JPH01292031A - 光学材料用樹脂組成物 - Google Patents
光学材料用樹脂組成物Info
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- JPH01292031A JPH01292031A JP63122142A JP12214288A JPH01292031A JP H01292031 A JPH01292031 A JP H01292031A JP 63122142 A JP63122142 A JP 63122142A JP 12214288 A JP12214288 A JP 12214288A JP H01292031 A JPH01292031 A JP H01292031A
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- hydroxyphenyl
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Landscapes
- Polyesters Or Polycarbonates (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
5 本発明は光学材料用樹脂に関し、特にデジタルオ
ーディオディスクや光メモリ−ディスクに関するもので
ある。
ーディオディスクや光メモリ−ディスクに関するもので
ある。
[従来の技術]
記録層あるいは光反射層からなる情報記録層に情報を記
録および再生したり、情報記録層に形成された情報を再
生するデジタルオーディオディスクや光ディスク、光磁
気ディスクの基板として、ガラスや透明な合成樹脂の円
板が用いられる。
録および再生したり、情報記録層に形成された情報を再
生するデジタルオーディオディスクや光ディスク、光磁
気ディスクの基板として、ガラスや透明な合成樹脂の円
板が用いられる。
ガラス基板は透明性、耐熱性、寸法安定性に優れた素材
であるが、重く、破壊し易く、製造コストが高いという
問題点がある。
であるが、重く、破壊し易く、製造コストが高いという
問題点がある。
一方、合成樹脂基板は、ガラス基板と比較すると成型加
工が容易であり、取り汲い中に破損する危険性も少なく
、軽量であるばかりでなく、コスト的にもガラス基板よ
り勝っている。一般に、このような合成樹脂(光学材料
用樹脂)としては透明であることのほか、成形性および
寸法安定性が良く耐熱性、耐湿性、機械的強度に優れて
いるとともに、光学的に均質で複屈折の小さいことが要
求されている。
工が容易であり、取り汲い中に破損する危険性も少なく
、軽量であるばかりでなく、コスト的にもガラス基板よ
り勝っている。一般に、このような合成樹脂(光学材料
用樹脂)としては透明であることのほか、成形性および
寸法安定性が良く耐熱性、耐湿性、機械的強度に優れて
いるとともに、光学的に均質で複屈折の小さいことが要
求されている。
このような光学材料用樹脂として、従来がらアクリル樹
脂、エポキシ樹脂、ポリスチレン樹脂、塩化ビニル樹脂
、ビスフェノールA系ポリカーボネート樹脂などが知ら
れている。しかしながら、アクリル樹脂は透明性が高く
光学的に均質で複屈折は小さいものの、吸湿性が大きい
ために寸法安定性が不良であり、多湿環境下にて反り、
ねじれなどを生ずるという欠点を有しておりまた、耐熱
性にも問題を有している。
脂、エポキシ樹脂、ポリスチレン樹脂、塩化ビニル樹脂
、ビスフェノールA系ポリカーボネート樹脂などが知ら
れている。しかしながら、アクリル樹脂は透明性が高く
光学的に均質で複屈折は小さいものの、吸湿性が大きい
ために寸法安定性が不良であり、多湿環境下にて反り、
ねじれなどを生ずるという欠点を有しておりまた、耐熱
性にも問題を有している。
エポキシ樹脂は、光学及び物理的性質は良好なのである
が、成形性に問題があり、大量生産には適していない、
ヰな、ポリスチレン樹脂は加工性に優れ、コストも安い
が干渉縞が出やすく複屈折が大きくなる欠点がある。
が、成形性に問題があり、大量生産には適していない、
ヰな、ポリスチレン樹脂は加工性に優れ、コストも安い
が干渉縞が出やすく複屈折が大きくなる欠点がある。
硬質タイプの塩化ビニル樹脂は吸湿性などに優れている
が、加工性、耐久性、耐熱性、成形性などの点で劣って
いる。一方、ビスフェノールA(2,2−ビス(4′−
ヒドロキシフェニル)プロパン)をホスゲンや炭酸ジフ
ェニル等と反応させて得られるポリカーボネート樹脂は
、耐熱性、耐湿性、耐衝撃性などにおいて優れているも
のの、複屈折が大きく、ディスクに記録された情報の読
取り感度が低下したりエラーが発生しやすいという欠点
がある。
が、加工性、耐久性、耐熱性、成形性などの点で劣って
いる。一方、ビスフェノールA(2,2−ビス(4′−
ヒドロキシフェニル)プロパン)をホスゲンや炭酸ジフ
ェニル等と反応させて得られるポリカーボネート樹脂は
、耐熱性、耐湿性、耐衝撃性などにおいて優れているも
のの、複屈折が大きく、ディスクに記録された情報の読
取り感度が低下したりエラーが発生しやすいという欠点
がある。
以上のように現在に至まで、良好な透明性を持ちながら
、耐熱性、耐久性、機械的強度を有し、かつ光学的に均
質で複屈折の小さな光学材料用樹脂は見い出されていな
い。
、耐熱性、耐久性、機械的強度を有し、かつ光学的に均
質で複屈折の小さな光学材料用樹脂は見い出されていな
い。
[発明が解決しようとする課題]
本発明は、上に述べた従来のデジタルオーディオディス
クや光メモリ−ディスク用樹脂として必要とされる耐熱
性、耐湿性、機械的強度に優れているとともに、光学的
に均質で複屈折の小さな光学材料用樹脂を提供するもの
である。
クや光メモリ−ディスク用樹脂として必要とされる耐熱
性、耐湿性、機械的強度に優れているとともに、光学的
に均質で複屈折の小さな光学材料用樹脂を提供するもの
である。
[課題を解決するための手段]
本発明者等は耐熱性、耐湿性、機械的強度に優れている
とともに、光学的に均質で複屈折の小さな光学材料用樹
脂を得るべく、鋭意検討を行った。
とともに、光学的に均質で複屈折の小さな光学材料用樹
脂を得るべく、鋭意検討を行った。
その結果、特定の構造を有するポリカーボネート共重合
体が耐熱性、耐湿性、機械的強度に優れているとともに
、光学的に均質で複屈折の小さな特徴を有することを見
い出だし本発明に到達しな。
体が耐熱性、耐湿性、機械的強度に優れているとともに
、光学的に均質で複屈折の小さな特徴を有することを見
い出だし本発明に到達しな。
すなわち本発明は、デジタルオーディオディスクや光メ
モリ−ディスク用基板として、耐熱性、耐湿性、機械的
強度に優れているとともに、光学的に均質で複屈折の小
さな光学材料用樹脂が下記一般式(1) (式中、R,およびR2は水素原子、炭素数1から6の
アルキル基およびフェニル基を示し、モル分率nおよび
mはそれぞれ0.01から0.99までの任意の数であ
り、かつn + mは1である)で表される繰り返し単
位を有するポリカーボネート共重合体からなる光学材料
用樹脂組成物に関するものである。
モリ−ディスク用基板として、耐熱性、耐湿性、機械的
強度に優れているとともに、光学的に均質で複屈折の小
さな光学材料用樹脂が下記一般式(1) (式中、R,およびR2は水素原子、炭素数1から6の
アルキル基およびフェニル基を示し、モル分率nおよび
mはそれぞれ0.01から0.99までの任意の数であ
り、かつn + mは1である)で表される繰り返し単
位を有するポリカーボネート共重合体からなる光学材料
用樹脂組成物に関するものである。
本発明におけるポリカーボネート共重合体は。
ビスフェノール類および2.2,4.4−テトラメチル
シクロブタン1.3−ジオールと炭酸エステル形成性化
合物とを反応させることにより、製造することができる
。
シクロブタン1.3−ジオールと炭酸エステル形成性化
合物とを反応させることにより、製造することができる
。
本発明で用いるビスフェノールとしては、例えば、2.
2−ビス(4′−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,
2−ビス(4′−ヒドロキシフェニル)ブタン、2.2
−ビス(4’ −ヒドロキシフェニル)ペンタン、2.
2−ビス(4′−ヒドロキシフェニル)ヘキサン、2.
2−ビス(4′−ヒドロキシフェニル)へブタン、3.
3−ビス(4′−ヒドロキシフェニル)ペンタン、4.
4−ビス(4′−ヒドロキシフェニル)へブタン、1−
フェニル−1,1−ビス(4′−ヒドロキシフェニル)
エタン、1.1−ビス(4′−ヒドロキシフェンニル)
シクロヘキサン、1−フェニル−1,1−ビス(4′−
ヒドロキシフェニル)プロパン、ビス(4′−ヒドロキ
シフェニル)ジフェニルメタンを挙げることができる。
2−ビス(4′−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,
2−ビス(4′−ヒドロキシフェニル)ブタン、2.2
−ビス(4’ −ヒドロキシフェニル)ペンタン、2.
2−ビス(4′−ヒドロキシフェニル)ヘキサン、2.
2−ビス(4′−ヒドロキシフェニル)へブタン、3.
3−ビス(4′−ヒドロキシフェニル)ペンタン、4.
4−ビス(4′−ヒドロキシフェニル)へブタン、1−
フェニル−1,1−ビス(4′−ヒドロキシフェニル)
エタン、1.1−ビス(4′−ヒドロキシフェンニル)
シクロヘキサン、1−フェニル−1,1−ビス(4′−
ヒドロキシフェニル)プロパン、ビス(4′−ヒドロキ
シフェニル)ジフェニルメタンを挙げることができる。
本発明で用いる炭酸エステル形成性化合物としては、例
えばホスゲンや、ジフェニルカーボネート、ジーP−ト
リルカーボネート、フェニル−P−トリルカーボネート
、ジーP−タロロフェニルカーボネート、ジナフチルカ
ーボネート等のビスアリールカーボネートが挙げられる
。
えばホスゲンや、ジフェニルカーボネート、ジーP−ト
リルカーボネート、フェニル−P−トリルカーボネート
、ジーP−タロロフェニルカーボネート、ジナフチルカ
ーボネート等のビスアリールカーボネートが挙げられる
。
前記共重合体の製造法としては、ビスフェノールAから
ポリカーボネートを製造する際に用いられている公知の
方法、例えば二価フェノールおよびアルコールとホスゲ
ンとの直接反応、あるいは二価フェノールおよびアルコ
ールとビスアリールカーボネートとのエステル交換反応
などの方法を採用することができる。
ポリカーボネートを製造する際に用いられている公知の
方法、例えば二価フェノールおよびアルコールとホスゲ
ンとの直接反応、あるいは二価フェノールおよびアルコ
ールとビスアリールカーボネートとのエステル交換反応
などの方法を採用することができる。
前者の二価フェノールおよびアルコールとホスゲンとの
直接反応法においては、通常酸結合剤および溶媒の存在
下において、前述のビスフェノール類および2.2,4
.4−テトラメチルシクロブタン1.3−ジオールとホ
スゲンを反応させることにより得られる。
直接反応法においては、通常酸結合剤および溶媒の存在
下において、前述のビスフェノール類および2.2,4
.4−テトラメチルシクロブタン1.3−ジオールとホ
スゲンを反応させることにより得られる。
酸結合剤としては、例えばピリジンや、水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウム等のアルカリ金属の水酸化物などが
用いられ、また溶媒としては、例えば塩化メチレン、ク
ロロベンゼン、キシレン等が用いられる。さらに、重縮
合反応を促進するために、トリエチルアミンのような第
三級アンモニウム塩などの触媒を、また重合度を調節す
るために、p−t−ブチルフェノールやフェノール等の
分子量調節剤を添加して反応を行うことが望ましい、ま
た、必要に応じ亜硫酸ナトリウム、ハイドロサルファイ
ド等の酸化防止剤を少量添加しても良い。
ム、水酸化カリウム等のアルカリ金属の水酸化物などが
用いられ、また溶媒としては、例えば塩化メチレン、ク
ロロベンゼン、キシレン等が用いられる。さらに、重縮
合反応を促進するために、トリエチルアミンのような第
三級アンモニウム塩などの触媒を、また重合度を調節す
るために、p−t−ブチルフェノールやフェノール等の
分子量調節剤を添加して反応を行うことが望ましい、ま
た、必要に応じ亜硫酸ナトリウム、ハイドロサルファイ
ド等の酸化防止剤を少量添加しても良い。
ビスフェノール類および2.2,4.4−テトラメチル
シクロブタン1.3−ジオールの配合割合は任意である
が、ビスフェノール類から誘導される前記一般式(1)
中のnの値は、通常0.01から0.99、好ましくは
0.2から0.99である。反応温度は、通常0〜15
0″C5好ましくは5〜40°Cの範囲の温度で行われ
る0反応時間は反応温度によって左右されるが、通常0
.5分〜10時間、好ましくは1分〜2時間である。
シクロブタン1.3−ジオールの配合割合は任意である
が、ビスフェノール類から誘導される前記一般式(1)
中のnの値は、通常0.01から0.99、好ましくは
0.2から0.99である。反応温度は、通常0〜15
0″C5好ましくは5〜40°Cの範囲の温度で行われ
る0反応時間は反応温度によって左右されるが、通常0
.5分〜10時間、好ましくは1分〜2時間である。
また、反応中は、′反応系のpHを10以上に保持する
ことが望ましい。
ことが望ましい。
一方後者のエステル交換反応法においては、前述のビス
フェノール類および2.2.4.4−テトラメチルシク
ロブタン1,3−ジオールとビスアリールカポネートと
を混合し、減圧下で高温において反応させる0反応は通
常150〜350℃、好ましくは200〜300℃の範
囲の温度において行われ、また減圧度は最終で好ましく
はlmmHg以下で、エステル交換反応によって生成し
た該ビスアリールカーボネートから由来するフェノール
類を系外に留去させる。反応時間は反応温度や減圧度な
どによって左右されるが、通常1〜4時間程度である。
フェノール類および2.2.4.4−テトラメチルシク
ロブタン1,3−ジオールとビスアリールカポネートと
を混合し、減圧下で高温において反応させる0反応は通
常150〜350℃、好ましくは200〜300℃の範
囲の温度において行われ、また減圧度は最終で好ましく
はlmmHg以下で、エステル交換反応によって生成し
た該ビスアリールカーボネートから由来するフェノール
類を系外に留去させる。反応時間は反応温度や減圧度な
どによって左右されるが、通常1〜4時間程度である。
反応は窒素やアルゴンなどの不活性ガス雰囲気下で行う
ことが好ましく、また必要に応じ、前述の分子量調節剤
や酸化防止剤などを添加しても良い。
ことが好ましく、また必要に応じ、前述の分子量調節剤
や酸化防止剤などを添加しても良い。
本発明の樹脂材料を成形して基板を得るに際しての成形
方法としては射出成形、圧縮成形等が挙げられるが、こ
れらの成形法のうち、生産性の点から射出成形が最も好
ましい。なお射出成形により基板を成形するに当たって
は、溶融樹脂粘度が低いことが望ましく、樹脂材料の分
子量を耐熱性、機械的強度などに悪影響を与えない範囲
で適時調整することが好ましい。
方法としては射出成形、圧縮成形等が挙げられるが、こ
れらの成形法のうち、生産性の点から射出成形が最も好
ましい。なお射出成形により基板を成形するに当たって
は、溶融樹脂粘度が低いことが望ましく、樹脂材料の分
子量を耐熱性、機械的強度などに悪影響を与えない範囲
で適時調整することが好ましい。
前記成形法においては、前記共重合体をそのまま成形し
ても良いが、必要に応じ、該共重合体に各種の成分、例
えば着色や透明性の劣化を歯止するための亜リン酸エス
テル類、メルトインデックス値を増大させるための可塑
剤などを配合して成形しても良いし、また、本発明の共
重合体の特性を損なわない範囲で他の樹脂を配合して成
形しても良い。
ても良いが、必要に応じ、該共重合体に各種の成分、例
えば着色や透明性の劣化を歯止するための亜リン酸エス
テル類、メルトインデックス値を増大させるための可塑
剤などを配合して成形しても良いし、また、本発明の共
重合体の特性を損なわない範囲で他の樹脂を配合して成
形しても良い。
[発明の効果コ
このようにして得られた本発明のポリカーボネート共重
合体組成物は透明性、耐熱性、機械的強度に優れるとと
もに、光学的に均質で複屈折が小さいという特徴を有し
ており、光学材料用樹脂として極めて優れたものである
。
合体組成物は透明性、耐熱性、機械的強度に優れるとと
もに、光学的に均質で複屈折が小さいという特徴を有し
ており、光学材料用樹脂として極めて優れたものである
。
[実施例]
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、
本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。
本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。
なお、実施例において得られる諸物性は下記の試験法に
より測定した。
より測定した。
(1)光透過率 二分光光度計にて500 nmの光透
過率を測定 (2)複屈折 二日本工学(株)裂開光顕微鏡にセナ
ルモンコンペンセータ をつけて光デイスク基板の直 径80mmの部分を測定 (3)熱変形温度: ASTM−D−648に従い熱変
形試験装置にて測定 (4)硬度 : J I S−に−6911に従い
鉛筆硬度試験装置にて測定 (5)吸水率 : ASTM−D−570に従い測定 実施例1 1000mlのフラスコに1−フェニル−1゜1−ビス
(4゛−ヒドロキシフェニル)エタン116.1g (
0,4mol)と2.2,4.4−テトラメチルシクロ
ブタン1.3−ジオール57゜7g (0,4mol)
および分子量調節剤としてP−ターシャリブチルフェノ
ール2.0gを塩化メチレン500m1およびピリジン
200m1に溶解させた溶液を加えた後、攪拌しながら
ホスゲンガスを10100O/分の供給割合で15分吹
き込み室温で1時間反応させた0反応終了後、反応生成
物を塩化メチレン1500mlで希釈した後、IN塩酸
と水で洗浄し、5000mlのメタノール中に投入して
共重合体を回収した。
過率を測定 (2)複屈折 二日本工学(株)裂開光顕微鏡にセナ
ルモンコンペンセータ をつけて光デイスク基板の直 径80mmの部分を測定 (3)熱変形温度: ASTM−D−648に従い熱変
形試験装置にて測定 (4)硬度 : J I S−に−6911に従い
鉛筆硬度試験装置にて測定 (5)吸水率 : ASTM−D−570に従い測定 実施例1 1000mlのフラスコに1−フェニル−1゜1−ビス
(4゛−ヒドロキシフェニル)エタン116.1g (
0,4mol)と2.2,4.4−テトラメチルシクロ
ブタン1.3−ジオール57゜7g (0,4mol)
および分子量調節剤としてP−ターシャリブチルフェノ
ール2.0gを塩化メチレン500m1およびピリジン
200m1に溶解させた溶液を加えた後、攪拌しながら
ホスゲンガスを10100O/分の供給割合で15分吹
き込み室温で1時間反応させた0反応終了後、反応生成
物を塩化メチレン1500mlで希釈した後、IN塩酸
と水で洗浄し、5000mlのメタノール中に投入して
共重合体を回収した。
得られた共重合体を真空下40℃にて乾燥したところ、
収量は165gであった。
収量は165gであった。
得られた重合体についてGPC測定を行ったところ、重
量平均分子量はポリスチレン換算値で2゜30X10’
であった。
量平均分子量はポリスチレン換算値で2゜30X10’
であった。
この共重合体の赤外吸収スペクトルから、1652cm
−’にポリカーボネートのカルボニル基に基ずく吸収が
認められ、またIH−および13C−NMRスペクトル
からこの共重合体は、下記の繰り返し単位を有するもの
と認められた。
−’にポリカーボネートのカルボニル基に基ずく吸収が
認められ、またIH−および13C−NMRスペクトル
からこの共重合体は、下記の繰り返し単位を有するもの
と認められた。
この共重合体をシリンダー温度250°C5金型温度1
20℃の条件下で厚さ1.2mm、直径120mmの円
盤に射出成形した。得られた射出成形板の吸水率、光透
過率、鉛筆硬度、複屈折および熱変形温度、の結果を表
1に示す。
20℃の条件下で厚さ1.2mm、直径120mmの円
盤に射出成形した。得られた射出成形板の吸水率、光透
過率、鉛筆硬度、複屈折および熱変形温度、の結果を表
1に示す。
実施例2
1000mlのフラスコに1−フェニル−1゜1−ビス
(4−−ヒドロキシフェニル)エタン116.1g (
0,4mol)と2.2,4.4−テトラメチルシクロ
ブタン1,3−ジオール14゜4g(0,1mol)お
よび分子量調節剤としてP−ターシャリブチルフェノー
ル2.0gを塩化メチレン500m1およびピリジン2
00m1に溶解させた溶液を加えた後、攪拌しながらホ
スゲンガスを10100O/分の供給割合で15分吹き
込み室温で1時間反応させた。反応終了後、反応生成物
を塩化メチレン1500mlで希釈した後、IN塩酸と
水で洗浄し、5000mlのメタノール中に投入して共
重合体を回収した。
(4−−ヒドロキシフェニル)エタン116.1g (
0,4mol)と2.2,4.4−テトラメチルシクロ
ブタン1,3−ジオール14゜4g(0,1mol)お
よび分子量調節剤としてP−ターシャリブチルフェノー
ル2.0gを塩化メチレン500m1およびピリジン2
00m1に溶解させた溶液を加えた後、攪拌しながらホ
スゲンガスを10100O/分の供給割合で15分吹き
込み室温で1時間反応させた。反応終了後、反応生成物
を塩化メチレン1500mlで希釈した後、IN塩酸と
水で洗浄し、5000mlのメタノール中に投入して共
重合体を回収した。
得られた共重合体を真空下40℃にて乾燥したところ、
収量は122gであった。
収量は122gであった。
得られた重合体についてGPC測定を行ったところ、重
量平均分子量はポリスチレン換算値で2゜52X10’
であった。
量平均分子量はポリスチレン換算値で2゜52X10’
であった。
この共重合体の赤外吸収スペクトルから、1652cm
−’にポリカーボネートのカルボニル基に基ずく吸収が
認められ、また1)(−および13c −NMRスペク
トルからこの共重合体は、下記の繰り返し単位を有する
ものと認められた。
−’にポリカーボネートのカルボニル基に基ずく吸収が
認められ、また1)(−および13c −NMRスペク
トルからこの共重合体は、下記の繰り返し単位を有する
ものと認められた。
この共重合体を実施例1と同様の条件で射出成形した。
得られた射出成形板の吸水率、光透過率、鉛筆硬度、複
屈折および熱変形温度の結果を表1に示す。
屈折および熱変形温度の結果を表1に示す。
実施例3
1000mlのフラスコに2.2−ビス(4−一ヒドロ
キシフェニル)プロパン91.3g (0゜4mol)
と2.2,4.4−テトラメチルシクロブタン1.3−
ジオール27.7g (0゜4mo1)および分子量調
節剤としてP−ターシャリブチルフェノール2.0gを
塩化メチレン500m1およびピリジン200m1に溶
解させた溶液を加えた後、at−+しながらホスゲンガ
スを10100O/分の供給割合で15分吹き込み室温
で1時間反応させた。反応終了後、反応生成物を塩化メ
チレン1500mlで希釈した後、IN塩酸と水で洗浄
し、5000mlのメタノール中に投入して共重合体を
回収した。
キシフェニル)プロパン91.3g (0゜4mol)
と2.2,4.4−テトラメチルシクロブタン1.3−
ジオール27.7g (0゜4mo1)および分子量調
節剤としてP−ターシャリブチルフェノール2.0gを
塩化メチレン500m1およびピリジン200m1に溶
解させた溶液を加えた後、at−+しながらホスゲンガ
スを10100O/分の供給割合で15分吹き込み室温
で1時間反応させた。反応終了後、反応生成物を塩化メ
チレン1500mlで希釈した後、IN塩酸と水で洗浄
し、5000mlのメタノール中に投入して共重合体を
回収した。
得られた共重合体を真空下40’Cにて乾燥したところ
、収量は134gであった。
、収量は134gであった。
得られた重合体についてGPC測定を行ったところ、重
量平均分子量はポリスチレン換算値で1゜83X10’
であった。
量平均分子量はポリスチレン換算値で1゜83X10’
であった。
この共重合体の赤外吸収スペクトルから、1651cm
−’にポリカーボネートのカルボニル基に基ずく吸収が
認められ、まな1)(−および!30−N M Rスペ
クトルからこの共重合体は、下記の繰り返し単位を有す
るものと認められた。
−’にポリカーボネートのカルボニル基に基ずく吸収が
認められ、まな1)(−および!30−N M Rスペ
クトルからこの共重合体は、下記の繰り返し単位を有す
るものと認められた。
この共重合体を実施例1と同様の条件で射出成形した。
得られた射出成形板の吸水率、光透過率、鉛筆硬度、複
屈折および熱変形温度の結果を表1に示す。
屈折および熱変形温度の結果を表1に示す。
実施例4
1000mlのフラスコに2,2−ビス(4−一ヒドロ
キシフェニル)プロパン91.3g <0゜4mol)
と2.2,4.4−テトラメチルシクロブタン1,3−
ジオール14.4g (0,1mo1)および分子量調
節剤としてP−ターシャリブチルフェノール2.Ogを
塩化メチレン500m1およびピリジン200m1に溶
解させた溶液を加えた後、攪拌しながらホスゲンガスを
10100O/分の供給割合で15分吹き込み室温で1
時間反応させた。反応終了後、反応生成物を塩化メチレ
ン1500mlで希釈した後、IN塩酸と水で洗浄し、
5000 m lのメタノール中に投入して共重合体を
回収した。
キシフェニル)プロパン91.3g <0゜4mol)
と2.2,4.4−テトラメチルシクロブタン1,3−
ジオール14.4g (0,1mo1)および分子量調
節剤としてP−ターシャリブチルフェノール2.Ogを
塩化メチレン500m1およびピリジン200m1に溶
解させた溶液を加えた後、攪拌しながらホスゲンガスを
10100O/分の供給割合で15分吹き込み室温で1
時間反応させた。反応終了後、反応生成物を塩化メチレ
ン1500mlで希釈した後、IN塩酸と水で洗浄し、
5000 m lのメタノール中に投入して共重合体を
回収した。
得られた共重合体を真空下40°Cにて乾燥したところ
、収量は102gであった。
、収量は102gであった。
得られた重合体についてGPC測定を行ったところ、重
量平均分子量はポリスチレン換算値で1゜96xlO’
であった。
量平均分子量はポリスチレン換算値で1゜96xlO’
であった。
この共重合体の赤外吸収スペクトルから、1651cm
””にポリカーボネートのカルボニル基に基ずく吸収が
認められ、また1)(−および13C−N M Rスペ
クトルからこの共重合体は、下記の繰り返し単位を有す
るものと認められた。
””にポリカーボネートのカルボニル基に基ずく吸収が
認められ、また1)(−および13C−N M Rスペ
クトルからこの共重合体は、下記の繰り返し単位を有す
るものと認められた。
この共重合体を実施例1と同様の条件で射出成形した。
得られた射出成形板の吸水率、光透過率、鉛筆硬度、複
屈折および熱変形温度の結果を表1に示す。
屈折および熱変形温度の結果を表1に示す。
比較例
2.2−ビス(4−−hドロキシフェニル)プロパンを
原料とする市販のポリカーボネート樹脂を実施例1と同
様の条件で射出成形した。得られた射出成形板の吸水率
、光透過率、鉛筆硬度、複屈折および熱変形温度の結果
を表1に示す。
原料とする市販のポリカーボネート樹脂を実施例1と同
様の条件で射出成形した。得られた射出成形板の吸水率
、光透過率、鉛筆硬度、複屈折および熱変形温度の結果
を表1に示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 下記一般式(1) ▲数式、化学式、表等があります▼(1) (式中、R_1およびR_2は水素原子、炭素数1から
6のアルキル基およびフェニル基を示し、モル分率nお
よびmはそれぞれ0.01から0.99までの任意の数
であり、かつn+mは1である)で表される繰り返し単
位を有するポリカーボネート共重合体からなる光学材料
用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63122142A JPH01292031A (ja) | 1988-05-20 | 1988-05-20 | 光学材料用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63122142A JPH01292031A (ja) | 1988-05-20 | 1988-05-20 | 光学材料用樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01292031A true JPH01292031A (ja) | 1989-11-24 |
Family
ID=14828652
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63122142A Pending JPH01292031A (ja) | 1988-05-20 | 1988-05-20 | 光学材料用樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01292031A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012170263A1 (en) * | 2011-06-07 | 2012-12-13 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Polycarbonate polymers containing bisphenol compounds |
US9765176B2 (en) | 2012-12-20 | 2017-09-19 | Solvay Specialty Polymers Usa, Llc | Poly(ether ketone) polymers comprising cycloaliphatic units |
JP2020186406A (ja) * | 2017-07-07 | 2020-11-19 | 帝人株式会社 | ポリカーボネート共重合体 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6392644A (ja) * | 1986-10-07 | 1988-04-23 | Daicel Chem Ind Ltd | ポリカ−ボネ−ト樹脂 |
-
1988
- 1988-05-20 JP JP63122142A patent/JPH01292031A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6392644A (ja) * | 1986-10-07 | 1988-04-23 | Daicel Chem Ind Ltd | ポリカ−ボネ−ト樹脂 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012170263A1 (en) * | 2011-06-07 | 2012-12-13 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Polycarbonate polymers containing bisphenol compounds |
CN103649171A (zh) * | 2011-06-07 | 2014-03-19 | 沙特基础创新塑料Ip私人有限责任公司 | 包含双酚化合物的聚碳酸酯聚合物 |
US9765176B2 (en) | 2012-12-20 | 2017-09-19 | Solvay Specialty Polymers Usa, Llc | Poly(ether ketone) polymers comprising cycloaliphatic units |
JP2020186406A (ja) * | 2017-07-07 | 2020-11-19 | 帝人株式会社 | ポリカーボネート共重合体 |
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