　ｍｓのガラス布に含浸させ、乾燥させ
た。

得られた樹脂含浸基材を７枚積層し、その上下に、第１
表に示した組成の、クリソタイル（Ｍｇ＊５ｔ４０＋−
（０１（）ｓ）または含水ケイ酸マグネシウム（上述の
昭和鉱業■製「ミルコン」粉末品）入り接着剤が塗布（
２５０Ｂ／ｎ＋”）された、厚さ０．０３５鶴の銅箔を
それぞれ配設し、得られた積層体を成形圧力４０ｋｇ／
ｃｊ、温度１６５℃で１２０分間積層成形して電気用積
層板を得た。なお、クリソタイル、含水ケイ酸マグネシ
ウムは、共に、平均粒径３０μ、最大粒径１００μのも
のを用いた。

−比較例− 接着剤として、クリソタイルおよび含水ケイ酸マグネシ
ウムを含まないものを用いるようにする他は、上記実施
例と同様にして電気用積層板を作製した。

上記得られた実施例および比較例の電気用積層板につい
て、１６０℃×５００時間後の銅箔ピーリング強度、お
よび、接着層の熱伝導率を測定した。

結果を、同じく第１表に示す。

第１表にみるように、銅箔を接着する接着剤としてケイ
酸マグネシウム（クリソタイルまたはｒミルコン」）を
含む接着剤が用いられている実施例の電気用積層板は、
比較例に比べ、同接着剤により構成される接着層の熱伝
導率に優れ、銅箔ピーリング強度の大きい、すなわち銅
箔の剥がれにくいものになっている。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明にかかる電気用積層板では、熱
放散性に優れたケイ酸マグネシウムを含有する接着剤が
用いられているため、金属箔を接着している接着層の熱
伝導率が向上してその熱劣化が防止され、金属箔の剥離
が抑えられる。したがって、この発明の電気用積層板を
用いて、たとえば、回路の脱落等のない、信頼性の高い
プリント配線板や多層プリント配線板を実現することが
可能となる。

代理人　弁理士　　松　本　武　彦

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １　樹脂含浸基材からなる絶縁基板の少なくとも片面に
   接着層を介して金属箔が積層されてなる電気用積層板で
   あって、前記接着層が、ケイ酸マグネシウムを３〜５０
   重量％含有する接着剤により構成されていることを特徴
   とする電気用積層板。