JPH0211794Y2 - - Google Patents

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JPH0211794Y2
JPH0211794Y2 JP18264584U JP18264584U JPH0211794Y2 JP H0211794 Y2 JPH0211794 Y2 JP H0211794Y2 JP 18264584 U JP18264584 U JP 18264584U JP 18264584 U JP18264584 U JP 18264584U JP H0211794 Y2 JPH0211794 Y2 JP H0211794Y2
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light
emitting element
receiving element
silicone resin
polyimide film
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【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は発光素子と受光素子が対向配置され、
光によつて情報の伝達を行なう光結合素子に関す
る。
〔考案の概要〕
本考案は光結合素子において発光素子及び受光
素子をモールドする透明なシリコーン樹脂のダレ
を防止する為に発光素子及び受光素子のリードの
下面にポリイミドフイルムを被着したものであ
る。
〔従来の技術〕
従来の光結合素子であるホトカプラの一般的な
構造を第2図に示す。発光素子1に上下方向に対
向して受光素子2が設けられ、その間を透明なシ
リコーン樹脂3にて介在せしめ、その周囲を黒色
エポキシ樹脂4でモールドしたものである。5,
5は発光素子1及び受光素子2のリードフレーム
である。しかし、この構造によれば発光素子1の
光が直接受光素子2に伝達される為に伝達効率が
大きい反面、シリコーン樹脂3と黒色エポキシ樹
脂との間の界面状態が不安定である為絶縁耐圧を
大きくすることが困難であつた。又リードフレー
ム5,5と発光素子1及び受光素子2との間を接
続するワイヤー6,6の高さはアセンブリ上のバ
ラツキによつて大きく影響される為、発光素子、
受光素子間の最小電極間距離を精度良く管理する
ことが困難であつた。
この点に鑑み従来、発光素子、受光素子間の最
小電極間距離をリードフレームの抜き金型精度の
みで管理し得る、第3図に示す如き反射型ホトカ
プラが開発されている。この反射型ホトカプラは
発光素子1と受光素子2が平面上において対向配
置され、それらが透明なシリコーン樹脂3にてモ
ールドされるものである。
〔考案が解決しようとする問題点〕
しかし、第3図の反射型ホトカプラの構造では
シリコーン樹脂3の粘度があまり大きくない為に
樹脂ダレを生じる。この樹脂ダレは、発光素子1
及び受光素子2上を被うシリコーン樹脂3の量を
少なくし、また反射に必要なモールド形状を維持
できない等の結果となる。そしてこれを回避する
為には発光側及び受光側のリードフレーム5,5
の隙間を大きくすることができず、絶縁耐圧を大
きくできなかつた。
〔問題点を解決する為の手段〕 本考案では上記問題点を解決する為に発光素子
及び受光素子のリードの下面にシリコーン樹脂の
ダレを防止するポリイミドフイルムを被着したも
のである。
〔作用〕
本考案では上記構成により透明なシリコーン樹
脂のダレを防止し、従つて同一平面上のリードの
隙間を大きくしても、シリコーン樹脂によるモー
ルドをなんら支障なく行うことができ、絶縁耐圧
の優れた光結合素子が得られる。
〔実施例〕
第1図aに本考案に係る光結合素子の一実施例
の断面図、第1図bにその平面図を示す。
同図で1は発光素子であり、該発光素子1と同
一平面上において対向して受光素子2が配置され
る。5,5は夫々の素子1,2のリードフレーム
である。このリードフレーム5,5の裏面に一体
のポリイミドフイルム7が熱圧着される。この熱
圧着後発光素子1と受光素子2とが透明なシリコ
ーン樹脂3にて一体化される。この際発光側及び
受光側のリードフレーム5,5の中間位置下部に
はポリイミドフイルム7が存在する為シリコーン
樹脂3のダレは生じない。また、ポリイミドフイ
ルム7はリードフレーム5,5間の絶縁性を保つ
に十分な絶縁性を有しており、ポリイミドフイル
ム7の被着によつて絶縁耐圧を下げることがな
い。尚、ポリイミドフイルム7の表面にはエポキ
シ系接着剤が塗布され更に保護フイルムとしてポ
リエステルフイルムが貼付されている。8は外囲
器を形成するエポキシ樹脂であり、シリコーン樹
脂3との界面での光の反射効果を高める為に散乱
用フイラーを含有する白色エポキシ樹脂を用いて
いる。
以上の構成により、リードフレーム5,5間の
距離を比較的長く取ることができ、又ポリイミド
フイルム7は絶縁性及び耐熱性に優れているので
絶縁耐圧を高めることができるものである。
〔考案の効果〕
本考案によれば絶縁耐圧に優れた反射型のホト
カプラを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図aは本考案に係る光結合素子の一実施例
の断面図、第1図bはその平面図、第2図及び第
3図は従来のホトカプラの断面図を示す。 図中、1:発光素子、2:受光素子、3:シリ
コーン樹脂、5:リードフレーム、7:ポリイミ
ドフイルム、8:エポキシ樹脂。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 発光素子と受光素子が同一平面の各リード上に
    おいて対向配置され、それらを透明なシリコーン
    樹脂にて一体化してなる反射型の光結合素子にお
    いて、上記発光素子及び受光素子のリードの下面
    に上記シリコーン樹脂のダレを防止するポリイミ
    ドフイルムを被着したことを特徴とする光結合素
    子。
JP18264584U 1984-11-30 1984-11-30 Expired JPH0211794Y2 (ja)

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JP18264584U JPH0211794Y2 (ja) 1984-11-30 1984-11-30

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Publications (2)

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JPS6197865U JPS6197865U (ja) 1986-06-23
JPH0211794Y2 true JPH0211794Y2 (ja) 1990-04-03

Family

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JP18264584U Expired JPH0211794Y2 (ja) 1984-11-30 1984-11-30

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JP (1) JPH0211794Y2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009093283A1 (ja) * 2008-01-24 2009-07-30 Hiyoshiya Workshop Co., Ltd. 和傘構造照明器具

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009093283A1 (ja) * 2008-01-24 2009-07-30 Hiyoshiya Workshop Co., Ltd. 和傘構造照明器具

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Publication number Publication date
JPS6197865U (ja) 1986-06-23

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