JPH02120355A - 光学材料用樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は光学材料用樹脂に関し、特にデジタルオーディ
オディスクや先メモリーディスク等の基板用樹脂に関す
るものである。

［従来の技術〕 記録層あるいは光反射層からなる情報記録層に情報を記
録および再生したり、情報記録層に形成された情報を再
生するデジタルオーディオディスクや光ディスク、光磁
気ディスクの甚仮として、ガラスや透明な合成樹脂の円
板が用いられる。ガラス基板は透明性、１耐熱性、寸法
安定性に優れた素（４であるが、重（、破壊し易く、製
造コストが１−石いという問題点がある。

一方、＆成樹脂基板は、ガラス基板と比較すると成型加
圧か容易であり、取り扱い中に破損する危険性も少なく
、軽量であり、コスト的にもガラス基板より勝っている
。一般に、このような合成樹脂（光学４Ａ　ｉ−’ｌ用
樹脂）の特性としては透明であることのほか、成形性お
よび寸法安定性が良く酎４へ性、ｉ’、ｌＪ　’ｔＭ性
、機械的強度に優れているとともに、光学的に均質で１
夏屈折の小さいことが要求されている。

このような光学材料用樹脂として、従来からアクリル樹
脂、エポキシ樹脂、ポリスチレン樹脂、塩化ビニル樹脂
、ビスフェノールＡ系ポリカーボネート樹脂などが知ら
れている。しかしながら、アクリル樹脂は透明性が高く
光学的に均質で複屈折は小さいものの、吸湿性が大きい
ために寸法安定性が不良であり、多湿環境下において反
り、ねじれなどを生ずるという欠点を有しており、また
耐熱性にも問題を有している。

エポキシ樹脂は、光学及び物理的性質は良好なのである
が、成形性に問題があり、大量生産には適していない。

また、ポリスチレン樹脂は加工性に優れ、コストも安い
が干渉縞が出やすく複屈折が大きくなる欠点がある。

硬質タイプの塩化ビニル樹脂は吸湿性などに優れている
が、加工性、耐久性、耐熱性、成形性などの点で劣って
いる。

一方、ビスフェノールＡ　（２，２−ビス（４′−ヒド
ロキシフェニル）プロパン）をホスゲンや炭酸ジフェニ
ル等と反応させて得られるポリカーボ不−１・桔Ｉ脂は
、耐熱性、耐湿性、耐衝撃性などにおいて優れているも
のの、複屈折が大きく、ディスクに記録された情報の読
取り感度か低下したりエラーか発生しやすいという欠点
がある。

またポリカーボネート樹脂に、この樹脂と相殺する復）
１１１折をもつ樹脂をブレンドして全体の複屈折を低減
させる方法も提唱されており、例えばポリカ〜ボネート
／ポリスチレン誘導体のブレンドか提案されている。し
かし、ビスフェノールＡなとからなるポリカーボネート
にポリカーボネートと相溶可能であるポリスチレン誘導
体（例えばヘキナフルオロアセトンを反応させたポリス
チレン（Ｊｏｕｒｎａｌ　　ｏｒ　Ｐｏｌｙｍｅｒ　　
５ｃｉｅｎｃｃ：　　Ｐｏｌｙｍｅｒ　　Ｌｅｔｔｅｒ
Ｓｌミ旧【ｉｏｎ、　ＶＯｌ、　１８．２０１−２０９
（１９８０））をブレンドしてｉｕ　Ｉ＋１ｉ折を実用
レベルまで低減させるためには約５０重量１嶺配４合し
なければならず、その結果ブレンド組成物の熱変形ｌＨ
度はビスフェノールＡ系ポリカーボネートに比べてδ−
しく低下し、耐熱性に劣ると共に耐衝撃性などの機械的
強度ら低下し、実用に耐えないといった問題点が指摘さ
れる。

以上のように現在に至るまで、良好な透明性を持ちなが
ら、耐熱性、耐久性、機械的強度を有し、かつ光学的に
均質で１笈屈折の小さな光学材料用樹脂は見い出されて
いない。

［発明が解決しようとする課題］ 本発明は、上に述べた従来のデジタルオーディオディス
クや光メモリ−ディスク用樹脂として必要とされる耐熱
性、耐湿性、機械的強度に優れているとともに、光学的
に均質で複屈折の小さな光学祠ｎ用樹脂を提供するもの
である。

［課題を解決するための手段］ 本発明者等は耐熱性、耐湿性、機械的強度に優れている
とともに、光学的に均質で複屈折の小さな光学材料用樹
脂を香るべく、鋭意検討を行なった。その結果、特定な
構造を有するポリカーボネートと、ある種のポリスチレ
ン系共重合体とをブレンドしたものが耐熱性、耐湿性、
機械的強度に優れているとともに、光学的に均質であり
複屈折が小さいといった特徴を有することを見い出だし
本発明に到達した。

すなわち本発明は、構造式ＣＩ） （式中Ｒは炭素数１〜３の置換もしくは非置換のアルキ
リデン基、−ｏ−−ｃｏ−、−５−−８〇−または−５
Ｏ□−を表わし、Ｒ１ないしＲ４は水素原子、ハロゲン
原子または炭素数１〜３の飽和もしくは不飽和のアルキ
ル基を表わす）で表される芳香族ポリカーボネート共重
合体と、構造式（ＩＩ） ６日 （式中ｏ１ｐ及びｑはそれぞれこの順序で０．０１ない
し０，９５．０，０１ないし０．５及び０．０１ないし
０．５の範囲内にあって０＋ｐ＋ｑ＝ｌとなる任意の数
を表す）で表されるポリスチレン系共重合体との光学的
に均一なブレンド混合物よりなる光学材料用樹脂組成物
を提供するものである。

構造式（１１）中の０、ｐおよびｑはそれぞれの構成単
位のモル分率を表す。

本発明における芳香族ポリカーボネート共重合体はそれ
ぞれ、ビスフェノール類とホスゲンとの直接反応、ある
いはエステル交換反応などの公知の方法によってによっ
て製造することができる。

本発明で用いる芳香族二価フェノール系化合物としては
、例えばビス（４−ヒドロキシフェニル）スルフォン、
ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス（４
−ヒドロキシフェニル）スルフオキシド、ビス（４−ヒ
ドロキシフェニル）エーテル、ビス（４−ヒドロキシフ
ェニル）ケ！・ン、２．２−ビス（４−ヒドロキシフェ
ニル）ジフェニルメタン、ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）メタン、２．２−ビス（４゛−ヒドロキシフェニル
）エタン、２，２−ビス（４゛−ヒドロキシフェニル）
プロパン、２，２−ビス（４′−ヒドロキシフェニル）
ブタン、２，２−ビス（４″−ヒドロキシフェニル）ペ
ンタン、２．２−ビス（４゛−ヒドロキシフェニル）ヘ
キサン、２．２＝ビス（４″−ヒドロキシフェニル）へ
ブタン、３．３−ビス（４′−ヒドロキシフェニル）ペ
ンタン、４．４−ビス（４゛−ヒドロキシフェニル）へ
ブタン、１−フェニル−１，１−ビス（４ヒドロキンフ
エニル）エタン、１．１−ビス（４′−ヒドロキンフェ
ニル）シクロヘキサン、１−フェニル−１１−ビス（４
′−ヒドロキシフェニル）プロパン、ビス（４′−ヒド
ロキシフェニル）ジフェニルメタン、２．２−ビス（４
−ヒドロキシ−３，′５−ジメチルフェニル）プロパン
、２．２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジエチルフ
ェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３
，５−ジプロピル）プロパン、などが例示される。

また本発明におけるポリスチレン系共重合体は、スチレ
ンとｐ−（ヘキサフルオロ−２−ヒドロキシルプロピル
）スチレンと無水マレイン酸とをラジカルＪ（重合させ
ることによって得られる。

該スチレン系共重合体の共１ｉｌＴ！合比は、これを（
１・ｉ成するモノマーのモル比として、０＋ｐ＋ｑ−１
のときｐの値は０．０１〜０．５、好ましくは０．０１
〜０．２であり、ｑの値は０．０１〜０．５、好ましく
は０，０１〜０．３であることが、その光学的効果から
望ましい。

上記のような２つの成分をブレンドして光学材料用樹脂
を溝底するのであるが、このブレンドに用いる芳香族ポ
リカーボネート共重合体の分子量は、数平均分子量にし
て１０，０００〜１５０，０００　、好ましくはｔｏ、
０００〜１００．０００のものがよい。数平均分子量が
１０．０００以下のものはそれを目的とする基板に成形
したときの強度に問題があり、実質的に不適当である。

また、数平均分子量が１５０，０００以上のものは、そ
れを成形する際の流動性が低下し、生産効率が低下する
とともにその光学的物性値も低下してしまう。また上記
ポリスチレン系共重合体の分子量は数平均分子量にして
１０．０００〜５００，０００　、好ましくは１Ｏ１０
００〜３００，０００のものが用いられる。数平均分子
量が１０．０００以下のものは、ブレンドしてもその光
学的効果に乏しく適当でなく、また機械的強度にも問題
がある。また数平均分子量が５００，０００以上のもの
は上記芳香族ポリカーボネート共重合体との相溶性が著
しく低下してしまうために適当でない。このような共重
合組成比を１１ｊっだ重合体はポリスチレンに比べて熱
変形温度も高く、ブレンド用樹脂として適している。

上記のそれぞれの分子量を持った２成分をブレンドして
光学材料用樹脂を））４成するのであるが、そのブレン
ド率は芳香族ポリカーボネート共重合（（、とポリスチ
レン系共重合体の重量比で、９５・５〜′３０ニア０、
好ましくは９０；１０〜４０：６０の翼間か適当である
。ポリスチレン系共重合１＋、のブレンド率が５重口９
６未満では上記芳呑族ポＪカーボ不−１・共重合体の１
Ｍ屈折を実用レベルにまでｆｌｔ減させる光学効果を必
すしも十分に発揮できず、７０　！１’！　Ｈ９（１を
越えたブレンド率では耐熱性、ｍ＜２強度などの低下に
より必ずしも十分な効果を発揮できない。

上記２成分のブレンド方法としては、押出し機、ニーダ
−などによる溶融混練方法などがあるが、これは特に限
定されるものではなく、通常用いられるポリマーブレン
ド方法ならどの様な方法を用いてもよい。

本発明の樹脂材料を成形して基板を得るに際しての成形
方法としては射出成形、圧縮成形等が挙げられるが、こ
れらの成形法のうち、生産性の点から射出成形が最も好
ましい。

射出成形においては、前記ブレンド体をそのまま成形し
ても良いが、必要に応じ、該ブレンド体に各［歪の成分
、例えば着色や透明性の劣化を防止するための亜リン酸
エステル類、メルトインデックス値を増大させるための
可塑剤などを配合して成形しても良い。

［実施例］ 以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、
本発明はこれら実施例にのみ限定されるしのてはない。

なお、実施例において得られる諸物性は下記の試験法に
よりｌ用足した。

（１）光透過率　量分光光度計にて５００ｎｍの光透過
率をハ）定 （２）段屈折　　１日本工学（株）製偏光顕へ鏡にセナ
ルモンコンベンセータ をつけて先ディスク基板の直 径８０ｍｃｎの部分をａｐ＋定 （’−１）熱度！１３温度：ＡＳＴＭ−Ｄ−６４８に従
い熱度）１３試験装置にて測定 （夫　ＩＪ邑　１ｊリ　１　） ）′、占戎ポリカーボネー１・の調製（成分１−１）：
１００　ｆ、）　ｄのフラスコに２，２−ビス（４−ヒ
ドロギンフェニル）′プロパン（ビスフェノールＡ）０
０．８ｇ　（０，４ｍｏ　Ｉ）および分子Ｗ　ｌｕ節剤
としてＩ）−ターンヤリ−ブチルフェノール２．０ｇを
塩化メチレン５００ｄおよびピリジン２００ｄに溶解さ
けた溶液を加えた後、攪拌しながらホスケンガスを１−
０００　ｍｌ／分の供給割合で１５分間吹き込み、室温
で１時間反応させた。反応終了後、反応生成物を塩化メ
チレン１５００ａｌｔで希釈した後、ＩＮ塩酸と水で洗
浄し、５０００　ｍｌのメタノール中に投入して重合体
を回収した。

得られた重合体についてＧ　Ｐ　Ｃｌｌｔ’ｌ定を行″
なったところ、数平均分子量はポリスチレン換算ｊ直で
３．８Ｘ１０’であった。　’Ｈ−ＮＭＲおよびロＣ−
ＮＭＲスペクトルから、この重合体は下記の繰り返し構
造を有するものと認められた。

ポリスチレン系共重合体の合成（成分■）：１０００−
のフラスコ内にスチレン、ｐ−（ヘキサフルオロ−２−
ヒドロキシルプロピル）スチレンおよびｊｊｊ（水マレ
イン酸をそれぞれ８５ｇ１’）　Ｑ　ｇ、　２　Ｑ　ｇ
を入れ、ラジカル開始剤としてアゾビスイソブチロニト
リルを０．１６４ｇ添加し、フラスコ内でベンゼン５０
０ｍ１’に溶解させた。

フラスコ中をアルゴンガスで置換した後、液体窒素によ
って冷凍した後、真空ポンプで脱気し再び系内にアルゴ
ンガスを満たした後、７５℃のオイルバスによって加温
し、攪拌しつつ８時間ラジカル共電台を行なった。

反応終了後、該フラスコの内容物を約５０００−のメタ
ノール中に投入し、重合体を回収した。

得られた重合体は　’Ｈ−ＮＭＲ，”Ｃ−ＮＭＲスペク
トルの測定により下記の構造と認められた。

また前速液ｆ７トクロマトグラムの測定より、得られた
重合体の数平均分子量（ポリスチレン換算値）は、＋０
．０８Ｘ１０’であった。

（成分ｌ−１）と（成分■）を６０：４０（重量比）の
割合で全ｍ　１００　ｇとなるように配合し、押出し磯
を用いて押出しペレットを作成した。このペレットをシ
リンダー温度２８０’Ｃ１金型温度９５℃の条件下で厚
さ１．２ｍｍ、直径１２０　ｍｍの円盤に射出成形した
。得られた射出成形板の光透過率、複屈折および熱変形
温度の結果を表１に小ず。

（実施例２） 芳再族ポリカーボネートの調製（成分１−２）：１００
０　ｄのフラスコに１−フェニル−１，１−ビス（４′
−ヒドロキシフェニル）エタン１１５．６ｇ　（０，４
ｍｏ　１）および分子足、ノＮ薙１剤としてｐ−ターン
ヤリ−ブチルフェノール２０ｇを塩化メチレン５００　
ｍＡおよびピリジン２　ｔ）　Ｏｍｉに溶解させた溶液
を加えた後、攪拌しながらホスゲンガスを１０００ａｆ
！／分の供給割合で１５分間吹き込み、室ｌＨで１時間
反応させた。反応終了後、反応生成物を塩化メチレン１
５００ｍｉて／ｉ、釈した後、ＩＮ塩酸と水で洗浄し、
５０００ｍ１のメタノール中に投入して重合体を回収１
９．た。

ｊすられた重合体についてＧ　Ｐ　ＣＡｐＩ定を行なっ
たところ、数平均分子量はポリスチレン換算値で４．６
Ｘ１０’であった。　ＩＩ−ＮＭＲおよび３Ｃ−ＮＭＲ
スペクトルから、この重合体は下記の繰り返し）１°Ｉ
Ｓ造を有するものと認められた。

（成分ｌ−２）と実施例１で合成した（成分■）を６０
：４０（重量比）の割合で全ｍ１００ｇとｆよるように
配合し、押出し機を用いて押出しベレットを作成した。

このベレットをシリンダー温度′３００℃、金型温度１
００℃の条件下で厚さ１．２ｍｍ、直径１２０ｍｍの円
盤に射出成形した。得られた射出・成形板の光透過率、
複屈折および熱斐形ｌ晶度の結果を表１に示す。

（実施例３） 芳谷族ポリカーボネートの調製（成分１−３）：１０１
００Ｏ！のフラスコにジヒドロキシジフェニルスルフォ
キサイド（ビスフェノールスルフォン）１１０．４ｇ　
い）、４ｍｏｌ）および分子量、″Ｊ、！、Ｉ節剤とし
てｐ−ターシャリ−ブチルフェノール２、Ｑｇを塩化メ
チレン５００ｄおよびピリジン２　ｔＪＯｍｌに溶解さ
せた溶液を加えた後、攪拌しながらホスゲンガスを１０
０１００Ｏ／分の供給割合で１５分間吹き込み、室温で
１時間反応させた。反応終了後、反応生成物を塩化メチ
レン１５００ｄで希釈した後、ＩＮ塩酸と水で洗浄し、
５０００ｍｌのメタノール中に投入して重合体を回収し
た。

ｊＨＨられた重合体についてＧＰＣ測定を行なったとこ
ろ、数平均分子量はポリスチレン換算値で５．０Ｘ１０
’であった。　’Ｈ−ＮＭＲおよび”Ｃ−ＮＭＲスペク
トルから、この重合体は下記の繰り返し１，１．７　逍
を１８ｒするものと認められた。

（成分Ｉ ３）と実施例１で合成した（成分■） を６０：４０（重量比）の割合で、全量１００ｇとなる
ように配合し、押出し機を用いて押出しペレットを作成
した。このペレットをシリンダー温度３００℃、金型温
度１００℃の条件下で厚さ１．２ｍｍ　　直径１２０ｍ
ｍの円盤に射出成形した。得られた射出成形板の光透過
率、複屈折および熱変形温度の結果を表１に示す。

（実施例４） 芳香族ポリカーボネートの合成（成分１−４）：１、０
００　ｍｌのフラスコに２．２゛−ビス（（３゜５−ジ
メチル）４．４−−ヒドロキシフェニル）プロパン１２
４．Ｏｇ　（０，４ｍｏ　ｌ）および分子量調節剤とし
てｐ−ターシャリ−ブチルフェノール２．Ｏｇを塩化メ
チレン５００ｄおよびビリンン２００−に溶解させた溶
液を加えた後、攪拌しながらホスゲンガスを１０００ｄ
／分の供給割合で１５分間吹き込み、室温で１時間反応
させた。

反応終了後、反応生成物を塩化メチレン１５００ｉで希
釈した後、ＩＮ塩酸と水で洗浄し、５０００　ｍｌのメ
タノール中に投入して重合体を回収した。

得られた重合体についてＧＰＣ７ＩｌｌＩ定を行なった
ところ、数平均分子量はポリスチレン換り５値で５．２
Ｘ１０’であった。　’Ｈ−ＮＭＲおよび３Ｃ−ＮＭＲ
スペクトルから、このｍ合体は下記の繰り返し構造をＨ
するものと認められた。

（成分ｌ−４）と実施例１で合成した（成分■）を６０
：４０（重量比）の割合で全量１００ｇとなるように配
合し、押出し機を用いて押出しペレットを作成した。こ
のペレットをシリンダー温度３１０℃、金型４度１００
℃の条件下で厚さ１．２ｍｍ、ｉ径１２０ｍｍの円盤に
射出成形シた。得られた射出板１［う仮の光透過率、ｆ
、ｕｌｉｉｉ折および熱変形１ｇ度の結果を表１に示す
。

（比較例１） 実施例１で合成した成分（１−１）の重合体のみを用い
て、押出（２機によりペレットを作成し、実在例１と同
（策にして射出成形した。得られた射出成形板の光透過
キ４、複屈折および熱変形温度の結果を表１に示す。

（比較例２） 実施例２で合成した成分（１−２）のｍ合体のみを用い
て、押出し機によりペレットを作成し、実施例２と同様
にして射出成形した。得られた射出成形板の光透過率、
複屈折および熱変形温度の結果を表１に示す。

（比較例３） 実施例３て合成した成分（１−３）の重合体のみを用い
て、押出し機によりペレットを作成し、実施例３と同様
にして射出成形した。得られた射出板形板の光透過・キ
（、複屈折および熱変形温度の結果を表１に示す。

（比較例４） 実施例４て合成した成分（１−４）の重合体のみを用い
て、押出し磯によりペレットを作成し、実在例４と同様
にして射出成形した。１１）られた射出板形板の光透過
率、複屈折および熱変形温度の結果を表１に示す。

（比較例ら） 成分（１−１）の重合体とスチレン−無水マレイン酸共
重合体（数平均分子ｍ　１８　Ｘ　１０４．　、！！！
４水マレイン酸含Ｅｉ１５％）を６０：４０（重量比）
の割合で全ａ１ｏｎｇとなるように配合し、押出し機を
用いて押出しペレットを作成し、実在例１と同様にして
射出成形した。得られた射出板形板を偏光数を通して観
察したところ、射出板全体にわたって干渉縞が観察され
た。また、この射出板を電子顕微鏡により観察したとこ
ろ、１〜２０１１ｍ程度の相分離ドメイン［１へ１造を
有していた。これは光学Ｉｌｌ途、特に光磁気ディスク
などで用いられるレーザー波長より大きく、光学的に均
質なブレンド体ではなく、目的とした光学基板用材料に
は不適当であることがわかった。

（比較例６） 成分（Ｉ−２）の重合体とスチレン−無水マレイン酸共
重合体（数平均分子量１８Ｘ１０’、無水マレイン酸含
量１５％）を６０：４０（重量比）の割合で全Ｗ１００
ｇとなるように配合し、押出し機を用いて押出しペレッ
トを作成し、実施例２と同）１にして射出成形した。得
られた射出成形板を（１−光ｆｌｉを通して観察したと
ころ、射出板全体にわたって干渉縞が観察された。また
、この射出板を電子顕微鏡により観察したところ、ラメ
ラ状ドメイン措造が観察され、そのサイズは最大５０μ
ｍにおよんでいた。これは光学用途、特に光磁気デ、ｆ
スクなとで用いられるレーザー波長より大きく、光学的
に均質なブレンド体ではなく、目的とした光学基板用材
料には不適当であることがわかった。

（比較例７） 成分（１−３）の正合体とスチレン−無水マレイン酸」
１、重合体（数平均分子ｍ１８Ｘ１０’、無水マレイン
酸含量１５９６）を６０：４０（重量比ンの割合で全量
１００　ｇとなるように配合し、押出し機を用いて押出
しペレットを作成し、実施例３と同様にして射出成形し
た。得られたり・１出成形阪を偏光数を通して観察した
ところ、射出板全体にわたって干１歩縞か観察された。

また、この射出板を電子顕微鏡により観察したところ、
１〜２０μ「ｎ程度の相分離ドメイン構造を有していた
。これは光学用途、特に光磁気ディスクなどで用いられ
るレーザー波長より大きく、光学的に均質なブレンド体
ではなく、目的とした光学基板用材料には不適当である
ことがわかった。

（比較例８） 成分（１−４）の重合体とスチレン−無水マレイン酸共
重合体（数平均分子量１８×１０４、無水マレイン酸含
量１５％）を６０：４０（重量比）の割合で全ｍ　１０
０　ｇとなるように配合し、押出し機を用いて押出しペ
レットを作成し、実施例４と同様にして射出成形した。

得られた射出成形）反を偏光板を通して観察したところ
、射出板全体にわたって干渉縞か観察された。また、こ
の射出板を１１子顕微鏡により観察したところ、１〜２
０Ｂ　ｍ程度の）ロ分離ドメイン構造を有していた。こ
れは光学用途、特に光磁気ディスクなどで用いられるレ
ーザー波長より大きく、光学的に均質なブレン！・体で
はなく、目的とした光学７！板用材料には不適当である
ことがわかった。

表　１ ［発明の効果］ このようにして得られた本発明の芳香族ポリカポネート
共重合体とポリスチレン系共重合体とのブレンド組成物
は透明性、耐熱性、機械的強度に優れるとともに、光学
的に均質で複屈折が小さいという特徴をＨしており、光
学材料用樹脂として嵌めて優れたちのである。

特許用ｋｌＲ人　東ソー株式会社

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）構造式（Ｉ） ▲数式、化学式、表等があります▼（Ｉ） （式中Ｒは炭素数１〜３の置換もしくは非置換のアルキ
   リデン基、−Ｏ−、−ＣＯ−、−Ｓ−、−ＳＯ−または
   −ＳＯ＿２−を表わし、Ｒ＿１ないしＲ＿４は水素原子
   、ハロゲン原子または炭素数１〜３の飽和もしくは不飽
   和のアルキル基を表わす）で表される芳香族ポリカーボ
   ネート共重合体と、構造式（II） ▲数式、化学式、表等があります▼（II） （式中ｏ、ｐ及びｑはそれぞれこの順序で ０．０１ないし０．９５、０．０１ないし ０．５及び０．０１ないし０．５の範囲内にあってｏ＋
   ｐ＋ｑ＝１となる任意の数を表す）で表されるポリスチ
   レン系共重合体との光学的に均一なブレンド混合物より
   なる光学材料用樹脂組成物。
2. （２）構造式（Ｉ）の芳香族ポリカーボネート共重合体
   と構造式（II）のポリスチレン系共重合体とのブレンド
   率が９５：５〜３０：７０（重量比）の範囲内にある請
   求項第１項記載の光学材料用樹脂組成物。