JPH0210884A - 厚膜描画方法 - Google Patents
厚膜描画方法Info
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- JPH0210884A JPH0210884A JP63161631A JP16163188A JPH0210884A JP H0210884 A JPH0210884 A JP H0210884A JP 63161631 A JP63161631 A JP 63161631A JP 16163188 A JP16163188 A JP 16163188A JP H0210884 A JPH0210884 A JP H0210884A
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- JP
- Japan
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- lithography
- shape
- thick film
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Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
- 238000001459 lithography Methods 0.000 title abstract 11
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 claims abstract description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims 1
- 239000011345 viscous material Substances 0.000 claims 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 abstract description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、厚膜ＩＣ等を形成する際に、利用できる厚膜
描画方法に関するものである。
描画方法に関するものである。
従来の技術
従来の厚膜描画装置にて、厚膜ＩＣを形成する際には、
回路基板上の厚膜パターンを接着検出すること無く入力
されたＮＣプログラムに基づいて描画する様に構成され
ている。その為、連続生産に入る前に第５図に示す様に
、あらかじめ作成したＮＣプログラムを厚；漠描画装置
に入力し、又マニュアル操作にて吐出圧を調整し回路基
板に厚膜回路を描画形成し、形成された厚膜回路の形状
を、顕微鏡等で、目視によって確認し、基準描画パター
ンデータとの形状の差異があった場合には、上記のプロ
グラム及び吐出圧をマニュアルにて補正する。次いで、
補正したプログラムと吐出圧に基づいて回路基板に厚膜
回路を描画形成し、再度形状の差異を確認するという動
作を所定の形状が得られるまで繰シ返し、所定の形状が
得られると連続生産に入っている。
回路基板上の厚膜パターンを接着検出すること無く入力
されたＮＣプログラムに基づいて描画する様に構成され
ている。その為、連続生産に入る前に第５図に示す様に
、あらかじめ作成したＮＣプログラムを厚；漠描画装置
に入力し、又マニュアル操作にて吐出圧を調整し回路基
板に厚膜回路を描画形成し、形成された厚膜回路の形状
を、顕微鏡等で、目視によって確認し、基準描画パター
ンデータとの形状の差異があった場合には、上記のプロ
グラム及び吐出圧をマニュアルにて補正する。次いで、
補正したプログラムと吐出圧に基づいて回路基板に厚膜
回路を描画形成し、再度形状の差異を確認するという動
作を所定の形状が得られるまで繰シ返し、所定の形状が
得られると連続生産に入っている。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記方法では、品種切替の度に描画確認、
補正を何度か入手で行なう必要があり、連続生産に入る
までに時間と手間を要するとともに、描画した回路基板
を無駄にしなければならないという問題点があった。
補正を何度か入手で行なう必要があり、連続生産に入る
までに時間と手間を要するとともに、描画した回路基板
を無駄にしなければならないという問題点があった。
本発明は、上記従来の問題点に鑑み、厚膜回路の基準描
画パターンデータとの形状の差異を検出して、描画プロ
グラムを補正し、かつプログラムによって吐出圧を自動
コントロールし直ちに連続生産に移行できる厚膜描画方
法を提供することを目的とする。
画パターンデータとの形状の差異を検出して、描画プロ
グラムを補正し、かつプログラムによって吐出圧を自動
コントロールし直ちに連続生産に移行できる厚膜描画方
法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
本発明は、上記目的を達成する為に、回路基板に所定の
厚膜素子パターンを形成する際に、回路非形成部位に、
厚膜描画を行なうのに先だって、テストパターンの形状
を認識して、あらかじめ設定された基準描画パターンデ
ータに対し、形状の差異を検出結果に基づいて、描画プ
ログラムを補正して描画することを特徴とする。
厚膜素子パターンを形成する際に、回路非形成部位に、
厚膜描画を行なうのに先だって、テストパターンの形状
を認識して、あらかじめ設定された基準描画パターンデ
ータに対し、形状の差異を検出結果に基づいて、描画プ
ログラムを補正して描画することを特徴とする。
作 用
本発明によれば、回路基板の回路非形成部位にテストパ
ターンを描画し、あらかじめ設定された基準描画パター
ンデータとの形状の差異を検出して、描画プログラムを
補正するので、人手による目視確認、プログラム補正及
び、吐出圧調整作業が不要となるとともに不良回路基板
も発生せず、プログラムを自動補正する事によって自動
品種切替が可能となる。
ターンを描画し、あらかじめ設定された基準描画パター
ンデータとの形状の差異を検出して、描画プログラムを
補正するので、人手による目視確認、プログラム補正及
び、吐出圧調整作業が不要となるとともに不良回路基板
も発生せず、プログラムを自動補正する事によって自動
品種切替が可能となる。
実施例
以下本発明の一実施例を第１図〜第４図を参照しながら
説明する。
説明する。
第２図において、１は回路基板で、２点鎖線で示す回路
形成領域と回路非形成部３で構成される。
形成領域と回路非形成部３で構成される。
第３図で示す抵抗描画装置は、ペース５上にＸ軸モータ
６にてＸ方向に移動可能な移動テープ／Ｌ／７が設けら
れるとともに、この移動テープｌＶ７をＹ軸モータ８に
てＹ方向に移動可能に構成され、このテーブルの一端に
装着された描画ヘッド９が水平方向の任意の位置に移動
し得る様に構成され、さらに２軸モータ１０にて、高さ
位置を任意に調整可能に構成されている。前記描画ヘッ
ド９には一対のノズ／Ｌ／１１が設けられ、さらにその
側部に認識装置１２が取付られている。又図示しない制
御部に品種に応じて入力されたＮＣプログラムによって
描画ヘッド９が自動的に移動するとともに、ノズル１１
から抵抗ペーストが吐出され、所定の抵抗体が描画形成
されるように構成されている。
６にてＸ方向に移動可能な移動テープ／Ｌ／７が設けら
れるとともに、この移動テープｌＶ７をＹ軸モータ８に
てＹ方向に移動可能に構成され、このテーブルの一端に
装着された描画ヘッド９が水平方向の任意の位置に移動
し得る様に構成され、さらに２軸モータ１０にて、高さ
位置を任意に調整可能に構成されている。前記描画ヘッ
ド９には一対のノズ／Ｌ／１１が設けられ、さらにその
側部に認識装置１２が取付られている。又図示しない制
御部に品種に応じて入力されたＮＣプログラムによって
描画ヘッド９が自動的に移動するとともに、ノズル１１
から抵抗ペーストが吐出され、所定の抵抗体が描画形成
されるように構成されている。
第４図は、プログラマブル吐出圧コントロール機構部を
示し、１３は図示しない制御部の１構成要素の吐出圧コ
ントローラであシ、１４は図示しない制御部の１構成要
素の吐出ＯＮ、ＯＦＦタイミングコントローラである。
示し、１３は図示しない制御部の１構成要素の吐出圧コ
ントローラであシ、１４は図示しない制御部の１構成要
素の吐出ＯＮ、ＯＦＦタイミングコントローラである。
１６は吐出圧コントローラ１３により制御される比例制
御弁で、１６は吐出ＯＮ、ＯＦＦタイミングコントロー
ラ１４で制御される電磁弁、１７は内部にペースト材料
を有し、吐出圧コントローラ、及び、吐出ＯＮ。
御弁で、１６は吐出ＯＮ、ＯＦＦタイミングコントロー
ラ１４で制御される電磁弁、１７は内部にペースト材料
を有し、吐出圧コントローラ、及び、吐出ＯＮ。
ＯＦＦタイミングコントローラによりペーストを吐出す
るノズルであり、プログラムによって設定された吐出圧
で抵抗体が描画形成されるように構成されている。
るノズルであり、プログラムによって設定された吐出圧
で抵抗体が描画形成されるように構成されている。
第３図の抵抗描画装置において、品種切替により最初に
回路基板１に抵抗描画を行なう場合には、第１図に示す
ように、品種に応じた基準描画パターンデータを作成し
、品種に応じたＮＣプログラムを作成し、このデータ及
びプログラムを制御部に入力する。次にプログラムにそ
って描画ヘッド９が動作を開始する。まず前記テストパ
ターン４が所定の位置に位置決めされた回路基板１上に
描画される。このテストパターン４は、図示例では回路
非形成部３の任意の位置に描画される。
回路基板１に抵抗描画を行なう場合には、第１図に示す
ように、品種に応じた基準描画パターンデータを作成し
、品種に応じたＮＣプログラムを作成し、このデータ及
びプログラムを制御部に入力する。次にプログラムにそ
って描画ヘッド９が動作を開始する。まず前記テストパ
ターン４が所定の位置に位置決めされた回路基板１上に
描画される。このテストパターン４は、図示例では回路
非形成部３の任意の位置に描画される。
次に認識装置１２にて、テストパターン４を認識して、
認識したデータを処理し、基準描画パターンデータに対
しての形状の差異を検出する。そして検出した形状（膜
厚、描画幅、描画長さ、描き始め形状、描き終シ形状）
の差異に応じて、制御部に入力されているプログラム（
加速度、吐出圧。
認識したデータを処理し、基準描画パターンデータに対
しての形状の差異を検出する。そして検出した形状（膜
厚、描画幅、描画長さ、描き始め形状、描き終シ形状）
の差異に応じて、制御部に入力されているプログラム（
加速度、吐出圧。
吐出ＯＮ、ＯＦＦタイミング、描画長さ）が自動的に補
正される。
正される。
そしてこの補正されたプログラムに基づいて、回路基板
１上の回路形成部２に形状の差異を発生することなく適
正な描画パターンで抵抗描画が行なわれ、抵抗体が形成
される。
１上の回路形成部２に形状の差異を発生することなく適
正な描画パターンで抵抗描画が行なわれ、抵抗体が形成
される。
又、補正されたプログラムによって、回路非形成部３に
描画させ、その抵抗体の形状を、再度認識し、認識した
データを処理し、適正な描画形状になるようにプログラ
ムを補正することを繰り返し、所定の描画パターンにな
った時に回路基板１上の回路形成部２に形状の差異を発
生することなく適正な描画パターンで抵抗描画を行なう
事も可能である。
描画させ、その抵抗体の形状を、再度認識し、認識した
データを処理し、適正な描画形状になるようにプログラ
ムを補正することを繰り返し、所定の描画パターンにな
った時に回路基板１上の回路形成部２に形状の差異を発
生することなく適正な描画パターンで抵抗描画を行なう
事も可能である。
上記実施例では、厚膜抵抗を形成する例だけを示したが
、その他の厚膜体を描画形成する場合にも適用できる事
はいうまでもない。
、その他の厚膜体を描画形成する場合にも適用できる事
はいうまでもない。
又テストパターンの形状や配置位置も、描画すべきパタ
ーンや、形状の差異の検出方法に応じて都合の良いよう
に、任意に決定すればよい。
ーンや、形状の差異の検出方法に応じて都合の良いよう
に、任意に決定すればよい。
さらに上記実施例では、品種切替して最初の描画時だけ
テストパターンを形成して、基準描画パターンデータと
の形状の差異を検出するようにしたが、形状の差異の検
出を適当な時間間隔で行なうようにしてもよい。
テストパターンを形成して、基準描画パターンデータと
の形状の差異を検出するようにしたが、形状の差異の検
出を適当な時間間隔で行なうようにしてもよい。
発明の効果
本発明の厚膜描画方法によれば、以上のように回路基板
の回路非形成部にテストパターンを描画し、基準描画パ
ターンデータとの形状の差異を検出して、プログラムを
補正するので、手間を要せず、かつ不良回路基板を発生
せずに、適正な描画が可能であり、プログラムの自動補
正によって、自動品種切替が可能となる等大なる効果を
発揮する。
の回路非形成部にテストパターンを描画し、基準描画パ
ターンデータとの形状の差異を検出して、プログラムを
補正するので、手間を要せず、かつ不良回路基板を発生
せずに、適正な描画が可能であり、プログラムの自動補
正によって、自動品種切替が可能となる等大なる効果を
発揮する。
第１図〜第４図は本発明の一実施例を示し、第１図は厚
膜描画開始工程のフローチャート図、第２図はテストパ
ターンを示す回路鋸板の平面図、第３図は描画装置の概
略構成を示す斜視図、第４図はプログラマブル吐出圧コ
ントロール機構部の斜視図、第５図は従来の厚膜描画開
始工程のフローチャート図である。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ３−８＄１神Ａ昏 ４−−−テスにハ゛ミーソ 区 ！？ 派 閥 Ｕつ 踪
膜描画開始工程のフローチャート図、第２図はテストパ
ターンを示す回路鋸板の平面図、第３図は描画装置の概
略構成を示す斜視図、第４図はプログラマブル吐出圧コ
ントロール機構部の斜視図、第５図は従来の厚膜描画開
始工程のフローチャート図である。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ３−８＄１神Ａ昏 ４−−−テスにハ゛ミーソ 区 ！？ 派 閥 Ｕつ 踪
Claims (3)
- （１）粘性物をノズルより吐出する厚膜描画方法におい
て、厚膜描画を行なうのに先だって、回路非形成部にテ
ストパターンを描画し、テストパターンの形状を認識し
て、あらかじめ設定された基準描画パターンデータに対
し、形状の差異を検出し、この検出結果に基づいて、描
画プログラムを補正して、描画することを特徴とする厚
膜描画方法。 - （２）パターンデータを膜厚，描画幅，描画長さ、描き
始め形状，描き終り形状としたことを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載の厚膜描画方法。 - （３）パターンデータにより、ノズルの加速度，吐出圧
，吐出のオン，オフのタイミングを制御可能に構成した
特許請求の範囲第１項記載の厚膜描画方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63161631A JPH0210884A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 厚膜描画方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63161631A JPH0210884A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 厚膜描画方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0210884A true JPH0210884A (ja) | 1990-01-16 |
Family
ID=15738858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63161631A Pending JPH0210884A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 厚膜描画方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0210884A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6737207B2 (en) | 2000-04-25 | 2004-05-18 | Nikon Corporation | Method for evaluating lithography system and method for adjusting substrate-processing apparatus |
| JP2008160105A (ja) * | 2006-12-20 | 2008-07-10 | Palo Alto Research Center Inc | 滑らかなマイクロスケールの形状の印刷方法 |
-
1988
- 1988-06-29 JP JP63161631A patent/JPH0210884A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6737207B2 (en) | 2000-04-25 | 2004-05-18 | Nikon Corporation | Method for evaluating lithography system and method for adjusting substrate-processing apparatus |
| US6879380B2 (en) | 2000-04-25 | 2005-04-12 | Nikon Corporation | Method for evaluating lithography system, method for adjusting substrate-processing apparatus, lithography system, and exposure apparatus |
| JP2008160105A (ja) * | 2006-12-20 | 2008-07-10 | Palo Alto Research Center Inc | 滑らかなマイクロスケールの形状の印刷方法 |
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