JPH02126664A - 整流器 - Google Patents

整流器

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Publication number
JPH02126664A
JPH02126664A JP63280880A JP28088088A JPH02126664A JP H02126664 A JPH02126664 A JP H02126664A JP 63280880 A JP63280880 A JP 63280880A JP 28088088 A JP28088088 A JP 28088088A JP H02126664 A JPH02126664 A JP H02126664A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
container
silicone rubber
lead wire
resin
rectifier
Prior art date
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Pending
Application number
JP63280880A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsuhiko Sugitani
杉谷 克彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
NipponDenso Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NipponDenso Co Ltd filed Critical NipponDenso Co Ltd
Priority to JP63280880A priority Critical patent/JPH02126664A/ja
Publication of JPH02126664A publication Critical patent/JPH02126664A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181Encapsulation

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野] 本発明は、交流電流を直流電流に変換する整流器に関し
、とくに車両用交流発電機の整流装置の耐久性向上にか
かわる。
[従来の技術] 従来より、例えば車両用交流発電機においては、第7図
に示すごとく、ステータコイルから出力された交流電流
を直流電流に変換する整流装置を備えている。この整流
装置には、複数の整流器100がホルダフィン101に
半田材102により半田付けされている。
この整流器100は、ホルダフィン1o1に半田付けさ
れた導電性容器103内、に配設されているとともに、
一端が容器103に半田材104により半田付けされ、
他端が外部接続用リード線105に半田材106により
半田付けされた整流素子101と、整流素子101を気
密的に封止するように容器103内に充填されている電
気絶縁性のシリコンゴム108とから構成されている。
[発明が解決しようとする課題] しかるに、上記構成の従来の車両用交流発電機に用いら
れる整流器100においては、塩害地や湿地帯等の環境
下の車両走行中に容器103とリード線105との異極
間でリーク電流が流れ、とくに塩水が整流器100に掛
かると電気分解を牛、じ、容器103またはリート線1
05のシリコンゴム108との境界面の密着力が低下す
る。
さらに、冷熱サイクルにより、容器103および!J−
ド1105とシリコンゴム108との熱膨張係数の差に
よる熱応力が発生すると、容器103とシリコンゴム1
08との間の密着力の低下が促進することとなる。
このように、容器103とシリコンゴム108との間の
密着力が低下すると、シリコンゴム108が剥がれ、容
器103とシリコンゴム108との間に隙間が生じる。
この隙間から被水等により水が容器103とリード線1
05との異極間に浸入すると、シリコンゴム108によ
る整流素子107の気密封止の効果が低下し、整流器1
00としての性能が劣化するという課題があった。
本発明は、樹脂による整流素子の気密封止の効果の低)
を防止でき、性能劣化を防止できる整流器の提供を目的
とする。
[課題を解決するための手段] 本発明の整流器は、導電性容器内に配設されているとと
もに、一端が前記容器に電気的に接続され、他端が外部
接続用リード線に電気的に接続された整流素子と、前記
容器内に配設され、前記整流素子を気密的に封止する電
気絶縁性の樹脂とを備え、前記容器または前記リード線
は、前記樹脂と接触している部分に、前記樹脂が加熱さ
れて熱膨張した際に前記樹脂を押さえ込む手段を具備し
た構成を採用した。
[作用] 本発明の整流器は上記構成によりつぎの作用を有する。
容器またはリード線の電気絶縁性の樹脂と接触している
部分に、整流素子が通電されて昇温することにより樹脂
が加熱されて熱膨張した際に樹脂の熱膨張を押さえ込む
手段を設けているため、整流素子への通電が停止されて
いる時より、整流素子が通電されている時のほうが容器
と樹脂との間の密着力が増大することによって、容器と
樹脂との間に隙間が生じることが防止される。
[発明の効果] 本発明の整流器は上記構成および作用によりつぎの効果
を奏する。
容器と樹脂との間の隙間の発生を防止することができる
ため、樹脂の剥がれを防止することができ、樹脂による
整流素子の気密封止の効果の低下を防止できる。このた
め、容器と樹脂との間より水の浸入を防止することがで
き、容器とリード線との異極間の短絡を防止することが
でき、整流器の性能劣化を防止することができる。
[実施例] 本発明の整流器を採用した実施例を第1図ないし第6図
に基づき説明する。
第1図ないし第3図は本発明の第1実施例を示す、第1
図は整流器を示し、第2図は第1図の要部を示し、第3
図はこの整流器を多数用いた自動車用交流発電機の整流
装置を示す。
Aは自動車用交流発電機(オルタネータ)のステータコ
イル(図示せず)に接続され、そのステータコイルから
出力される交流電流を直流電流に変換する整流装置を示
す、この整流装置Aは、凹所11が3つずつ等角度間隔
にプレス加工された一対の馬蹄形状のホルダフィン12
と、該ホルダフィン12の各凹所11にそれぞれ半田材
13により整流器1を固着している。10は自動車搭載
用エンジン(図示せず)に駆動される回転軸(図示せず
)に周設されるスリップリング(図示せず)に摺接する
ブラシホルダを示す。
整流器1は、一端面が導電性容器2に電気的に接続され
、他端面が外部接続用リード線3に電気的に接続された
整流素子4と、該整流素子4を気密的に封止する電気絶
縁性の樹脂としてのシリコンゴム5とを備えている。
容器2は、銅等の貴重導性の金属製で、冷却フィンを兼
ねた整流素子4の一方の電極であり、ホルダフィン12
に半田材13により半田付けされた底壁21、および該
底壁21の端部より図示士、方に向って延設された立壁
22を有する。この底壁21の内面には、半田材14に
より整流素子4が半田付けされている。
また、立壁22の先端部分には、立壁22の他の部分よ
り肉厚を薄く形成した円筒状の肉薄部24、および該肉
薄部24の先端を内側に折り曲げて形成された円環状の
張出部25を有する。肉薄部24は、折り曲げた際の機
械的なストレスを整流素子4に伝えにくくすると共に内
側へ折り曲げ易くするためである。張出部25は、シリ
コンゴム5と接触する部分に設けられ、整流素子4が通
電され昇温した際にシリコンゴム5が加熱され熱W3服
した時に、シリコンゴム5を押さえ込む手段である。
リード線3は、銅等の貴重導性の金属製で、整流素子4
の他方の電極として働く鍔状電極部31、該電極部31
と外部とを接続するリード部32が一体的に形成されて
いる。リード部32のシリコンゴム5と接触する部分に
おいては、全周に亘って張出された鍔状部33を有する
。鍔状部33は、整流素子4が通電され昇温した際にシ
リコンゴム5が加熱され熱膨張した時に、シリコンゴム
5を押さえ込む手段である。
整流素子4は、容器2内に配設され、容器2の底壁21
の内面とリード線3の電極部31とを半田材14.15
によって半田付けしている。
シリコンゴム5は、容器2内に充填され、整流素子4だ
けでなく、容器2の張出部25、リード線3のリード部
32の下端かわや電極部31も被覆している。また、シ
リコンゴム5は、容器2の内面に充填されているので、
整流素子4への通電が停止している際に、シリコンゴム
5の下端面52および外周面53が容器2の底壁21お
よび立壁22に密着し、内周面54がリード線3の電極
部31、リード部32に密着することとなる。さらに、
シリコンゴム5の容器2の張出部25との接触面55が
張出部25に密着し、シリコンゴム5のリード線3の鍔
状部33との接触面56が鍔状部33に密着することと
なる。
本実施例のオルタネータの整流装置に採用された整流器
1の作用を第1図および第2図に基づき説明する。
容器2の底壁21とリード線3の電極部31との間に、
半田材14.15によって整流素子4を固定し、この整
流素子4の気密封止のために、シリコンゴム5を容器2
内に充填する。このとき、シリコンゴム5は、整流素子
4だけでなく、容器2の張出部25、リード線3のリー
ド部32の下端かわや電極部31も被覆するように充填
する。このようにして製造した複数の整流器1をホルダ
フィン12の各凹所11にそれぞれ半田材13により固
着する。
本実施例の整流器1を用いたオルタネータの整流装置を
自動車に搭載し、自動車搭載用エンジンを作動させると
、整流器1の整流素子4にステータコイルより交流電流
が入力され、整流器1の温度が」−昇していく。このた
め、シリコンゴム5も加熱され熱膨張する。
このシリコンゴム5の熱膨張によって、容器2の張出部
25とシリコンゴム5の接触面55との間、およびシリ
コンゴム5の接触面56とリード線3の鍔状部33との
間の密着力が、整流素子4への通電を停止しているとき
の密着力より増大することとなる。さらに、容器2の底
壁21および立壁22とシリコンゴム5の下端面52お
よび外周面53との間、リード線3の電極部31および
リード部32とシリコンゴム5の内周面54の密着力が
、整流素子4への通電を停止しているときの密着力より
増大することとなる。
ここで、容器2の張出部25またはリード線3の鍔状部
33の上端面、側面および下端面がシリコンゴム5に接
触している。このため、容器2の張出部25またはリー
ド線3の鍔状部33は、周囲よりシリコンゴム5に押圧
されることとな、るので、たとえ容器2の張出部25ま
たはリード線3の鍔状部33が可撓性の部材であっても
、シリコンゴム5が加熱されて熱膨張した際に、容器2
の張出部25またはリード線3の鍔状部33が撓むこと
なく、シリコンゴム5を押さえ込むことができる。
よって、容器2の底壁21および立壁22とシリコンゴ
ム5の下端面52および外周面53との間、およびリー
ド線3の電極部31およびリード部32とシリコンゴム
5の内周面54との間に隙間が発生することを確実に防
止することができる。
すなわち、破水等による水の浸入を防止することができ
るとともに、水の毛細管現象を防止することができるの
で、容器2とリード線3の電極部31との異極間への水
の浸入を防止することができる。このため、整流素子4
の短絡を防止することができ、整流器1の性能劣化を防
止できる。
第4図および第5図は本発明の整流器の第2実施例を示
す。
(第1実施例と同−機能物は同番号を付す)本実施例で
は、導電性容器2の円環状張出部25に、複数の切欠2
6が形成され!いる。切欠26は、張出部25において
シリコンゴム5が加熱されて熱膨張した際にシリコンゴ
ム5を押さえ込むことができる範囲内で、形状、大きさ
、個数等を自由に選択できる。
第6図は本発明の整流器の第3実施例を示す。
(第1実施例と同−機能物は同番号を付す)本実施例で
は、リード部32の鍔状部33に、複数の切欠34が形
成されている。切欠34は、鍔状部33においてシリコ
ンゴム5が加熱されて熱1155服した際にシリコンゴ
ム5を押さえ込むことができる範囲内で、形状、大きさ
、個数等を自由に選択できる。
[他の実施例] 本実施例では、電気絶縁性の樹脂としてシリコンゴムを
用いたが、電気絶縁性の樹脂としてシリコンゴム以外の
ゴム部材等の熱可撓性樹脂を用いても良い。
本実施例では、容器とホルダフィン、容器と整流素子、
整流素子とリード線との接続方法として半田付けを用い
たが、ろう付けを用いζも良い。
またはその他の手段で電気的に接続しても良い。
本実施例では、本発明の整流器を自動車用交流発電機の
整流装置として採用したが、本発明の整流器をその他の
車両用交流発電機の整流装置として採用しても良く、ま
た電気回路中に組み込まれるダイオードとして採用して
も良い。
本実施例では、樹脂が加熱されて熱膨張した際に樹脂を
押さえ込む手段として容器に張出部を設けるとともに、
リード線に鍔状部を設けたが、張出部と鍔状部とはどち
らか一方が設けられていれば良い。樹脂が加熱されて:
8膨脹した際に樹脂を押さえ込む手段としては、張出部
、鍔状部だけでなく、本発明を逸脱しない範囲内で、突
起、凹所尊称々の形状を用いることができる。また、一
体成形だけでなく、別途設けられたものでも良い。
さらに、本実施例では、張出部および鍔状部などの、樹
脂が加熱されて熱膨張した際に樹脂を押さえ込む手段が
樹脂内に埋設されていたが、その手段が樹脂の上端面(
表面)を押さえ込むものでも良い。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第3図は本発明の第1実施例を示す、第1
図は第3図のI−I断面図、第2図は第1図の要部断面
図、第3図は本発明の整流器を多数用いた自動車用交流
発電機の整流装置を示す斜視図である。 第4図および第5図は本発明の第2実施例を示す、第4
図は本発明の整流器を示す平面図、第5図は容器を示す
斜視図である。 第6図は本発明の第3実施例を示し、リード線の要部を
示す平面図である。 第7図は従来の交流発電機の整流器を示す断面図である
。 図中 A・・・自動車用交流発電機(オルタネータ)の整流装
置 1・・・整流器 2・・・導電性容器 3・・・外
部接続用リード線 4・・・整流素子 5・・・シリコ
ンゴム(電気絶縁性の樹脂)25・・・張出部(樹脂が
加熱されて熱膨張した際に樹脂を押さえ込む手段)33
・・・鍔状部(樹脂が加熱されて熱膨張した際に樹脂を
押さえ込む手段)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)導電性容器内に配設されているとともに、一端が前
    記容器に電気的に接続され、他端が外部接続用リード線
    に電気的に接続された整流素子と、前記容器内に配設さ
    れ、前記整流素子を気密的に封止する電気絶縁性の樹脂
    と を備え、 前記容器または前記リード線は、前記樹脂と接触してい
    る部分に、前記樹脂が加熱されて熱膨脹した際に前記樹
    脂を押さえ込む手段を具備したことを特徴とする整流器
JP63280880A 1988-11-07 1988-11-07 整流器 Pending JPH02126664A (ja)

Priority Applications (1)

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JP63280880A JPH02126664A (ja) 1988-11-07 1988-11-07 整流器

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JP63280880A JPH02126664A (ja) 1988-11-07 1988-11-07 整流器

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JPH02126664A true JPH02126664A (ja) 1990-05-15

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ID=17631236

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JP (1) JPH02126664A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5886403A (en) * 1996-08-08 1999-03-23 Denso Corporation Sealed rectifier
US6160309A (en) * 1999-03-25 2000-12-12 Le; Hiep Press-fit semiconductor package
JP2004363164A (ja) * 2003-06-02 2004-12-24 Alps Electric Co Ltd 密封型電気部品

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