JPH02109392A - 回路パターンの形成方法 - Google Patents
回路パターンの形成方法Info
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- JPH02109392A JPH02109392A JP26227688A JP26227688A JPH02109392A JP H02109392 A JPH02109392 A JP H02109392A JP 26227688 A JP26227688 A JP 26227688A JP 26227688 A JP26227688 A JP 26227688A JP H02109392 A JPH02109392 A JP H02109392A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
- H05K3/062—Etching masks consisting of metals or alloys or metallic inorganic compounds
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はプリントＢｅｇ、基板などの絶縁基板上に回
路パターンを形成する方法に関するものである。
路パターンを形成する方法に関するものである。
従来のサブトラクト法における回路パターンの形成方法
は、銅箔を張り付けた基板、あるいは全面に無電解銅め
っきを施したプラスチックまたはセラミック製の絶縁基
板を用いて、回路パターン状に形成された感光性高分子
膜をマスクとして、不要部分の導体部分をエツチング除
去し５導体回路を形成していた。
は、銅箔を張り付けた基板、あるいは全面に無電解銅め
っきを施したプラスチックまたはセラミック製の絶縁基
板を用いて、回路パターン状に形成された感光性高分子
膜をマスクとして、不要部分の導体部分をエツチング除
去し５導体回路を形成していた。
第４図はたとえば機能成膜プロセス技術、 ｐ１４５（
通板、二瓶編、広信社発行、１９８７年６Ｊ］）に示さ
れた従来の回路パターンの形成方法を示す工程図、第５
図（Ａ）〜（Ｅ）はその各工程における断面図である。
通板、二瓶編、広信社発行、１９８７年６Ｊ］）に示さ
れた従来の回路パターンの形成方法を示す工程図、第５
図（Ａ）〜（Ｅ）はその各工程における断面図である。
図において、（１）は絶縁基板、（２）は絶縁基板（１
）の」二に形成された銅箔または無電解銅めっき膜等の
導体層である。
）の」二に形成された銅箔または無電解銅めっき膜等の
導体層である。
回路パターンの形成方法は、第５図（Ａ）に示すように
たとえば銅箔を張り付けて導体層（２）を形成した絶縁
基板（１）の上に、（Ｂ）に示すようにレジス１へ塗布
により感光性のレジスｌ−１１１（３ａ）を形成し、回
路パターンを描いであるフィルムを介して紫外光線で露
光したのち、現像を行って、（Ｃ）に示すようにレジス
トパターン（３ｂ）を形成し、回路部分以外の導体層（
２）を露出させる。その後、（Ｄ）に示すように露出し
た導体層（２）を銅パターンエツチングによって溶解除
去し、導体回路パターン（４）を形成し、（Ｅ）に示す
ようにレジストパターン（３ｂ）を剥離する。
たとえば銅箔を張り付けて導体層（２）を形成した絶縁
基板（１）の上に、（Ｂ）に示すようにレジス１へ塗布
により感光性のレジスｌ−１１１（３ａ）を形成し、回
路パターンを描いであるフィルムを介して紫外光線で露
光したのち、現像を行って、（Ｃ）に示すようにレジス
トパターン（３ｂ）を形成し、回路部分以外の導体層（
２）を露出させる。その後、（Ｄ）に示すように露出し
た導体層（２）を銅パターンエツチングによって溶解除
去し、導体回路パターン（４）を形成し、（Ｅ）に示す
ようにレジストパターン（３ｂ）を剥離する。
しかるに従来の回路パターンの形成方法では、レジスト
膜形成工程および露光工程は乾式加工であり、現像およ
びエツチング工程は湿式加工であるというように、異質
の加工工程を必要とし、またこのために工程数が増える
要因ともなっている。
膜形成工程および露光工程は乾式加工であり、現像およ
びエツチング工程は湿式加工であるというように、異質
の加工工程を必要とし、またこのために工程数が増える
要因ともなっている。
この発明はかかる問題点を解決するためのもので、レー
ザを利用したパターン形成法を用いることにより、全工
程を湿式法に統一した形式で、連続的かつ直接的にプリ
ント配線板やｌｌＩｃなどの回路パターンを形成する方
法を提供するものである。
ザを利用したパターン形成法を用いることにより、全工
程を湿式法に統一した形式で、連続的かつ直接的にプリ
ント配線板やｌｌＩｃなどの回路パターンを形成する方
法を提供するものである。
この発明の回路パターンの形成方法は、導体層を形成し
た基板に対して、めっき液中でレーザを照射して金属回
路パターンを描画形成し、この金属回路パターンをマス
クとして、不要導体層部分をエツチング除去する方法で
ある。
た基板に対して、めっき液中でレーザを照射して金属回
路パターンを描画形成し、この金属回路パターンをマス
クとして、不要導体層部分をエツチング除去する方法で
ある。
本発明においては、導体層を形成した基板に対して、め
っき液中でレーザを照射して金属回路パターンを描画形
成し、この金属回路パターンをマスクとして、不要導体
層部分をエツチング除去することにより、全工程は湿式
法により連続的に絶縁基板」二にパターン形成を行うこ
とができる。
っき液中でレーザを照射して金属回路パターンを描画形
成し、この金属回路パターンをマスクとして、不要導体
層部分をエツチング除去することにより、全工程は湿式
法により連続的に絶縁基板」二にパターン形成を行うこ
とができる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図はこの発明の一実施例を示す工程図、第２図（Ａ
）〜（Ｄ）はその各工程における断面図であり。
）〜（Ｄ）はその各工程における断面図であり。
第４図および第５図と同一符号は同一または相当部分を
示す。
示す。
回路パターンの形成方法は、第２図（Ａ）に示すように
、銅箔を張り付け、あるいは全面に無電解銅めっきを施
して導体層（２）を形成したプラスチックまたはセラミ
ック製の絶縁基板（１）を、脱脂・洗浄および酸洗・活
性化後めっき液中に浸漬し、（Ｂ）に示すようにレーザ
めっきによって回路パターン状に金属マスクパターン（
３）を析出させる。
、銅箔を張り付け、あるいは全面に無電解銅めっきを施
して導体層（２）を形成したプラスチックまたはセラミ
ック製の絶縁基板（１）を、脱脂・洗浄および酸洗・活
性化後めっき液中に浸漬し、（Ｂ）に示すようにレーザ
めっきによって回路パターン状に金属マスクパターン（
３）を析出させる。
このとき描画される金属マスクパターン（３）は金また
は錫鉛合金などが望ましい、金属マスクパターン（３）
を描画したのち、銅のエツチング液中に浸漬し、（Ｃ）
に示すように金属マスクパターン（３）が析出している
部分以外の導体層（２）をエツチング除去することによ
って、導体回路パターン（４）を形成する。導体回路パ
ターン（４）上のレーザめっきによって析出した金属マ
スクパターン（３）は、後で溶解除去してもよいし、そ
のまま残しておいてもよい。
は錫鉛合金などが望ましい、金属マスクパターン（３）
を描画したのち、銅のエツチング液中に浸漬し、（Ｃ）
に示すように金属マスクパターン（３）が析出している
部分以外の導体層（２）をエツチング除去することによ
って、導体回路パターン（４）を形成する。導体回路パ
ターン（４）上のレーザめっきによって析出した金属マ
スクパターン（３）は、後で溶解除去してもよいし、そ
のまま残しておいてもよい。
本発明に係わる導体回路パターン（４）の金属とマスク
のための金属マスクパターン（３）の金属は。
のための金属マスクパターン（３）の金属は。
金属マスクパターン（３）の金属が溶解せず、導体回路
パターン（４）の金属のみ溶解するエツチング方法があ
る場合は、上述した組合せでなくてもさしつかえないが
、導体回路パターン（４）の金属が銅で、金属マスクパ
ターン（３）の金属が金、ニッケル、錫、錫鉛合金など
であることが望ましい。
パターン（４）の金属のみ溶解するエツチング方法があ
る場合は、上述した組合せでなくてもさしつかえないが
、導体回路パターン（４）の金属が銅で、金属マスクパ
ターン（３）の金属が金、ニッケル、錫、錫鉛合金など
であることが望ましい。
第３図は実施例におけるレーザめっき装置の概略を示す
構成図である６図において、（５）はレーザ装置、（６
）は光学装置、（７）は石英製のガラス窓（７ａ）を有
するめっきセル、（８）はめっき液タンク（９）からめ
っき液を循環するためのポンプ、 （１，０）はめっき
電源、（１１）は対極、 （１２）はＣＡＤ、（１３）
はコントローラーである。めっき液はめっきタンク（９
）よりポンプ（８）によってめっきセル（７）に供給さ
れる。レーザ光は石英製のガラス窓（７８）を通して、
めっきセル（７）の底部に設置された基板（１）に集光
照射されるようになっている。めっきのための電流はめ
っき電源（１０）より供給される。またこのときの対極
（ＩＩ）と基板（１）との間の電圧は、基板（１）上に
めっきが析出せず、かつレーザ照射によりめっき反応が
誘起可能な表面電位となるように設定されている。なお
、ここでは電気めっきの場合を取り上げたが、無電解め
っきによって金属マスクパターン（３）を描画する場合
は、電源（１０）及び対極（１１）はなくても差し支え
ない、めっき液はその種類によって異なるが、タンク（
９）内の温度管理装置によって温度管理されている。管
理される駄度はめっき液によって異なるが、電気めっき
の場合一般に室温以下の温度に制御されるのが望ましい
。
構成図である６図において、（５）はレーザ装置、（６
）は光学装置、（７）は石英製のガラス窓（７ａ）を有
するめっきセル、（８）はめっき液タンク（９）からめ
っき液を循環するためのポンプ、 （１，０）はめっき
電源、（１１）は対極、 （１２）はＣＡＤ、（１３）
はコントローラーである。めっき液はめっきタンク（９
）よりポンプ（８）によってめっきセル（７）に供給さ
れる。レーザ光は石英製のガラス窓（７８）を通して、
めっきセル（７）の底部に設置された基板（１）に集光
照射されるようになっている。めっきのための電流はめ
っき電源（１０）より供給される。またこのときの対極
（ＩＩ）と基板（１）との間の電圧は、基板（１）上に
めっきが析出せず、かつレーザ照射によりめっき反応が
誘起可能な表面電位となるように設定されている。なお
、ここでは電気めっきの場合を取り上げたが、無電解め
っきによって金属マスクパターン（３）を描画する場合
は、電源（１０）及び対極（１１）はなくても差し支え
ない、めっき液はその種類によって異なるが、タンク（
９）内の温度管理装置によって温度管理されている。管
理される駄度はめっき液によって異なるが、電気めっき
の場合一般に室温以下の温度に制御されるのが望ましい
。
以下、レーザめっきのプロセスを順を追って説明する。
銅箔を張りつけた基板、あるいは全面に無電解鋼めっき
を施したプラスチックまたはセラミック等の絶縁基板（
１）を脱脂、酸洗を行い、活性化処理を行う。次に、め
っきセル（７）の底部に設置し、めっき液を基板表面に
流す。次にレーザビームが基板（１）の表面に照射され
る。照射された部分では、局部的な加熱により電気化学
的な平衡のずれを引き起こし、またイオン供給などが増
大するため、照射された部分のみに金属が析出する。
を施したプラスチックまたはセラミック等の絶縁基板（
１）を脱脂、酸洗を行い、活性化処理を行う。次に、め
っきセル（７）の底部に設置し、めっき液を基板表面に
流す。次にレーザビームが基板（１）の表面に照射され
る。照射された部分では、局部的な加熱により電気化学
的な平衡のずれを引き起こし、またイオン供給などが増
大するため、照射された部分のみに金属が析出する。
レーザビームはコントローラ（１３）によってＣＡＤ（
１２）のデータに従って走査され１回路パターンを描画
する。形成される金属マスクパターン（３）の金属は、
めっき液によって任意に選択できるが、金、ニッケル、
錫、錫鉛合金など銅のエツチング溶液に犯されないもの
であることが望ましい。
１２）のデータに従って走査され１回路パターンを描画
する。形成される金属マスクパターン（３）の金属は、
めっき液によって任意に選択できるが、金、ニッケル、
錫、錫鉛合金など銅のエツチング溶液に犯されないもの
であることが望ましい。
次に回路パターンが描画された基板（１）は塩化第２鉄
溶液中へ浸漬、または同溶液のシャワー中に曝す。金属
マスクパターン（３）が形成されていない部分の銅は同
溶液中に溶解し、レーザビームで描画したパターン部分
のみが残る。この後、金属マスクパターン（３）を溶解
液で除去すれば導体回路パターン（４）のみが残る。金
属マスクパターン（３）は、溶解除去してもよいし、そ
のまま残しても１回路の機能上は差し支えない。
溶液中へ浸漬、または同溶液のシャワー中に曝す。金属
マスクパターン（３）が形成されていない部分の銅は同
溶液中に溶解し、レーザビームで描画したパターン部分
のみが残る。この後、金属マスクパターン（３）を溶解
液で除去すれば導体回路パターン（４）のみが残る。金
属マスクパターン（３）は、溶解除去してもよいし、そ
のまま残しても１回路の機能上は差し支えない。
本発明によれば、従来の感光性エツチングレジストによ
る回路マスクパターン形成法を、レーザめっき法を用い
た金属マスクパターン直接形成法にすることによって、
レジスト材料の省略、工程の短縮、工程の種類を湿式法
に統一できること等のほかに、レーザで直接描画するの
で回路変更が容易に行えるなどの効果がある。
る回路マスクパターン形成法を、レーザめっき法を用い
た金属マスクパターン直接形成法にすることによって、
レジスト材料の省略、工程の短縮、工程の種類を湿式法
に統一できること等のほかに、レーザで直接描画するの
で回路変更が容易に行えるなどの効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による回路パターンの形成
方法を示す工程図、第２図（Ａ）〜（Ｄ）はその各工程
における断面図、第３図はこの発明の一実施例における
レーザめっき装置を示す構成図。 第４図は従来の回路パターンの形成方法を示す工程図、
第５図（Ａ）〜（Ｅ）はその各工程における断面図であ
る。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、（１）
は絶縁基板、（２）は導体層、（３）は金属マスクパタ
ーン、（４）は導体回路パターン、（５）はレーザ装置
、（６）は光学装置、（７）はめっきセル、（９）はめ
っき液タンク、 （ｉｏ）はめっきｆｆ１ｇ、 （１１
）は対極である。 第３図
方法を示す工程図、第２図（Ａ）〜（Ｄ）はその各工程
における断面図、第３図はこの発明の一実施例における
レーザめっき装置を示す構成図。 第４図は従来の回路パターンの形成方法を示す工程図、
第５図（Ａ）〜（Ｅ）はその各工程における断面図であ
る。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、（１）
は絶縁基板、（２）は導体層、（３）は金属マスクパタ
ーン、（４）は導体回路パターン、（５）はレーザ装置
、（６）は光学装置、（７）はめっきセル、（９）はめ
っき液タンク、 （ｉｏ）はめっきｆｆ１ｇ、 （１１
）は対極である。 第３図
Claims (1)
- （１）導体層を形成した基板に対して、めっき液中でレ
ーザを照射して金属回路パターンを描画形成し、この金
属回路パターンをマスクとして、不要導体層部分をエッ
チング除去することを特徴とする回路パターンの形成方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26227688A JPH02109392A (ja) | 1988-10-18 | 1988-10-18 | 回路パターンの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26227688A JPH02109392A (ja) | 1988-10-18 | 1988-10-18 | 回路パターンの形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02109392A true JPH02109392A (ja) | 1990-04-23 |
Family
ID=17373547
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26227688A Pending JPH02109392A (ja) | 1988-10-18 | 1988-10-18 | 回路パターンの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02109392A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102194702A (zh) * | 2010-03-12 | 2011-09-21 | 旭德科技股份有限公司 | 微间距电路迹线成型法 |
| CN106061125A (zh) * | 2016-06-20 | 2016-10-26 | 河源西普电子有限公司 | 一种柔性电路板的电镀设备 |
-
1988
- 1988-10-18 JP JP26227688A patent/JPH02109392A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102194702A (zh) * | 2010-03-12 | 2011-09-21 | 旭德科技股份有限公司 | 微间距电路迹线成型法 |
| CN106061125A (zh) * | 2016-06-20 | 2016-10-26 | 河源西普电子有限公司 | 一种柔性电路板的电镀设备 |
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