JPH02122704A

JPH02122704A - 圧電発振器

Info

Publication number: JPH02122704A
Application number: JP27567288A
Authority: JP
Inventors: Nobuyuki Kanazawa; 金沢　延幸; Shuichi Asano; 秀一浅野
Original assignee: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Current assignee: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Priority date: 1988-10-31
Filing date: 1988-10-31
Publication date: 1990-05-10

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分ｗｍ＞本発明は、恒温槽実用の圧電発振器を利用分野とｉ）、
特に、消費電力を低減した水晶発振器に関する。

（発明の背景）水晶発振器は、特に周波数安定度が浸れていることから
、周波数及び時間の基準源として例えば通信機器に有用
されている。近年では、通信事情の混雑や多用化により
、特に、温度変化に対して安定で消費電力の少ない恒温
槽使用の水晶発振器が望まれている（参照：実願昭６１
−２７４７号）。

（従来技術）第３図は、この種の水晶発振器の一例を示す概略構成図
である。なお、第３図（ｎ）は断面図、同図（ｈ）は分
解斜視図である。

水晶発振器は、大略、水晶振動子１を収納（７た恒温槽
２を断熱界Ｐｌ！３内に収容し、これらを発振Ｐ４筐体
４に封入してなる。水晶振動子は例えば周波数温度特性
を三次曲線とするＡＴカットとし、恒温槽体２は熱線５
が巻装されてサーミスタ６を固着する。そして、図示し
ない導ＳＳ形成された回路基板７の一方の板面に配設さ
れた出力増幅用のトランジスタ８上に密接して取着する
。回路基板７の他方の板面には、水晶振動子１を駆動す
る発振回路用や恒温槽体２の熱線５に供給する電流を制
御する温度制御用の各回路素子９を配設する「図中の点
線枠（イ）」。なお、一方の板面には熱線５の電流制御
用として図示しない固定抵抗が設けられる。

断熱容器３は四部からなる断熱基体１０と断熱容器本体
１１とからなる。断熱基体１０は半体状と１７、断熱容
器本体−１１は恒温槽２を収納する四部１２が開口面側
に形成されろ。発振器筐体４は例えば例詣からなるベー
ス１３とカバー１４とからなる。そして、ベース１３を
貫通したリード線１５が断熱基体１０の四隅部を貫通固
定し、発振器筐体４内に断熱容器３を収容する。なお、
リード綿１５は回路基板７の各導電路と接続し、図示し
ない外部回路に接続される。

１７たがって、このようなものでは、断熱容器３を樹脂
からなる発振器筐体４に収容し、発振器筺体を第２の断
熱容器として作用させる等により消費電力を低減する。

（従来技術の問題点）しかしながら、この水晶発振器で（よ回路基板７を通常
ガラスエポキシ基板とする。そして、本田願人らの調べ
ではこのガラスエポキシ基板の体積により消費電力が増
加することが判明した。すなわち、ガラスエポキシ基板
はその熱伝導が小さくて熱容量が大きいことに起因し、
不要電力が消費される間層があった。

（考案の目的）本考案は、消費電力が少ない恒温槽使用の水晶発振器を
提供することを目的とする。

（発明の解決手段）本発明は、回路基板を基板本体と該基板本体から延出し
た基板腕部とからなる形成し、水晶振動子を収容１７た
恒温槽と各回路素子とを前記基板本体の両生板面に取着
し、基板腕部をリード線により接続して回路基板の体積
を小さくしたことを解決手段とする。以下、本発明の一
実施例を説明する。

（考案の実施例）第１図は、本考案の一実施例を示す水晶発振器の図で、
同図（ａ）は一部破断図、同図（ｂ）は断面図、同図（
Ｃ）は分解斜視図である。なお、前従来例図と同一部分
には同番号を付与してその説明（よ簡略する。

水晶発振器は、前述したようにＡＴカットの水晶ｒＭ動
子１を恒温槽２に収納して回路基板に１６に配設して断
熱容器３内に収容し、これらを発振！ｆｆ体４に封入し
てなる。

回路基板１６はガラスエポキシ材とし、矩形状の基板本
体１７とその間部から放射状に延出した基板腕部１８　
（ａ、ｂ、ｃＳｄ）とからなる。そして、基板本体１７
上の一方の主板面にトランジスタ８を配設し、その上に
恒温槽２を密接して取着する。ｔな、他方の主板面には
発振回路用や温度制御用の各回路素子９を配設する。な
お、一方の板面には電流制御用の図示しない固定抵抗が
設けられる。そして、基板本体１７を断熱容器本体１１
の凹部１２に相当する断熱基体１０の中央部に、基板腕
部１８をその隅部に位置させ、凹部１２に恒温槽３を収
納する。また、基板腕部１８の先端側はベース１３のリ
ード端子１５　（ａＳｂ。

ｃｄ）を貫通して図示しない導電路と電気的に接続して
固定する。そして、断熱容器本体１１を断熱基体１０外
周に当接して恒温槽２等を凹部１２に収容し、断熱容器
３を樹脂からなる発振器筐体により封入する。なお、発
振器筐体４はカバー１４に設けた突起１９とベースに設
けた孔２０とを嵌合して形成される。

このようなものでは、基板本体１７の四隅部から腕部を
延出してリード端子１５と接続するようにしたので、前
述した回路基板７と比較して各辺の不要部分を削除して
その体積を減する。したがって、回路基板の熱容量を小
さくして消費電力の無駄を省くことができる。第２図は
従来例と比較した本実施例の消費電流特性で約１０ｍＡ
節約できろ。なお、第２図の曲線（イ）は本実施例、同
曲線（〜）は従来例である。

（他の事項）なお、上記実施例では水晶発振器を例にとって本考案を
説明したが、例えばニオブ、タンタル等からなる圧電発
振器にも適用できることはいうまでもない。また、回路
基板はガラスエポキシ材としたが、熱容量はその大きさ
に比例するので例えばセラミック材であっても本発明は
適用される。

また、本実施例では、一方の板面に恒温槽体、他方の板
面に回路素子９を配設（７たが、必要に応じて一方の板
面回路素子９を配設してもよい。また、発振器筐体は樹
脂とｊ７て第２の断熱容器を形成したが、例えば金属材
であってもそれなりの効果を奏する。また、トランジス
タ８の発熱を利用するため、トランジスタ８に恒温槽体
２を取着して断熱容器３の四部１２に収容したが、凹部
１２には恒温槽２のみ、あるいは他の発熱体を収容した
としてもよい。要は回路基板１を基板本体１７と基板腕
部１８とから形成し、回路基板の体積を小さくして消費
電力を低減したものは本発明の技術的範囲に基本的に属
する。

（発明の効果）本発明は、回路基板を基板本体と該基板本体から延出し
た基板腕部とからなる形成し、水晶振動子を収容した恒
温槽と各回路素子とを前記基板本体の両生板面に取着し
、基板腕部をリード線により接続して回路基板の体積を
小さくしたので、消費電力が少ない恒温槽使用の水晶発
振器を提供できろ。

【図面の簡単な説明】

第１図（ｎ）は本発明の一実施例を説明する水晶発振器
の一部破断図、同図（ｂ）は同断面図、同図（Ｃ）は分
解斜視図、第２図は本発振器の効果を説明する消費電流
特性図である。子、１凹部、一２　恒温槽、３　断熱容器、熱線、６　サーミスタ、７、 ■・ランジスタ、９　回路素１１　樹脂カバー　１２・１４　発振器カバー　１５基板本体、１８　基板腕部、孔。水晶振動子、発振器筐体、５回路基板、８０　樹脂基体、１３　ベース、ド端子、１７突起、２０第 ■ 閲（ｂ）第１！！１（Ｃ）糸１ｔｈ１１寺聞令

Claims

【特許請求の範囲】

基板本体と該基板本体から延出した基板腕部とからなる
回路基板と、前記基板本体の一方の表面に取着される水
晶振動子を収容した恒温槽と、前記基板本体の他方の板
面に取着される回路素子と、前記回路基板の他方の板面
側に設けられる断熱基体と、前記断熱基体の外周部に当
接して断熱容器を形成するとともに前記恒温槽を収容す
る凹部を有する断熱容器本体と、前記断熱容器を収容す
るベースとカバーとからなる発振器筐体とを具備した圧
電発振器。