JPH0210852A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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- JPH0210852A JPH0210852A JP63162190A JP16219088A JPH0210852A JP H0210852 A JPH0210852 A JP H0210852A JP 63162190 A JP63162190 A JP 63162190A JP 16219088 A JP16219088 A JP 16219088A JP H0210852 A JPH0210852 A JP H0210852A
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- Japan
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- tape
- wafer
- adhesive
- chips
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
本発明は半導体装置の製造工程の中、半導体ウェハを粘
着テープに貼付した状態でチップに分離し、該チップを
個々に前記粘着テープη）ら剥離するダイシング処理に
関し、 粘着テープへの紫外光照射によりテープの粘着力を弱め
る処理を確実に行うことを目的とし、半導体ウェハの貼
付以前には粘着テープの粘着面を酸素雰囲気に曝すこと
がないようにしてウェハの貼付を行うように構成する。
着テープに貼付した状態でチップに分離し、該チップを
個々に前記粘着テープη）ら剥離するダイシング処理に
関し、 粘着テープへの紫外光照射によりテープの粘着力を弱め
る処理を確実に行うことを目的とし、半導体ウェハの貼
付以前には粘着テープの粘着面を酸素雰囲気に曝すこと
がないようにしてウェハの貼付を行うように構成する。
本発明は半導体ウェハのダイシングに関わり、特にウェ
ハを粘着テープに貼付した状態で行うダイシング処理に
関わる。
ハを粘着テープに貼付した状態で行うダイシング処理に
関わる。
プロセス工程を終えた半導体ウェハには多数の集積回路
或いは個別素子が形成されており、これを数ｕ角のチッ
プにダイシングする工程が不可欠である。従来このダイ
シングは、ダイヤモンドカッターなどでウェハに分割用
の溝を形成し、ローラで軽く押圧して破断することで行
われていたが、破断の際に微細な基板の破片が発生し、
集積回路形成面を損傷するおそれがあるため、このよう
な処理法に代わって、ウェハを粘着テープに貼付した状
態で完全にチップに切り分けておき、良品チップを順次
取り上げてパッケージにマウントすることが行われるよ
うになった。
或いは個別素子が形成されており、これを数ｕ角のチッ
プにダイシングする工程が不可欠である。従来このダイ
シングは、ダイヤモンドカッターなどでウェハに分割用
の溝を形成し、ローラで軽く押圧して破断することで行
われていたが、破断の際に微細な基板の破片が発生し、
集積回路形成面を損傷するおそれがあるため、このよう
な処理法に代わって、ウェハを粘着テープに貼付した状
態で完全にチップに切り分けておき、良品チップを順次
取り上げてパッケージにマウントすることが行われるよ
うになった。
テープに貼付したウェハをダイヤモンドカッターで切断
する時には、冷却や切粉の除去を目的としてノズルから
噴出する純水を注ぎかけることが行われる。この純水の
流速がかなり速いので、分割されたチップが流失しない
ためには、テープの粘着力が大であることが要求される
。
する時には、冷却や切粉の除去を目的としてノズルから
噴出する純水を注ぎかけることが行われる。この純水の
流速がかなり速いので、分割されたチップが流失しない
ためには、テープの粘着力が大であることが要求される
。
一方、分割されたチップを取り上げてパッケージにマウ
ントする時には、テープの粘着力があまり強固に過ぎる
とチップがうまく剥がせな（なるので、この意味ではテ
ープの粘着力は弱いことが望ましい。
ントする時には、テープの粘着力があまり強固に過ぎる
とチップがうまく剥がせな（なるので、この意味ではテ
ープの粘着力は弱いことが望ましい。
〔従来の技術と発明が解決しようとする課題〕このよう
な矛盾した要求に応えるものとして、ＵＶテープと呼ば
れる特殊な粘着テープが開発され、供給されている。従
前用いられていた粘着テープの付着力は、２５ｍ幅のテ
ープで１００ ｇ程度であったのに対し、このＵＶテー
プの当初の付着力は同幅で８００〜１ ｋｇと極めて大
きいのであるが、これに紫外光を照射すると付着力は３
０〜５０ｇに低下する。
な矛盾した要求に応えるものとして、ＵＶテープと呼ば
れる特殊な粘着テープが開発され、供給されている。従
前用いられていた粘着テープの付着力は、２５ｍ幅のテ
ープで１００ ｇ程度であったのに対し、このＵＶテー
プの当初の付着力は同幅で８００〜１ ｋｇと極めて大
きいのであるが、これに紫外光を照射すると付着力は３
０〜５０ｇに低下する。
従って、ウェハをこのＵＶテープに貼付して切断処理を
行えば、途中でチップがテープから剥離するおそれは無
く、切断作業後テープに紫外光を照射することにより、
チップの剥離が容易に行われるようになる。
行えば、途中でチップがテープから剥離するおそれは無
く、切断作業後テープに紫外光を照射することにより、
チップの剥離が容易に行われるようになる。
ＵＶテープはこのように優れた特徴を有するものである
が、紫外光を照射しても粘着力が十分に低下しないこと
が時に起こる。テープの粘着力が初期の強さのままであ
ると、付着が強すぎてチップを剥離することが困難とな
るから、このような事態の発生を確実に回避する方策が
求められている。
が、紫外光を照射しても粘着力が十分に低下しないこと
が時に起こる。テープの粘着力が初期の強さのままであ
ると、付着が強すぎてチップを剥離することが困難とな
るから、このような事態の発生を確実に回避する方策が
求められている。
本発明の目的は紫外光照射によるＵＶテープの粘着力低
下を確実に起こさせる処理法を提供することであり、そ
れによって半導体装置の製造歩留まりの低下を回避する
ことである。
下を確実に起こさせる処理法を提供することであり、そ
れによって半導体装置の製造歩留まりの低下を回避する
ことである。
上記目的を達成するため、本発明の半導体装置の製造方
法では ウェハをＵＶテープに貼付してチップに分割した後、Ｕ
Ｖテープに紫外光を照射し、チップを個々にＵＶテープ
から剥離してアセンブリを行う処理に於いて、 前記ウェハの貼付以前にはＵＶテープの粘着面を酸素雰
囲気に曝すことがないようにされる。
法では ウェハをＵＶテープに貼付してチップに分割した後、Ｕ
Ｖテープに紫外光を照射し、チップを個々にＵＶテープ
から剥離してアセンブリを行う処理に於いて、 前記ウェハの貼付以前にはＵＶテープの粘着面を酸素雰
囲気に曝すことがないようにされる。
ＵＶテープに使用されている粘着性物質の詳細について
は不明であるが、粘着力の変化については、高分子化合
物にラジカル反応である紫外線硬化反応を起こさせ、そ
れによって粘着力を低下せしめるものであることが明ら
かにされている。本発明者等は経験的に、テープの粘着
面或いはウェハの被着面に酸素が多量に吸着したと考え
られる場合には、紫外光照射による粘着力低下が起こり
難いことを見出し、実験によりこれを確認した。
は不明であるが、粘着力の変化については、高分子化合
物にラジカル反応である紫外線硬化反応を起こさせ、そ
れによって粘着力を低下せしめるものであることが明ら
かにされている。本発明者等は経験的に、テープの粘着
面或いはウェハの被着面に酸素が多量に吸着したと考え
られる場合には、紫外光照射による粘着力低下が起こり
難いことを見出し、実験によりこれを確認した。
上記の現象は酸素の存在によってラジカル反応が抑制さ
れるものと理解することが出来るのであるが、ウェハ面
への酸素の吸着は通常の処理ではあまり起こらないので
、テープの粘着面を酸素雰囲気に曝すことを防止すれば
、粘着力の低下は略確実に起こさせ得ることになる。
れるものと理解することが出来るのであるが、ウェハ面
への酸素の吸着は通常の処理ではあまり起こらないので
、テープの粘着面を酸素雰囲気に曝すことを防止すれば
、粘着力の低下は略確実に起こさせ得ることになる。
本発明を実施するに適したウェハ貼付機の一例は、ウェ
ハとテープを処理室内の所定位置にセットし、ローラで
押圧して付着せしめる型のものである。この種の装置は
比較的小型なので以下の処理が容易となる。
ハとテープを処理室内の所定位置にセットし、ローラで
押圧して付着せしめる型のものである。この種の装置は
比較的小型なので以下の処理が容易となる。
図に実施例で用いられる装置の構成が模式的に示されて
いる。上記の型の貼付機をドライボックス１に収容し、
ボックス内を窒素雰囲気に置換する。ウェハ４はウェハ
貼付台２に載置され、真空排気により固定される。３は
ウェハを受けるフィルタ型の受は板である。
いる。上記の型の貼付機をドライボックス１に収容し、
ボックス内を窒素雰囲気に置換する。ウェハ４はウェハ
貼付台２に載置され、真空排気により固定される。３は
ウェハを受けるフィルタ型の受は板である。
所定のサイズに切出され枠を付けられたＵＶテ−１５を
ウェハ上方に重ね、ローラ７でで押圧して両者を貼付す
る。１枚の貼付作業が終わると、ドライボックスの前室
８に用意されている次のＵＶテープ５′を所定位置にセ
ットして貼付作業を行う。なお、図の６はＵＶテープを
自由度を持たさせながら支持するためのバネである。
ウェハ上方に重ね、ローラ７でで押圧して両者を貼付す
る。１枚の貼付作業が終わると、ドライボックスの前室
８に用意されている次のＵＶテープ５′を所定位置にセ
ットして貼付作業を行う。なお、図の６はＵＶテープを
自由度を持たさせながら支持するためのバネである。
貼付作業が終了したテープは大気中に取り出され、ダイ
シング等の方法によってチップに分離された後、テープ
背面に通常の条件で紫外光が照射される。その後、通常
の処理装置によってチップをテープから取り上げ、パッ
ケージにマウントする。
シング等の方法によってチップに分離された後、テープ
背面に通常の条件で紫外光が照射される。その後、通常
の処理装置によってチップをテープから取り上げ、パッ
ケージにマウントする。
上記処理に従った場合、テープへの粘着が強固なためチ
ップが分離出来ない事態は発生しなかった。
ップが分離出来ない事態は発生しなかった。
ンブリ工程での歩留まり低下が抑止される。
図は実施例で用いられる装置の構成を示す模式％式％
２はウェハ貼付台、
３は受は手反、
４はウェハ、
５はＵＶテープ、
６はバネ、
７はローラ、
８は前室
である。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明の処理によれば、ＵＶテープ
に紫外光を照射して粘着力を低下させることが確実に行
われるので、ダイシング後のアセ【１・、！、ζ勉 −イ
に紫外光を照射して粘着力を低下させることが確実に行
われるので、ダイシング後のアセ【１・、！、ζ勉 −イ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 半導体ウェハを粘着テープに貼付し、前記ウェハを複数
のチップに分割した後、前記粘着テープに紫外光を照射
し、前記チップを個々に前記粘着テープから剥離してア
センブリを行う半導体装置の製造に於いて 前記ウェハの貼付以前には前記粘着テープの粘着面を酸
素雰囲気に曝すことがないようにして行うことを特徴と
する半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63162190A JPH0210852A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63162190A JPH0210852A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0210852A true JPH0210852A (ja) | 1990-01-16 |
Family
ID=15749713
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63162190A Pending JPH0210852A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0210852A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5172639A (en) * | 1991-03-26 | 1992-12-22 | Gas Research Institute | Cornering pipe traveler |
| JP2011109006A (ja) * | 2009-11-20 | 2011-06-02 | Lintec Corp | シート貼付装置およびシート貼付方法 |
| JP2011109007A (ja) * | 2009-11-20 | 2011-06-02 | Lintec Corp | マウント装置およびマウント方法 |
-
1988
- 1988-06-29 JP JP63162190A patent/JPH0210852A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5172639A (en) * | 1991-03-26 | 1992-12-22 | Gas Research Institute | Cornering pipe traveler |
| JP2011109006A (ja) * | 2009-11-20 | 2011-06-02 | Lintec Corp | シート貼付装置およびシート貼付方法 |
| JP2011109007A (ja) * | 2009-11-20 | 2011-06-02 | Lintec Corp | マウント装置およびマウント方法 |
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